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22uF ±10% 25V

型号：TR3D226K025C0200 编号：C1953729

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：VISHAY(威世)

特性：低ESR。100%浪涌电流测试(C、D和E尺寸)。符合EIA 717标准。模制外壳,有七种外壳代码可选。高纹波电流承载能力。端接:标准100%雾锡,可选锡/铅。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合标准的端接。满足EIA 535 BAAC机械和性能要求。湿度敏感度等级1。材料分类:有关合规性定义请参阅相关文档。应用：工业。电信基础设施。消费电子。计算机。通用

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33uF ±10% 16V

型号：293D336X9016D2TE3 编号：C3008908

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：VISHAY(威世)

特性：模制外壳有六种外壳代码。端接:100%雾锡标准,可提供锡/铅。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA-535-BAAC机械和性能要求。通过EIA-717认证。湿度敏感度等级1。应用：工业。电信基础设施

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220uF ±10% 10V

型号：593D227X9010D2TE3 编号：C499477

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：VISHAY(威世)

钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性,使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。

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47uF ±10% 16V

型号：TR3D476K016C0200 编号：C23546894

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：VISHAY(威世)

特性：低等效串联电阻(ESR)。浪涌电流测试:A和B型外壳。特定额定值的C、D、E和W型外壳。所有额定值。符合EIA 717标准。模制外壳有七种外壳代码可供选择。应用：工业。电信基础设施

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470uF ±20% 2.5V

型号：CA55-H2R5M477T 编号：C568934

封装：CASE-H-7343-20(mm)

品牌：湘怡中元/湘江

特性：环氧模塑封装,芯片式,易于集成,有极性。极低的等效串联电阻(ESR),体积效率高,电气和存储性能稳定,长寿命,高可靠性。工作标准:QJ/PWV517 2013。应用：DC/DC转换器。笔记本电脑

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470uF ±20% 6.3V

型号：T491D477M006AT 编号：C122309

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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68uF ±10% 20V

型号：T491D686K020AT 编号：C1952801

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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100uF ±20% 6.3V

型号：NOJD107M006RWJ 编号：C308911

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：Kyocera AVX

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22uF ±20% 35V

型号：593D226X0035D2TE3 编号：C167035

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：VISHAY(威世)

特性：自2005年9月起,593D系列将不再增加新的电容额定值,所有新额定值在TR3系列中提供。低ESR。模制外壳,有五种外壳代码。端接:100%雾锡标准,可提供锡/铅。高纹波电流承载能力。与“大批量”自动拾放设备兼容。应用：工业。电信基础设施

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￥6.83
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68uF ±10% 10V

型号：T499D686K010ATE800 编号：C1954911

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

是一款高温产品,可在高达175°C的工作温度下提供最佳性能。先进的材料和测试使该系列在额定电压和温度下的可靠性水平达到0.5%/1000小时。T499 AUTO在J STD 020标准下的湿气敏感度等级(MSL)为1,在温度≤30°C、相对湿度85%的环境中具有无限的存放时间。T499 AUTO有五种标准EIA外壳尺寸,标准配置为符合RoHS的终端。

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470uF ±20% 6.3V

型号：T495D477M006ATE100 编号：C1960701

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

设计用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用。结合了专有设计、材料和工艺参数,以及筛选前的高应力、低阻抗电气调节,具有低等效串联电阻(ESR)、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力。根据J-STD-020标准,湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤ 30°C、相对湿度85%的环境下具有无限的车间寿命。

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10uF ±10% 35V

型号：T495D106K035ATE300 编号：C122320

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

低ESR、抗浪涌的产品设计用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的苛刻应用。该系列在工业级钽片式电容器的成熟能力基础上,提供了低ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力等优势。这些优势通过专有设计、材料和工艺参数的结合,以及在筛选前进行的高应力、低阻抗电气调节来实现。该系列在J STD 020标准下的湿气敏感度等级(MSL)为1级:在≤30°C / 85%相对湿度下具有无限的车间寿命。

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47uF ±20% 16V

型号：593D476X0016D2TE3 编号：C1954352

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：VISHAY(威世)

特性：低等效串联电阻(ESR)。模制外壳,有五种外壳代码可供选择。端接:标准为100%雾锡,也提供锡/铅端接。高纹波电流承载能力。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 717标准。应用：工业。电信基础设施

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330uF ±20% 10V

型号：T495D337M010ATE125 编号：C2798134

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

低等效串联电阻(ESR)、抗浪涌能力强,专为需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用而设计。在工业级钽片式电容器成熟性能的基础上,具备低ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性以及增强的抗高浪涌电流能力等优势。这些优势通过专有设计、材料和工艺参数的结合,以及筛选前的高应力、低阻抗电气调节来实现。根据J-STD-020标准,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤ 30°C、相对湿度85%的环境下具有无限的车间寿命。

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33uF ±10% 25V

型号：593D336X9025D2TE3 编号：C1953410

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：VISHAY(威世)

特性：低等效串联电阻(ESR)。模制外壳,有五种外壳代码可供选择。端接:标准为100%雾锡,也提供锡/铅端接。高纹波电流承载能力。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 717标准。应用：工业。电信基础设施

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22uF ±20% 35V

型号：T495X226M035ATE125 编号：C1954458

封装：CASE-X-7343-43(mm)

品牌：KEMET(基美)

