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  • 钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性,使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。
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  • 适用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用。具备低等效串联电阻(ESR)、高纹波电流能力、出色的电容稳定性以及增强的抗高浪涌电流能力等优势。通过专有设计、材料和工艺参数的组合,以及筛选前的高应力、低阻抗电气调节实现这些优势。根据J STD 020标准,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的存放时间。
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  • 钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性,使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。
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  • 低ESR、抗浪涌,专为需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用而设计。该系列基于工业级钽片式电容器的成熟能力,具有低ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性以及增强的抗高浪涌电流能力等优势。这些优势通过使用多个阳极以及在筛选前进行高应力、低阻抗电气调节来实现。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的存放寿命。
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  • 有货
  • 低ESR、抗浪涌,专为需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用而设计。该系列基于工业级钽片式电容器的成熟能力,具有低ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性以及增强的抗高浪涌电流能力等优势。这些优势通过使用多个阳极以及在筛选前进行高应力、低阻抗电气调节来实现。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的存放寿命。
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  • 有机电容器(KO CAP)是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。KO CAP将多层陶瓷的低ESR、铝电解电容器的高电容和钽的体积效率结合到一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。T543 COTS聚合物电解电容器是工业T520 KO CAP的升级版
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      ¥110.11
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  • 有机电容器(KO CAP)是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。KO CAP将多层陶瓷的低ESR、铝电解电容器的高电容和钽电容器的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。HRA聚合物电解电容器与其他KO CAP系列具有相同的性能优势,并具有与高可靠性(Hi Rel)应用相关的筛选选项
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  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。在J-STD-020标准下,湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%RH环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。也提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。
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  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。
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