tdk贴片电容_厂家_价格_品牌_库存

型号：CGA3E1X7S1C225K080AE 编号：C2169947

封装：0603

品牌：TDK

汽车级软端接CGA系列产品是将导电树脂层集成到终端电极中的产品。树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力,保护陶瓷体免受裂纹的影响。

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5+
￥2.0606
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型号：CGA5L1X7R1V335K160AC 编号：C2172767

封装：1206

品牌：TDK

通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

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1+
￥2.9
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￥2.75

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型号：C3216X7R1H225K160AB 编号：C2171106

封装：1206

品牌：TDK

通用型C系列是表面贴装元件,多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了出色的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有出色的频率特性,如低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)。电容范围高达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

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1+
￥3.31
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型号：CGA5L1X7R1C106M160AC 编号：C2181365

封装：1206

品牌：TDK

通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

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1+
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型号：CGA4J1X7R1E475M125AE 编号：C2171439

封装：0805

品牌：TDK

汽车级软端接CGA系列产品是将导电树脂层集成到终端电极中的产品。树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力,保护陶瓷体免受裂纹的影响。

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1+
￥3.7
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型号：C2012X8L1C475K125AC 编号：C2178727

封装：0805

品牌：TDK

高温应用C系列多层陶瓷片式电容器,商业级,最高工作温度为150°C,电容范围可达22μF。

1+
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型号：CGA4J1X8L1C335K125AC 编号：C3899345

封装：0805

品牌：TDK

支持高温环境,最高工作温度为150°C,最大电容值为22μF。

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型号：CGA4F3X7S2A224K085AE 编号：C3861781

封装：0805

品牌：TDK

汽车级软端接CGA系列产品是将导电树脂层集成到终端电极中的产品。树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力,保护陶瓷体免受裂纹的影响。

1+
￥3.89
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型号：C3216X5R1A686M160AC 编号：C2167840

封装：1206

品牌：TDK

通用型C系列是表面贴装元件,多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了出色的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有出色的频率特性,如低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)。电容范围高达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

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型号：CGA5L1X7R1V106M160AE 编号：C2167803

封装：1206

品牌：TDK

汽车级软端接CGA系列产品是将导电树脂层集成到终端电极中的产品。树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力,保护陶瓷体免受裂纹的影响。

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型号：CGA6P3X7S1H106K250AB 编号：C2874233

封装：1210

品牌：TDK

通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

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型号：C3225X7T2J154K200AE 编号：C2171139

封装：1210

品牌：TDK

产品将导电树脂层结合到终端电极中。树脂层可保护陶瓷体免受热冲击和电路板弯曲的影响。

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型号：CGA6N4C0G2J223J230AA 编号：C3851418

封装：1210

品牌：TDK

汽车级中压CGA系列产品,支持额定电压为100至630V的高电压电路,最大电容值为15μF。

单价：
￥5.97 / 个

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型号：CGA5L4X7T2W104K160AA 编号：C3887150

封装：1206

品牌：TDK

汽车级中压CGA系列产品,支持额定电压为100至630V的高电压电路,最大电容值为15μF。

1+
￥6.14
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￥4.94
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型号：CNC6P1X7R1H106K250AE 编号：C2175823

封装：1210

品牌：TDK

该系列产品将导电树脂层结合到终端电极中。树脂层可缓解电路板弯曲引起的机械应力,保护陶瓷体免受裂缝影响。此外,与传统的软端接C系列(整个终端电极都覆盖有树脂层)不同,该系列树脂层仅覆盖电路板安装侧。这种结构允许电流在树脂层外通过,从而降低了电阻。

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1+
￥9.65
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￥8.13
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型号：CGA6P3X7S1H106M250AB 编号：C2182179

封装：1210

品牌：TDK

通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

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1+
￥9.86
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￥8.33
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￥7.37

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型号：CGA5L1X5R1C226M160AC 编号：C2167822

封装：1206

品牌：TDK

通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

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1+
￥10.77
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￥9.12
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￥8.09

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型号：CGA8P3X7T2E105M250KA 编号：C2171508

封装：1812

品牌：TDK

汽车级中压CGA系列产品,支持额定电压为100至630V的高电压电路,最大电容值为15μF。

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1+
￥12.32
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￥10.41
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型号：C5750X5R1E226M250KA 编号：C2182057

封装：2220

品牌：TDK

通用型C系列是表面贴装元件,多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了出色的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有出色的频率特性,如低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)。电容范围高达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

