150uf钽电容_厂家_价格_品牌_库存

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型号：TPME157K020R0035 编号：C1953203

封装：-

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型号：CA45-B6R3K157T 编号：C18185997

封装：CASE-B-3528-19(mm)

特性：以二氧化锰固体为电解质的钽阳极电解电容器。环氧树脂模压封装、SMD、有极性。J型引脚结构。应用：一般低功耗的DC/DC转换器。便携电子设备、通讯电子设备以及控制单元等

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型号：593D157X9010D2TE3 编号：C1953585

封装：CASE-D-7343-31(mm)

特性：低等效串联电阻(ESR)。模制外壳,有五种外壳代码可供选择。端接:标准为100%雾锡,也提供锡/铅端接。高纹波电流承载能力。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 717标准。应用：工业。电信基础设施

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型号：6TPC150M 编号：C2158060

封装：2917

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型号：T520V157M010ATE018 编号：C2986928

封装：CASE-V-7343-19(mm)

有机电容器(KO CAP)是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现非常低的等效串联电阻(ESR)和更好的电容保持率。KO CAP将多层陶瓷的低ESR、铝电解质的高电容和钽的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达48伏直流电压轨的通用直流应用。

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型号：T55D157M016C0015 编号：C5273039

封装：2917

特性：超低等效串联电阻(ESR)。100%浪涌电流测试。加速电压调节。高纹波电流能力。在工作温度范围内电容稳定。相对于频率具有更好的电容稳定性。无磨损效应。提供8种外壳代码的模制外壳。端接:C、J、P外壳:100%锡;A、T、B、Z、V、D外壳:镍/钯/金。与“大批量”自动拾放设备兼容。湿度敏感度等级3。应用：去耦、平滑、滤波。无线卡中的大容量储能。基础设施设备。存储和网络。计算机主板。智能手机和平板电脑

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型号：T521D157M020ATE050 编号：C2158477

封装：2917

是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻 (ESR) 和出色的电容保持率。结合了多层陶瓷的低 ESR、铝电解质的高电容和钽的体积效率,封装为表面贴装。与液体电解质电容器不同,具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达 48 伏直流电压轨的通用直流应用。

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型号：CA55-B6R3M157TE070 编号：C37722402

封装：CASE-B-3528-19(mm)

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型号：T491C157K006AT 编号：C1959808

封装：CASE-C-6032-28(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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型号：T598B157M006ATE045 编号：C1517045

封装：1411

是一种带有导电聚合物阴极的固体电解电容器,能够在高频下实现极低的等效串联电阻 (ESR) 和更好的电容保持率。将多层陶瓷的低 ESR、铝电解电容的高电容和钽电容的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与液体电解质电容器不同,具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。在恶劣的环境条件下提供更高的电容和 ESR 稳定性。通过对设计的改进和材料的升级,在 85°C/85% 相对湿度额定电压下可达到 500 小时(T591)或 1,000 小时(T598、T599),并完全符合 AEC Q200 资格测试,最高工作温度寿命分别可达 125°C 和 150°C。

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型号：T520B157M006ATE045 编号：C4952752

封装：1411

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型号：6TPE150MAPB 编号：C542620

封装：1411

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型号：T55B157M6R3C0045 编号：C1952711

封装：CASE-B-3528-21(mm)

钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。

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型号：293D157X96R3C2TE3 编号：C3008915

封装：CASE-C-6032

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型号：T494D157M016AT 编号：C1881882

封装：CASE-D-7343-31(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC,在J STD 020标准下被归类为MSL(湿度敏感度等级)1,在温度≤30°C/相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,并且与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接和镀金端接。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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型号：TPSD157M010R0100 编号：C1953305

封装：CASE-D-7343

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型号：6TPG150MZG 编号：C178384

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型号：TAJC157K006RNJ 编号：C1952923

封装：CASE-C-6032-28(mm)

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型号：TR3D157K016C0100 编号：C1953968

封装：-

特性：低ESR。100%浪涌电流测试(C、D和E尺寸)。符合EIA 717标准。模制外壳,有七种外壳代码可选。高纹波电流承载能力。端接:标准100%雾锡,可选锡/铅。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合标准的端接。满足EIA 535 BAAC机械和性能要求。湿度敏感度等级1。材料分类:有关合规性定义请参阅相关文档。应用：工业。电信基础设施。消费电子。计算机。通用

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型号：293D157X9016E2TE3 编号：C506618

封装：CASE-E-7343-43(mm)

特性：模制外壳,有六种外壳代码可供选择。端接:标准为100%雾锡,也提供锡/铅选项。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 535 BAAC机械和性能要求。通过EIA 717认证。防潮等级为1级。应用：工业。电信基础设施

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型号：EEFSX0J151ER 编号：C528703

封装：-

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型号：TR3D157K6R3C0050 编号：C1954182

封装：CASE-D-7343-31(mm)

特性：低ESR。100%浪涌电流测试(C、D和E尺寸)。符合EIA 717标准。模制外壳,有七种外壳代码可选。高纹波电流承载能力。端接:标准100%雾锡,可选锡/铅。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合标准的端接。满足EIA 535 BAAC机械和性能要求。湿度敏感度等级1。材料分类:有关合规性定义请参阅相关文档。应用：工业。电信基础设施。消费电子。计算机。通用

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型号：10TAE150ML 编号：C2974138

封装：SMD,4.3x7.3mm

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型号：594D157X0010D2T 编号：C499541

封装：CASE-D-7443

特性：大电容额定范围。表面贴装钽片式电容器的最低ESR。端接:100%锡(标准),可提供锡/铅。可提供8mm、12mm的卷带包装,符合EIA 481标准,绕线符合IEC 60286 3标准,7英寸[178mm]为标准规格,可提供13英寸[330mm]规格。外壳代码与EIA 535BAAC和CECC 30801兼容。除R外壳外,所有外壳均为无卤材料

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￥47.79
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型号：CA55-B6R3M157TE150 编号：C37711926

封装：CASE-B-3528-19(mm)

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型号：CA55-B6R3M157TE100 编号：C50275373

封装：CASE-B-3528-19(mm)

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型号：TAJB157M006RNJ 编号：C1847629

封装：1411

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型号：T491D157K010AT 编号：C1957295

封装：CASE-D-7343-31(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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￥4.968 ￥5.52
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￥2.7 ￥3

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型号：T495D157M016ATE150 编号：C1961480

封装：CASE-D-7343-31(mm)