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首页 > 热门关键词 > tdk贴片电容
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2.2uF ±10% 10V
型号：C1005X7S1A225KT000E 编号：C445740
封装：0402
品牌：TDK
多层陶瓷贴片电容C系列是一种表面贴装产品,由多层电介质和导电材料交替层叠而成。整体结构确保了卓越的机械强度和可靠性。此外,与其他电容器相比,简单的结构具有较低的等效串联电阻(ESR)、等效串联电感(ESL)和更好的频率特性。电容范围可达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器或电解电容器领域。
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    4.7uF ±10% 10V
    型号：C1005X5R1A475KTJ00E 编号：C342983
    封装：0402
    品牌：TDK
    X5R
    数据手册

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      ￥0.1866

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    10nF ±5% 50V
    型号：CGA3E2C0G1H103JT0Y0N 编号：C76710
    封装：0603
    品牌：TDK
    通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。 整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。
    数据手册

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    1.8nF ±5% 100V
    型号：C1608C0G2A182JT000N 编号：C343008
    封装：0603
    品牌：TDK
    特性：额定电压1000~630V,电容最高到15uF。随着陶瓷电介质层的薄层化和积层技术的进步,实现了高电容量。残余电感低,保证优异的频率特性。直流偏置特性优异。丰富的额定电压产品系列,可满足客户的各种选择需求。应用：电源的缓冲电路。数码相机的闪光电路
    数据手册

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    2.2uF ±10% 10V
    型号：CGA3E3X7S1A225KT000N 编号：C338105
    封装：0603
    品牌：TDK
    多层陶瓷片式电容器汽车级产品,是一种表面贴装产品,由多层电介质和导电材料交替层叠而成。整体结构确保了卓越的机械强度和可靠性。与其他电容器相比,这种简单的结构具有更低的等效串联电阻(ESR)、等效串联电感(ESL)和更好的频率特性。电容范围可达47μF,产品系列已扩展到薄膜电容器或电解电容器领域。
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    470nF ±10% 16V
    型号：CGA2B1X7S1C474KT000S 编号：C5139489
    封装：0402
    品牌：TDK
    软端接CGA系列多层陶瓷贴片电容,将导电树脂层集成到终端电极中。树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力,保护陶瓷体免受裂纹影响。
    数据手册

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      ￥0.1674
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    1uF ±10% 100V
    型号：CGA4J3X7S2A105KT0Y0N 编号：C338074
    封装：0805
    品牌：TDK
    多层陶瓷片式电容器汽车级产品,是一种表面贴装产品,由多层电介质和导电材料交替层叠而成。整体结构确保了卓越的机械强度和可靠性。与其他电容器相比,这种简单的结构具有更低的等效串联电阻(ESR)、等效串联电感(ESL)和更好的频率特性。电容范围可达47μF,产品系列已扩展到薄膜电容器或电解电容器领域。
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    2.2uF ±10% 25V
    型号：C2012X7R1E225KT0J0N 编号：C342819
    封装：0805
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100μF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
    数据手册

    • 5+

      ￥0.68343 ￥0.7194

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    1uF ±10% 100V
    型号：C3216X7R2A105KT0L0U 编号：C342763
    封装：1206
    品牌：TDK
    特性：额定电压为100V至630V,电容范围可达15μF。通过精密技术实现高电容,可使用多个更薄的陶瓷介电层。低残余电感确保卓越的频率特性。出色的直流偏置特性。具有广泛额定电压的产品线,可根据需求进行选择。应用：电源中的缓冲器。数码相机中的电子闪光灯电路
    数据手册

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      ￥0.7335

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      ￥0.3978
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    3.3nF ±5% 630V
    型号：C3216C0G2J332JT000N 编号：C342755
    封装：1206
    品牌：TDK
    多层陶瓷片式电容器。软终端。通用等级,C系列产品的终端包含导电树脂层。软终端系列通过柔性树脂层吸收热应力和机械应力,具有更高的机械耐久性。
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      ￥0.914225 ￥0.9425

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      ￥0.739819 ￥0.7627

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      ￥0.508668 ￥0.5244
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    10uF ±10% 25V
    型号：CGA4J1X7S1E106KT0Y0N 编号：C694230
    封装：0805
    品牌：TDK
    高温应用CGA系列,多层陶瓷贴片电容,最高工作温度为150°C,电容范围可达22μF。
    数据手册

    • 5+

      ￥1.0151

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      ￥0.5456
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    10uF ±10% 25V
    型号：C3225X7R1E106KTJ00N 编号：C342744
    封装：1210
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
    数据手册

    • 5+

      ￥1.0486

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      ￥0.8396

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      ￥0.4674
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    470nF ±10% 50V
    型号：CGA5L2X8R1H474KT0Y0H 编号：C342696
    封装：1206
    品牌：TDK
    是在端子电极中加入具有柔软性导电性树脂层的产品,树脂层能吸收热冲击和基板弯曲应力,因此具有良好的对应机械应力和热冲击的能力。

    • 5+

      ￥1.28934 ￥1.3572

    • 50+

      ￥1.026 ￥1.08

    • 150+

      ￥0.91314 ￥0.9612

    • 500+

      ￥0.77235 ￥0.813

    • 2000+

      ￥0.70965 ￥0.747

    • 4000+

      ￥0.67203 ￥0.7074
  • 有货
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    22uF ±20% 25V
    型号：C3216X5R1E226MTJ00N 编号：C361176
    封装：1206
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
    数据手册

