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描述

价格(含税)

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2.2uF ±10% 35V

型号：T491C225K035AT 编号：C122290

封装：CASE-C-6032-28(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

1+
￥2.646 ￥2.94
10+
￥2.178 ￥2.42
30+
￥1.98 ￥2.2
100+
￥1.728 ￥1.92
500+
￥1.494 ￥1.66
1000+
￥1.422 ￥1.58

有货

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22uF ±10% 6.3V

型号：T491A226K006AT 编号：C118989

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有良好的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带贴装设备完全兼容。

数据手册

1+
￥1.390398 ￥1.4334
10+
￥1.11841 ￥1.153
30+
￥1.001816 ￥1.0328
100+
￥0.856413 ￥0.8829
500+
￥0.791714 ￥0.8162
1000+
￥0.752817 ￥0.7761

有货

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10uF ±10% 16V

型号：T494A106K016AT 编号：C1952724

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC,在J STD 020标准下被归类为MSL(湿度敏感度等级)1,在温度≤30°C/相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,并且与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接和镀金端接。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

5+
￥2.084433 ￥2.1489
50+
￥1.690419 ￥1.7427
150+
￥1.521639 ￥1.5687
500+
￥1.310955 ￥1.3515
2000+
￥1.197465 ￥1.2345
4000+
￥1.141205 ￥1.1765

有货

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4.7uF ±10% 16V

型号：T494A475K016AT 编号：C1952741

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC,在J STD 020标准下被归类为MSL(湿度敏感度等级)1,在温度≤30°C/相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,并且与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接和镀金端接。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

1+
￥4.24
10+
￥3.46
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￥3.07
100+
￥2.68
500+
￥2.45
1000+
￥2.33

有货

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15uF ±20% 10V

型号：T520A156M010ATE080 编号：C2158748

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻 (ESR) 和出色的电容保持率。结合了多层陶瓷的低 ESR、铝电解质的高电容和钽的体积效率,封装为表面贴装。与液体电解质电容器不同,具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达 48 伏直流电压轨的通用直流应用。

数据手册

1+
￥5.966 ￥6.28
10+
￥4.8735 ￥5.13
30+
￥4.3225 ￥4.55
100+
￥3.781 ￥3.98
500+
￥3.458 ￥3.64
1000+
￥3.287 ￥3.46

有货

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22uF ±10% 35V

型号：T495D226K035ATE300 编号：C122326

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

低ESR、抗浪涌的产品设计用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的苛刻应用。该系列在工业级钽片式电容器的成熟能力基础上,提供了低ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力等优势。这些优势通过专有设计、材料和工艺参数的结合,以及在筛选前进行的高应力、低阻抗电气调节来实现。该系列在J STD 020标准下的湿气敏感度等级(MSL)为1级:在≤30°C / 85%相对湿度下具有无限的车间寿命。

数据手册

1+
￥7.19
10+
￥6.03
30+
￥5.39
100+
￥4.66
500+
￥4.34

有货

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470uF ±20% 6.3V

型号：T520D477M006ATE025 编号：C156460

封装：CASE-D-7343

品牌：KEMET(基美)

数据手册

1+
￥8.127 ￥9.03
10+
￥6.831 ￥7.59
30+
￥6.12 ￥6.8
100+
￥5.319 ￥5.91
500+
￥4.959 ￥5.51
1000+
￥4.797 ￥5.33

有货

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33uF ±10% 25V

型号：T491C336K025AT 编号：C1952820

封装：CASE-C-6032-28(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

1+
￥11.5038 ￥11.62
10+
￥9.7713 ￥9.87
30+
￥8.6823 ￥8.77
100+
￥7.5735 ￥7.65
500+
￥7.0686 ￥7.14
1000+
￥6.8508 ￥6.92

有货

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100uF ±20% 25V

型号：T510E107M025ATE050 编号：C1953051

封装：-

品牌：KEMET(基美)

