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价格(含税)

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22uF ±20% 6.3V

型号：C2012JB0J226MT000N 编号：C2939041

封装：0805

积层陶瓷贴片电容器是由电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。

数据手册

1+
￥0.6201
10+
￥0.5002
30+
￥0.4402
100+
￥0.3952

有货

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100nF ±10% 25V

型号：CGA2B3X5R1E104K050BB 编号：C2182323

封装：0402

通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

数据手册

5+
￥0.6819
50+
￥0.5399
150+
￥0.4688

有货

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4.7uF ±10% 25V

型号：C2012X5R1E475KTJ00E 编号：C435253

封装：0805

特性：随着陶瓷电介质层的薄层化和阳层技术的进步,实现了高电容量。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。由于有良好的频率特性,与理论值的设计相近。由于ESR较小的缘故,对波纹电流所引起的发热也小。应用：一般电子设备。移动通信设备

数据手册

5+
￥0.8913
50+
￥0.6999
150+
￥0.6042

有货

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10uF ±20% 16V

型号：CGA4J1X7S1C106M125AC 编号：C2182181

封装：0805

通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

数据手册

5+
￥0.9741
50+
￥0.9513
150+
￥0.9361

有货

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1uF ±10% 10V

型号：CGB2A1X5R1A105K033BC 编号：C2169193

封装：0402

低轮廓CGB系列多层陶瓷片式电容器,厚度低于普通类型,适用于智能手机和移动设备等对高度有限制的应用。可用最大高度为0.22至0.65mm,电容范围高达10μF。

数据手册

1+
￥1.0321
10+
￥0.8245
30+
￥0.7355

有货

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470nF ±10% 10V

型号：CGB2A3X5R1A474K033BB 编号：C2169121

封装：0402

产品厚度低于普通类型,最大高度为 0.22 mm 或更小,适用于有高度限制的应用。

数据手册

10+
￥1.1338
100+
￥0.8944
300+
￥0.7918

有货

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1nF ±5% 50V

型号：C1005C0G1H102J050BE 编号：C3859927

封装：0402

产品将导电树脂层结合到终端电极中。树脂层可保护陶瓷体免受热冲击和电路板弯曲的影响。

10+
￥1.2445
100+
￥0.9799
300+
￥0.8665

有货

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22uF ±20% 6.3V

型号：C2012X5R0J226MT000N 编号：C329961

封装：0805

C2012X5R0J226M125AC

数据手册

1+
￥1.2744
10+
￥1.0117
30+
￥0.8991

有货

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1nF ±5% 100V

型号：CGA3E2C0G2A102J080AE 编号：C2174312

封装：0603

汽车级软端接CGA系列产品是将导电树脂层集成到终端电极中的产品。树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力,保护陶瓷体免受裂纹的影响。

数据手册

10+
￥1.7298
100+
￥1.3876
300+
￥1.241

有货

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68nF ±5% 50V

型号：C3216C0G1H683J160AA 编号：C2170927

封装：1206

通用型C系列是表面贴装元件,多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了出色的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有出色的频率特性,如低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)。电容范围高达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

数据手册

1+
￥2.4
500+
￥2.28

有货

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100nF ±5% 50V

型号：C3216C0G1H104JT000N 编号：C319186

封装：1206

C32161H104J160AA

数据手册

1+
￥3.49
10+
￥2.82
30+
￥2.48

有货

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68uF ±20% 10V

型号：C3216X5R1A686M160AC 编号：C2167840

封装：1206

通用型C系列是表面贴装元件,多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了出色的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有出色的频率特性,如低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)。电容范围高达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

数据手册

1+
￥7.63
10+
￥6.26
30+
￥5.5
100+
￥4.65
500+
￥4.28
1000+
￥4.1

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470nF ±10% 450V

型号：CGA8N4X7T2W474K230KE 编号：C2182761

封装：1812

汽车级软端接CGA系列产品是将导电树脂层集成到终端电极中的产品。树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力,保护陶瓷体免受裂纹的影响。

数据手册

1+
￥17.31
10+
￥14.86
30+
￥13.32

有货

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1uF ±20% 630V

型号：CKG57NX7T2J105MT0Y9W 编号：C694541

封装：2220

CKG系列是在多层陶瓷电容器(MLCC)的终端电极上安装金属框架的产品,也称为MEGACAP。由于金属框架能够承受机械应力和热冲击,CKG系列是极其可靠的产品。此外,堆叠型因堆叠结构可实现两倍电容功能,在减少安装面积方面很有效。

1+
￥18.83
10+
￥16.12
30+
￥14.42
100+
￥12.69
500+
￥11.9
1000+
￥11.56

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4.7nF ±10% 2kV

型号：C5750X7S3D472K200KA 编号：C2168843

封装：2220

高电压系列,多层陶瓷片式电容器的商业级产品,具有高耐压特性。额定电压为1000V至3000V,电容范围可达47mF

数据手册

1+
￥23.26
10+
￥19.96
30+
￥17.99

有货

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100nF ±10% 16V

型号：CGA2B1X7R1C104K050BC 编号：C194982

封装：0402

通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

数据手册

1+
￥0.0554
10+
￥0.0542
30+
￥0.0535

有货

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47pF ±5% 50V

型号：C1005C0G1H470JT000F 编号：C694269

封装：0402

积层陶瓷贴片电容器是由电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。

数据手册

50+
￥0.0655
500+
￥0.0517
1500+
￥0.044
10000+
￥0.0394
20000+
￥0.0354
50000+
￥0.0332

