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首页 > 热门关键词 > kemet钽电容
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有机电容器(KO CAP)是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。KO CAP将多层陶瓷的低ESR、铝电解电容器的高电容和钽的体积效率结合到一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。T543 COTS聚合物电解电容器是工业T520 KO CAP的升级版
数据手册
  • 1+

    ¥110.11
  • 10+

    ¥106.88
  • 有货
  • 电容器有多种外壳样式和尺寸,设计工作温度范围为 -55°C 至 +85°C 满电压,降额使用时可达 +125°C。T370 电容器采用模制金色环氧树脂封装,这种封装技术可最大程度利用电路板空间,微型外壳中的引脚精确居中。模制封装还显著提高了整体尺寸的一致性,引脚间距精确到 0.010 英寸(0.25mm)。采用激光打印技术进行标记,确保标记清晰持久,满足 MIL STD 202 溶剂抗性测试方法 215 的所有要求。
    • 1+

      ¥116.27
    • 10+

      ¥112.82
  • 有货
  • 有机电容器(KO CAP)是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。KO CAP将多层陶瓷的低ESR、铝电解电容器的高电容和钽电容器的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。HRA聚合物电解电容器与其他KO CAP系列具有相同的性能优势,并具有与高可靠性(Hi Rel)应用相关的筛选选项
    • 1+

      ¥122.7
    • 10+

      ¥119.11
  • 有货
  • KEMET有机电容器(KO CAP)是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和更好的电容保持率。KO CAP将多层陶瓷的低ESR、铝电解电容的高电容和钽电容的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。HRA聚合物电解电容器具有与其他KO CAP系列相同的性能优势,并有与高可靠性(Hi Rel)应用相关的筛选选项
    • 1+

      ¥155.13
    • 10+

      ¥150.78
  • 有货
  • 适用于高湿度环境。坚固耐用,专为小型化电路设计,特别适用于耦合、旁路、滤波和 RC 定时电路。在较宽的温度和频率范围内具有出色的稳定性,以及极低的直流泄漏电流、损耗因数和 ESR/阻抗。提供标准 EIA 电容值,范围从 0.0047 μF 到 330 μF,容差为 ±20%、±10% 和 ±5%,工作电压为 6 VDC 至 125 VDC,且具有低 ESR 限制。
    数据手册
    • 1+

      ¥169.08
    • 30+

      ¥161.47
  • 有货
  • 适用于高湿度环境。坚固耐用,专为小型化电路设计,特别适用于耦合、旁路、滤波和 RC 定时电路。在较宽的温度和频率范围内具有出色的稳定性,以及极低的直流泄漏电流、损耗因数和 ESR/阻抗。提供标准 EIA 电容值,范围从 0.0047 μF 到 330 μF,容差为 ±20%、±10% 和 ±5%,工作电压为 6 VDC 至 125 VDC,且具有低 ESR 限制。
    数据手册
    • 1+

      ¥176.91
    • 30+

      ¥168.95
  • 有货
  • 产品提供高质量的仪器和娱乐系统设计,具备固体钽电容器的固有优势,且价格具有竞争力。是微型浸渍固体钽电容器,为设计者提供紧凑性、低泄漏和低损耗因数(DF)性能特性,适用于滤波、旁路、耦合、阻塞和RC定时电路。电容范围为0.1至680 μF,电压范围为3至50 VDC。塑料外壳提供坚固的防护涂层,并将引线间距精度保持在±0.015英寸以内
    数据手册
    • 1+

      ¥178.78
    • 10+

      ¥173.54
  • 有货
  • 适用于高湿度环境。坚固耐用,专为小型化电路设计,尤其适用于耦合、旁路、滤波和 RC 定时电路。在宽温度和频率范围内具有出色的稳定性,以及极低的直流泄漏电流、损耗因数和 ESR/阻抗。提供标准 EIA 电容值,范围从 0.0047 μF 到 330 μF,容差为 ±20%、±10% 和 ±5%,工作电压为 6 VDC 至 125 VDC,具有低 ESR 限制。
    • 1+

      ¥192.35
    • 10+

      ¥186.96
  • 有货
  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。
    数据手册
    • 1+

      ¥1.2657
    • 10+

      ¥1.0051
    • 30+

      ¥0.8934
  • 有货
  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。
    数据手册
    • 1+

