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首页 > 热门关键词 > tdk贴片电容
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47uF ±20% 35V
型号：C5750X7R1V476MT000E 编号：C17702241
封装：2220
品牌：TDK
通用型C系列是表面贴装元件,多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了出色的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有出色的频率特性,如低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)。电容范围高达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

  • 1+

    ￥26.4

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    ￥16.99
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    100nF ±10% 50V
    型号：CGA3E2X7R1H104KT0Y0N 编号：C76711
    封装：0603
    品牌：TDK
    通用型CGA系列多层陶瓷片式电容器是一种表面贴装元件,其多层电介质和内电极交替堆叠。整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有出色的频率特性,如低ESR和低ESL。电容范围可达100μF,产品系列已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。
    数据手册

    • 10+

      ￥0.04408 ￥0.0464

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      ￥0.024035 ￥0.0253
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    100nF ±10% 16V
    型号：CGA2B1X7R1C104KT0Y0F 编号：C76698
    封装：0402
    品牌：TDK
    通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。 整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。
    数据手册

    • 10+

      ￥0.0441

    • 100+

      ￥0.0346

    • 300+

      ￥0.0293

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    4.7uF ±10% 6.3V
    型号：C1005X5R0J475KTJ00F 编号：C342989
    封装：0402
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
    数据手册

    • 20+

      ￥0.165395 ￥0.1741

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      ￥0.078945 ￥0.0831
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    1uF ±10% 25V
    型号：C2012X7R1E105KT000N 编号：C329927
    封装：0805
    品牌：TDK
    数据手册

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      ￥0.2261 ￥0.238

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      ￥0.114665 ￥0.1207
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    1uF ±10% 50V
    型号：C2012X7R1H105KT000N 编号：C76645
    封装：0805
    品牌：TDK
    特性：随着陶瓷电介质层的薄层化和阳层技术的进步,实现了高电容量。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。由于有良好的频率特性,与理论值的设计相近。由于ESR较小的缘故,对波纹电流所引起的发热也小。应用：一般电子设备。移动通信设备
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2603 ￥0.274

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      ￥0.15333 ￥0.1614

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      ￥0.129675 ￥0.1365
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    4.7uF ±10% 35V
    型号：C2012X7R1V475KT000E 编号：C76651
    封装：0805
    品牌：TDK
    C2012X7R1V475K125AC
    数据手册

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    22uF ±20% 10V
    型号：C1608X5R1A226MT000E 编号：C342824
    封装：0603
    品牌：TDK
    特性：高精度技术实现了多层更薄陶瓷介电层的使用,从而获得高电容。整体结构确保了卓越的机械强度和可靠性。精确的尺寸公差便于高精度自动安装。仅由陶瓷和金属组成,即使在极端温度下也几乎不会出现性能下降,性能极其可靠。低杂散电容确保与标称值高度一致,简化了电路设计过程。低残余电感保证了卓越的频率特性。应用：电子设备。移动通信设备

    • 10+

      ￥0.4576

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    4.7uF ±10% 35V
    型号：CGA4J1X7R1V475KT000N 编号：C342743
    封装：0805
    品牌：TDK
    多层陶瓷片式电容器CGA系列是用于表面贴装的产品,由多层介电材料和导电材料交替层叠而成。整体结构确保了卓越的机械强度和可靠性。此外,与其他电容器相比,这种简单的结构具有更低的ESR、ESL和更好的频率特性。电容范围高达47μF,产品系列已扩展到薄膜电容器或电解电容器领域。
    数据手册

    • 5+

      ￥0.6234

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      ￥0.3347

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      ￥0.315
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    22uF ±20% 10V
    型号：C2012X7S1A226MT000E 编号：C342717
    封装：0805
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
    数据手册

    • 5+

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    3.3uF ±10% 35V
    型号：C2012X7R1V335KT000E 编号：C361184
    封装：0805
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
    数据手册

    • 5+

      ￥0.75294 ￥0.8366

    • 50+

      ￥0.6075 ￥0.675

    • 150+

      ￥0.53487 ￥0.5943

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      ￥0.48033 ￥0.5337

    • 2000+

      ￥0.42165 ￥0.4685

    • 4000+

      ￥0.39978 ￥0.4442
  • 有货
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    330nF 100V
    型号：CGA5K2X7R2A334KT0Y0U 编号：C22396355
    封装：1206
    品牌：TDK
    汽车级中压产品,支持额定电压为 100 至 630V 的高电压电路。最大电容值是 TsuP。

