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首页 > 热门关键词 > nichicon铝电解电容
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芯片类型,低阻抗,温度范围可达 +105°C,专为高密度 PCB 板表面贴装设计,适用于载带自动贴装机,符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863),符合 AEC Q200 标准。
数据手册
  • 1000+

    ¥0.6
  • 2000+

    ¥0.58
  • 4000+

    ¥0.57
  • 8000+

    ¥0.55
芯片类型,低阻抗,温度范围可达 +105°C,专为高密度 PCB 板表面贴装设计,适用于载带自动贴装机,符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863),符合 AEC Q200 标准。
数据手册
  • 5+

    ¥0.8866
  • 50+

    ¥0.6985
  • 150+

    ¥0.6044
  • 有货
  • 更小的尺寸和比UPM更低的阻抗。低阻抗和高可靠性,可承受2000小时至8000小时。电容范围根据JIS标准下E12系列的数值提供。符合RoHS指令(2011/65/EU,(EU)2015/863)。符合AEC Q200标准。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.957
    • 50+

      ¥0.7705
    • 150+

      ¥0.6772
  • 有货
  • 特性:较小的外壳尺寸和比UPM更低的阻抗。低阻抗和高可靠性,可承受3000小时至8000小时。电容范围根据JIS的E12系列数值提供。符合RoHS指令(2011/65/EU, (EU)2015/863)。AEC Q200认证
    • 5+

      ¥1.0147
    • 50+

      ¥0.8056
    • 150+

      ¥0.7159
  • 有货
  • 特性:比UPM更小的外壳尺寸和更低的阻抗。低阻抗和高可靠性,可承受2000小时至8000小时。电容值范围基于JIS标准的E12系列数值。符合RoHS指令 (2011/65/EU)。符合AEC Q200标准
    数据手册
    • 5+

      ¥1.1117
    • 50+

      ¥0.8969
    • 200+

      ¥0.8048
  • 有货
  • 特性:超低ESR,高容许纹波电流。高度8.0mm。105°C 2000/5000小时保证。引线型,对应无铅流动焊接条件
    数据手册
    • 5+

      ¥1.2268
    • 50+

      ¥0.9739
    • 200+

      ¥0.8655
  • 有货
  • 特性:低阻抗。高可靠性,可承受4000小时至10000小时。符合RoHS指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)
    数据手册
    • 5+

      ¥1.2351
    • 50+

      ¥0.9831
    • 150+

      ¥0.8751
  • 有货
  • 特性:高频范围内较低的阻抗。较小的外壳尺寸。高纹波电流。符合RoHS指令 (2011/65/EU)
    数据手册
    • 5+

      ¥1.2474
    • 50+

      ¥1.0208
    • 150+

      ¥0.9236
  • 有货
  • 特性:高频范围内阻抗较低。外壳尺寸较小。纹波电流较高。符合RoHS指令 (2011/65/EU)
    数据手册
    • 5+

      ¥1.2949
    • 50+

      ¥1.0364
    • 150+

      ¥0.9257
  • 有货
    • 5+

      ¥1.2986
    • 50+

      ¥1.0309
    • 150+

      ¥0.9162
  • 有货
    • 5+

      ¥1.5597
    • 50+

      ¥1.2437
    • 150+

      ¥1.1083
  • 有货
  • 特性:芯片类型,低阻抗。温度范围可达 +105°C。适用于在高密度 PC 板上进行表面贴装。适用于使用载带供料的自动贴装机。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)。AEC Q200 认证
    数据手册
    • 900+

      ¥0.78
    • 1800+

      ¥0.754
    • 3600+

      ¥0.741
    • 7200+

      ¥0.715
    特性:高频范围内阻抗更低。更小的外壳尺寸和高纹波电流。符合RoHS指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)
    数据手册
    • 5+

      ¥1.7324
    • 50+

      ¥1.3897
    • 150+

      ¥1.2428
  • 有货
    • 5+

      ¥1.7914
    • 50+

      ¥1.4222
    • 150+

      ¥1.2639
  • 有货
  • 特性:芯片类型,低阻抗,温度范围可达 +105°C。适用于载带进料的自动贴装机。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)。AEC Q200 认证
    数据手册
    • 5+

      ¥1.8023
    • 50+

      ¥1.4302
    • 150+

      ¥1.2708
    • 1000+

      ¥1.0719
    • 2000+

      ¥0.9833
    • 5000+

      ¥0.9301
  • 订货
    • 5+

      ¥1.826
    • 50+

      ¥1.4586
    • 200+

      ¥1.2574
  • 有货
  • 芯片类型,低阻抗,温度范围可达 +105°C,专为高密度 PCB 板表面贴装设计,适用于载带自动贴装机,符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863),符合 AEC Q200 标准。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.8551
    • 50+

