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描述

价格(含税)

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330nF ±10% 50V

型号：T491B334K050AT 编号：C600509

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

1+
￥2.64
10+
￥2.11
30+
￥1.88
100+
￥1.6
500+
￥1.47
1000+
￥1.4

有货

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47uF ±20% 10V

型号：T520B476M010ATE035 编号：C141441

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现非常低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。结合了多层陶瓷的低ESR、铝电解的高电容和钽的体积效率于一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。T52x/T530系列在KO-CAP家族中提供了最广泛的电压、电容和外壳尺寸选项,适用于高达48V直流电压轨的通用直流应用。

数据手册

1+
￥3.14
10+
￥2.55
30+
￥2.3
100+
￥1.98
500+
￥1.84
1000+
￥1.76

有货

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22uF ±20% 10V

型号：T527I226M010ATE200 编号：C4985538

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

1+
￥3.87
10+
￥3.16
30+
￥2.81
100+
￥2.46
500+
￥2.24
1000+
￥2.14

有货

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330uF ±20% 6.3V

型号：T520V337M006ATE025 编号：C136150

封装：CASE-V-7343-19(mm)

品牌：KEMET(基美)

是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现非常低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。结合了多层陶瓷的低ESR、铝电解的高电容和钽的体积效率于一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。T52x/T530系列在KO-CAP家族中提供了最广泛的电压、电容和外壳尺寸选项,适用于高达48V直流电压轨的通用直流应用。

数据手册

1+
￥6.23
10+
￥5.18
30+
￥4.66
100+
￥4.13
500+
￥3.82

有货

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68uF ±10% 25V

型号：T495X686K025ATE200 编号：C118448

封装：CASE-X-7343-43(mm)

品牌：KEMET(基美)

低ESR、抗浪涌设计,适用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的苛刻应用。结合专有设计、材料和工艺参数,以及筛选前的高应力、低阻抗电气调节,具有低ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力。根据J STD 020标准,湿度敏感度等级为1级,在≤30°C/85% RH条件下具有无限的车间寿命。

数据手册

1+
￥9.76
10+
￥8.18
30+
￥7.32
100+
￥6.34

有货

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47uF ±10% 35V

型号：T495X476K035ATE300 编号：C696804

封装：CASE-X-7343-43(mm)

品牌：KEMET(基美)

低 ESR、抗浪涌设计,适用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的苛刻应用。具备低 ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性以及增强的抗高浪涌电流能力等优势。根据 J STD 020 标准,其湿度敏感度等级为 1 级,在 ≤30°C/85% RH 环境下具有无限的存放时间。

数据手册

1+
￥10.87
10+
￥9.3
30+
￥8.32
100+
￥7.32
500+
￥6.86

有货

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470uF ±20% 6.3V

型号：T520X477M006ATE010 编号：C2158769

封装：CASE-X-7343-43(mm)

品牌：KEMET(基美)

是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻 (ESR) 和出色的电容保持率。结合了多层陶瓷的低 ESR、铝电解质的高电容和钽的体积效率,封装为表面贴装。与液体电解质电容器不同,具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达 48 伏直流电压轨的通用直流应用。

数据手册

1+
￥11.19
10+
￥9.59
30+
￥8.58
100+
￥7.55
500+
￥7.09
1000+
￥6.89

有货

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47uF ±10% 35V

型号：T495X476K035ATE200 编号：C452769

封装：CASE-X-7343-43(mm)

品牌：KEMET(基美)

适用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用。具备低等效串联电阻(ESR)、高纹波电流能力、出色的电容稳定性以及增强的抗高浪涌电流能力等优势。通过专有设计、材料和工艺参数的组合,以及筛选前的高应力、低阻抗电气调节实现这些优势。根据J STD 020标准,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的存放时间。

1+
￥13.46
10+
￥11.59
30+
￥10.42
100+
￥9.22

有货

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470uF ±10% 6.3V

型号：T510X477K006ATE030 编号：C561869

封装：CASE-X-7343-43(mm)

品牌：KEMET(基美)

低ESR、抗浪涌产品专为需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用而设计。该系列在工业级钽片式电容器成熟能力的基础上,具备低ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性以及增强的抗高浪涌电流能力等优势。这些优势通过采用多个阳极以及在筛选前进行高应力、低阻抗电气调节来实现。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1,在温度 ≤ 30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的存放时间。

数据手册

1+
￥13.96
10+
￥11.85
30+
￥10.54
100+
￥9.19
500+
￥8.58

有货

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100uF ±20% 25V

型号：T510E107M025ATE050 编号：C1953051

封装：-

品牌：KEMET(基美)

数据手册

单价：
￥36.18 / 个

有货

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1uF ±20% 16V

型号：T491A105M016AT 编号：C600493

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

5+
￥0.8826
50+
￥0.7025
150+
￥0.6124
500+
￥0.5449
2000+
￥0.4909

有货

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4.7uF ±10% 10V

型号：T491A475K010AT 编号：C117026

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

5+
￥1.280763 ￥1.2937
50+
￥1.038807 ￥1.0493
150+
￥0.935154 ￥0.9446
500+
￥0.805761 ￥0.8139
2000+
￥0.748242 ￥0.7558
4000+
￥0.713592 ￥0.7208

有货

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10uF ±20% 16V

型号：T491A106M016AT 编号：C118990

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

5+
￥1.2875
50+
￥1.0092
150+
￥0.8899
500+
￥0.7411
2000+
￥0.6748

有货

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3.3uF ±20% 20V

型号：T491B335M020AT 编号：C600510

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

数据手册

5+
￥1.5881
50+
￥1.2607
150+
￥1.1204
500+
￥0.9454
2000+
￥0.8675

有货

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22uF ±10% 6.3V

型号：T491A226K006AT 编号：C118989

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有良好的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带贴装设备完全兼容。

