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首页 > 热门关键词 > kemet钽电容
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150uF ±20% 16V
型号：T520X157M016ATE040 编号：C156468
封装：CASE-X-7343-43(mm)
品牌：KEMET(基美)
是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现非常低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。结合了多层陶瓷的低ESR、铝电解的高电容和钽的体积效率于一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。T52x/T530系列在KO-CAP家族中提供了最广泛的电压、电容和外壳尺寸选项,适用于高达48V直流电压轨的通用直流应用。
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    10uF ±20% 10V
    型号：T494A106M010AT 编号：C1953019
    封装：CASE-A-3216-18(mm)
    品牌：KEMET(基美)
    专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC,在J STD 020标准下被归类为MSL(湿度敏感度等级)1,在温度≤30°C/相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,并且与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接和镀金端接。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。
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    1uF ±20% 10V
    型号：T491A105M010AT 编号：C1953339
    封装：CASE-A-3216-18(mm)
    品牌：KEMET(基美)
    专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。
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    22uF ±10% 20V
    型号：T491C226K020AT 编号：C1952987
    封装：CASE-C-6032-28(mm)
    品牌：KEMET(基美)
    专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。
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    T489A106K010ATA2K2
    型号：T489A106K010ATA2K2 编号：C19928795
    封装：CASE-A-3216-18(mm)
    品牌：KEMET(基美)
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    47uF ±20% 6.3V
    型号：T494A476M006AT 编号：C2798062
    封装：CASE-A-3216-18(mm)
    品牌：KEMET(基美)
    是一款较低等效串联电阻(ESR)版本的产品,专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计。它结合了成熟的固体钽技术以及最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC,湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤ 30°C / 相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有良好的润湿性,适用于表面贴装焊接系统,也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接和镀金端接。标准包装为带盘包装,符合EIA 481标准,与所有带式贴装设备兼容。
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    47uF ±10% 16V
    型号：T498C476K016ATE500 编号：C4985180
    封装：CASE-C-6032-28(mm)
    品牌：KEMET(基美)

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    10uF ±20% 16V
    型号：T521B106M016ATE100 编号：C2158705
    封装：1411
    品牌：KEMET(基美)
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    10uF ±10% 25V
    型号：T499C106K025ATE1K5 编号：C1953370
    封装：2312
    品牌：KEMET(基美)
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    型号：T494C226K025AT 编号：C1953088
    封装：2312
    品牌：KEMET(基美)
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    100uF ±10% 16V
    型号：T491D107K016ATAUTO 编号：C1957286
    封装：CASE-D-7343-31(mm)
    品牌：KEMET(基美)
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    100uF ±10% 10V
    型号：T491W107K010AT 编号：C1960097
    封装：CASE-W-7343-15(mm)
    品牌：KEMET(基美)
    专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。
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    10uF ±10% 25V
    型号：T495B106K025ATE750 编号：C1952972
    封装：1411
    品牌：KEMET(基美)
    设计用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用。结合了专有设计、材料和工艺参数,以及筛选前的高应力、低阻抗电气调节,具有低等效串联电阻(ESR)、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力。根据J-STD-020标准,湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤ 30°C、相对湿度85%的环境下具有无限的车间寿命。
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    100uF ±20% 16V
    型号：T523W107M016APE070 编号：C2158340
    封装：2917
    品牌：KEMET(基美)
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    100uF ±10% 16V
    型号：T491V107K016AT 编号：C4985492
    封装：2917
    品牌：KEMET(基美)
    专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。在J-STD-020标准下,湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%RH环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。也提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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    33uF ±20% 35V
    型号：T599X336M035ATE065 编号：C2158366
    封装：2917
    品牌：KEMET(基美)
    应用：高温应用。汽车应用
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    10uF ±10% 50V
    型号：T498X106K050ATE500 编号：C1881749
    封装：2917
    品牌：KEMET(基美)
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    47uF ±10% 35V
    型号：T510X476K035ATE065 编号：C1967079
    封装：CASE-X-7343-43(mm)
    品牌：KEMET(基美)
    低ESR、抗浪涌,专为需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用而设计。该系列基于工业级钽片式电容器的成熟能力,具有低ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性以及增强的抗高浪涌电流能力等优势。这些优势通过使用多个阳极以及在筛选前进行高应力、低阻抗电气调节来实现。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的存放寿命。
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    10uF ±10% 50V
    型号：T499D106K050ATE1K0 编号：C4951048
    封装：CASE-D-7343-31(mm)
    品牌：KEMET(基美)

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    22uF ±10% 35V
    型号：T494D226K035AT 编号：C1954803
    封装：2917
    品牌：KEMET(基美)
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    33uF ±10% 35V
    型号：T499X336K035ATE600 编号：C1952826
    封装：2917
    品牌：KEMET(基美)
    是一款高温产品,可在高达175°C的工作温度下提供最佳性能。先进的材料和测试使该系列在额定电压和温度下的可靠性水平达到0.5%/1000小时。T499 AUTO在J STD 020标准下的湿气敏感度等级(MSL)为1,在温度≤30°C、相对湿度85%的环境中具有无限的存放时间。T499 AUTO有五种标准EIA外壳尺寸,标准配置为符合RoHS的终端。
    数据手册

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    6.8uF ±20% 16V
    型号：T491B685M016AT 编号：C122283
    封装：CASE-B-3528-21(mm)
    品牌：KEMET(基美)
    专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。
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    15uF ±10% 16V
    型号：T491C156K016AT 编号：C122287
    封装：CASE-C-6032-28(mm)
    品牌：KEMET(基美)
    专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。
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    1.5uF ±10% 10V
    型号：T491A155K010AT 编号：C1953613
    封装：CASE-A-3216-18(mm)
    品牌：KEMET(基美)
    专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。
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    4.7uF ±10% 25V
    型号：T491A475K025AT 编号：C118128
    封装：CASE-A-3216-18(mm)
    品牌：KEMET(基美)
    专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。
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    型号：T491A336K006AT 编号：C122267
    封装：CASE-A-3216-18(mm)
    品牌：KEMET(基美)
    专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。
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    33uF ±10% 10V
    型号：T491C336K010AT 编号：C117036
    封装：CASE-C-6032-28(mm)
    品牌：KEMET(基美)
    专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。
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    1uF ±10% 20V
    型号：T322A105K020AT 编号：C219517
    封装：插件,D2.4xL6.6mm
    品牌：KEMET(基美)
    提供了一系列专为高速自动插入应用设计的扩展范围模制固体钽电容器。这些电容器具有极高的电容体积比,同时保持出色的性能特点。采用六种轴向引线管状外壳尺寸,适用于印刷线路板和所有需要高封装密度的应用,可提供散装包装或带盘包装。可在2V至50V的工作电压下使用,工作温度范围为 -55°C至 +85°C,在额定全电压下使用,在125°C下使用2/3额定电压。金色环氧树脂允许激光标记,具有出色的持久性和清晰度。
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    4.7uF ±10% 20V
    型号：T495A475K020ATE1K8 编号：C212674
    封装：CASE-A-3216-18(mm)
    品牌：KEMET(基美)
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    100uF ±10% 10V
    型号：T495C107K010ATE150 编号：C1958730
    封装：2312
    品牌：KEMET(基美)
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