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100nF ±10% 10V

型号：C0603X5R1A104KT00NN 编号：C694262

封装：0201

积层陶瓷贴片电容器是由电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。

数据手册

50+
￥0.0757
500+
￥0.0605
1500+
￥0.052
15000+
￥0.0469
30000+
￥0.0425
45000+
￥0.0401

订货

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1uF ±10% 10V

型号：C1608X7R1A105KT000E 编号：C445753

封装：0603

多层陶瓷贴片电容C系列是一种表面贴装产品,由多层电介质和导电材料交替层叠而成。整体结构确保了卓越的机械强度和可靠性。此外,与其他电容器相比,简单的结构具有较低的等效串联电阻(ESR)、等效串联电感(ESL)和更好的频率特性。电容范围可达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器或电解电容器领域。

数据手册

1+
￥0.0948
10+
￥0.0928
30+
￥0.0915

有货

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12pF ±5% 50V

型号：CGA1A2C0G1H120JT0YNN 编号：C432934

封装：0201

积层贴片陶瓷片式电容器是由满电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品,单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到47μF的最大电容值,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。

数据手册

20+
￥0.1134
200+
￥0.1113
600+
￥0.1099
2000+
￥0.1085

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10nF ±10% 50V

型号：C1608X7R1H103K080AA 编号：C2180830

封装：0603

通用型C系列是表面贴装元件,多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了出色的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有出色的频率特性,如低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)。电容范围高达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

数据手册

20+
￥0.1139
200+
￥0.1116
600+
￥0.1101
2000+
￥0.1085

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150nF ±10% 25V

型号：CGA3E2X7R1E154KT0Y0N 编号：C694501

封装：0603

通用型CGA系列多层陶瓷片式电容器是一种表面贴装元件,其多层电介质和内电极交替堆叠。整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有出色的频率特性,如低ESR和低ESL。电容范围可达100μF,产品系列已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

数据手册

20+
￥0.1379
200+
￥0.1076
600+
￥0.0908

有货

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100nF ±10% 25V

型号：CGA3E2X5R1E104K080AA 编号：C188621

封装：0603

通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

数据手册

10+
￥0.1434
100+
￥0.1403
300+
￥0.1382
1000+
￥0.1361

订货

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330pF ±5% 100V

型号：CGA3E2C0G2A331JT0Y0N 编号：C694223

封装：0603

中压 CGA 系列多层陶瓷片式电容器具有高耐压特性,实现了 100V 至 630V 的额定电压和高达 15μF 的电容范围。

数据手册

20+
￥0.1449
200+
￥0.1124
600+
￥0.0943
4000+
￥0.0834
8000+
￥0.074
20000+
￥0.0689

订货

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56pF ±5% 50V 停产

型号：C1608C0G1H560JT000N 编号：C694176

封装：0603

积层陶瓷贴片电容器是由电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。

数据手册

20+
￥0.1494
200+
￥0.1179
600+
￥0.1003
4000+
￥0.0898
8000+
￥0.0807
20000+
￥0.0758

订货

我要订货

270pF ±5% 50V

型号：C1608C0G1H271JT000N 编号：C695132

封装：0603

积层陶瓷贴片电容器是由电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。

数据手册

10+
￥0.1619
100+
￥0.1251
300+
￥0.1046
1000+
￥0.0923
4000+
￥0.0817
8000+
￥0.0759

订货

我要订货

820pF ±5% 50V

型号：CGA2B2C0G1H821JT0Y0F 编号：C695380

封装：0402

数据手册

20+
￥0.166
200+
￥0.1325
600+
￥0.1139
2000+
￥0.1027
10000+
￥0.0931
20000+
￥0.0878

订货

我要订货

330pF ±5% 50V

型号：C2012C0G1H331JT000N 编号：C694185

封装：0805

积层陶瓷贴片电容器是由电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。

数据手册

10+
￥0.1717
100+
￥0.1359
300+
￥0.116
1000+
￥0.1041
4000+
￥0.0937
8000+
￥0.0881

订货

我要订货

2.2uF ±10% 10V

型号：C1608X7R1A225KT000E 编号：C76616

封装：0603

特性：随着陶瓷电介质层的薄层化和阳层技术的进步,实现了高电容量。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。由于有良好的频率特性,与理论值的设计相近。由于ESR较小的缘故,对波纹电流所引起的发热也小。应用：一般电子设备。移动通信设备

数据手册

4000+
￥0.1332
8000+
￥0.13098
16000+
￥0.12765
32000+
￥0.1221

我要订货

2.2nF ±10% 100V

型号：CGA3E2X8R2A222KT0Y0H 编号：C694502

封装：0603

中压 CGA 系列多层陶瓷片式电容器具有高耐压特性,实现了 100V 至 630V 的额定电压和高达 15μF 的电容范围。

数据手册

20+
￥0.2261
200+
￥0.1775
600+
￥0.1504
4000+
￥0.1342
8000+
￥0.1202
20000+
￥0.1126

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