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封装：CASE-B-3528-21(mm)

有机电容器(KO CAP)是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。KO CAP将多层陶瓷的低ESR、铝电解质的高电容和钽的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达48伏直流电压轨的通用直流应用。

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￥3.4241 ￥3.53
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￥2.7936 ￥2.88
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￥1.8915 ￥1.95

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型号：T491A104M050AT 编号：C1952859

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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￥1.811281 ￥1.8673
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￥1.468968 ￥1.5144
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型号：T491C105K050AT 编号：C122285

封装：CASE-C-6032-28(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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￥2.853 ￥3.17
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￥2.295 ￥2.55
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型号：T598B476M010ATE070 编号：C2158185

封装：1411

品牌：KEMET(基美)

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型号：T491A686K006AT 编号：C1952895

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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￥3.65
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￥2.92
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型号：T520V477M2R5ATE007 编号：C156466

封装：CASE-V-7343-19(mm)

品牌：KEMET(基美)

是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现非常低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。结合了多层陶瓷的低ESR、铝电解的高电容和钽的体积效率于一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。T52x/T530系列在KO-CAP家族中提供了最广泛的电压、电容和外壳尺寸选项,适用于高达48V直流电压轨的通用直流应用。

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￥4.9305 ￥5.19
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型号：T491B475K035AT 编号：C1952726

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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￥5.7717 ￥5.83
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￥4.7421 ￥4.79
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￥2.8314 ￥2.86

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型号：T495D107K016ATE125 编号：C117041

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

低 ESR、抗浪涌产品设计用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用。结合了专有设计、材料和工艺参数,以及筛选前的高应力、低阻抗电气调节,实现了低 ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力。产品在 J-STD-020 标准下的湿度敏感度等级为 1 级,在温度 ≤30°C、相对湿度 85% 的环境中具有无限的车间寿命。

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￥6.4885 ￥6.83
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￥4.7975 ￥5.05
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￥3.6765 ￥3.87

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型号：T495X107K016ATE100 编号：C600563

封装：CASE-X-7343-43(mm)

品牌：KEMET(基美)

低 ESR、抗浪涌设计,适用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的苛刻应用。具备低 ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性以及增强的抗高浪涌电流能力等优势。根据 J STD 020 标准,其湿度敏感度等级为 1 级,在 ≤30°C/85% RH 环境下具有无限的存放时间。

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￥7.2 ￥8
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￥5.985 ￥6.65
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￥4.554 ￥5.06
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￥4.221 ￥4.69
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型号：T598D337M006ATE025 编号：C561882

封装：CASE-D-7343

品牌：KEMET(基美)

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￥8.6165 ￥9.07
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￥7.22 ￥7.6
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￥5.016 ￥5.28

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型号：T520C107M010ATE025 编号：C696808

封装：CASE-C-6032-28(mm)

品牌：KEMET(基美)

有机电容器(KO CAP)是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。KO CAP将多层陶瓷的低ESR、铝电解质的高电容和钽的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达48伏直流电压轨的通用直流应用。

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￥9.576 ￥10.08
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￥7.9705 ￥8.39
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￥5.453 ￥5.74

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型号：T495D157K010ATE100 编号：C122324

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

低ESR、抗浪涌的产品设计用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的苛刻应用。该系列在工业级钽片式电容器的成熟能力基础上,提供了低ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力等优势。这些优势通过专有设计、材料和工艺参数的结合,以及在筛选前进行的高应力、低阻抗电气调节来实现。该系列在J STD 020标准下的湿气敏感度等级(MSL)为1级:在≤30°C / 85%相对湿度下具有无限的车间寿命。

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1+
￥10.41
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￥8.68
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￥7.74
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￥6.67
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￥6.19

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型号：T491X106M050AT 编号：C1954811

封装：CASE-X-7343-43(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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1+
￥10.412 ￥10.96
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￥8.8445 ￥9.31
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￥6.84 ￥7.2
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￥6.384 ￥6.72
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￥6.194 ￥6.52

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型号：T495X156K050ATE300 编号：C2798137

封装：CASE-X-7343-43(mm)

品牌：KEMET(基美)

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￥14.022 ￥15.58
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￥12.015 ￥13.35
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￥9.477 ￥10.53
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￥8.901 ￥9.89
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￥8.649 ￥9.61