设计用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用。结合了专有设计、材料和工艺参数,以及筛选前的高应力、低阻抗电气调节,具有低等效串联电阻(ESR)、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力。根据J-STD-020标准,湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤ 30°C、相对湿度85%的环境下具有无限的车间寿命。

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220uF ±10% 10V

型号：T491X227K010AT 编号：C1953015

封装：CASE-X-7343-43(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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4.7uF ±10% 50V

型号：T496D475K050ATE400 编号：C1881878

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

提供“故障安全”设计,内置保险丝元件,可在存在高故障电流的应用中提供出色的短路保护。该器件还能防止因反向安装而造成的昂贵电路损坏。此系列在J-STD-020标准下被归类为MSL(湿度敏感度等级)1,在≤30°C/85%RH环境下具有无限的存放寿命。

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47uF ±20% 25V

型号：T598D476M025ATE060 编号：C2158951

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

是一种带有导电聚合物阴极的固体电解电容器,能够在高频下实现极低的等效串联电阻 (ESR) 和更好的电容保持率。将多层陶瓷的低 ESR、铝电解电容的高电容和钽电容的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与液体电解质电容器不同,具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。在恶劣的环境条件下提供更高的电容和 ESR 稳定性。通过对设计的改进和材料的升级,在 85°C/85% 相对湿度额定电压下可达到 500 小时(T591)或 1,000 小时(T598、T599),并完全符合 AEC Q200 资格测试,最高工作温度寿命分别可达 125°C 和 150°C。

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￥12.87
10+
￥12.55
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4.7uF ±10% 50V

型号：293D475X9050D8T 编号：C5357975

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：VISHAY(威世)

特性：模制外壳有六种外壳代码。端接:100%雾锡标准,可提供锡/铅。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 535 BAAC机械和性能要求。符合EIA 717标准。湿度敏感度等级1。应用：工业。电信基础设施

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1+
￥15.68
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￥13.32
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￥11.84

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47uF ±10% 35V

型号：T495X476K035ATE185 编号：C600569

封装：CASE-X-7343-43(mm)

品牌：KEMET(基美)

低 ESR、抗浪涌设计,适用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的苛刻应用。具备低 ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性以及增强的抗高浪涌电流能力等优势。根据 J STD 020 标准,其湿度敏感度等级为 1 级,在 ≤30°C/85% RH 环境下具有无限的存放时间。

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1+
￥18.93
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￥18.52
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￥18.25

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1000uF ±20% 6.3V

型号：T491X108M006AT 编号：C2798058

封装：CASE-X-7343-43(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。在J-STD-020标准下,湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%RH环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。也提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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1+
￥19.29
10+
￥16.36
30+
￥14.61

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100uF ±20% 25V

型号：T521X107M025ATE030 编号：C600596

封装：CASE-X-7343-43(mm)

品牌：KEMET(基美)

有机电容器(KO CAP)是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。KO CAP将多层陶瓷的低ESR、铝电解质的高电容和钽的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达48伏直流电压轨的通用直流应用。

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1+
￥30.19
10+
￥29.44
30+
￥28.94

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22uF ±20% 50V

型号：T521X226M050ATE075 编号：C2158073

封装：CASE-X-7343-43(mm)

品牌：KEMET(基美)

是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻 (ESR) 和出色的电容保持率。结合了多层陶瓷的低 ESR、铝电解质的高电容和钽的体积效率,封装为表面贴装。与液体电解质电容器不同,具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达 48 伏直流电压轨的通用直流应用。

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1+
￥35.14
10+
￥34.27
30+
￥33.69

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33uF ±20% 50V

型号：T543X336M050ATE040 编号：C2158750

封装：CASE-X-7343-43(mm)

品牌：KEMET(基美)

有机电容器(KO CAP)是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。KO CAP将多层陶瓷的低ESR、铝电解电容器的高电容和钽的体积效率结合到一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。T543 COTS聚合物电解电容器是工业T520 KO CAP的升级版

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1+
￥120.8
10+
￥114.72
30+
￥104.19

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47uF ±10% 16V

型号：TAJD476K016SNJ 编号：C2992531

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：Kyocera AVX

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1+
￥2.55
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￥1.99
30+
￥1.75

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15uF ±20% 25V

型号：293D156X0025D2TE3 编号：C3009107

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：VISHAY(威世)

钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性,使其成为当今表面贴装组装技术的合适选择。

1+
￥3.77
10+
￥3.69
30+
￥3.64

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100uF ±10% 16V

型号：TR3D107K016C0150 编号：C1953348

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：VISHAY(威世)

特性：低ESR。100%浪涌电流测试(C、D和E尺寸)。符合EIA 717标准。模制外壳,有七种外壳代码可选。高纹波电流承载能力。端接:标准100%雾锡,可选锡/铅。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合标准的端接。满足EIA 535 BAAC机械和性能要求。湿度敏感度等级1。材料分类:有关合规性定义请参阅相关文档。应用：工业。电信基础设施。消费电子。计算机。通用

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￥3.77
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￥3.06
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10uF ±10% 35V

型号：293D106X9035D2WE3 编号：C4985316

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：VISHAY(威世)

钽电解电容器是在优先考虑体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰体系的稳定性和耐高温性,使其成为当今表面贴装组装技术的合适选择。

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￥3.9
10+
￥3.16
30+
￥2.8
100+
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100uF ±10% 6.3V

型号：T491D107K006AT 编号：C600526

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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1+
￥3.95
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￥3.22
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