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价格(含税)

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6.8nF ±5% 100V

型号：C1608C0G2A682JT000E 编号：C2939039

封装：0603

积层陶瓷贴片电容器是由电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。

数据手册

5+
￥0.5057
50+
￥0.3982
150+
￥0.3444
500+
￥0.3041
2500+
￥0.2718
4000+
￥0.2556

订货

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1nF ±5% 100V

型号：CGA2B1C0G2A102J050BC 编号：C193129

封装：0402

汽车级中压CGA系列产品,支持额定电压为100至630V的高电压电路,最大电容值为15μF。

数据手册

5+
￥0.5278
50+
￥0.4207
150+
￥0.3672
500+
￥0.3271
2500+
￥0.2949
5000+
￥0.2789

订货

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330pF ±5% 450V

型号：CGA4C4C0G2W331JT0Y0N 编号：C694506

封装：0805

中压 CGA 系列多层陶瓷片式电容器具有高耐压特性,实现了 100V 至 630V 的额定电压和高达 15μF 的电容范围。

数据手册

5+
￥0.5322
50+
￥0.4293
150+
￥0.3779
500+
￥0.3393
2500+
￥0.3084
4000+
￥0.293

订货

我要订货

470pF ±10% 16V

型号：CGA1A2X7R1C471K030BA 编号：C3868054

封装：0201

通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

10+
￥0.5433
100+
￥0.4272
300+
￥0.3691

有货

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15uF ±20% 4V

型号：C1608X5R0G156MT000N 编号：C695359

封装：0603

数据手册

5+
￥0.5526
50+
￥0.4382
150+
￥0.3811
500+
￥0.3382
2500+
￥0.3039
4000+
￥0.2867

订货

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680nF ±10% 50V

型号：C3216X7R1H684KT000N 编号：C695155

封装：1206

积层陶瓷贴片电容器是由电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。

数据手册

5+
￥0.5575
50+
￥0.4368
150+
￥0.3764

有货

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2.2nF ±10%

型号：CGA5H4X7R2J222KT0Y0U 编号：C2939048

封装：1206

数据手册

5+
￥0.5617
50+
￥0.4423
150+
￥0.3825

有货

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1nF ±10% 16V

型号：CGA1A2X7R1C102K030BA 编号：C2168712

封装：0201

通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

数据手册

5+
￥0.5763
50+
￥0.4563
150+
￥0.3963

有货

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4.7uF ±10% 10V

型号：C1608X6S1A475K080AC 编号：C2167150

封装：0603

通用型C系列是表面贴装元件,多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了出色的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有出色的频率特性,如低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)。电容范围高达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

数据手册

5+
￥0.6014
50+
￥0.5882
150+
￥0.5794
500+
￥0.5707

订货

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470nF ±10% 25V

型号：CGA3E3X7R1E474K080AE 编号：C2176976

封装：0603

汽车级软端接CGA系列产品是将导电树脂层集成到终端电极中的产品。树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力,保护陶瓷体免受裂纹的影响。

数据手册

单价：
￥0.7271 / 个

有货

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3.3uF ±10% 16V

型号：C3216X7R1C335KT000N 编号：C694465

封装：1206

积层陶瓷贴片电容器是由电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。

数据手册

5+
￥0.7698
50+
￥0.604
150+
￥0.5211
500+
￥0.4589
2000+
￥0.4091
4000+
￥0.3842

订货

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1uF ±10% 100V

型号：CGA4J3X7S2A105KT0Y0S 编号：C445697

封装：0805

是在端子电极中加入具有柔软性导电性树脂层的产品,树脂层能吸收热冲击和基板弯曲应力,因此具有良好的对应机械应力和热冲击的能力。

数据手册

1+
￥0.805
10+
￥0.7885
30+
￥0.7775

有货

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470nF ±10% 10V

型号：CGA2B3X7S1A474K050BE 编号：C2167230

封装：0402

汽车级软端接CGA系列产品是将导电树脂层集成到终端电极中的产品。树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力,保护陶瓷体免受裂纹的影响。

