kemet钽电容_厂家_价格_品牌_库存

型号：T520B227M006ATE035 编号：C212685

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

SMD,聚合物,模压,低ESR,不燃

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￥3.31
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￥2.62
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￥2.32
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￥1.95
500+
￥1.78
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￥1.68

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型号：T520V337M006ATE025 编号：C136150

封装：CASE-V-7343-19(mm)

品牌：KEMET(基美)

是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现非常低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。结合了多层陶瓷的低ESR、铝电解的高电容和钽的体积效率于一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。T52x/T530系列在KO-CAP家族中提供了最广泛的电压、电容和外壳尺寸选项,适用于高达48V直流电压轨的通用直流应用。

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￥5.49
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￥4.39
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￥3.84
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￥3.3
500+
￥2.97
1000+
￥2.8

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型号：T521V106M050ATE090 编号：C2158530

封装：2917

品牌：KEMET(基美)

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￥18.715 ￥19.7
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￥16.169 ￥17.02
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￥14.649 ￥15.42
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￥13.1195 ￥13.81
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￥12.4165 ￥13.07
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￥12.0935 ￥12.73

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型号：T521X226M063ATE075 编号：C4984061

封装：CASE-X-7343-43(mm)

品牌：KEMET(基美)

有机电容器(KO CAP)是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。KO CAP将多层陶瓷的低ESR、铝电解电容器的高电容和钽电容器的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。T52X/T530在KO CAP系列中提供了最广泛的电压、电容和外壳尺寸选项,适用于高达48V直流电压轨的通用直流应用。

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￥42.98
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￥36.75
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￥32.94
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￥29.76

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型号：T521D107M025ATE060 编号：C212710

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

有机电容器是一种固态电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和出色的电容保持能力。它将多层陶瓷的低 ESR、铝电解电容器的高电容和钽电容器的体积效率集于一体,采用表面贴装封装。与液体电解质电容器不同,它具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达 48 伏直流电压轨的通用直流应用。

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￥8.07
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￥6.61
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￥5.8
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￥4.9
500+
￥4.49
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￥4.31

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型号：T491X108K006AT 编号：C696799

封装：CASE-X-7343-43(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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1+
￥19.38 ￥20.4
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￥16.9005 ￥17.79
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￥15.352 ￥16.16
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￥13.015 ￥13.7
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￥12.3025 ￥12.95
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￥11.989 ￥12.62

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型号：T495X476K035ATE200 编号：C452769

封装：CASE-X-7343-43(mm)

品牌：KEMET(基美)

适用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用。具备低等效串联电阻(ESR)、高纹波电流能力、出色的电容稳定性以及增强的抗高浪涌电流能力等优势。通过专有设计、材料和工艺参数的组合,以及筛选前的高应力、低阻抗电气调节实现这些优势。根据J STD 020标准,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的存放时间。

1+
￥21.17
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￥18.39
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￥16.65
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￥14.86

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型号：T494B226K010AT 编号：C1953638

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC,在J STD 020标准下被归类为MSL(湿度敏感度等级)1,在温度≤30°C/相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,并且与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接和镀金端接。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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5+
￥2.02217 ￥2.1286
50+
￥1.60531 ￥1.6898
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￥1.42671 ￥1.5018
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￥1.20384 ￥1.2672
2000+
￥1.104565 ￥1.1627
4000+
￥1.045 ￥1.1

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型号：T491C106K025AT 编号：C116748

封装：CASE-C-6032-28(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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5+
￥2.2588
50+
￥1.8304
150+
￥1.6468
500+
￥1.2061
2500+
￥1.1041

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型号：T498B106K016ATE2K8 编号：C2798146

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

是一款高温产品,可在高达150°C的工作温度下提供最佳性能。先进的材料和测试使其在额定电压和温度下,可靠性水平达到0.5%/1000小时。该系列在J-STD-020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度下具有无限的搁置寿命。提供五种标准EIA外壳尺寸,标准配置为符合RoHS的端接。

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5+
￥2.716715 ￥2.8597
50+
￥2.24675 ￥2.365
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￥2.04535 ￥2.153
500+
￥1.794075 ￥1.8885
2000+
￥1.682165 ￥1.7707
4000+
￥1.615 ￥1.7

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型号：T491C106K035AT 编号：C117033

封装：CASE-C-6032-28(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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1+
￥2.77
10+
￥2.24
30+
￥2.01
100+
￥1.73
500+
￥1.6
1000+
￥1.53

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型号：T491C107K016AT 编号：C122286

封装：CASE-C-6032-28(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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1+
￥6.08
10+
￥5.04
30+
￥4.53
100+
￥4.02
500+
￥3.23
1000+
￥3.07

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型号：T495E107K025ATE100 编号：C600562

封装：CASE-E-7343-43(mm)

品牌：KEMET(基美)

低 ESR、抗浪涌设计,适用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的苛刻应用。具备低 ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性以及增强的抗高浪涌电流能力等优势。根据 J STD 020 标准,其湿度敏感度等级为 1 级,在 ≤30°C/85% RH 环境下具有无限的存放时间。

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1+
￥27.31
10+
￥23.66
30+
￥21.48
100+
￥18.2

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型号：T491B107M010AT 编号：C90975

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH环境下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。器件的标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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5+
￥2.74
50+
￥2.23
150+
￥2.02
500+
￥1.43
2000+
￥1.31

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型号：T491D475K050AT 编号：C122307

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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1+
￥5.61
10+
￥4.48
30+
￥3.92
100+
￥3.37
500+
￥3.03
1000+
￥2.86

有货

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型号：T520V337M2R5ATE006 编号：C2917280

封装：CASE-V-7343-19(mm)

品牌：KEMET(基美)

