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首页 > 热门关键词 > nichicon铝电解电容
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描述
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220uF ±20% 35V
型号：UVZ1V221MPD 编号：C445107
封装：插件,D10xL12.5mm
品牌：Nichicon(尼吉康)
数据手册

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    220uF ±20% 25V
    型号：UVZ1E221MPD 编号：C445126
    封装：插件,D8xL11.5mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)
    数据手册

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    470uF ±20% 16V
    型号：UVR1C471MPD1TD 编号：C1669184
    封装：插件
    品牌：Nichicon(尼吉康)
    数据手册

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    10uF ±20% 25V
    型号：UUL1E100MCL1GS 编号：C2163162
    封装：SMD,D5xL5.8mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)
    数据手册

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      ￥0.8103

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    • 150+

      ￥0.5799
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    • 立即购买
    220uF ±20% 10V
    型号：UBT1A221MPD8 编号：C400578
    封装：插件,D8xL11.5mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)
    特性：高温范围:适用于 +125°C 使用。高可靠性:在 +125°C 下可承受 2000 至 10000 小时的负载寿命。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU)。应用：汽车电子
    数据手册

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    33uF ±20% 35V
    型号：UCD1V330MCL1GS 编号：C225861
    封装：SMD,D6.3xL5.8mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)
    特性：芯片类型,低阻抗,温度范围高达 +105°C。专为高密度印刷电路板表面贴装而设计。适用于载带自动贴装机。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU)
    数据手册

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    33uF ±20% 25V
    型号：UWT1E330MCL1GB 编号：C445068
    封装：SMD,D6.3xL5.4mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)
    数据手册

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    330uF ±20% 16V
    型号：UHE1C331MPD 编号：C445436
    封装：插件,D8xL11.5mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)
    特性：低阻抗。高可靠性,可承受4000小时至10000小时。符合RoHS指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)
    数据手册

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    470uF ±20% 25V
    型号：UHV1E471MPD1TD 编号：C2986576
    封装：插件,D10xL12.5mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)
    高纹波低阻抗,在高频范围内具有较低的阻抗,更小的外壳尺寸和高纹波电流,符合RoHS指令(2011/65/EU, (EU)2015/863)。
    数据手册

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    22uF ±20% 35V
    型号：UWZ1V220MCL1GB 编号：C2163115
    封装：SMD,D6.3xL5.4mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)
    特性：对应260°C峰值回流焊接。推荐回流条件:260°C峰值5秒,230°C以上60秒,2次(φ8×6.2,φ10×10为1次)。芯片类型可在-55°C至+105°C的宽温度范围内工作。适用于载带自动贴装机。符合RoHS指令(2011/65/EU,(EU)2015/863)。符合AEC Q200标准
    数据手册

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      ￥1.0092

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      ￥0.5215
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    1000uF ±20% 25V
    型号：UVZ1E102MPD 编号：C125984
    封装：插件,D10xL20mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)
    数据手册

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    470uF ±20% 35V
    型号：UVZ1V471MPD 编号：C445102
    封装：插件,D10xL16mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)
    数据手册

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    330uF ±20% 25V
    型号：UCD1E331MNL1GS 编号：C445465
    封装：SMD,D8xL10mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)
    芯片类型,低阻抗,温度范围可达 +105°C,专为高密度 PCB 板表面贴装设计,适用于载带自动贴装机,符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863),符合 AEC Q200 标准。
    数据手册

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    1000uF ±20% 16V
    型号：UHE1C102MPD 编号：C445440
    封装：插件,D10xL20mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)
    特性：低阻抗。高可靠性,可承受4000小时至10000小时。符合RoHS指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)
    数据手册

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    6.8uF ±20% 400V
    型号：UCS2G6R8MPDAZXTD 编号：C116219
    封装：插件
    品牌：Nichicon(尼吉康)
    高纹波电流和长寿命产品,在 +105°C 下可承受 8000 至 10000 小时的负载寿命,适用于镇流器应用,符合 RoHS 指令 (2011/65/EU)。
    数据手册

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    680uF ±20% 4V
    型号：UWT0G681MNL1GS 编号：C445085
    封装：SMD,D8xL10mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)
    数据手册

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    • 立即购买
    150uF ±20% 10V
    型号：UUD1A151MCL1GS 编号：C445276
    封装：SMD,D6.3xL5.8mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)
    特性：芯片类型,低阻抗。温度范围可达 +105°C。适用于在高密度 PC 板上进行表面贴装。适用于使用载带供料的自动贴装机。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)。AEC Q200 认证
    数据手册

