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首页 > 热门关键词 > 3528钽电容
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  • 钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。
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  • 钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。
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  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC,在J STD 020标准下被归类为MSL(湿度敏感度等级)1,在温度≤30°C/相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,并且与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接和镀金端接。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。
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  • 是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻 (ESR) 和出色的电容保持率。结合了多层陶瓷的低 ESR、铝电解质的高电容和钽的体积效率,封装为表面贴装。与液体电解质电容器不同,具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达 48 伏直流电压轨的通用直流应用。
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  • 特性:低ESR。浪涌电流测试:A和B型 选定额定值;C、D、E和W型 所有额定值。符合EIA 717标准。模制外壳有七种外壳代码可选。高纹波电流承载能力。端接:100%雾锡标准,可选锡/铅。应用:工业。电信基础设施
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  • 特性:符合或超过EIA 535BAAC标准。自修复能力,高可靠性。在工作温度范围内电容稳定性极佳。高体积效率。100%浪涌电流测试。应用:通信。消费电子
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    特性:符合或超过EIA 535BAAC标准。自修复能力,高可靠性。在工作温度范围内电容稳定性极佳。高体积效率。100%浪涌电流测试。应用:通信。消费电子
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  • 特性:符合或超过EIA 535BAAC标准。自修复能力,高可靠性。在工作温度范围内电容稳定性极佳。高体积效率。100%浪涌电流测试。应用:通信。消费电子
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  • 特性:符合或超过EIA 535BAAC标准。自修复能力,高可靠性。在工作温度范围内电容稳定性极佳。高体积效率。100%浪涌电流测试。应用:通信。消费电子
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  • 特性:符合或超过EIA 535BAAC标准。自修复能力,高可靠性。在工作温度范围内电容稳定性极佳。高体积效率。100%浪涌电流测试。应用:通信。消费电子
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  • 特性:符合或超过EIA 535BAAC标准。自修复能力,高可靠性。在工作温度范围内电容稳定性极佳。高体积效率。100%浪涌电流测试。应用:通信。消费电子
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      ¥1.1119
  • 有货
  • 特性:模制外壳有六种外壳代码可供选择。端接:标准为100%雾锡,也提供锡/铅端接。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 535 BAAC机械和性能要求。通过EIA 717认证。防潮等级1级。通过光学字符识别认证。合规端接。应用:工业。电信基础设施。通用
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    • 150+

      ¥1.0627
  • 有货
  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有良好的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带贴装设备完全兼容。
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    • 100+

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      ¥1.0897
  • 有货
  • 特性:模制外壳,有六种外壳代码可供选择。端接:标准为100%雾锡,也提供锡/铅选项。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 535 BAAC机械和性能要求。通过EIA 717认证。防潮等级为1级。应用:工业。电信基础设施
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    • 6000+

      ¥0.83805
    • 12000+

      ¥0.8154
    专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。
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    • 5+

      ¥1.86948 ¥2.0772
    • 50+

      ¥1.48725 ¥1.6525
    • 150+

      ¥1.32345 ¥1.4705
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      ¥1.11906 ¥1.2434
    • 2000+

      ¥1.02807 ¥1.1423
    • 4000+

      ¥0.97344 ¥1.0816
  • 订货
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      ¥1.880335 ¥1.9793
    • 50+

      ¥1.492735 ¥1.5713
    • 150+

      ¥1.326675 ¥1.3965
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      ¥1.119385 ¥1.1783
    • 2000+

      ¥1.02714 ¥1.0812
    • 4000+

      ¥0.971755 ¥1.0229
  • 有货
  • 有机电容器是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻 (ESR) 和改善的电容保持率。它将多层陶瓷的低 ESR、铝电解的高电容和钽的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与液体电解质电容器不同,它具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达 48 伏直流电压轨的通用直流应用。
    数据手册
    • 1+

      ¥3.26
    • 10+

      ¥2.55
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    • 100+

      ¥2
  • 有货
    • 1+

      ¥3.393 ¥3.77
    • 10+

      ¥2.772 ¥3.08
    • 30+

      ¥2.457 ¥2.73
    • 100+

      ¥2.151 ¥2.39
    • 500+

      ¥1.962 ¥2.18
    • 1000+

      ¥1.872 ¥2.08
  • 有货
  • 钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性,使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。
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    • 1+

      ¥3.57
    • 10+

      ¥2.82
    • 30+

      ¥2.49
  • 有货
  • KEMET有机电容器(KO CAP)是一种带有导电聚合物阴极的固体电解电容器,能够在高频下实现非常低的等效串联电阻(ESR),并改善电容保持率。KO CAP将多层陶瓷的低ESR、铝电解电容的高电容和钽电容的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。T591/T597/T598/T599高湿度和高温聚合物电解电容器在恶劣环境条件下能提供更高的电容和ESR稳定性
    • 1+

      ¥4.176 ¥4.64
    • 10+

      ¥4.086 ¥4.54
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      ¥4.023 ¥4.47
    • 100+

      ¥3.96 ¥4.4
  • 有货
  • 钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性,使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。
    数据手册
    • 1+

      ¥4.2
    • 10+

      ¥3.42
    • 30+

      ¥3.03
  • 有货
  • 是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻 (ESR) 和出色的电容保持率。结合了多层陶瓷的低 ESR、铝电解质的高电容和钽的体积效率,封装为表面贴装。与液体电解质电容器不同,具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达 48 伏直流电压轨的通用直流应用。
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    • 1+

      ¥8.75
    • 10+

      ¥7.17
    • 30+

      ¥6.3
    • 100+

      ¥5.32
  • 有货
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      ¥1.0187
    • 50+

      ¥0.8108
    • 150+

      ¥0.7217
    • 500+

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