tdk贴片电容_厂家_价格_品牌_库存

型号：C3225C0G2J333J250AA 编号：C5345945

封装：1210

品牌：TDK

中压 C 系列产品支持额定电压为 100 至 630V 的高电压电路,电容值为 22μF。

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型号：CKG57NX7T2W225MT009W 编号：C432957

封装：-

品牌：TDK

CKG系列是在MLCC端子电极上安装了金属框架的产品,有时也被称为MEGACAP。金属框架可吸收机械应力和热冲击,使产品拥有非常高的可靠性。此外,两层性在相同面积内具有两倍的电容,因此可有效减少元件安装面积。

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型号：C1005C0G1H150JT000F 编号：C694267

封装：0402

品牌：TDK

积层陶瓷贴片电容器是由电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。

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型号：C1608C0G1H331JT000N 编号：C695134

封装：0603

品牌：TDK

积层陶瓷贴片电容器是由电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。

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型号：C0603C0G1H2R2C030BA 编号：C96385

封装：0201

品牌：TDK

通用型C系列是表面贴装元件,多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了出色的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有出色的频率特性,如低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)。电容范围高达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

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型号：C1005X5R1E225MT000E 编号：C445727

封装：0402

品牌：TDK

多层陶瓷贴片电容C系列是一种表面贴装产品,由多层电介质和导电材料交替层叠而成。整体结构确保了卓越的机械强度和可靠性。此外,与其他电容器相比,简单的结构具有较低的等效串联电阻(ESR)、等效串联电感(ESL)和更好的频率特性。电容范围可达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器或电解电容器领域。

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型号：CGA3E3X7R1H224K080AB 编号：C2167174

封装：0603

品牌：TDK

通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

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型号：C2012X5R1H105KT0J0N 编号：C2802697

封装：0805

品牌：TDK

积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100μF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。

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型号：C2012X7R1H224K125AA 编号：C2182122

封装：0805

品牌：TDK

通用型C系列是表面贴装元件,多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了出色的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有出色的频率特性,如低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)。电容范围高达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

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型号：C2012X5R1A335KT000N 编号：C76635

封装：0805

品牌：TDK

特性：随着陶瓷电介质层的薄层化和阳层技术的进步,实现了高电容量。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。由于有良好的频率特性,与理论值的设计相近。由于ESR较小的缘故,对波纹电流所引起的发热也小。应用：一般电子设备。移动通信设备

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型号：C3216X7R2J682KT020U 编号：C694467

封装：1206

品牌：TDK

叠层陶瓷贴片电容的一般等级C系列中的中耐压产品,额定电压为100~630V,可应对电路中的高压场景,其最大容量可达到23μF

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型号：CGA2B3X7R1E104M050BB 编号：C3876709

封装：0402

品牌：TDK

通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

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型号：C1608X7R1H222K080AE 编号：C2176817

封装：0603

品牌：TDK

产品将导电树脂层结合到终端电极中。树脂层可保护陶瓷体免受热冲击和电路板弯曲的影响。

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型号：C2012C0G1H152J060AA 编号：C3904340

封装：0805

品牌：TDK

通用型C系列是表面贴装元件,多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了出色的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有出色的频率特性,如低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)。电容范围高达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

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型号：CGA3E3X5R1H684K080AB 编号：C3841920

封装：0603

品牌：TDK

通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

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型号：C3216X7T2E224K160AA 编号：C2182148

封装：1206

品牌：TDK

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型号：CGA3E1X7S1C225K080AE 编号：C2169947

封装：0603

品牌：TDK

汽车级软端接CGA系列产品是将导电树脂层集成到终端电极中的产品。树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力,保护陶瓷体免受裂纹的影响。

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￥2.2661
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型号：C3216X7R1H225K160AB 编号：C2171106

封装：1206

品牌：TDK

通用型C系列是表面贴装元件,多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了出色的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有出色的频率特性,如低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)。电容范围高达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

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型号：CGA4F3X7S2A224K085AE 编号：C3861781

封装：0805

品牌：TDK

汽车级软端接CGA系列产品是将导电树脂层集成到终端电极中的产品。树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力,保护陶瓷体免受裂纹的影响。

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￥3.49
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型号：CGA6P3X7S1H106K250AB 编号：C2874233

封装：1210

品牌：TDK

通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

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￥5.71
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￥5.57
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型号：CGA5L3X5R1V106K160AB 编号：C3878171

封装：1206

品牌：TDK

通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

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￥6.46
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￥5.3
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￥4.72

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型号：CGA5L4X7T2W104K160AA 编号：C3887150

封装：1206

品牌：TDK

汽车级中压CGA系列产品,支持额定电压为100至630V的高电压电路,最大电容值为15μF。

1+
￥6.7
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￥5.51
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￥4.91

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型号：CGA6P3X7S1H106M250AB 编号：C2182179

封装：1210

品牌：TDK

通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

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￥9.86
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￥8.33
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￥7.37

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型号：CNC6P1X7R1H106K250AE 编号：C2175823

封装：1210

品牌：TDK

该系列产品将导电树脂层结合到终端电极中。树脂层可缓解电路板弯曲引起的机械应力,保护陶瓷体免受裂缝影响。此外,与传统的软端接C系列(整个终端电极都覆盖有树脂层)不同,该系列树脂层仅覆盖电路板安装侧。这种结构允许电流在树脂层外通过,从而降低了电阻。

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￥10.39
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￥8.87
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￥7.91

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型号：CGA9N1X7R1V476M230KC 编号：C3873016

封装：2220

品牌：TDK

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￥4.36
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￥4.28

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型号：CGA5L1X5R1C226M160AC 编号：C2167822

封装：1206

品牌：TDK

通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

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￥12.6
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￥10.96
30+
￥9.92

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型号：CNA6P1X7R1E226M250AE 编号：C3870109

封装：1210

品牌：TDK

产品将导电树脂层结合到终端电极中。树脂层可缓解电路板弯曲引起的机械应力,保护陶瓷体免受裂纹影响。此外,与传统的软端接CGA系列不同,其整个终端电极都被树脂层覆盖,而该产品的树脂层仅覆盖电路板安装侧。这种结构允许电流在树脂层外通过,从而降低了电阻。

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￥18.37
10+
￥15.52
30+
￥13.73

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型号：CKG45NX7S2A106M500JH 编号：C6765964

封装：SMD,5x3.5mm

品牌：TDK

CKG系列是在多层陶瓷电容器(MLCC)的终端电极上安装金属框架的产品,也称为MEGACAP。由于金属框架可缓解机械应力和热冲击,因此CKG系列是极其可靠的产品。此外,堆叠式结构通过堆叠结构实现两倍电容,在减少安装面积方面非常有效。

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￥22.67
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￥22.31

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型号：C5750X7S2A226M280KB 编号：C529057

封装：2220

品牌：TDK

叠层陶瓷贴片电容的一般等级C系列中的中耐压产品,额定电压为100~630V,可应对电路中的高压场景,其最大容量可达到23μF

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￥39.01
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￥35.56
100+
￥32.67

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型号：C2012X7R1V155KT000N 编号：C338097

封装：0805

品牌：TDK

积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。

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￥0.9667
50+
￥0.7795
150+
￥0.6859
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￥0.6157
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