tdk贴片电容_厂家_价格_品牌_库存

型号：CGA3E2NP02A221J080AA 编号：C2171934

封装：0603

品牌：TDK

高温应用的多层陶瓷片式电容器,最高工作温度为150°C,电容范围可达22μF。

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5+
￥1.2314
50+
￥0.9708
150+
￥0.8592

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型号：CGA4J1X8R1E105KT0Y0N 编号：C5159425

封装：-

品牌：TDK

5+
￥1.3263
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￥1.0639
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￥0.9515
500+
￥0.8112
2000+
￥0.7487
4000+
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型号：CGA3E3X7S2A104K080AE 编号：C2170302

封装：0603

品牌：TDK

汽车级软端接CGA系列产品是将导电树脂层集成到终端电极中的产品。树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力,保护陶瓷体免受裂纹的影响。

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5+
￥1.5899
50+
￥1.2477
150+
￥1.1011
500+
￥0.9181
2500+
￥0.7958
4000+
￥0.7469

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型号：CGA3E2C0G2A102J080AE 编号：C2174312

封装：0603

品牌：TDK

汽车级软端接CGA系列产品是将导电树脂层集成到终端电极中的产品。树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力,保护陶瓷体免受裂纹的影响。

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10+
￥1.7298
100+
￥1.3876
300+
￥1.241

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型号：C1608X5R1A475K080AE 编号：C2170184

封装：0603

品牌：TDK

产品将导电树脂层结合到终端电极中。树脂层可保护陶瓷体免受热冲击和电路板弯曲的影响。

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5+
￥1.803
50+
￥1.4149
150+
￥1.2486
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￥1.0411
2500+
￥0.9025
4000+
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型号：C3216X5R1H475KT0J5N 编号：C695152

封装：1206

品牌：TDK

积层陶瓷贴片电容器是由电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。

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1+
￥2.0078
10+
￥1.5643
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型号：CGA6P1X7S0J336MT0Y0N 编号：C5159432

封装：-

品牌：TDK

1+
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型号：CGA3E3X8R1E224K080AE 编号：C3905676

封装：0603

品牌：TDK

汽车级软端接CGA系列产品是将导电树脂层集成到终端电极中的产品。树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力,保护陶瓷体免受裂纹的影响。

5+
￥2.0876
50+
￥1.6265
150+
￥1.4288

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型号：C1608X5R1E225K080AB 编号：C2167215

封装：0603

品牌：TDK

通用型C系列是表面贴装元件,多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了出色的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有出色的频率特性,如低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)。电容范围高达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

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5+
￥2.14
50+
￥1.6591
150+
￥1.4529
500+
￥1.1958
2500+
￥1.0812
4000+
￥1.0125

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型号：C1005X6S1C225K050BC 编号：C2169847

封装：0402

品牌：TDK

通用型C系列是表面贴装元件,多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了出色的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有出色的频率特性,如低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)。电容范围高达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

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5+
￥2.1874
50+
￥1.7086
150+
￥1.5034
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￥1.2474
2500+
￥1.0764
5000+
￥1.008

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型号：C3216X5R1E225K160AA 编号：C3851414

封装：1206

品牌：TDK

通用型C系列是表面贴装元件,多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了出色的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有出色的频率特性,如低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)。电容范围高达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

5+
￥2.2133
50+
￥1.7698
150+
￥1.5797
500+
￥1.3425
2000+
￥1.2369
4000+
￥1.1735

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型号：C3216C0G1H683J160AA 编号：C2170927

封装：1206

品牌：TDK

通用型C系列是表面贴装元件,多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了出色的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有出色的频率特性,如低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)。电容范围高达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

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1+
￥2.28
500+
￥2.16

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型号：C1005X5R1E225K050BE 编号：C2170133

封装：0402

品牌：TDK

产品将导电树脂层结合到终端电极中。树脂层可保护陶瓷体免受热冲击和电路板弯曲的影响。

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1+
￥2.35
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￥1.84
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￥1.63

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型号：C4532X7R2A155MT0L0U 编号：C432932

封装：1812

品牌：TDK

特性：耐基板的弯曲、落下冲击、热冲击、高低温冲击等产生的应力有很大的改善。导电性树脂可以吸收外部的应力,起到保护元件和焊接接合部的作用。对应RoHS指令。应用：开关电源。电信基站