      ¥1.4381
    • 10+

      ¥1.1536
    • 30+

      ¥1.0317
  • 有货
  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。在J-STD-020标准下,湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤ 30°C/相对湿度85%的条件下,具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也可提供镀金端接,用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。
    数据手册
    • 1+

      ¥1.703
    • 10+

      ¥1.3252
    • 30+

      ¥1.1632
  • 有货
  • 低 ESR、抗浪涌设计,适用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的苛刻应用。具备低 ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性以及增强的抗高浪涌电流能力等优势。根据 J STD 020 标准,其湿度敏感度等级为 1 级,在 ≤30°C/85% RH 环境下具有无限的存放时间。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.7087
    • 50+

      ¥1.4009
    • 150+

      ¥1.269
    • 500+

      ¥1.1044
    • 2000+

      ¥0.8891
    • 4000+

      ¥0.8451
  • 订货
  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。
    数据手册
    • 1+

      ¥1.8314
    • 10+

      ¥1.4701
    • 30+

      ¥1.3153
  • 有货
  • 特性:符合或超过EIA标准535BAAC。公差:±10%,±20%。按照EIA 481-1进行编带和卷装。对称、兼容的终端。扩展范围值。可选镀金终端。低外形尺寸。激光标记外壳。符合RoHS标准且无铅终端。对C、D、E、U、V、X尺寸进行100%浪涌电流测试。无卤环氧树脂。工作温度:-55°C至+125°C。电容:0.1μF至1000μF
    数据手册
    • 5+

      ¥1.8929
    • 50+

      ¥1.5006
    • 150+

      ¥1.3324
    • 500+

      ¥1.1226
    • 2000+

      ¥1.0292
    • 4000+

      ¥0.9732
  • 订货
  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。产品符合或超过EIA标准535BAAC。MSL(湿度敏感度等级)为1级,在≤30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%哑光锡,具有良好的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接用于导电环氧连接工艺。标准封装为卷带包装,符合EIA 481标准,与所有卷带式贴装设备完全兼容。
    • 1+

      ¥1.92
    • 10+

      ¥1.87
    • 30+

      ¥1.84
  • 有货
  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。
    数据手册
    • 1+

      ¥1.9684
    • 10+

      ¥1.5937
    • 30+

      ¥1.4331
  • 有货
  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤ 30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装形式为卷带包装,符合EIA 481标准,与所有卷带式贴装设备完全兼容。
    数据手册
    • 5+

      ¥2.0795
    • 50+

      ¥1.6509
    • 150+

      ¥1.4673
    • 500+

      ¥1.2381
    • 2500+

      ¥1.1361
    • 5000+

      ¥1.0749
  • 订货
  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。
    数据手册
    • 1+

      ¥2.0832
    • 10+

      ¥1.6723
    • 30+

      ¥1.4962
  • 有货
  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC,在J STD 020标准下被归类为MSL(湿度敏感度等级)1,在温度≤30°C/相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,并且与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接和镀金端接。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。
    数据手册
    • 1+

      ¥2.1908
    • 10+

      ¥1.7477
    • 30+

      ¥1.5577
  • 有货
  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC,在J STD 020标准下被归类为MSL(湿度敏感度等级)1,在温度≤30°C/相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,并且与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接和镀金端接。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。
    数据手册
    • 1+

      ¥2.27
    • 10+

      ¥2.23
    • 30+

      ¥2.19
  • 有货
    • 1+

      ¥2.32
    • 10+

      ¥2.27
    • 30+

      ¥2.24
  • 有货
  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。
    数据手册
    • 5+

      ¥2.358
    • 50+

      ¥1.8929
    • 150+

      ¥1.6936
    • 500+

      ¥1.4449
    • 2500+

      ¥1.3341
    • 5000+

      ¥1.2676
  • 订货
  • 设计用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用。结合了专有设计、材料和工艺参数,以及筛选前的高应力、低阻抗电气调节,具有低等效串联电阻(ESR)、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力。根据J-STD-020标准,湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤ 30°C、相对湿度85%的环境下具有无限的车间寿命。
    数据手册
    • 1+

      ¥2.3944
    • 10+

      ¥1.9386
    • 30+

      ¥1.7433
  • 有货
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