    • 5+

      ￥0.75933 ￥0.8437

    • 50+

      ￥0.61254 ￥0.6806

    • 150+

      ￥0.5391 ￥0.599

    • 500+

      ￥0.48402 ￥0.5378

    • 2000+

      ￥0.44001 ￥0.4889

    • 4000+

      ￥0.41796 ￥0.4644
  • 有货
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    10uF ±10% 25V
    型号：CGA5L1X7R1E106KT0Y0E 编号：C76715
    封装：1206
    品牌：TDK
    通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,还具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。
    数据手册

    • 5+

      ￥0.8391

    • 50+

      ￥0.6721

    • 150+

      ￥0.5886

    • 500+

      ￥0.5259

    • 2000+

      ￥0.4668

    • 4000+

      ￥0.4417
  • 有货
    • 立即购买
    220nF 250V
    型号：CGA5L3X7T2E224KT0Y0N 编号：C24708614
    封装：1206
    品牌：TDK

    • 1+

      ￥1.03075 ￥1.085

    • 10+

      ￥0.81453 ￥0.8574

    • 30+

      ￥0.721905 ￥0.7599

    • 100+

      ￥0.60629 ￥0.6382

    • 500+

      ￥0.554895 ￥0.5841

    • 1000+

      ￥0.523925 ￥0.5515
  • 有货
    • 立即购买
    6.8uF ±10% 16V
    型号：CGA4J1X7S1C685KT000N 编号：C5139488
    封装：0805
    品牌：TDK
    数据手册

    • 1+

      ￥1.512812 ￥1.5596

    • 10+

      ￥1.226759 ￥1.2647

    • 30+

      ￥1.104248 ￥1.1384

    • 100+

      ￥0.951279 ￥0.9807

    • 500+

      ￥0.883185 ￥0.9105

    • 1000+

      ￥0.77988 ￥0.804
  • 有货
    • 立即购买
    68nF ±5% 100V
    型号：C3216C0G2A683JT000E 编号：C2991821
    封装：1206
    品牌：TDK
    软端接C系列,多层陶瓷片式电容器的商业级产品,是一种将导电树脂层集成到终端电极中的产品。树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力,保护陶瓷体免受裂纹。
    数据手册

    • 5+

      ￥1.731

    • 50+

      ￥1.3887

    • 150+

      ￥1.242

    • 500+

      ￥1.059

    • 2000+

      ￥0.9301
  • 有货
    • 立即购买
    3.3uF ±20% 100V
    型号：C3216X7S2A335MT000N 编号：C695361
    封装：1206
    品牌：TDK
    数据手册

    • 5+

      ￥1.852975 ￥1.9505

    • 50+

      ￥1.47098 ￥1.5484

    • 150+

      ￥1.307295 ￥1.3761

    • 500+

      ￥1.103045 ￥1.1611

    • 2000+

      ￥1.01213 ￥1.0654

    • 4000+

      ￥0.9576 ￥1.008
  • 有货
    • 立即购买
    10uF ±10% 50V
    型号：CGA5L3X5R1H106KT0Y0N 编号：C338079
    封装：1206
    品牌：TDK
    材质：X5R,车规级AEC-Q200
    数据手册

    • 1+

      ￥1.8805

    • 10+

      ￥1.5024

    • 30+

      ￥1.3404

    • 100+

      ￥1.1383

    • 500+

      ￥0.8492

    • 1000+

      ￥0.7952
  • 有货
    • 立即购买
    10nF ±5% 630V
    型号：C3225C0G2J103JT000N 编号：C342682
    封装：1210
    品牌：TDK
    多层陶瓷贴片电容,软终端。一般等级,C系列产品的终端包含导电树脂层。软终端系列通过吸收热应力和机械应力的柔性树脂层,具有更高的机械耐久性。
    数据手册

    • 5+

      ￥1.911482 ￥1.9706

    • 50+

      ￥1.530272 ￥1.5776

    • 150+

      ￥1.366827 ￥1.4091

    • 500+

      ￥1.16303 ￥1.199

    • 2000+

      ￥1.072238 ￥1.1054

    • 4000+

      ￥1.017724 ￥1.0492
  • 有货
    • 立即购买
    10nF ±5% 630V
    型号：CGA6J4C0G2J103JT0Y0N 编号：C338089
    封装：1210
    品牌：TDK
    应用：混合动力汽车或电动汽车的逆变器或直流-直流转换器的去耦、平滑和缓冲电路。连接器中的电压浪涌和噪声抑制
    数据手册