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1+
￥2.5342
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￥2.0554
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型号：C2012C0G1H223J125AE 编号：C3839805

封装：0805

品牌：TDK

产品将导电树脂层结合到终端电极中。树脂层可保护陶瓷体免受热冲击和电路板弯曲的影响。

1+
￥2.73
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￥2.14
30+
￥1.88

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型号：C0402X7R1A102K020BC 编号：C2182730

封装：01005

品牌：TDK

通用型C系列是表面贴装元件,多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了出色的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有出色的频率特性,如低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)。电容范围高达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

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1+
￥2.79
10+
￥2.18
30+
￥1.91

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型号：CGA4C4C0G2W471J060AE 编号：C3841998

封装：0805

品牌：TDK

汽车级软端接CGA系列产品是将导电树脂层集成到终端电极中的产品。树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力,保护陶瓷体免受裂纹的影响。

1+
￥2.83
10+
￥2.27
30+
￥2.03

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型号：C3216C0G2E103J115AA 编号：C2170837

封装：1206

品牌：TDK

中压 C 系列产品支持额定电压为 100 至 630V 的高电压电路,电容值为 22μF。

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1+
￥3.2
10+
￥2.51
30+
￥2.22

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型号：CGA4J1X5R1C106M125AC 编号：C2170816

封装：0805

品牌：TDK

通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

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1+
￥3.33
10+
￥2.67
30+
￥2.34

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型号：C3216X8L0G226M160AC 编号：C3860350

封装：1206

品牌：TDK

单价：
￥3.37 / 个

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型号：CGA7L1C0G3F330KT0Y0N 编号：C360361

封装：1808

品牌：TDK

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1+
￥3.48
10+
￥2.78
30+
￥2.44

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型号：C5750X7R2E684KT0L0U 编号：C694481

封装：2220

品牌：TDK

叠层陶瓷贴片电容的一般等级C系列中的中耐压产品,额定电压为100~630V,可应对电路中的高压场景,其最大容量可达到23μF

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1+
￥3.7
10+
￥2.96
30+
￥2.59

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型号：CGA4J3X7R1H225M125AE 编号：C2171270

封装：0805

品牌：TDK

汽车级软端接CGA系列产品是将导电树脂层集成到终端电极中的产品。树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力,保护陶瓷体免受裂纹的影响。

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1+
￥4.24
10+
￥3.42
30+
￥3

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型号：CGA6P1X7R1C226MTJY0S 编号：C432951

封装：1210

品牌：TDK

积层贴片陶瓷片式电容器是由满电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品,单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到47μF的最大电容值,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。

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1+
￥4.52
10+
￥3.73
30+
￥3.34

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型号：CGA8N4X7R2J104K230KA 编号：C2179130

封装：1812

品牌：TDK

汽车级中压CGA系列产品,支持额定电压为100至630V的高电压电路,最大电容值为15μF。

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1+
￥5.07
10+
￥4.05
30+
￥3.54

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型号：C4532X7R1C226M230KB 编号：C2177948

封装：1812

品牌：TDK

通用型C系列是表面贴装元件,多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了出色的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有出色的频率特性,如低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)。电容范围高达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

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单价：
￥5.31 / 个

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型号：C3225X5R0J476M250AA 编号：C5331057

封装：1210

品牌：TDK

通用型C系列是表面贴装元件,多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了出色的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有出色的频率特性,如低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)。电容范围高达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

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1+
￥5.51
10+
￥4.41
30+
￥3.86

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型号：CGA5L1X8R1E475K160AE 编号：C2171011

封装：1206

品牌：TDK

汽车级软端接CGA系列产品是将导电树脂层集成到终端电极中的产品。树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力,保护陶瓷体免受裂纹的影响。

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1+
￥6.05
10+
￥4.87
30+
￥4.28

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型号：CGA5L3X7S2A335K160AB 编号：C2182086

封装：1206

品牌：TDK

汽车级中压CGA系列产品,支持额定电压为100至630V的高电压电路,最大电容值为15μF。

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单价：
￥6.48 / 个

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型号：CGA8P2X7R1E106K250KA 编号：C3903633

封装：1812

品牌：TDK

通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

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￥7.92
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