数据手册

单价：
￥37.36 / 个

有货

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100nF ±10% 35V

型号：T491A104K035AT 编号：C122257

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

1+
￥1.260903 ￥1.2999
10+
￥0.992019 ￥1.0227
30+
￥0.876783 ￥0.9039
100+
￥0.733029 ￥0.7557
500+
￥0.669009 ￥0.6897
1000+
￥0.6305 ￥0.65

有货

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33uF ±10% 16V

型号：T491B336K016AT 编号：C125779

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

5+
￥1.334235 ￥1.3755
50+
￥1.065254 ￥1.0982
150+
￥0.950018 ￥0.9794
500+
￥0.806167 ￥0.8311
2000+
￥0.742147 ￥0.7651
4000+
￥0.703735 ￥0.7255

有货

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4.7uF ±10% 35V

型号：T491C475K035AT 编号：C117037

封装：CASE-C-6032-28(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

5+
￥1.974047 ￥2.0351
50+
￥1.582652 ￥1.6316
150+
￥1.414939 ￥1.4587
500+
￥1.20571 ￥1.243
2500+
￥1.112493 ￥1.1469
5000+
￥1.056621 ￥1.0893

有货

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100uF ±10% 10V

型号：T491C107K010AT 编号：C116618

封装：CASE-C-6032-28(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

5+
￥2.582819 ￥2.6627
50+
￥2.140984 ￥2.2072
150+
￥1.95164 ￥2.012
500+
￥1.478377 ￥1.5241
2500+
￥1.373132 ￥1.4156
5000+
￥1.309985 ￥1.3505

有货

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10uF ±20% 10V

型号：T520A106M010ATE080 编号：C156456

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现非常低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。结合了多层陶瓷的低ESR、铝电解的高电容和钽的体积效率于一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。T52x/T530系列在KO-CAP家族中提供了最广泛的电压、电容和外壳尺寸选项,适用于高达48V直流电压轨的通用直流应用。

数据手册

1+
￥3.52
10+
￥2.82
30+
￥2.47
100+
￥2.12
500+
￥1.91
1000+
￥1.8

有货

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15uF ±20% 25V

型号：T521B156M025ATE100 编号：C212708

封装：CASE-B-3528-19(mm)

品牌：KEMET(基美)

数据手册

1+
￥3.61 ￥3.8
10+
￥2.9735 ￥3.13
30+
￥2.6505 ￥2.79
100+
￥2.3275 ￥2.45
500+
￥2.1375 ￥2.25
1000+
￥2.0425 ￥2.15

有货

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22uF ±20% 25V

型号：T521B226M025ATE100 编号：C696813

封装：CASE-B-3528-19(mm)

品牌：KEMET(基美)

有机电容器(KO CAP)是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。KO CAP将多层陶瓷的低ESR、铝电解质的高电容和钽的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达48伏直流电压轨的通用直流应用。

数据手册

1+
￥4.2874 ￥4.42
10+
￥3.5211 ￥3.63
30+
￥3.1428 ￥3.24
100+
￥2.7742 ￥2.86
500+
￥2.5414 ￥2.62
1000+
￥2.425 ￥2.5

有货

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10uF ±20% 25V

型号：T521T106M025ATE060 编号：C561876

封装：CASE-T-3528-12(mm)

品牌：KEMET(基美)

有机电容器(KO CAP)是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。KO CAP将多层陶瓷的低ESR、铝电解质的高电容和钽的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达48伏直流电压轨的通用直流应用。

数据手册

1+
￥4.63
10+
￥3.69
30+
￥3.22
100+
￥2.75
500+
￥2.48
1000+
￥2.33

有货

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150uF ±20% 6.3V

型号：T520V157M006ATE015 编号：C212697

封装：CASE-V-7343-19(mm)

品牌：KEMET(基美)