数据手册

5+
￥0.879
50+
￥0.8573
150+
￥0.8428

有货

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1uF ±10% 10V

型号：CGB2A1X5R1A105K033BC 编号：C2169193

封装：0402

低轮廓CGB系列多层陶瓷片式电容器,厚度低于普通类型,适用于智能手机和移动设备等对高度有限制的应用。可用最大高度为0.22至0.65mm,电容范围高达10μF。

数据手册

1+
￥0.94
10+
￥0.7324
30+
￥0.6434

有货

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10nF ±10% 50V

型号：C1005X7R1H103K050BE 编号：C2169154

封装：0402

产品将导电树脂层结合到终端电极中。树脂层可保护陶瓷体免受热冲击和电路板弯曲的影响。

数据手册

5+
￥0.9464
50+
￥0.7392
150+
￥0.6505
500+
￥0.5397
2500+
￥0.4657
5000+
￥0.4361

订货

我要订货

10uF ±20% 16V

型号：CGA5L1X7R1C106MT0Y0N 编号：C445702

封装：1206

是在端子电极中加入具有柔软性导电性树脂层的产品,树脂层能吸收热冲击和基板弯曲应力,因此具有良好的对应机械应力和热冲击的能力。

数据手册

1+
￥0.9588
10+
￥0.747
30+
￥0.6562

有货

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47nF ±20% 100V

型号：CGA3E3X7S2A473M080AB 编号：C2180989

封装：0603

汽车级中压CGA系列产品,支持额定电压为100至630V的高电压电路,最大电容值为15μF。

数据手册

5+
￥0.9743
50+
￥0.759
150+
￥0.6668

有货

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10nF ±5% 50V

型号：CGA3E2NP01H103J080AA 编号：C2178075

封装：0603

高温应用的多层陶瓷片式电容器,最高工作温度为150°C,电容范围可达22μF。

数据手册

5+
￥0.9859
50+
￥0.9652
150+
￥0.9514
500+
￥0.9376

订货

我要订货

47nF ±5% 50V

型号：C3216C0G1H473J115AA 编号：C2170734

封装：1206

通用型C系列是表面贴装元件,多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了出色的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有出色的频率特性,如低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)。电容范围高达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

数据手册

10+
￥0.9913
1000+
￥0.9382

有货

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10uF ±20% 16V

型号：CGA4J1X7S1C106M125AC 编号：C2182181

封装：0805

通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

数据手册

5+
￥1.0023
50+
￥0.9795
150+
￥0.9643

有货

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4.7uF 25V

型号：CGA4J1X7R1E475KT0Y0S 编号：C5159433

封装：0805

数据手册

5+
￥1.0076
50+
￥0.785
150+
￥0.6896
500+
￥0.5706
2000+
￥0.5176
4000+
￥0.4858

订货

我要订货

47nF ±10% 100V

型号：CGA3E3X7S2A473K080AB 编号：C2182651

封装：0603

汽车级中压CGA系列产品,支持额定电压为100至630V的高电压电路,最大电容值为15μF。

数据手册

5+
￥1.0217
50+
￥0.8045
150+
￥0.7114
500+
￥0.5953
2500+
￥0.5177
4000+
￥0.4866

订货

我要订货

±0.5pF 7pF 50V

型号：C1608NP01H070D080AA 编号：C3865506

封装：0603

C系列,多层陶瓷片式电容器的商用级产品,最大工作温度下电容范围可达22μF。

5+
￥1.0317
50+
￥0.8226
150+
￥0.7331
500+
￥0.6213
2500+
￥0.5715
4000+
￥0.5417

订货

我要订货

47nF ±10% 50V

型号：CGA2B3X7R1H473K050BE 编号：C3898474

封装：0402

汽车级软端接CGA系列产品是将导电树脂层集成到终端电极中的产品。树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力,保护陶瓷体免受裂纹的影响。

5+
￥1.0587
50+
￥0.8248
150+
￥0.7246

有货

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220nF ±10% 16V

型号：C1005X7R1C224K050BE 编号：C2169019

封装：0402

产品将导电树脂层结合到终端电极中。树脂层可保护陶瓷体免受热冲击和电路板弯曲的影响。

数据手册

5+
￥1.0795
50+
￥0.8471
150+
￥0.7476

有货

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22uF ±10% 16V

型号：C3225X5R1C226KT000N 编号：C329935

封装：1210

积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。

数据手册

1+
￥1.1043
10+
￥1.0804
30+
￥1.0645

有货

立即购买

1uF ±10% 35V

型号：CGA3E1X7R1V105K080AC 编号：C2167154

封装：0603

通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

数据手册

5+
￥1.1059
50+
￥0.8872
150+
￥0.7934
500+
￥0.6764
2500+
￥0.6243
4000+
￥0.567

订货

我要订货

33nF ±10% 100V

型号：CGA3E3X8R2A333K080AB 编号：C2182170

封装：0603

高温应用的多层陶瓷片式电容器,最高工作温度为150°C,电容范围可达22μF。

数据手册

5+
￥1.1094
50+
￥0.8735
150+
￥0.7724

有货

立即购买

100nF ±20% 50V

型号：CGA2B3X7R1H104M050BE 编号：C2169265

封装：0402

汽车级软端接CGA系列产品是将导电树脂层集成到终端电极中的产品。树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力,保护陶瓷体免受裂纹的影响。

数据手册

5+
￥1.1623
50+
￥0.9164
150+
￥0.8109

有货

立即购买

330pF ±5% 50V

型号：CGA3E2C0G1H331J080AE 编号：C3877385

封装：0603

汽车级软端接CGA系列产品是将导电树脂层集成到终端电极中的产品。树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力,保护陶瓷体免受裂纹的影响。

5+
￥1.1796
50+
￥0.919
150+
￥0.8074

有货

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