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首页 > 热门关键词 > tdk贴片电容
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10nF ±10% 50V
型号：CGA2B3X8R1H103KT0Y0M 编号：C694493
封装：0402
品牌：TDK
多层陶瓷贴片电容汽车级CGA系列是一种表面贴装产品,由多层电介质和导电材料交替层叠而成。整体结构确保了卓越的机械强度和可靠性。与其他电容器相比,简单的结构具有更低的ESR、ESL和更好的频率特性。电容范围可达47μF,产品线已扩展到薄膜电容器或电解电容器领域。
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    220pF ±5% 630V
    型号：C3216C0G2J221JT000N 编号：C76654
    封装：1206
    品牌：TDK
    特性：耐基板的弯曲、落下冲击、热冲击、高低温冲击等产生的应力有很大的改善。导电性树脂可以吸收外部的应力,起到保护元件和焊接接合部的作用。对应RoHS指令。应用：开关电源。电信基站
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    22nF ±5% 50V
    型号：C2012C0G1H223JT000N 编号：C342593
    封装：0805
    品牌：TDK
    特性：通过精确技术实现了高电容,可使用多个更薄的陶瓷介电层。整体结构确保了卓越的机械强度和可靠性。通过保持非常精确的尺寸公差,便于高精度自动安装。仅由陶瓷和金属组成,即使在极端温度下也几乎不会出现性能下降,性能极其可靠。低杂散电容确保与标称值高度一致,从而简化了电路设计过程。低残余电感确保了卓越的频率特性。应用：电子设备。移动通信设备
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    330nF ±10% 50V
    型号：C1608X7R1H334KT000E 编号：C76621
    封装：0603
    品牌：TDK
    特性：随着陶瓷电介质层的薄层化和阳层技术的进步,实现了高电容量。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。由于有良好的频率特性,与理论值的设计相近。由于ESR较小的缘故,对波纹电流所引起的发热也小。应用：一般电子设备。移动通信设备
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    2.2nF ±5% 630V
    型号：C3216C0G2J222JT000N 编号：C342846
    封装：1206
    品牌：TDK
    支持额定电压为 100 ~ 630V 的高压电路的产品,最大电容值为 20μF
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    4.7uF ±10% 50V
    型号：CGA4J3X5R1H475KT0Y0N 编号：C329962
    封装：0805
    品牌：TDK
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    3.3uF ±10% 25V
    型号：C3216X7R1E335KT000N 编号：C76663
    封装：1206
    品牌：TDK
    特性：随着陶瓷电介质层的薄层化和阳层技术的进步,实现了高电容量。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。由于有良好的频率特性,与理论值的设计相近。由于ESR较小的缘故,对波纹电流所引起的发热也小。应用：一般电子设备。移动通信设备
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    10uF ±10% 16V
    型号：CGA4J1X7S1C106KT000N 编号：C329936
    封装：0805
    品牌：TDK
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    220nF ±10% 250V
    型号：C3216X7T2E224KT000N 编号：C342750
    封装：1206
    品牌：TDK
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    6.8nF ±5% 630V
    型号：C3225C0G2J682JT000N 编号：C342731
    封装：1210
    品牌：TDK
    特性：额定电压1000~630V,电容最高到15uF。随着陶瓷电介质层的薄层化和积层技术的进步,实现了高电容量。残余电感低,保证优异的频率特性。直流偏置特性优异。丰富的额定电压产品系列,可满足客户的各种选择需求。应用：电源的缓冲电路。数码相机的闪光电路
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      ￥0.56069 ￥0.5902
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    100nF ±10% 450V
    型号：C3216X7T2W104KT000N 编号：C342732
    封装：1206
    品牌：TDK
    特性：额定电压1000~630V,电容最高到15uF。随着陶瓷电介质层的薄层化和积层技术的进步,实现了高电容量。残余电感低,保证优异的频率特性。直流偏置特性优异。丰富的额定电压产品系列,可满足客户的各种选择需求。应用：电源的缓冲电路。数码相机的闪光电路
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    22uF ±10% 10V
    型号：C2012X5R1A226KT000N 编号：C76634
    封装：0805
    品牌：TDK
    特性：随着陶瓷电介质层的薄层化和阳层技术的进步,实现了高电容量。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。由于有良好的频率特性,与理论值的设计相近。由于ESR较小的缘故,对波纹电流所引起的发热也小。应用：一般电子设备。移动通信设备
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    10uF ±20% 50V
    型号：C3225X7R1H106MT000E 编号：C342670
    封装：1210
    品牌：TDK
    数据手册

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    3.3uF ±20% 100V
    型号：CGA5L3X7S2A335MT0Y0N 编号：C445692
    封装：1206
    品牌：TDK
    是在端子电极中加入具有柔软性导电性树脂层的产品,树脂层能吸收热冲击和基板弯曲应力,因此具有良好的对应机械应力和热冲击的能力。
    数据手册

    • 5+

      ￥1.97019 ￥2.1891

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      ￥1.03446 ￥1.1494
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    100nF ±5% 50V
    型号：CGA5L2C0G1H104JT0Y0N 编号：C338082
    封装：1206
    品牌：TDK
    多层陶瓷片式电容器汽车级产品,是一种表面贴装产品,由多层电介质和导电材料交替层叠而成。整体结构确保了卓越的机械强度和可靠性。与其他电容器相比,这种简单的结构具有更低的等效串联电阻(ESR)、等效串联电感(ESL)和更好的频率特性。电容范围可达47μF,产品系列已扩展到薄膜电容器或电解电容器领域。
    数据手册

