22uf钽电容_厂家_价格_品牌_库存

型号：16TQC22MYFB 编号：C427196

封装：2917

品牌：PANASONIC(松下)

1+
￥5.73
10+
￥5.58
30+
￥5.48
100+
￥5.38

订货

我要订货

型号：CA55-A010M226T 编号：C568916

封装：CASE-A-3216

品牌：湘怡中元/湘江

数据手册

5+
￥0.4176
50+
￥0.4032
150+
￥0.3936
500+
￥0.384

订货

我要订货

型号：293D226X9010B2TE3 编号：C22035

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：VISHAY(威世)

数据手册

2000+
￥0.601918
4000+
￥0.586615
6000+
￥0.566211
12000+
￥0.556009

我要订货

型号：F931A226MAA 编号：C308801

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：Kyocera AVX

数据手册

1+
￥2.1058
10+
￥1.6802
30+
￥1.4979
100+
￥1.2703
500+
￥1.169
1000+
￥1.0217

订货

我要订货

型号：593D226X9020C2TE3 编号：C215875

封装：CASE-C-6032-28(mm)

品牌：VISHAY(威世)

特性：低ESR。模制外壳,有五种外壳代码可供选择。终端:100%雾锡标准,也提供锡/铅选项。高纹波电流承载能力。与“大批量”自动贴装设备兼容。通过EIA-717认证。应用：工业。电信基础设施

数据手册

1+
￥3.81
10+
￥3.74
30+
￥3.7
100+
￥3.65

订货

我要订货

型号：T494B226M016AT 编号：C1952988

封装：1411

品牌：KEMET(基美)

数据手册

1+
￥4.72
10+
￥4.62
30+
￥4.55
100+
￥4.49

订货

我要订货

型号：593D226X9025D2TE3 编号：C1953134

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：VISHAY(威世)

特性：低等效串联电阻(ESR)。模制外壳,有五种外壳代码可供选择。端接:标准为100%雾锡,也提供锡/铅端接。高纹波电流承载能力。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 717标准。应用：工业。电信基础设施

数据手册

10+
￥1.755
100+
￥1.69
200+
￥1.56
1000+
￥1.495
2000+
￥1.456

我要订货

型号：593D226X9035E2TE3 编号：C167033

封装：CASE-E-7343-43(mm)

品牌：VISHAY(威世)

钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命为主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性,使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。

数据手册

400+
￥3.99
800+
￥3.92
1200+
￥3.85

我要订货

型号：TAJB226K006RNJ 编号：C1952877

封装：1411

品牌：Kyocera AVX

5+
￥0.481
50+
￥0.3887
150+
￥0.3426
500+
￥0.308
2000+
￥0.2804
4000+
￥0.2665

订货

我要订货

型号：T495B226K010ATE400 编号：C1953928

封装：1411

品牌：KEMET(基美)

数据手册

1+
￥3.43
200+
￥1.33
500+
￥1.28
1000+
￥1.26

订货

我要订货

型号：T495D226K035ATE200 编号：C1953647

封装：2917

品牌：KEMET(基美)

数据手册

1+
￥6.79
10+
￥5.52
30+
￥4.88
100+
￥4.25
500+
￥3.87
1000+
￥3.67

订货

我要订货

型号：TH3D226K035C0300 编号：C1952858

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：VISHAY(威世)

特性：工作温度高达150°C,电压降额50%。通过AEC Q200认证。100%浪涌电流测试(B、C、D、E外壳尺寸)。提供符合RoHS标准的端接:雾锡(所有外壳)、镀金(A、C、D和E外壳)。标准EIA 535BAAC外壳尺寸(A到E)。符合标准的端接。应用：汽车。工业

数据手册

1+
￥8.06
10+
￥7.85
30+
￥7.72
100+
￥7.58

订货

我要订货

型号：T494X226K050AT 编号：C1953253

封装：2917

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC,在J STD 020标准下被归类为MSL(湿度敏感度等级)1,在温度≤30°C/相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,并且与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接和镀金端接。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册