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型号：T495X106K050ATE300 编号：C117043

封装：CASE-X-7343-43(mm)

品牌：KEMET(基美)

低 ESR、抗浪涌产品设计用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用。结合了专有设计、材料和工艺参数,以及筛选前的高应力、低阻抗电气调节,实现了低 ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力。产品在 J-STD-020 标准下的湿度敏感度等级为 1 级,在温度 ≤30°C、相对湿度 85% 的环境中具有无限的车间寿命。

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1+
￥15.9885 ￥16.83
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￥13.604 ￥14.32
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￥12.103 ￥12.74
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￥10.5735 ￥11.13
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￥9.88 ￥10.4
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￥9.5855 ￥10.09

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型号：T521X337M016ATE050 编号：C696820

封装：CASE-X-7343-43(mm)

品牌：KEMET(基美)

有机电容器(KO CAP)是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。KO CAP将多层陶瓷的低ESR、铝电解质的高电容和钽的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达48伏直流电压轨的通用直流应用。

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1+
￥28.7314 ￥29.62
10+
￥24.9678 ￥25.74
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￥22.7271 ￥23.43
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￥20.467 ￥21.1
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￥19.4194 ￥20.02
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￥18.9441 ￥19.53

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型号：T491A475K016AT 编号：C116616

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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5+
￥0.7982
50+
￥0.6515
150+
￥0.5781
500+
￥0.5231
2000+
￥0.4028

有货

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型号：T491A476K006AT 编号：C118999

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤ 30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装形式为卷带包装,符合EIA 481标准,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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5+
￥0.807147 ￥0.8153
50+
￥0.638847 ￥0.6453
150+
￥0.554697 ￥0.5603
500+
￥0.491634 ￥0.4966
2000+
￥0.441144 ￥0.4456
4000+
￥0.4158 ￥0.42

有货

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型号：T491A105K016AT 编号：C116269

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

5+
￥0.945556 ￥0.9748
50+
￥0.782111 ￥0.8063
150+
￥0.700437 ￥0.7221
500+
￥0.639133 ￥0.6589
2000+
￥0.491402 ￥0.5066
4000+
￥0.466861 ￥0.4813

有货

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型号：T491B106M016AT 编号：C118754

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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5+
￥0.95454 ￥1.0606
50+
￥0.76068 ￥0.8452
150+
￥0.67761 ￥0.7529
500+
￥0.57393 ￥0.6377
2000+
￥0.52776 ￥0.5864
4000+
￥0.50013 ￥0.5557

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型号：T491A225K025AT 编号：C122263

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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5+
￥1.019255 ￥1.0729
50+
￥0.80921 ￥0.8518
150+
￥0.71915 ￥0.757
500+
￥0.606765 ￥0.6387
2000+
￥0.556795 ￥0.5861
4000+
￥0.526775 ￥0.5545

有货

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型号：T491A226K010AT 编号：C116575

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

1+
￥1.117
10+
￥0.8756
30+
￥0.7721
100+
￥0.643
500+
￥0.5855
1000+
￥0.551

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型号：T494A226M010AT 编号：C1952922

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC,在J STD 020标准下被归类为MSL(湿度敏感度等级)1,在温度≤30°C/相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,并且与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接和镀金端接。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

5+
￥1.18341 ￥1.3149
50+
￥0.94302 ￥1.0478
150+
￥0.84006 ￥0.9334
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￥0.71154 ￥0.7906
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￥0.6543 ￥0.727
4000+
￥0.62001 ￥0.6889

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型号：T491B226K010AT 编号：C117030

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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1+
￥1.35166 ￥1.4228
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￥1.08034 ￥1.1372
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￥0.96406 ￥1.0148
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￥0.8189 ￥0.862
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￥0.7543 ￥0.794
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￥0.66177 ￥0.6966

有货

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型号：T491B335M020AT 编号：C600510

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

数据手册

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型号：T491B155K025AT 编号：C117029

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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型号：T491B475K025AT 编号：C122282

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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型号：T494B106K010AT 编号：C2798063

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC,在J STD 020标准下被归类为MSL(湿度敏感度等级)1,在温度≤30°C/相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,并且与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接和镀金端接。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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型号：T491B226M016AT 编号：C119040

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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型号：T491B155K035AT 编号：C1953831

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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