    • 5+

      ￥1.51753 ￥1.5974

    • 50+

      ￥1.2236 ￥1.288

    • 150+

      ￥1.09763 ￥1.1554

    • 500+

      ￥0.826595 ￥0.8701

    • 2000+

      ￥0.75658 ￥0.7964

    • 4000+

      ￥0.71459 ￥0.7522
  • 有货
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    100nF ±10% 630V
    型号：C4532X7R2J104KT020U 编号：C76691
    封装：1812
    品牌：TDK
    特性：耐基板的弯曲、落下冲击、热冲击、高低温冲击等产生的应力有很大的改善。导电性树脂可以吸收外部的应力,起到保护元件和焊接接合部的作用。对应RoHS指令。应用：开关电源。电信基站
    数据手册

    • 1+

      ￥1.9425

    • 10+

      ￥1.5401

    • 30+

      ￥1.3676

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      ￥0.9895

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      ￥0.9321
  • 有货
    • 立即购买
    2.2uF 100V
    型号：CGA5L3X7S2A225KT0Y0S 编号：C5159405
    封装：-
    品牌：TDK

    • 10+

      ￥2.052 ￥2.16

    • 100+

      ￥1.805 ￥1.9

    • 300+

      ￥1.7005 ￥1.79

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      ￥1.5675 ￥1.65

    • 5000+

      ￥1.5105 ￥1.59

    • 10000+

      ￥1.4725 ￥1.55
  • 有货
    • 立即购买
    10uF 35V
    型号：CGA5L1X7R1V106KT000S 编号：C5159404
    封装：-
    品牌：TDK

    • 1+

      ￥2.295 ￥2.55

    • 10+

      ￥1.827 ￥2.03

    • 30+

      ￥1.62 ￥1.8

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      ￥1.368 ￥1.52

    • 500+

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    • 1000+

      ￥1.188 ￥1.32
  • 有货
    • 立即购买
    10uF ±20% 25V
    型号：C3216X5R1E106MT000N 编号：C342843
    封装：1206
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
    数据手册

    • 1+

      ￥2.413 ￥2.54

    • 10+

      ￥1.9285 ￥2.03

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      ￥1.1875 ￥1.25
  • 有货
    • 立即购买
    47nF ±5% 100V
    型号：C4532C0G2A473JT000N 编号：C342641
    封装：1812
    品牌：TDK
    特性：额定电压1000~630V,电容最高到15uF。随着陶瓷电介质层的薄层化和积层技术的进步,实现了高电容量。残余电感低,保证优异的频率特性。直流偏置特性优异。丰富的额定电压产品系列,可满足客户的各种选择需求。应用：电源的缓冲电路。数码相机的闪光电路
    数据手册

    • 1+

      ￥2.5935 ￥2.73

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      ￥1.3395 ￥1.41
  • 有货
    • 立即购买
    10uF ±10% 50V
    型号：C3216X7R1H106KT0A0E 编号：C694197
    封装：1206
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器是由电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
    数据手册

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      ￥1.2024
  • 有货
    • 立即购买
    10nF ±10% 1kV
    型号：C4532X7R3A103KT000N 编号：C342656
    封装：1812
    品牌：TDK
    高电压C系列多层陶瓷片式电容器,通过独特的内部结构实现了高耐压特性。额定电压为1000V至3000V,电容范围高达33nF。
    数据手册

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      ￥3.06

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      ￥2.44

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      ￥1.6
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    • 立即购买
    470nF ±10% 450V
    型号：C4532X7T2W474KT000N 编号：C342626
    封装：1812
    品牌：TDK
    数据手册

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    • 30+

      ￥2.3

    • 100+

      ￥1.92

    • 500+

      ￥1.76
  • 有货
    • 立即购买
    100uF ±20% 6.3V
    型号：C3225X6S0J107MT000N 编号：C342609
    封装：1210
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
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    220nF ±5% 50V
    型号：C4532C0G1H224JT000N 编号：C342302
    封装：1812
    品牌：TDK
    中压C系列多层陶瓷贴片电容具有高耐压特性。额定电压为100V至630V,电容范围可达22μF。

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    4.7uF ±10% 100V
    型号：C4532X7S2A475KT000N 编号：C432933
    封装：1812
    品牌：TDK
    叠层陶瓷贴片电容的一般等级C系列中的中耐压产品,额定电压为100~630V,可应对电路中的高压场景,其最大容量可达到23μF
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    47uF ±20% 25V
    型号：CKG57NX5R1E476MT0S9W 编号：C694535
    封装：2220
    品牌：TDK
    CKG系列是在多层陶瓷电容器(MLCC)的终端电极上安装金属框架的产品,也称为MEGACAP。由于金属框架能够承受机械应力和热冲击,CKG系列是极其可靠的产品。此外,堆叠型因堆叠结构可实现两倍电容功能,在减少安装面积方面很有效。

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    22uF ±20% 50V
    型号：CGA9P3X7R1H226MT0Y0N 编号：C49297044
    封装：2220
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器的车载等级CGA系列,是由诱电体以及内部电极相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的最大电容值,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。

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    100uF ±20% 16V
    型号：C7563X7S1C107MT009S 编号：C508863
    封装：3025
    品牌：TDK
    多层陶瓷片式电容器。软终端。通用等级,C系列产品的终端包含导电树脂层。软终端系列通过柔性树脂层吸收热应力和机械应力,具有更高的机械耐久性。
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    220nF ±10% 25V
    型号：CGA2B3X7R1E224KT000F 编号：C531424
    封装：0402
    品牌：TDK
    积层贴片陶瓷片式电容器是由满电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品,单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到47μF的最大电容值,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
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    1.2nF ±5% 100V
    型号：CGA3E2C0G2A122JT0Y0N 编号：C342931
    封装：0603
    品牌：TDK
    叠层陶瓷贴片电容的车载级中耐压产品,额定电压为100 630V,可应对电路中的较高压场景。其最大容量可达到15μF。
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