数据手册

1+
￥1.5886
10+
￥1.3082
30+
￥1.1881
100+
￥1.0382
500+
￥0.9714
1000+
￥0.9313

有货

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4.7uF ±10% 6.3V

型号：T491A475K006AT 编号：C600500

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

5+
￥1.8899
50+
￥1.4938
150+
￥1.324
500+
￥1.1121
2000+
￥1.0178

有货

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10uF ±20% 16V

型号：T491B106M016AT 编号：C118754

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

5+
￥1.9662
50+
￥1.5836
150+
￥1.4196
500+
￥1.2151
2000+
￥1.124

有货

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10uF ±20% 10V

型号：T494B106M010AT 编号：C2798065

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC,在J STD 020标准下被归类为MSL(湿度敏感度等级)1,在温度≤30°C/相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,并且与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接和镀金端接。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

5+
￥2.342
50+
￥1.8574
150+
￥1.6497
500+
￥1.3906
2000+
￥1.2752

有货

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220uF ±20% 6.3V

型号：T520B227M006ATE035 编号：C212685

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

SMD,聚合物,模压,低ESR,不燃

数据手册

1+
￥3.76
10+
￥3.05
30+
￥2.75
100+
￥2.37

有货

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22uF ±10% 20V

型号：T491D226K020AT 编号：C600527

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

1+
￥4.0887 ￥4.13
10+
￥3.3165 ￥3.35
30+
￥2.9304 ￥2.96
100+
￥2.5443 ￥2.57
500+
￥2.3166 ￥2.34
1000+
￥2.1978 ￥2.22

有货

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10uF ±20% 10V

型号：T520A106M010ATE080 编号：C156456

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现非常低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。结合了多层陶瓷的低ESR、铝电解的高电容和钽的体积效率于一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。T52x/T530系列在KO-CAP家族中提供了最广泛的电压、电容和外壳尺寸选项,适用于高达48V直流电压轨的通用直流应用。

数据手册

1+
￥6.4
10+
￥5.32
30+
￥4.78
100+
￥4.24

有货

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680uF ±20% 4V

型号：T520D687M004ATE025 编号：C452773

封装：CASE-D-7343

品牌：KEMET(基美)

1+
￥8.19
10+
￥7.06
30+
￥6.44
100+
￥5.73

有货

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10uF ±20% 10V

型号：T529P106M010AAE200 编号：C696821

封装：CASE-P-2012-10(mm)

品牌：KEMET(基美)

有机电容器(KO CAP)是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。KO CAP将多层陶瓷的低ESR、铝电解质的高电容和钽的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达48伏直流电压轨的通用直流应用。

数据手册

1+
￥9.55
10+
￥8.04
30+
￥7.21

有货

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680uF ±10% 6.3V

型号：T495X687K006ATE100 编号：C1953588

封装：CASE-X-7343-43(mm)

品牌：KEMET(基美)

设计用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用。结合了专有设计、材料和工艺参数,以及筛选前的高应力、低阻抗电气调节,具有低等效串联电阻(ESR)、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力。根据J-STD-020标准,湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤ 30°C、相对湿度85%的环境下具有无限的车间寿命。

数据手册

1+
￥11.54
10+
￥9.89
30+
￥8.86
100+
￥7.8

有货

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47uF ±10% 16V

型号：T499D476K016ATE800 编号：C122336

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

是高温产品,在高达175°C的工作温度应用中提供最佳性能特性。先进的材料和测试使该系列在额定电压和温度下的可靠性水平达到0.5%/1000小时。该系列在J STD 020下的潮湿敏感度等级(MSL)为1级:在≤30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。有五种标准EIA外壳尺寸,标准配置为符合RoHS的终端。

数据手册

1+
￥11.76
10+
￥10.22
30+
￥9.25
100+
￥8.26
500+
￥7.81

有货

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220uF ±20% 10V

型号：T598D227M010AHS025 编号：C1517041

封装：2917

品牌：KEMET(基美)

是一种带有导电聚合物阴极的固体电解电容器,能够在高频下实现极低的等效串联电阻 (ESR) 和更好的电容保持率。将多层陶瓷的低 ESR、铝电解电容的高电容和钽电容的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与液体电解质电容器不同,具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。在恶劣的环境条件下提供更高的电容和 ESR 稳定性。通过对设计的改进和材料的升级,在 85°C/85% 相对湿度额定电压下可达到 500 小时(T591)或 1,000 小时(T598、T599),并完全符合 AEC Q200 资格测试,最高工作温度寿命分别可达 125°C 和 150°C。

数据手册

1+
￥13.6
10+
￥11.64
30+
￥10.42
100+
￥9.16

有货

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330uF ±20% 10V

型号：T530X337M010ATE010 编号：C696823

封装：CASE-X-7343-43(mm)

品牌：KEMET(基美)

数据手册

1+
￥18.9189 ￥19.11
10+
￥16.1271 ￥16.29
30+
￥14.4738 ￥14.62
100+
￥12.7908 ￥12.92
500+
￥12.0186 ￥12.14
1000+
￥11.6721 ￥11.79

有货

立即购买

47uF ±10% 6.3V

型号：T491A476K006AT 编号：C118999

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤ 30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装形式为卷带包装,符合EIA 481标准,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

5+
￥0.9943
50+
￥0.7826
150+
￥0.6919
500+
￥0.5787
2000+
￥0.5283

有货

立即购买

1uF ±10% 20V

型号：T491A105K020AT 编号：C122258

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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10uF ±10% 16V

型号：T494A106K016AT 编号：C1952724

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC,在J STD 020标准下被归类为MSL(湿度敏感度等级)1,在温度≤30°C/相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,并且与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接和镀金端接。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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