3528钽电容_厂家_价格_品牌_库存

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型号：T491B225M020AT 编号：C600507

封装：CASE-B-3528-21(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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￥1.499955 ￥1.5789
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￥1.190825 ￥1.2535
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￥0.7752 ￥0.816

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型号：293D475X9035B2TE3 编号：C3020635

封装：CASE-B-3528-21(mm)

特性：模制外壳有六种外壳代码。端接:100%雾锡标准,可提供锡/铅。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 535 BAAC机械和性能要求。符合EIA 717标准。防潮等级1。应用：工业。电信基础设施

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型号：T494B106M016AT 编号：C1952910

封装：CASE-B-3528-21(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC,在J STD 020标准下被归类为MSL(湿度敏感度等级)1,在温度≤30°C/相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,并且与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接和镀金端接。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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￥1.867035 ￥1.9653
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￥1.48219 ￥1.5602
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型号：593D476X9010B2TE3 编号：C4749240

封装：CASE-B-3528-21(mm)

特性：低ESR。模制外壳,有五种外壳代码可供选择。端接:100%雾锡标准,也有锡/铅可选。高纹波电流承载能力。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 717标准。应用：工业。电信基础设施

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型号：T491B475M025AT 编号：C2798045

封装：CASE-B-3528-21(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,实现了卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J-STD-020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下,具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有良好的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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型号：TPSB106K020R1000 编号：C3036059

封装：CASE-B-3528-21(mm)

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型号：T495B226M016ATE700 编号：C2798070

封装：CASE-B-3528-21(mm)

设计用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用。结合了专有设计、材料和工艺参数,以及筛选前的高应力、低阻抗电气调节,具有低等效串联电阻(ESR)、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力。根据J-STD-020标准,湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤ 30°C、相对湿度85%的环境下具有无限的车间寿命。

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型号：T55B227M6R3C0070 编号：C2158107

封装：CASE-B-3528-21(mm)

钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。

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型号：T495B106K020ATE1K0 编号：C1954313

封装：CASE-B-3528-21(mm)

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型号：TR3B336K016C0350 编号：C1966336

封装：CASE-B-3528-21(mm)

特性：低ESR。100%浪涌电流测试(C、D和E尺寸)。符合EIA 717标准。模制外壳,有七种外壳代码可选。高纹波电流承载能力。端接:标准100%雾锡,可选锡/铅。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合标准的端接。满足EIA 535 BAAC机械和性能要求。湿度敏感度等级1。材料分类:有关合规性定义请参阅相关文档。应用：工业。电信基础设施。消费电子。计算机。通用

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型号：TCJB106M035R0200 编号：C6880185

封装：CASE-B-3528-21(mm)

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型号：TPSB685K020R0600 编号：C308922

封装：CASE-B-3528-21(mm)

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型号：TAJB105M035RNJ 编号：C444750

封装：CASE-B-3528-21(mm)

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型号：TAJB226M010RNJ 编号：C89246

封装：CASE-B-3528-21(mm)

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型号：293D106X0020B2TE3 编号：C163225

封装：CASE-B-3528-21(mm)

特性：模制外壳有六种外壳代码。端接:标准100%雾锡,可提供锡/铅。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 535 BAAC机械和性能要求。通过EIA 717认证。湿度敏感度等级1。应用：工业。电信基础设施

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型号：TC212B106K020B 编号：C124853

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：Sunlord(顺络)

特性：符合或超过EIA 535BAAC标准。自修复能力,高可靠性。在工作温度范围内电容稳定性极佳。高体积效率。100%浪涌电流测试。应用：通信。消费电子

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￥1.3422
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型号：TPSB476K006R0500 编号：C597713

封装：CASE-B-3528-21(mm)

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型号：TMCMB1A107MTR2F 编号：C5236671

封装：CASE-B-3528-21(mm)

特性：小尺寸,适合高密度封装。端接:100%雾锡。符合EIA 717 MSL 1级标准。与“大批量”自动拾放设备兼容。材料分类:如需了解合规定义,请参考相关文档。应用：工业AV设备。通用用途

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型号：TAJB107M004RNJ 编号：C2972215

封装：CASE-B-3528-21(mm)

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型号：TPSB106K016R0800 编号：C273667

封装：CASE-B-3528-21(mm)

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型号：293D226X9020B2TE3 编号：C506569

封装：CASE-B-3528-21(mm)

特性：模制外壳,有六种外壳代码可供选择。端接:标准为100%雾锡,也提供锡/铅选项。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 535 BAAC机械和性能要求。通过EIA 717认证。防潮等级为1级。应用：工业。电信基础设施

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型号：T55B336M6R3C0070 编号：C2158389

封装：CASE-B-3528-21(mm)

钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。

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型号：TPSB476K006R0250 编号：C444791

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型号：T491B686K010AT 编号：C1953132

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