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首页 > 热门关键词 > tdk贴片电容
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2.2nF ±5% 1kV
型号：C3225C0G3A222JT000N 编号：C2991838
封装：1210
品牌：TDK
软端接C系列,多层陶瓷片式电容器的商业级产品,是一种将导电树脂层集成到终端电极中的产品。树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力,保护陶瓷体免受裂纹。
数据手册

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    1nF ±10% 50V
    型号：C1005X7R1H102KT000F 编号：C338013
    封装：0402
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
    数据手册

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      ￥0.026869 ￥0.0277
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    68nF ±10% 50V
    型号：CGA2B3X7R1H683KT0Y0F 编号：C695381
    封装：0402
    品牌：TDK
    数据手册

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    100nF ±10% 25V
    型号：CGA2B3X7R1E104KT0Y0F 编号：C338112
    封装：0402
    品牌：TDK
    多层陶瓷片式电容器汽车级产品,是一种表面贴装产品,由多层电介质和导电材料交替层叠而成。整体结构确保了卓越的机械强度和可靠性。与其他电容器相比,这种简单的结构具有更低的等效串联电阻(ESR)、等效串联电感(ESL)和更好的频率特性。电容范围可达47μF,产品系列已扩展到薄膜电容器或电解电容器领域。
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    100nF ±10% 35V
    型号：CGA2B3X7R1V104KT0Y0F 编号：C343047
    封装：0402
    品牌：TDK
    CGA2B3X7R1V104K050BB
    数据手册

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      ￥0.079734 ￥0.0822

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    220nF ±10% 50V
    型号：C1608X7R1H224KT000N 编号：C445721
    封装：0603
    品牌：TDK
    多层陶瓷贴片电容C系列是一种表面贴装产品,由多层电介质和导电材料交替层叠而成。整体结构确保了卓越的机械强度和可靠性。此外,与其他电容器相比,简单的结构具有较低的等效串联电阻(ESR)、等效串联电感(ESL)和更好的频率特性。电容范围可达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器或电解电容器领域。
    数据手册

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      ￥0.1198

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      ￥0.0712
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    1uF ±10% 25V
    型号：C1608X7R1E105KT000N 编号：C76619
    封装：0603
    品牌：TDK
    特性：随着陶瓷电介质层的薄层化和阳层技术的进步,实现了高电容量。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。由于有良好的频率特性,与理论值的设计相近。由于ESR较小的缘故,对波纹电流所引起的发热也小。应用：一般电子设备。移动通信设备
    数据手册

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      ￥0.0618
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    1uF ±10% 35V
    型号：C1005X5R1V105KT000E 编号：C694272
    封装：0402
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器是由电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
    数据手册

    • 20+

      ￥0.15229 ￥0.157

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    470nF ±10% 16V
    型号：CGA2B1X7S1C474KT000F 编号：C432936
    封装：0402
    品牌：TDK
    积层贴片陶瓷片式电容器是由满电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品,单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到47μF的最大电容值,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
    数据手册

    • 20+

      ￥0.18765 ￥0.2085

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      ￥0.09666 ￥0.1074
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    2.2uF ±10% 25V
    型号：C1608X5R1E225KTJ00N 编号：C342993
    封装：0603
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
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    • 10+

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      ￥0.115235 ￥0.1213
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    1uF ±10% 50V
    型号：CGA4J3X7R1H105KT0Y0N 编号：C342759
    封装：0805
    品牌：TDK
    积层贴片陶瓷片式电容器是由满电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品,单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到47uF的最大电容值,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
    数据手册

    • 5+

      ￥0.2624

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      ￥0.1617

    • 2000+

      ￥0.1463

    • 4000+

      ￥0.138
  • 有货
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    15uF ±20% 6.3V
    型号：C1608X5R0J156MT000E 编号：C445715
    封装：0603
    品牌：TDK
    多层陶瓷贴片电容C系列是一种表面贴装产品,由多层电介质和导电材料交替层叠而成。整体结构确保了卓越的机械强度和可靠性。此外,与其他电容器相比,简单的结构具有较低的等效串联电阻(ESR)、等效串联电感(ESL)和更好的频率特性。电容范围可达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器或电解电容器领域。
    数据手册