      ¥1.4871
    • 150+

      ¥1.3295
  • 有货
  • 特性:高纹波低阻抗。高频范围内阻抗更低。更小的外壳尺寸和高纹波电流。符合RoHS指令 (2011/65/EU)
    数据手册
    • 5+

      ¥1.903
    • 50+

      ¥1.5074
    • 150+

      ¥1.3378
  • 有货
  • 特性:芯片类型,工作温度范围宽,为 -55 至 +105°C。专为高密度 PCB 板表面贴装设计。适用于载带自动贴装机。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU)
    数据手册
    • 5+

      ¥1.9191
    • 50+

      ¥1.5394
    • 150+

      ¥1.3767
  • 有货
    • 5+

      ¥1.9561
    • 50+

      ¥1.5529
    • 150+

      ¥1.3801
  • 有货
  • 特性:更小的外壳尺寸和比UPM更低的阻抗。低阻抗和高可靠性,可承受2000小时至8000小时。电容值范围基于JIS下E12系列的数值。符合RoHS指令 (2011/65/EU)
    数据手册
    • 5+

      ¥1.9671
    • 50+

      ¥1.5923
    • 150+

      ¥1.4317
  • 有货
  • 特性:低阻抗。高可靠性,可承受4000小时至10000小时。符合RoHS指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)
    数据手册
    • 5+

      ¥2.0347
    • 50+

      ¥1.6153
    • 150+

      ¥1.4355
  • 有货
  • 尺寸小巧、低阻抗、高可靠性。低阻抗、高可靠性,可耐受4000小时至10000小时。符合RoHS指令(2011/65/EU,(EU)2015/863)。
    数据手册
    • 5+

      ¥2.1517
    • 50+

      ¥1.7081
    • 150+

      ¥1.5181
  • 有货
  • 特性:负载寿命:在 +105°C 下可达 7000 小时。低阻抗温度范围:高达 +105°C。适用于载带式自动贴装机。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)。符合 AEC Q200 标准
    数据手册
    • 5+

      ¥2.225
    • 50+

      ¥1.7664
    • 150+

      ¥1.5698
    • 500+

      ¥1.3246
    • 2500+

      ¥1.2154
    • 5000+

      ¥1.1498
  • 订货
  • 特性:芯片类型,低阻抗。温度范围可达 +105°C。适用于在高密度 PC 板上进行表面贴装。适用于使用载带供料的自动贴装机。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)。AEC Q200 认证
    数据手册
    • 5+

      ¥2.3492
    • 50+

      ¥1.8698
    • 150+

      ¥1.6644
  • 有货
  • 芯片类型,低阻抗,温度范围可达 +105°C。专为高密度印刷电路板的表面贴装而设计。适用于使用载带供料的自动贴装机。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863),符合 AEC Q200 标准。
    数据手册
    • 5+

      ¥2.3862
    • 50+

      ¥1.9158
    • 150+

      ¥1.7142
  • 有货
  • 特性:对应260°C峰值回流焊接,推荐回流条件:260°C峰值5秒,230°C持续60秒,2次(φ10×10为1次)。芯片类型,低阻抗,温度范围可达+105°C。适用于高密度PCB板的表面贴装。适用于载带自动贴装机。符合RoHS指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)。AEC Q200认证
    数据手册
    • 5+

      ¥2.5401
    • 50+

      ¥2.0563
    • 150+

      ¥1.8489
  • 有货
  • 特性:高纹波低阻抗。高频范围内阻抗更低。更小的外壳尺寸和高纹波电流。符合RoHS指令 (2011/65/EU)
    数据手册
    • 1+

      ¥2.6
    • 10+

      ¥2.07
    • 30+

      ¥1.85
    • 100+

      ¥1.56
  • 有货
  • 特性:芯片类型,低阻抗。温度范围可达 +105°C。适用于在高密度 PC 板上进行表面贴装。适用于使用载带供料的自动贴装机。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)。AEC Q200 认证
    数据手册
    • 1+

      ¥2.6
    • 10+

      ¥2.07
    • 30+

      ¥1.84
  • 有货
  • 特性:较小的外壳尺寸和比UPM更低的阻抗。低阻抗和高可靠性,可承受3000小时至8000小时。电容范围根据JIS的E12系列数值提供。符合RoHS指令(2011/65/EU, (EU)2015/863)。AEC Q200认证
    • 5+

      ¥2.6151
    • 50+

      ¥2.1413
    • 150+

      ¥1.9383
  • 有货
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