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    22uF ±20% 200V
    型号：UCY2D220MPD 编号：C250959
    封装：插件,D10xL16mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)
    高纹波电流和长寿命产品,在 +105°C 下可承受 10000 至 12000 小时的负载寿命。适用于镇流器应用。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU)。符合 AEC Q200 标准。
    数据手册

    • 5+

      ￥1.1937

    • 50+

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    • 我要订货
    470uF ±20% 25V
    型号：UHE1E471MPD6 编号：C445422
    封装：插件,D10xL16mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)
    特性：低阻抗。高可靠性,可承受4000小时至10000小时。符合RoHS指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)
    数据手册

    • 5+

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    • 150+

      ￥0.9268
  • 有货
    • 立即购买
    100uF ±20% 35V
    型号：UWD1V101MCL1GS 编号：C116244
    封装：SMD,D8xL10mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)
    特性：对应260°C峰值回流焊接。推荐回流条件:260°C峰值5秒,230°C以上60秒,2次(Φ0×10:1次)。芯片类型,低阻抗,温度范围高达+105°C。专为高密度PCB板表面贴装设计。适用于载带自动贴装机。符合RoHS指令(2011/65/EU)
    数据手册

    • 5+

      ￥1.2935

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    470uF ±20% 25V
    型号：UVZ1E471MPD1TD 编号：C308867
    封装：插件,D10xL12.5mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)
    数据手册

    • 5+

      ￥1.3145

    • 50+

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  • 订货
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    68uF ±20% 25V
    型号：UUD1E680MCL1GS 编号：C445258
    封装：SMD,D6.3xL5.8mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)
    特性：芯片类型,低阻抗。温度范围可达 +105°C。适用于在高密度 PC 板上进行表面贴装。适用于使用载带供料的自动贴装机。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)。AEC Q200 认证
    数据手册

    • 5+

      ￥1.3341

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    • 150+

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      ￥0.7273
  • 订货
    • 我要订货
    330uF ±20% 6.3V
    型号：UUD0J331MCL1GS 编号：C445279
    封装：SMD,D6.3xL7.7mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)
    特性：芯片类型,低阻抗。温度范围可达 +105°C。适用于在高密度 PC 板上进行表面贴装。适用于使用载带供料的自动贴装机。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)。AEC Q200 认证
    数据手册

    • 5+

      ￥1.4293

    • 50+

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    470uF ±20% 6.3V
    型号：UWT0J471MNL1GS 编号：C250995
    封装：SMD,D8xL10mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)
    数据手册

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    10uF ±20% 80V
    型号：UCD1K100MCL1GS 编号：C2162927
    封装：SMD,D6.3xL7.7mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)
    芯片型,低阻抗,温度范围可达 +105°C。专为高密度印刷电路板的表面贴装而设计。适用于使用载带进料的自动贴装机。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)。符合 AEC Q200 标准。
    数据手册

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    1000uF ±20% 10V
    型号：UHE1A102MPD 编号：C439725
    封装：插件,D8xL20mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)
    特性：尺寸小巧,低阻抗,高可靠性。低阻抗和高可靠性,可承受4000小时至10000小时。符合RoHS指令(2011/65/EU)
    数据手册

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      ￥1.7268

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    100uF ±20% 50V 停产
    型号：UUR1H101MNL6GS 编号：C445231
    封装：SMD,D8xL10mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)
    特性：设计用于在高密度PC板上进行表面贴装。适用于载带自动贴装机。符合RoHS指令 (2011/65/EU,(EU)2015/863)。符合AEC Q200标准
    数据手册

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      ￥1.7275

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    • 立即购买
    82uF ±20% 63V
    型号：UHE1J820MPD6 编号：C250962
    封装：插件,D10xL12.5mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)
    特性：小型尺寸。低阻抗。高可靠性,可承受4000小时至10000小时。符合RoHS指令(2011/65/EU)
    数据手册

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  • 订货
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    150uF ±20% 10V
    型号：UCL1A151MCL1GS 编号：C433263
    封装：SMD,D6.3xL5.8mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)
    特性：芯片类型,低阻抗。温度范围可达 +105°C。适用于载带自动贴装机。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU)。AEC Q200 认证
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    330uF ±20% 50V
    型号：UVZ1H331MPD 编号：C445117
    封装：插件,D10xL16mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)
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