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  • 特性:更小的外壳尺寸和比UPM更低的阻抗。低阻抗和高可靠性,可承受2000小时至8000小时。电容值范围基于JIS下E12系列的数值。符合RoHS指令 (2011/65/EU)
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  • 特性:贴片式,低阻抗。工作温度范围可达 +105°C。适用于在高密度 PC 板上进行表面贴装。适用于载带自动贴装机。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)。符合 AEC Q200 标准
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  • 特性:小型尺寸。低阻抗。高可靠性,可承受4000小时至10000小时。符合RoHS指令(2011/65/EU)
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  • 特性:小型尺寸。低阻抗。高可靠性,可承受4000小时至10000小时。符合RoHS指令(2011/65/EU)
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  • 低ESR,低ESL,高容许纹波电流品。高8.0mmL。105°C2000小时保证品。引线形,对应无铅流动焊接条件。RoHS指令(2011/65/EU)已对应完毕。
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  • 特性:芯片类型,低阻抗。温度范围可达 +105°C。适用于在高密度 PC 板上进行表面贴装。适用于使用载带供料的自动贴装机。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)。AEC Q200 认证
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  • 特性:高频范围内阻抗更低。更小的外壳尺寸和高纹波电流。符合RoHS指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)
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  • 特性:低阻抗。高可靠性,可承受4000小时至10000小时。符合RoHS指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)
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  • 高纹波电流和长寿命产品,在 +105°C 下可承受 10000 至 12000 小时的负载寿命。适用于镇流器应用。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU)。符合 AEC Q200 标准。
    数据手册
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  • 有货
  • 特性:超低ESR,高容许纹波电流。高度8.0mm。105°C 2000/5000小时保证。引线型,对应无铅流动焊接条件
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  • 特性:工作温度范围:-55°C至+105°C。适用于高密度PC板表面贴装。适用于载带自动贴装机。符合RoHS指令 (2011/65/EU)。符合AEC Q200标准
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  • 芯片类型,低阻抗,工作温度范围为 -55 至 +105°C,适用于高密度 PCB 板的表面贴装,适用于载带自动贴装机,符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863),符合 AEC Q200 标准。
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  • 特性:更小的外壳尺寸和比UPM更低的阻抗。低阻抗和高可靠性,可承受2000小时至8000小时。电容值范围基于JIS下E12系列的数值。符合RoHS指令 (2011/65/EU)
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  • 特性:高频范围内阻抗较低。外壳尺寸较小。纹波电流较大。符合RoHS指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)
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  • 芯片类型,低阻抗,温度范围可达 +105°C,专为高密度 PCB 板表面贴装设计,适用于载带自动贴装机,符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863),符合 AEC Q200 标准。
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  • 芯片类型,工作温度范围为 -55 至 +105°C。专为高密度 PCB 板的表面贴装而设计。适用于载带自动贴装机。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)。符合 AEC Q200 标准
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  • 特性:小型尺寸。低阻抗。高可靠性,可承受4000小时至10000小时。符合RoHS指令(2011/65/EU, (EU)2015/863)
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  • 特性:芯片类型,工作温度范围为 -55 至 +105°C。适用于高密度 PCB 板表面贴装。适用于载带自动贴装机。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)。符合 AEC Q200 标准
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  • 特性:芯片类型,低阻抗,温度范围可达 +105°C。适用于载带进料的自动贴装机。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)。AEC Q200 认证
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  • 高可靠性,可在 +105°C 下承受 5000 小时负载寿命(较小尺寸规格为 3000 小时)。电容范围基于 JIS 标准的 E12 系列数值。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)。通过 AEC Q200 认证。
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  • 特性:高纹波低阻抗。高频范围内阻抗更低。更小的外壳尺寸和高纹波电流。符合RoHS指令 (2011/65/EU)
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