3528钽电容_厂家_价格_品牌_库存

特性：模制外壳有六种外壳代码。端接:100%雾锡标准,可提供锡/铅。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 535 BAAC机械和性能要求。符合EIA 717标准。湿度敏感度等级1。应用：工业。电信基础设施

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型号：TAJB685K016RNJ 编号：C1954264

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：Kyocera AVX

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型号：TC212B107K006Y 编号：C110173

封装：CASE-B-3528-21(mm)

特性：符合或超过EIA 535BAAC标准。自修复能力,高可靠性。在工作温度范围内电容稳定性极佳。高体积效率。100%浪涌电流测试。应用：通信。消费电子

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型号：TC211B107M006Y 编号：C128293

封装：CASE-B-3528-21(mm)

特性：符合或超过EIA 535BAAC标准。自修复能力,高可靠性。在工作温度范围内电容稳定性极佳。高体积效率。100%浪涌电流测试。应用：通信。消费电子

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型号：TC211B336K016Y 编号：C128342

封装：CASE-B-3528-21(mm)

特性：符合或超过EIA 535BAAC标准。自修复能力,高可靠性。在工作温度范围内电容稳定性极佳。高体积效率。100%浪涌电流测试。应用：通信。消费电子

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型号：TC211B476M006Y 编号：C128326

封装：CASE-B-3528-21(mm)

特性：符合或超过EIA 535BAAC标准。自修复能力,高可靠性。在工作温度范围内电容稳定性极佳。高体积效率。100%浪涌电流测试。应用：通信。消费电子

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型号：TC212B335M035Y 编号：C2982933

封装：CASE-A-3528

特性：符合或超过EIA 535BAAC标准。自修复能力,高可靠性。在工作温度范围内电容稳定性极佳。高体积效率。100%浪涌电流测试。应用：通信。消费电子

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型号：TC212B226M016B 编号：C124837

封装：CASE-B-3528-21(mm)

特性：符合或超过EIA 535BAAC标准。自修复能力,高可靠性。在工作温度范围内电容稳定性极佳。高体积效率。100%浪涌电流测试。应用：通信。消费电子

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型号：TC212B476K006B 编号：C124827

封装：CASE-B-3528-21(mm)

特性：符合或超过EIA 535BAAC标准。自修复能力,高可靠性。在工作温度范围内电容稳定性极佳。高体积效率。100%浪涌电流测试。应用：通信。消费电子

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型号：TAJB475M020RNJ 编号：C444756

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：Kyocera AVX

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型号：TC211B476K006A 编号：C112093

封装：CASE-B-3528-21(mm)

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型号：T491B475K010AT 编号：C600512

封装：CASE-B-3528-21(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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型号：TC211B476K006Y 编号：C128325

封装：CASE-B-3528-21(mm)

特性：符合或超过EIA 535BAAC标准。自修复能力,高可靠性。在工作温度范围内电容稳定性极佳。高体积效率。100%浪涌电流测试。应用：通信。消费电子

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型号：T491B105M035AT 编号：C600504

封装：CASE-B-3528-21(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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￥1.57653 ￥1.7517
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型号：T491B686K006AT 编号：C122284

封装：CASE-B-3528-21(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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￥1.65771 ￥1.8419
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型号：T491B685K025AT 编号：C1953043

封装：CASE-B-3528-21(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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￥2.0848
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型号：TC212B227M006B 编号：C124844

封装：CASE-B-3528-21(mm)

特性：符合或超过EIA 535BAAC标准。自修复能力,高可靠性。在工作温度范围内电容稳定性极佳。高体积效率。100%浪涌电流测试。应用：通信。消费电子

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型号：T55B227M6R3C0200 编号：C5346019

封装：CASE-B-3528-21(mm)

特性：超低等效串联电阻 (ESR)。100%浪涌电流测试。加速电压调节。高纹波电流能力。在工作温度、电压和频率范围内电容稳定。无损耗效应。应用：去耦、平滑、滤波。无线网卡中的大容量储能

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￥3.6454 ￥16.57
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型号：TR3B225K050C2000 编号：C4982239

封装：CASE-B-3528-21(mm)

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型号：T491B686M010AT 编号：C1953259

封装：CASE-B-3528-21(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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1+
￥0.952 ￥2.38
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￥0.74 ￥1.85
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￥0.648 ￥1.62
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￥0.536 ￥1.34
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￥0.484 ￥1.21
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￥0.456 ￥1.14

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型号：TC212B226K010B 编号：C124842

封装：CASE-B-3528-21(mm)

特性：符合或超过EIA 535BAAC标准。自修复能力,高可靠性。在工作温度范围内电容稳定性极佳。高体积效率。100%浪涌电流测试。应用：通信。消费电子

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5+
￥0.9529
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￥0.8384
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￥0.7894

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型号：TC212B335K035Y 编号：C920716

封装：CASE-B-3528-21(mm)

特性：符合或超过EIA 535BAAC标准。自修复能力,高可靠性。在工作温度范围内电容稳定性极佳。高体积效率。100%浪涌电流测试。应用：通信。消费电子

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5+
￥0.974
50+
￥0.7871
150+
￥0.707

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型号：293D226X96R3B2TE3 编号：C1953846

封装：CASE-B-3528-21(mm)

钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性,使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。

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5+
￥1.0074
50+
￥0.9885
150+
￥0.9759

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型号：293D336X9016B2TE3 编号：C2927407

封装：CASE-B-3528-21(mm)

特性：模制外壳,有六种外壳代码可选。端接:标准100%雾锡,也提供锡/铅端接。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 535 BAAC机械和性能要求。通过EIA 717认证。湿度敏感度等级1。应用：工业。电信基础设施

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1+
￥1.0512
10+
￥1.0286
30+
￥1.0135

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型号：TR3B475K025C0700 编号：C215886

封装：CASE-B-3528-21(mm)

特性：低等效串联电阻(ESR)。100%浪涌电流测试(C、D和E外壳尺寸)。符合EIA 717标准。模制外壳有七种外壳代码可供选择。高纹波电流承载能力。端接:100%雾锡标准,也提供锡/铅端接。应用：工业。电信基础设施

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150+
￥3.45207
750+
￥3.264576
1500+
￥3.028129

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型号：TC211B475M016Y 编号：C128340

封装：CASE-B-3528-21(mm)

特性：符合或超过EIA 535BAAC标准。自修复能力,高可靠性。在工作温度范围内电容稳定性极佳。高体积效率。100%浪涌电流测试。应用：通信。消费电子

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1+
￥1.1349
10+
￥0.882
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￥0.7736

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型号：293D106X0010B2TE3 编号：C1952821

封装：CASE-B-3528-21(mm)

钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性,使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。

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1+
￥1.1907
10+
￥0.9551
30+
￥0.8542

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型号：TC211B475M035Y 编号：C128334

封装：CASE-B-3528-21(mm)

特性：符合或超过EIA 535BAAC标准。自修复能力,高可靠性。在工作温度范围内电容稳定性极佳。高体积效率。100%浪涌电流测试。应用：通信。消费电子

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￥1.2146
10+
￥0.9811
30+
￥0.881

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型号：TC212B107K006B 编号：C124860

封装：CASE-B-3528-21(mm)

特性：符合或超过EIA 535BAAC标准。自修复能力,高可靠性。在工作温度范围内电容稳定性极佳。高体积效率。100%浪涌电流测试。应用：通信。消费电子

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￥1.3158
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￥1.0638
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型号：T491B335K016AT 编号：C122278

封装：CASE-B-3528-21(mm)