150uf钽电容_厂家_价格_品牌_库存

型号：TPSD157M016R0150 编号：C444815

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：Kyocera AVX

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型号：T520B157M006ATE045 编号：C4952752

封装：1411

品牌：KEMET(基美)

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型号：TR3D157K016C0100 编号：C1953968

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：VISHAY(威世)

特性：低ESR。100%浪涌电流测试(C、D和E尺寸)。符合EIA 717标准。模制外壳,有七种外壳代码可选。高纹波电流承载能力。端接:标准100%雾锡,可选锡/铅。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合标准的端接。满足EIA 535 BAAC机械和性能要求。湿度敏感度等级1。材料分类:有关合规性定义请参阅相关文档。应用：工业。电信基础设施。消费电子。计算机。通用

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型号：TAJE157K016RNJ 编号：C1964180

封装：2917

品牌：Kyocera AVX

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型号：293D157X9010E2TE3 编号：C5369185

封装：-

品牌：VISHAY(威世)

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型号：T598D157M016ATE065 编号：C4951989

封装：2917

品牌：KEMET(基美)

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型号：293D157X9016E2TE3 编号：C506618

封装：CASE-E-7343-43(mm)

品牌：VISHAY(威世)

特性：模制外壳,有六种外壳代码可供选择。端接:标准为100%雾锡,也提供锡/铅选项。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 535 BAAC机械和性能要求。通过EIA 717认证。防潮等级为1级。应用：工业。电信基础设施

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型号：TR3D157K6R3C0050 编号：C1954182

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：VISHAY(威世)

特性：低ESR。100%浪涌电流测试(C、D和E尺寸)。符合EIA 717标准。模制外壳,有七种外壳代码可选。高纹波电流承载能力。端接:标准100%雾锡,可选锡/铅。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合标准的端接。满足EIA 535 BAAC机械和性能要求。湿度敏感度等级1。材料分类:有关合规性定义请参阅相关文档。应用：工业。电信基础设施。消费电子。计算机。通用

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型号：594D157X0010D2T 编号：C499541

封装：CASE-D-7443

品牌：VISHAY(威世)

特性：大电容额定范围。表面贴装钽片式电容器的最低ESR。端接:100%锡(标准),可提供锡/铅。可提供8mm、12mm的卷带包装,符合EIA 481标准,绕线符合IEC 60286 3标准,7英寸[178mm]为标准规格,可提供13英寸[330mm]规格。外壳代码与EIA 535BAAC和CECC 30801兼容。除R外壳外,所有外壳均为无卤材料

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型号：T490B157M006ATE500 编号：C19929409

封装：CASE-B-3528-12(mm)

品牌：KEMET(基美)

设计用于客户产品应用(低温要求应用),引脚采用100%银锡制成,使用绿色模塑料,符合RoHS标准。在J STD 020标准下,湿度敏感度等级(MSL)为1,在 ≤ 30°C / 85% RH环境下具有无限的车间寿命。可根据要求提供任何部件编号的锡/铅(Sn/Pb)终端。镀金终端也适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,该系统与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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型号：T598B157M006ATE045 编号：C1517045

封装：1411

品牌：KEMET(基美)

是一种带有导电聚合物阴极的固体电解电容器,能够在高频下实现极低的等效串联电阻 (ESR) 和更好的电容保持率。将多层陶瓷的低 ESR、铝电解电容的高电容和钽电容的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与液体电解质电容器不同,具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。在恶劣的环境条件下提供更高的电容和 ESR 稳定性。通过对设计的改进和材料的升级,在 85°C/85% 相对湿度额定电压下可达到 500 小时(T591)或 1,000 小时(T598、T599),并完全符合 AEC Q200 资格测试,最高工作温度寿命分别可达 125°C 和 150°C。

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型号：T491D157K006AT 编号：C1847619

封装：2917

品牌：KEMET(基美)

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型号：T520D157M010ATE040 编号：C219003

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

有机电容器(KO CAP)是一种具有导电聚合物阴极的固体电解电容器,能够在高频下实现非常低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。KO CAP将多层陶瓷的低ESR、铝电解电容的高电容和钽电容的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。T52x/T530系列在KO CAP系列中提供了最广泛的电压、电容和外壳尺寸选项,适用于高达48V直流电压轨的通用直流应用。

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型号：T491C157K010AT 编号：C1956192

封装：2312

品牌：KEMET(基美)

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型号：T55D157M016C0015 编号：C5273039

封装：2917

品牌：VISHAY(威世)

特性：超低等效串联电阻(ESR)。100%浪涌电流测试。加速电压调节。高纹波电流能力。在工作温度范围内电容稳定。相对于频率具有更好的电容稳定性。无磨损效应。提供8种外壳代码的模制外壳。端接:C、J、P外壳:100%锡;A、T、B、Z、V、D外壳:镍/钯/金。与“大批量”自动拾放设备兼容。湿度敏感度等级3。应用：去耦、平滑、滤波。无线卡中的大容量储能。基础设施设备。存储和网络。计算机主板。智能手机和平板电脑

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型号：T495D157K016ATE125 编号：C600558

封装：CASE-D-7343

品牌：KEMET(基美)

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型号：T521D157M016ATE050 编号：C4981791

封装：2917

品牌：KEMET(基美)

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型号：T521D157M016ATE040 编号：C2158373

封装：2917

品牌：KEMET(基美)

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型号：T520X157M016ATE040 编号：C156468

封装：CASE-X-7343-43(mm)

品牌：KEMET(基美)

是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现非常低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。结合了多层陶瓷的低ESR、铝电解的高电容和钽的体积效率于一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。T52x/T530系列在KO-CAP家族中提供了最广泛的电压、电容和外壳尺寸选项,适用于高达48V直流电压轨的通用直流应用。

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型号：T520T157M006ATE035 编号：C2158598

封装：1411

品牌：KEMET(基美)

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型号：T494D157K010AT 编号：C1954615

封装：2917

品牌：KEMET(基美)

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￥21.92
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￥21.45
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￥21.13

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型号：T521V157M016ATE050 编号：C4952588

封装：2917

品牌：KEMET(基美)

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￥27.46
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￥26.87
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型号：T494X157K020AT 编号：C4986242

封装：2917

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。产品符合或超过EIA标准535BAAC。MSL(湿度敏感度等级)为1级,在≤30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%哑光锡,具有良好的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接用于导电环氧连接工艺。标准封装为卷带包装,符合EIA 481标准,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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型号：T495E157K020ATE080 编号：C1952965

封装：2824

品牌：KEMET(基美)

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型号：T510X157K016ATE030 编号：C1957280

封装：2917

品牌：KEMET(基美)

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型号：PXTB006M157E045STU 编号：C2690531

封装：CASE-B-3528-19(mm)

品牌：CEC(振华新云)

特性：模压封装、片式引出。密封性好。重量轻。电性能优良。稳定可靠。应用：移动通讯。摄像机

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￥3.44
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型号：T491D157K016AT 编号：C1965120

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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