    • 5+

      ￥0.59364 ￥0.612

    • 50+

      ￥0.480344 ￥0.4952

    • 150+

      ￥0.423793 ￥0.4369

    • 500+

      ￥0.381307 ￥0.3931

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      ￥0.347357 ￥0.3581

    • 4000+

      ￥0.330285 ￥0.3405
  • 有货
    • 立即购买
    10uF ±10% 25V
    型号：C3216X7R1E106KT000N 编号：C76661
    封装：1206
    品牌：TDK
    特性：随着陶瓷电介质层的薄层化和阳层技术的进步,实现了高电容量。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。由于有良好的频率特性,与理论值的设计相近。由于ESR较小的缘故,对波纹电流所引起的发热也小。应用：一般电子设备。移动通信设备
    数据手册

    • 5+

      ￥0.699467 ￥0.7211

    • 50+

      ￥0.565995 ￥0.5835

    • 150+

      ￥0.499259 ￥0.5147

    • 500+

      ￥0.449207 ￥0.4631

    • 2000+

      ￥0.409243 ￥0.4219

    • 4000+

      ￥0.389164 ￥0.4012
  • 有货
    • 立即购买
    2.2uF ±10% 50V
    型号：CGA4J3X7R1H225KT000N 编号：C342737
    封装：0805
    品牌：TDK
    CGA4J3X7R1H225K125AB
    数据手册

    • 5+

      ￥0.755242 ￥0.7786

    • 50+

      ￥0.605668 ￥0.6244

    • 150+

      ￥0.530881 ￥0.5473

    • 500+

      ￥0.474815 ￥0.4895

    • 2000+

      ￥0.429904 ￥0.4432

    • 4000+

      ￥0.4074 ￥0.42
  • 有货
    • 立即购买
    3.3uF ±10% 50V
    型号：CGA4J3X5R1H335KT0Y0N 编号：C2939047
    封装：0805
    品牌：TDK
    数据手册

    • 2+

      ￥0.817128 ￥0.8424

    • 20+

      ￥0.655138 ￥0.6754

    • 60+

      ￥0.574143 ￥0.5919

    • 200+

      ￥0.513421 ￥0.5293

    • 1000+

      ￥0.464824 ￥0.4792

    • 2000+

      ￥0.440574 ￥0.4542
  • 有货
    • 立即购买
    6.8nF ±5% 250V
    型号：C3216C0G2E682JT000N 编号：C694463
    封装：1206
    品牌：TDK
    叠层陶瓷贴片电容的一般等级C系列中的中耐压产品,额定电压为100~630V,可应对电路中的高压场景,其最大容量可达到23μF
    数据手册

    • 5+

      ￥0.887015 ￥0.9337

    • 50+

      ￥0.709555 ￥0.7469

    • 150+

      ￥0.620825 ￥0.6535

    • 500+

      ￥0.55423 ￥0.5834

    • 2000+

      ￥0.50103 ￥0.5274

    • 4000+

      ￥0.47443 ￥0.4994
  • 有货
    • 立即购买
    4.7uF ±10% 50V
    型号：C3216X7R1H475KT000E 编号：C342691
    封装：1206
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
    数据手册

    • 5+

      ￥0.898415 ￥0.9457

    • 50+

      ￥0.72067 ￥0.7586

    • 150+

      ￥0.63175 ￥0.665

    • 500+

      ￥0.56506 ￥0.5948

    • 2000+

      ￥0.502075 ￥0.5285

    • 4000+

      ￥0.47538 ￥0.5004
  • 有货
    • 立即购买
    680nF ±10% 50V
    型号：CGA4J1X8L1H684KT0Y0N 编号：C5139697
    封装：0805
    品牌：TDK
    软端接CGA系列多层陶瓷贴片电容,将导电树脂层集成到终端电极中。树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力,保护陶瓷体免受裂纹影响。
    数据手册