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1+
￥5.751 ￥6.39
10+
￥4.77 ￥5.3
30+
￥4.284 ￥4.76
100+
￥3.798 ￥4.22
500+
￥3.375 ￥3.75
1000+
￥3.222 ￥3.58

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型号：T510X477K006ATE030 编号：C561869

封装：CASE-X-7343-43(mm)

品牌：KEMET(基美)

低ESR、抗浪涌产品专为需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用而设计。该系列在工业级钽片式电容器成熟能力的基础上,具备低ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性以及增强的抗高浪涌电流能力等优势。这些优势通过采用多个阳极以及在筛选前进行高应力、低阻抗电气调节来实现。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1,在温度 ≤ 30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的存放时间。

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1+
￥13.2145 ￥13.91
10+
￥11.2195 ￥11.81
30+
￥9.9655 ￥10.49
100+
￥8.683 ￥9.14
500+
￥8.1035 ￥8.53
1000+
￥7.8565 ￥8.27

有货

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型号：T495X227K016ATE100 编号：C600567

封装：CASE-X-7343-43(mm)

品牌：KEMET(基美)

数据手册

1+
￥14.25
10+
￥11.97
30+
￥10.54
100+
￥9.08
500+
￥8.43
1000+
￥8.14

有货

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型号：T495D476M025ATE120 编号：C561861

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

低 ESR、抗浪涌设计,适用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的苛刻应用。具备低 ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性以及增强的抗高浪涌电流能力等优势。根据 J STD 020 标准,其湿度敏感度等级为 1 级,在 ≤30°C/85% RH 环境下具有无限的存放时间。

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1+
￥14.2956 ￥14.44
10+
￥12.1374 ￥12.26
30+
￥10.791 ￥10.9
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￥9.405 ￥9.5
500+
￥8.7813 ￥8.87
1000+
￥8.5041 ￥8.59

有货

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型号：T530X477M006ATE010 编号：C4952536

封装：2917

品牌：KEMET(基美)

有机电容器(KO CAP)是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。KO CAP将多层陶瓷的低ESR、铝电解电容器的高电容和钽电容器的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。T52X/T530在KO CAP系列中提供了最广泛的电压、电容和外壳尺寸选项,适用于高达48V直流电压轨的通用直流应用。

1+
￥31.711 ￥33.38
10+
￥27.398 ￥28.84
30+
￥24.833 ￥26.14
100+
￥22.2395 ￥23.41
500+
￥21.0425 ￥22.15
1000+
￥20.501 ￥21.58

有货

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型号：T491A225K035AT 编号：C122264

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

5+
￥0.886968 ￥0.9144
50+
￥0.714696 ￥0.7368
150+
￥0.62856 ￥0.648
500+
￥0.563958 ￥0.5814
2000+
￥0.512257 ￥0.5281
4000+
￥0.486358 ￥0.5014

有货

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型号：T491A106K010AT 编号：C1508940

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤30°C/85% RH下具有无限的存放时间。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。也提供镀金端接,用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

5+
￥0.941545 ￥0.9911
50+
￥0.77007 ￥0.8106
150+
￥0.684285 ￥0.7203
500+
￥0.619875 ￥0.6525
2000+
￥0.56848 ￥0.5984
4000+
￥0.542735 ￥0.5713

有货

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型号：T491A226K006AT 编号：C118989

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有良好的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带贴装设备完全兼容。

数据手册

1+
￥1.390398 ￥1.4334
10+
￥1.11841 ￥1.153
30+
￥1.001816 ￥1.0328
100+
￥0.856413 ￥0.8829
500+
￥0.791714 ￥0.8162
1000+
￥0.752817 ￥0.7761

有货

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型号：T490A476M010ATE1K2 编号：C561853

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

设计用于客户产品应用(低温要求应用),引脚采用100%银锡制成,使用绿色模塑料,符合RoHS标准。根据J STD 020标准,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤ 30°C/相对湿度85%的条件下,具有无限的搁置寿命。可根据要求提供任何零件编号的锡/铅(Sn/Pb)端接。也提供镀金端接,用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装是符合EIA 481的卷带封装,该系统与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

5+
￥1.3975
50+
￥1.1232
150+
￥1.0056
500+
￥0.8589
2000+
￥0.7362
4000+
￥0.697

有货

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型号：T491A475M025AT 编号：C122269

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

1+
￥1.7248
10+
￥1.3538
30+
￥1.1948
100+
￥0.9964
500+
￥0.9081
1000+
￥0.8551

有货

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型号：T491D106K035AT 编号：C122299

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

1+
￥2.7548 ￥2.84
10+
￥2.1922 ￥2.26
30+
￥1.9594 ￥2.02
100+
￥1.6587 ￥1.71
500+
￥1.5229 ￥1.57
1000+
￥1.4453 ￥1.49

有货

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型号：T491B227M004AT 编号：C696795

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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型号：T490B227M006ATE500 编号：C122252

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

设计用于客户产品应用(低温要求应用),符合 RoHS 标准,引脚采用 100% 银锡,使用绿色模塑料。该系列在 J-STD-020 标准下的湿度敏感度等级(MSL)为 1 级,在温度 ≤ 30°C、相对湿度 85% 的环境中具有无限的车间寿命。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装形式为符合 EIA 481 标准的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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型号：T491D107K020AT 编号：C122302

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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1+
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型号：T490B337M006ATE800 编号：C161813

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

设计用于客户产品应用(低温需求应用),引脚采用 100% 银锡制成,使用绿色模塑料,符合 RoHS 标准。被归类为 J STD 020 下的 MSL(湿度敏感度等级)1,在 ≤30°C / 85% RH 环境下具有无限的搁置寿命。可根据要求提供任何部件编号的锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合 EIA 481 的卷带式封装,该系统与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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