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单价：
￥13.58 / 个

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型号：CKG45NX7S2A106M500JH 编号：C6765964

封装：SMD,5x3.5mm

品牌：TDK

CKG系列是在多层陶瓷电容器(MLCC)的终端电极上安装金属框架的产品,也称为MEGACAP。由于金属框架可缓解机械应力和热冲击,因此CKG系列是极其可靠的产品。此外,堆叠式结构通过堆叠结构实现两倍电容,在减少安装面积方面非常有效。

1+
￥23.2
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￥22.67
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￥22.31

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型号：C2012C0G2A101JT000N 编号：C76633

封装：0805

品牌：TDK

特性：耐基板的弯曲、落下冲击、热冲击、高低温冲击等产生的应力有很大的改善。导电性树脂可以吸收外部的应力,起到保护元件和焊接接合部的作用。对应RoHS指令。应用：开关电源。电信基站

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20+
￥0.2144
200+
￥0.1712
600+
￥0.1472
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￥0.1328
8000+
￥0.1203
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型号：CGA2B2X7R1H102KT0Y0F 编号：C76704

封装：0402

品牌：TDK

CGA2B2X7R1H102K050BA

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100+
￥0.042
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￥0.0336
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￥0.0289

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型号：C2012X5R2A475K125AC 编号：C3848621

封装：0805

品牌：TDK

中压 C 系列产品支持额定电压为 100 至 630V 的高电压电路,电容值为 22μF。

1+
￥0.7709
10+
￥0.6181
30+
￥0.5417
100+
￥0.4844
500+
￥0.4386
1000+
￥0.4157

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型号：CGA3E3X8R1E224KT0Y0N 编号：C7587878

封装：0603

品牌：TDK

是在端子电极中加入具有柔软性导电性树脂层的产品,树脂层能吸收热冲击和基板弯曲应力,因此具有良好的对应机械应力和热冲击的能力。

5+
￥0.8143
50+
￥0.6516
150+
￥0.5703
500+
￥0.5092
2500+
￥0.4604
5000+
￥0.436

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型号：C3216X7R2J153KT020U 编号：C76675

封装：1206

品牌：TDK

特性：耐基板的弯曲、落下冲击、热冲击、高低温冲击等产生的应力有很大的改善。导电性树脂可以吸收外部的应力,起到保护元件和焊接接合部的作用。对应RoHS指令。应用：开关电源。电信基站

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5+
￥0.8401
50+
￥0.672
150+
￥0.588
500+
￥0.525
2000+
￥0.4746
4000+
￥0.4493

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型号：CGA5L1X5R1C226MT0Y0E 编号：C329953

封装：1206

品牌：TDK

积层贴片陶瓷片式电容器是由满电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品,单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到47uF的最大电容值,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。

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5+
￥1.9628
50+
￥1.5606
150+
￥1.3883
500+
￥1.1402
2000+
￥1.0444
4000+
￥0.9869

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型号：CGA8P1X7R1E226MT0Y0N 编号：C342594

封装：1812

品牌：TDK

是在端子电极中加入具有柔软性导电性树脂层的产品,树脂层能吸收热冲击和基板弯曲应力,因此具有良好的对应机械应力和热冲击的能力。

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1+
￥4.24
10+
￥3.52
30+
￥3.17
100+
￥2.81
500+
￥2.15
1000+
￥2.04

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型号：C3216X6S2A106K160AC 编号：C6872041

封装：1206

品牌：TDK

中压 C 系列产品支持额定电压为 100 至 630V 的高电压电路,电容值为 22μF。

1+
￥8.47
10+
￥6.93
30+
￥6.09
100+
￥5.14
500+
￥4.72
1000+
￥4.52

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型号：CAA573X7S2A476M640LH 编号：C1517840

封装：SMD,8.4x6mm

品牌：TDK

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1+
￥24.73
200+
￥9.57
400+
￥9.24
800+
￥9.07

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型号：CGA2B2C0G1H150JT0Y0F 编号：C338103

封装：0402

品牌：TDK

多层陶瓷片式电容器汽车级产品,是一种表面贴装产品,由多层电介质和导电材料交替层叠而成。整体结构确保了卓越的机械强度和可靠性。与其他电容器相比,这种简单的结构具有更低的等效串联电阻(ESR)、等效串联电感(ESL)和更好的频率特性。电容范围可达47μF,产品系列已扩展到薄膜电容器或电解电容器领域。

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￥0.0463
100+
￥0.0355
300+
￥0.0296
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￥0.026
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￥0.0229
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