    • 10+

      ￥0.95292 ￥1.0588

    • 100+

      ￥0.76122 ￥0.8458

    • 300+

      ￥0.67905 ￥0.7545

    • 2000+

      ￥0.55368 ￥0.6152

    • 4000+

      ￥0.50805 ￥0.5645

    • 10000+

      ￥0.48069 ￥0.5341
  • 有货
    • 立即购买
    10uF ±10% 35V
    型号：C2012X5R1V106KT0J0E 编号：C342724
    封装：0805
    品牌：TDK
    数据手册

    • 5+

      ￥1.5632

    • 50+

      ￥1.2503

    • 150+

      ￥1.1162

    • 500+

      ￥0.9489
  • 有货
    • 立即购买
    10uF ±10% 50V
    型号：CGA6P3X7S1H106KT0Y0S 编号：C432953
    封装：1210
    品牌：TDK
    积层贴片陶瓷片式电容器是由满电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品,单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到47μF的最大电容值,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
    数据手册

    • 5+

      ￥1.695275 ￥1.7845

    • 50+

      ￥1.342445 ￥1.4131

    • 150+

      ￥1.191205 ￥1.2539

    • 1000+

      ￥1.002535 ￥1.0553

    • 2000+

      ￥0.918555 ￥0.9669

    • 5000+

      ￥0.86811 ￥0.9138
  • 有货
    • 立即购买
    10uF ±10% 50V
    型号：CNA6P1X7R1H106KT000A 编号：C694544
    封装：1210
    品牌：TDK
    多层陶瓷片式电容器低电阻型软端接汽车级产品,其端接处包含导电树脂层。与传统软端接CGA系列不同,该系列仅在焊接位置覆盖树脂层,电流可通过低电阻层,实现了更低的电阻。
    数据手册

    • 5+

      ￥1.97258 ￥2.0764

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    100uF ±20% 6.3V
    型号：C3216X5R0J107MT0A0N 编号：C342305
    封装：1206
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
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    150nF ±10% 630V
    型号：CGA6M1X7T2J154KT0Y0N 编号：C445687
    封装：1210
    品牌：TDK
    是在端子电极中加入具有柔软性导电性树脂层的产品,树脂层能吸收热冲击和基板弯曲应力,因此具有良好的对应机械应力和热冲击的能力。
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    33nF ±5% 100V
    型号：C3216C0G2A333JT000N 编号：C524921
    封装：1206
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
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    15nF ±5% 630V
    型号：C3225C0G2J153JT000S 编号：C432926
    封装：1210
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器是由电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
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    C5750X7R2A335KT0L0U
    型号：C5750X7R2A335KT0L0U 编号：C342605
    封装：2220
    品牌：TDK

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      ￥3.8665 ￥4.07

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    68uF ±20% 10V
    型号：C5750X5R1A686MT000N 编号：C342299
    封装：2220
    品牌：TDK
    特性：随着陶瓷电介质层的薄层化和阳层技术的进步,实现了高电容量。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。由于有良好的频率特性,与理论值的设计相近。由于ESR较小的缘故,对波纹电流所引起的发热也小。应用：一般电子设备。移动通信设备
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      ￥6.0043 ￥6.19

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    2.2uF ±10% 250V
    型号：CGA9P3X7T2E225KT0Y0N 编号：C445675
    封装：2220
    品牌：TDK
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      ￥7.258 ￥7.64

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    68uF ±20% 10V
    型号：C3216X5R1A686M160AC 编号：C2167840
    封装：1206
    品牌：TDK
    通用型C系列是表面贴装元件,多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了出色的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有出色的频率特性,如低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)。电容范围高达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。
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    47uF ±20% 16V
    型号：CKG45NX7S1C476MT009W 编号：C342272
    封装：SMD,3.5x5mm
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容CKG系列,是在MLCC端子电极部连接金属支架的产品,也被称为金属支架电容。端子电极部连接的金属支架具有柔软性,能吸收热冲击和基板弯曲所带来的应力,在对应机械应力和热冲击方面有着优异的性能。2颗并联的结构也可以在相同的面积中得到2倍静电容量,对于削减贴装面积有着很大的帮助。
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      ￥11.772 ￥13.08

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