tdk贴片电容_厂家_价格_品牌_库存

封装：1206

该系列产品将导电树脂层结合到终端电极中。树脂层可缓解电路板弯曲引起的机械应力,保护陶瓷体免受裂缝影响。此外,与传统的软端接C系列(整个终端电极都覆盖有树脂层)不同,该系列树脂层仅覆盖电路板安装侧。这种结构允许电流在树脂层外通过,从而降低了电阻。

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型号：C4532X5R1E106M250KA 编号：C136141

封装：1812

品牌：TDK

通用型C系列是表面贴装元件,多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了出色的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有出色的频率特性,如低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)。电容范围高达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

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￥11.02
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型号：C3225C0G2J333J250AA 编号：C5345945

封装：1210

品牌：TDK

中压 C 系列产品支持额定电压为 100 至 630V 的高电压电路,电容值为 22μF。

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型号：C4532X7S2A475K230KB 编号：C5343513

封装：1812

品牌：TDK

中压 C 系列产品支持额定电压为 100 至 630V 的高电压电路,电容值为 22μF。

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型号：C5750X7S3D472K200KA 编号：C2168843

封装：2220

品牌：TDK

高电压系列,多层陶瓷片式电容器的商业级产品,具有高耐压特性。额定电压为1000V至3000V,电容范围可达47mF

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型号：C5750X7R1V476MT000E 编号：C17702241

封装：2220

品牌：TDK

通用型C系列是表面贴装元件,多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了出色的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有出色的频率特性,如低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)。电容范围高达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

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型号：C1005C0G1H150JT000F 编号：C694267

封装：0402

品牌：TDK

积层陶瓷贴片电容器是由电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。

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型号：CGA2B2C0G1H101JT0Y0F 编号：C76699

封装：0402

品牌：TDK

通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

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型号：C1608C0G1H331JT000N 编号：C695134

封装：0603

品牌：TDK

积层陶瓷贴片电容器是由电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。

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型号：C0603C0G1H2R2C030BA 编号：C96385

封装：0201

品牌：TDK

通用型C系列是表面贴装元件,多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了出色的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有出色的频率特性,如低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)。电容范围高达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

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型号：CGA3E3X7R1H224K080AB 编号：C2167174

封装：0603

品牌：TDK

通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

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￥0.3776
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型号：C2012X5R1H105KT0J0N 编号：C2802697

封装：0805

品牌：TDK

积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100μF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。

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1+
￥0.3931
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型号：C2012C0G1H103JT000N 编号：C76626

封装：0805

品牌：TDK

特性：随着陶瓷电介质层的薄层化和阳层技术的进步,实现了高电容量。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。由于有良好的频率特性,与理论值的设计相近。由于ESR较小的缘故,对波纹电流所引起的发热也小。应用：一般电子设备。移动通信设备

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2000+
￥0.20592
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型号：C2012X7R1H224K125AA 编号：C2182122

封装：0805

品牌：TDK

通用型C系列是表面贴装元件,多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了出色的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有出色的频率特性,如低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)。电容范围高达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

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5+
￥0.4231
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型号：C1005X7R1H102K050BA 编号：C2168964

封装：0402

品牌：TDK

通用型C系列是表面贴装元件,多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了出色的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有出色的频率特性,如低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)。电容范围高达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

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￥0.4321
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型号：C3216X7R2J682KT020U 编号：C694467

封装：1206

品牌：TDK

叠层陶瓷贴片电容的一般等级C系列中的中耐压产品,额定电压为100~630V,可应对电路中的高压场景,其最大容量可达到23μF

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5+
￥0.6599
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￥0.517
150+
￥0.4455

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型号：C1608X7R1H222K080AE 编号：C2176817

封装：0603

品牌：TDK

产品将导电树脂层结合到终端电极中。树脂层可保护陶瓷体免受热冲击和电路板弯曲的影响。

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￥0.8022
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￥0.6285
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￥0.5416

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型号：CGA3E1X7R1C474K080AC 编号：C2170787

封装：0603

品牌：TDK

通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

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型号：C1608C0G1H101J080AE 编号：C3848670

封装：0603

品牌：TDK

产品将导电树脂层结合到终端电极中。树脂层可保护陶瓷体免受热冲击和电路板弯曲的影响。

5+
￥0.8754
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￥0.6858
150+
￥0.591

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型号：CGB3B3X7R0J105K055AB 编号：C2181144

封装：0603

品牌：TDK

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5+
￥0.9999
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￥0.7847
150+
￥0.6924

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型号：C2012C0G1H152J060AA 编号：C3904340

封装：0805

品牌：TDK

通用型C系列是表面贴装元件,多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了出色的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有出色的频率特性,如低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)。电容范围高达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

1+
￥1.0047
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￥0.7789
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￥0.6821

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型号：CGA2B3X7S2A103M050BB 编号：C2176826

封装：0402

品牌：TDK

汽车级中压CGA系列产品,支持额定电压为100至630V的高电压电路,最大电容值为15μF。

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5+
￥1.0223
50+
￥0.8066
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￥0.7142

有货

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型号：CGB3B1X7R1A105K055AC 编号：C3844656

封装：0603

品牌：TDK

5+
￥1.0674
50+
￥0.8346
150+
￥0.7348

有货

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型号：CGB2A3X5R1A474K033BB 编号：C2169121

封装：0402

品牌：TDK

产品厚度低于普通类型,最大高度为 0.22 mm 或更小,适用于有高度限制的应用。

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10+
￥1.1338
100+
￥0.8944
300+
￥0.7918

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型号：CGA3E2C0G1H332J080AE 编号：C3866214

封装：0603

品牌：TDK

汽车级软端接CGA系列产品是将导电树脂层集成到终端电极中的产品。树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力,保护陶瓷体免受裂纹的影响。

5+
￥1.4682
50+
￥1.1502
150+
￥1.0139

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型号：C2012X7R1H474K125AB 编号：C2185071

封装：0805

品牌：TDK

通用型C系列是表面贴装元件,多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了出色的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有出色的频率特性,如低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)。电容范围高达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

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5+
￥1.6359
50+
￥1.2745
150+
￥1.1197

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型号：CGA4J1X7S1C685KT000N 编号：C5139488

封装：0805

品牌：TDK

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￥1.7194
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￥1.4074
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￥1.2736
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￥1.1068
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￥1.0325
1000+
￥0.9198

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型号：CGA4J3X7S2A105M125AB 编号：C3832879

封装：0805

品牌：TDK

汽车级中压CGA系列产品,支持额定电压为100至630V的高电压电路,最大电容值为15μF。

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￥1.72
500+
￥1.63

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型号：CGA4J1X7R1E335K125AC 编号：C3853302

封装：0805

品牌：TDK

通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

1+
￥1.72
500+
￥1.63

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型号：CGA3E3X5R1H684M080AB 编号：C2169780

封装：0603

品牌：TDK

通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

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