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首页 > 热门关键词 > kemet钽电容
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3.3uF ±10% 6.3V
型号：T491A335K006AT 编号：C1953792
封装：CASE-A-3216-18(mm)
品牌：KEMET(基美)
专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。
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    2.2uF ±20% 16V
    型号：T498A225M016ATE4K3 编号：C2798145
    封装：CASE-A-3216-18(mm)
    品牌：KEMET(基美)
    数据手册

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    1uF ±10% 16V
    型号：T491A105K016AH 编号：C1954500
    封装：1206
    品牌：KEMET(基美)
    数据手册

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    4.7uF ±20% 20V
    型号：T491A475M020AT 编号：C1953448
    封装：1206
    品牌：KEMET(基美)
    专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。
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    6.8uF ±20% 10V
    型号：T491A685M010AT 编号：C1953444
    封装：1206
    品牌：KEMET(基美)
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    4.7uF ±20% 10V
    型号：T491B475M010AT 编号：C2798044
    封装：CASE-B-3528-21(mm)
    品牌：KEMET(基美)
    专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。
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    10uF ±10% 16V
    型号：T491B106K016AT7280 编号：C1953274
    封装：1411
    品牌：KEMET(基美)
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    22uF ±10% 10V
    型号：T495A226K010ATE1K2 编号：C696802
    封装：CASE-A-3216-18(mm)
    品牌：KEMET(基美)
    低 ESR、抗浪涌设计,适用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的苛刻应用。具备低 ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性以及增强的抗高浪涌电流能力等优势。根据 J STD 020 标准,其湿度敏感度等级为 1 级,在 ≤30°C/85% RH 环境下具有无限的存放时间。
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    3.3uF ±20% 35V
    型号：T491B335M035AT 编号：C600511
    封装：CASE-B-3528-21(mm)
    品牌：KEMET(基美)
    专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。
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    10uF ±20% 10V
    型号：T491A106M010AH 编号：C1953641
    封装：1206
    品牌：KEMET(基美)
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    10uF ±20% 25V
    型号：T491B106M025AT 编号：C2798041
    封装：CASE-B-3528-21(mm)
    品牌：KEMET(基美)
    特性：符合或超过EIA标准535BAAC。公差:±10%,±20%。按照EIA 481-1进行编带和卷装。对称、兼容的终端。扩展范围值。可选镀金终端。低外形尺寸。激光标记外壳。符合RoHS标准且无铅终端。对C、D、E、U、V、X尺寸进行100%浪涌电流测试。无卤环氧树脂。工作温度:-55°C至+125°C。电容:0.1μF至1000μF
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    2.2uF ±10% 25V
    型号：T494A225K025AT 编号：C4988425
    封装：CASE-A-3216-18(mm)
    品牌：KEMET(基美)
    专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。产品符合或超过EIA标准535BAAC。MSL(湿度敏感度等级)为1级,在≤30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%哑光锡,具有良好的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接用于导电环氧连接工艺。标准封装为卷带包装,符合EIA 481标准,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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    15uF ±10% 10V
    型号：T491A156K010AT 编号：C1954494
    封装：CASE-A-3216-18(mm)
    品牌：KEMET(基美)
    专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。
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    10uF ±20% 25V
    型号：T491C106M025AT 编号：C212670
    封装：CASE-C-6032-28(mm)
    品牌：KEMET(基美)
    专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤ 30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装形式为卷带包装,符合EIA 481标准,与所有卷带式贴装设备完全兼容。
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    • 5+

      ￥2.0795

    • 50+

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    68uF ±20% 6.3V
    型号：T491B686M006AT 编号：C1954191
    封装：CASE-B-3528-21(mm)
    品牌：KEMET(基美)
    专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。
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    15uF ±20% 10V
    型号：T491C156M010AT 编号：C2798048
    封装：CASE-C-6032-28(mm)
    品牌：KEMET(基美)
    专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。在J-STD-020标准下,湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤ 30°C/相对湿度85%的条件下,具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。
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      ￥2.1154

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    47uF ±20% 10V
    型号：T494B476M010AT 编号：C696801
    封装：CASE-A-3216-18(mm)
    品牌：KEMET(基美)
    是流行的T491的低ESR版本,专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。MSL(湿度敏感度等级)为1级,在≤30°C/85%RH条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有良好的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,用于导电环氧连接工艺。标准封装为带盘包装,符合EIA 481标准,与所有带式贴装设备完美兼容。
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    • 5+

      ￥2.1676

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    • 150+

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    47uF ±20% 16V
    型号：T491C476M016AT 编号：C1953139
    封装：CASE-C-6032-28(mm)
    品牌：KEMET(基美)
    专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。
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    • 1+

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    2.2uF ±20% 35V
    型号：T491C225M035AT 编号：C4951514
    封装：2312
    品牌：KEMET(基美)

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    100nF ±10% 35V
    型号：T494A104K035AT 编号：C1953146
    封装：CASE-A-3216-18(mm)
    品牌：KEMET(基美)
    专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC,在J STD 020标准下被归类为MSL(湿度敏感度等级)1,在温度≤30°C/相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,并且与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接和镀金端接。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。
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    10uF ±10% 6.3V
    型号：T494A106K006AT 编号：C1953304
    封装：1206
    品牌：KEMET(基美)
    专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC,在J STD 020标准下被归类为MSL(湿度敏感度等级)1,在温度≤30°C/相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,并且与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接和镀金端接。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。
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    10uF ±20% 25V
    型号：T491C106M025AT7280 编号：C4980151
    封装：2312
    品牌：KEMET(基美)

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    10uF ±20% 10V
    型号：T491C106M010AT 编号：C1953812
    封装：2312
    品牌：KEMET(基美)
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    22uF ±10% 6.3V
    型号：T491C226K006AT 编号：C1953391
    封装：CASE-C-6032-28(mm)
    品牌：KEMET(基美)
    专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。
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    4.7uF ±10% 16V
    型号：T491C475K016AT 编号：C1953672
    封装：2312
    品牌：KEMET(基美)
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    10uF ±20% 10V
    型号：T495B106M010ATE750 编号：C1953819
    封装：CASE-B-3528-21(mm)
    品牌：KEMET(基美)
    设计用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用。结合了专有设计、材料和工艺参数,以及筛选前的高应力、低阻抗电气调节,具有低等效串联电阻(ESR)、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力。根据J-STD-020标准,湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤ 30°C、相对湿度85%的环境下具有无限的车间寿命。
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    10uF ±10% 10V
    型号：T491A106K010AH 编号：C1952892
    封装：1206
    品牌：KEMET(基美)
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    6.8uF ±20% 20V
    型号：T491A685M020AT 编号：C1953365
    封装：1206
    品牌：KEMET(基美)
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    4.7uF ±10% 10V
    型号：T494A475K010AT 编号：C1953073
    封装：1206
    品牌：KEMET(基美)
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    2.2uF ±20% 35V
    型号：T491B225M035AT 编号：C4981580
    封装：1411
    品牌：KEMET(基美)

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