有机电容器是一种固态电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和出色的电容保持能力。它将多层陶瓷的低 ESR、铝电解电容器的高电容和钽电容器的体积效率集于一体,采用表面贴装封装。与液体电解质电容器不同,它具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达 48 伏直流电压轨的通用直流应用。

数据手册

1+
￥6.1465 ￥6.47
10+
￥4.9875 ￥5.25
30+
￥4.408 ￥4.64
100+
￥3.8285 ￥4.03
500+
￥3.4865 ￥3.67
1000+
￥3.3155 ￥3.49

有货

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150uF ±20% 10V

型号：T490B157M010ATE500 编号：C696794

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

1+
￥8.2159 ￥8.47
10+
￥6.9161 ￥7.13
30+
￥6.1983 ￥6.39
100+
￥5.3932 ￥5.56
500+
￥5.0343 ￥5.19
1000+
￥4.8694 ￥5.02

有货

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33uF ±10% 25V

型号：T491D336K025AT 编号：C122305

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

1+
￥9.1485 ￥9.63
10+
￥7.676 ￥8.08
30+
￥6.8685 ￥7.23
100+
￥5.9565 ￥6.27
500+
￥5.3105 ￥5.59
1000+
￥5.13 ￥5.4

有货

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470uF ±10% 10V

型号：T495X477K010ATE100 编号：C600572

封装：CASE-X-7343-43(mm)

品牌：KEMET(基美)

低 ESR、抗浪涌设计,适用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的苛刻应用。具备低 ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性以及增强的抗高浪涌电流能力等优势。根据 J STD 020 标准,其湿度敏感度等级为 1 级,在 ≤30°C/85% RH 环境下具有无限的存放时间。

数据手册

1+
￥9.25
10+
￥7.67
30+
￥6.81
100+
￥5.83

有货

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6.8uF ±10% 50V

型号：T495D685K050ATE300 编号：C1953296

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

数据手册

1+
￥10.7825 ￥11.35
10+
￥9.1485 ￥9.63
30+
￥8.132 ￥8.56
100+
￥7.087 ￥7.46
500+
￥6.612 ￥6.96
1000+
￥6.4125 ￥6.75

有货

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680uF ±10% 6.3V

型号：T491X687K006AT 编号：C1962965

封装：CASE-X-7343-43(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

1+
￥10.809 ￥12.01
10+
￥9.306 ￥10.34
30+
￥8.37 ￥9.3
100+
￥7.407 ￥8.23
500+
￥6.975 ￥7.75
1000+
￥6.786 ￥7.54

有货

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220uF ±20% 10V

型号：T598D227M010AHS025 编号：C1517041

封装：2917

品牌：KEMET(基美)

是一种带有导电聚合物阴极的固体电解电容器,能够在高频下实现极低的等效串联电阻 (ESR) 和更好的电容保持率。将多层陶瓷的低 ESR、铝电解电容的高电容和钽电容的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与液体电解质电容器不同,具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。在恶劣的环境条件下提供更高的电容和 ESR 稳定性。通过对设计的改进和材料的升级,在 85°C/85% 相对湿度额定电压下可达到 500 小时(T591)或 1,000 小时(T598、T599),并完全符合 AEC Q200 资格测试,最高工作温度寿命分别可达 125°C 和 150°C。

数据手册

1+
￥12.92 ￥13.6
10+
￥11.058 ￥11.64
30+
￥9.899 ￥10.42
100+
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10uF ±10% 10V

型号：T491A106K010AT2478 编号：C110052

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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10uF ±10% 16V

型号：T491B106K016AT 编号：C110050

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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1uF ±10% 25V

型号：T491B105K025AT 编号：C452761

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有良好的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带贴装设备完全兼容。

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10uF ±10% 20V

型号：T491B106K020AT 编号：C117028

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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4.7uF ±10% 20V

型号：T491A475K020AT 编号：C122268

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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22uF ±20% 6.3V

型号：T491B226M006AT 编号：C600508

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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