    • 5+

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    2.2uF ±10% 100V
    型号：C4532X7R2A225KT0L0U 编号：C329963
    封装：1812
    品牌：TDK
    特性：额定电压1000~630V,电容最高到15uF。随着陶瓷电介质层的薄层化和积层技术的进步,实现了高电容量。残余电感低,保证优异的频率特性。直流偏置特性优异。丰富的额定电压产品系列,可满足客户的各种选择需求。应用：电源的缓冲电路。数码相机的闪光电路
    数据手册

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    10nF ±5% 630V
    型号：C4532C0G2J103JT000N 编号：C342642
    封装：1812
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100μF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
    数据手册

    • 1+

      ￥2.9294 ￥3.02

    • 10+

      ￥2.3571 ￥2.43

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      ￥1.6005 ￥1.65
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    15nF ±5% 630V
    型号：CGA6L4C0G2J153JT0Y0N 编号：C694519
    封装：1210
    品牌：TDK
    中压 CGA 系列多层陶瓷片式电容器具有高耐压特性,实现了 100V 至 630V 的额定电压和高达 15μF 的电容范围。
    数据手册

    • 1+

      ￥2.97

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    2.2uF ±10% 50V
    型号：CGA5L1X8L1H225KT0Y0N 编号：C7587877
    封装：1206
    品牌：TDK
    是在端子电极中加入具有柔软性导电性树脂层的产品,树脂层能吸收热冲击和基板弯曲应力,因此具有良好的对应机械应力和热冲击的能力。

    • 1+

      ￥3.287 ￥3.46

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      ￥2.6125 ￥2.75

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    33uF ±20% 16V
    型号：C4532X7R1C336MT000N 编号：C342604
    封装：1812
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
    数据手册

    • 1+

      ￥3.56

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    100uF ±20% 6.3V
    型号：C5750X5R0J107MT000N 编号：C342294
    封装：2220
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100μF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
    数据手册

    • 1+

      ￥5.886 ￥6.54

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    100uF ±20% 10V
    型号：C3225X6S1A107MT000E 编号：C49297032
    封装：1210
    品牌：TDK
    一般等级,是由诱电体以及内部电极相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的最大电容值,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。

    • 1+

      ￥6.552 ￥7.28

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      ￥4.023 ￥4.47

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      ￥3.888 ￥4.32
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    10uF ±20% 100V
    型号：CKG57NX7R2A106MT009W 编号：C694536
    封装：2220
    品牌：TDK
    CKG系列是商业级多层陶瓷片式电容器,金属框架连接到MLCC的终端电极上,也称为MEGACAP。由于柔性金属框架可缓解热冲击和电路板弯曲产生的应力,因此具有出色的抗机械应力能力。此外,堆叠式结构通过堆叠结构实现两倍电容功能,有助于减少安装面积。
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    15uF ±20% 100V
    型号：CGA9P3X7S2A156MT0Y0N 编号：C361175
    封装：2220
    品牌：TDK
    叠层陶瓷贴片电容的车载级中耐压产品,额定电压为100 630V,可应对电路中的较高压场景。其最大容量可达到15μF。
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    10uF ±20% 50V
    型号：CKG45NX7S1H106MT009W 编号：C694533
    封装：SMD
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容CKG系列,是在MLCC端子电极部连接金属支架的产品,也被称为金属支架电容。端子电极部连接的金属支架具有柔软性,能吸收热冲击和基板弯曲所带来的应力,在对应机械应力和热冲击方面有着优异的性能。2颗并联的结构也可以在相同的面积中得到2倍静电容量,对于削减贴装面积有着很大的帮助。

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    22uF 50V
    型号：CKG57NX7S1H226MT0Y9W 编号：C2991834
    封装：SMD
    品牌：TDK
    金属支架电容
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    100uF ±20% 16V
    型号：CKG57NX7S1C107MT009W 编号：C445670
    封装：2220
    品牌：TDK
    多层陶瓷片式电容器CKG系列是将金属框架连接到MLCC端接的产品,也称为MEGACAP。MEGACAP通过灵活的金属框架结构吸收热应力和机械应力,具有更高的机械耐久性。此外,堆叠式在不改变占位面积的情况下,通过双层堆叠结构实现两倍电容,有效减少了安装面积。
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    22uF ±20% 50V
    型号：C7563X7S1H226MT009S 编号：C508864
    封装：3025
    品牌：TDK
    多层陶瓷片式电容器。软终端。通用等级,C系列产品的终端包含导电树脂层。软终端系列通过柔性树脂层吸收热应力和机械应力,具有更高的机械耐久性。
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    100nF ±10% 16V
    型号：CGA2B1X7R1C104KT0Y0F 编号：C76698
    封装：0402
    品牌：TDK
    通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。 整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。
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    100pF ±5% 50V
    型号：C1005C0G1H101JT000F 编号：C445763
    封装：0402
    品牌：TDK
    多层陶瓷贴片电容C系列是一种表面贴装产品,由多层电介质和导电材料交替层叠而成。整体结构确保了卓越的机械强度和可靠性。此外,与其他电容器相比,简单的结构具有较低的等效串联电阻(ESR)、等效串联电感(ESL)和更好的频率特性。电容范围可达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器或电解电容器领域。
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