    • 5+

      ￥2.1327

    • 50+

      ￥1.696

    • 150+

      ￥1.5089

    • 500+

      ￥1.2754

    • 2000+

      ￥1.1714
  • 有货
    • 立即购买
    22uF ±20% 10V
    型号：C3216X7S1A226MTJ00E 编号：C880699
    封装：1206
    品牌：TDK
    多层陶瓷贴片电容器C系列是表面贴装产品,由多层电介质和导电材料交替层叠而成。整体结构确保了卓越的机械强度和可靠性。与其他电容器相比,简单的结构具有较低的ESR、ESL和更好的频率特性。电容范围可达100uF,产品线已扩展到薄膜电容器或电解电容器领域。
    数据手册

    • 1+

      ￥2.622 ￥2.76

    • 10+

      ￥2.071 ￥2.18

    • 30+

      ￥1.843 ￥1.94

    • 100+

      ￥1.5485 ￥1.63

    • 500+

      ￥1.4155 ￥1.49

    • 1000+

      ￥1.33 ￥1.4
  • 有货
    • 立即购买
    47nF ±5% 100V
    型号：C3225C0G2A473JT000N 编号：C342675
    封装：1210
    品牌：TDK
    特性：额定电压1000~630V,电容最高到15uF。随着陶瓷电介质层的薄层化和积层技术的进步,实现了高电容量。残余电感低,保证优异的频率特性。直流偏置特性优异。丰富的额定电压产品系列,可满足客户的各种选择需求。应用：电源的缓冲电路。数码相机的闪光电路
    数据手册

    • 1+

      ￥2.6448

    • 10+

      ￥2.1408

    • 30+

      ￥1.9248

    • 100+

      ￥1.6553

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    4.7uF ±10% 100V
    型号：C3225X7S2A475KT000N 编号：C342614
    封装：1210
    品牌：TDK
    特性：额定电压1000~630V,电容最高到15uF。随着陶瓷电介质层的薄层化和积层技术的进步,实现了高电容量。残余电感低,保证优异的频率特性。直流偏置特性优异。丰富的额定电压产品系列,可满足客户的各种选择需求。应用：电源的缓冲电路。数码相机的闪光电路
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    • 1+

      ￥2.68

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    10uF ±10% 25V
    型号：C3216X8L1E106KT0A0E 编号：C44304417
    封装：1206
    品牌：TDK
    中压 C 系列产品支持额定电压为 100 至 630V 的高电压电路,电容值为 22μF。

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    CGA6P3X8R2A684KT0Y0N
    型号：CGA6P3X8R2A684KT0Y0N 编号：C694522
    封装：1210
    品牌：TDK

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    1uF ±20% 450V
    型号：CKG45NX7T2W105MT009W 编号：C445672
    封装：SMD,5x3.5mm
    品牌：TDK
    多层陶瓷片式电容器CKG系列是将金属框架连接到MLCC端接的产品,也称为MEGACAP。MEGACAP通过灵活的金属框架结构吸收热应力和机械应力,具有更高的机械耐久性。此外,堆叠式在不改变占位面积的情况下,通过双层堆叠结构实现两倍电容,有效减少了安装面积。
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      ￥16.891 ￥17.78

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    100uF ±20% 16V
    型号：CKG57NX5R1C107MT009W 编号：C694534
    封装：2220
    品牌：TDK
    CKG系列是在多层陶瓷电容器(MLCC)的终端电极上安装金属框架的产品,也称为MEGACAP。由于金属框架能够承受机械应力和热冲击,CKG系列是极其可靠的产品。此外,堆叠型因堆叠结构可实现两倍电容功能,在减少安装面积方面很有效。

    • 1+

      ￥21.5175 ￥22.65

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      ￥18.5915 ￥19.57

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    1nF ±5% 50V
    型号：C1608C0G1H102JT000N 编号：C342541
    封装：0603
    品牌：TDK
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      ￥0.115624 ￥0.1192

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    10nF ±10% 50V
    型号：CGA2B3X8R1H103KT0Y0M 编号：C694493
    封装：0402
    品牌：TDK
    多层陶瓷贴片电容汽车级CGA系列是一种表面贴装产品,由多层电介质和导电材料交替层叠而成。整体结构确保了卓越的机械强度和可靠性。与其他电容器相比,简单的结构具有更低的ESR、ESL和更好的频率特性。电容范围可达47μF,产品线已扩展到薄膜电容器或电解电容器领域。
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    • 10+

      ￥0.2429

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    220pF ±5% 630V
    型号：C3216C0G2J221JT000N 编号：C76654
    封装：1206
    品牌：TDK
    特性：耐基板的弯曲、落下冲击、热冲击、高低温冲击等产生的应力有很大的改善。导电性树脂可以吸收外部的应力,起到保护元件和焊接接合部的作用。对应RoHS指令。应用：开关电源。电信基站
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