2220电容_厂家_价格_品牌_库存

型号：C5750X7R1E226M250KA 编号：C2167992

封装：2220

品牌：TDK

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型号：C5750C0G2J104J280KC 编号：C2182490

封装：2220

品牌：TDK

中压 C 系列产品支持额定电压为 100 至 630V 的高电压电路,电容值为 22μF。

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￥11.19
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型号：CGA9N1X7R1V476M230KC 编号：C3873016

封装：2220

品牌：TDK

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型号：C2220C223KGRACAUTO 编号：C2171636

封装：2220

品牌：KEMET(基美)

表面贴装多层陶瓷片式电容器(SMD MLCCs)采用X7R电介质,最大工作温度为125°C,被认为是“温度稳定”的。电子工业联盟(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件为固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用或频率鉴别电路,其中Q值和电容特性的稳定性并非关键因素。X7R电容随时间和电压的变化可预测,且相对于环境温度的变化极小

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型号：CGA9Q1C0G2J104J280KC 编号：C2182481

封装：2220

品牌：TDK

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型号：C2220C102KHGACAUTO 编号：C6871686

封装：2220

品牌：KEMET(基美)

温度补偿型,适用于谐振电路应用或需要电容特性Q值和稳定性的场合。C0G在时间和电压方面电容无变化,相对于环境温度电容变化可忽略不计。在-55°C至+125°C范围内,电容变化限制在±30 ppm/°C。在高频下性能出色,是全球设计工程师首选的电介质。无论是在发动机舱内还是车内,这些电容器都旨在为关键任务和安全的汽车电路提供可靠的性能。

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型号：C5750X5R1H106K230KA 编号：C2168325

封装：2220

品牌：TDK

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型号：C2220C153KHRACTU 编号：C2182469

封装：2220

品牌：KEMET(基美)

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型号：C5750X7R2A475M230KA 编号：C3880554

封装：2220

品牌：TDK

中压 C 系列产品支持额定电压为 100 至 630V 的高电压电路,电容值为 22μF。

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￥5.93
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型号：C5750X7R2A225K230KA 编号：C2182955

封装：2220

品牌：TDK

中压 C 系列产品支持额定电压为 100 至 630V 的高电压电路,电容值为 22μF。

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型号：C5750X7R2E105K230KA 编号：C2168766

封装：2220

品牌：TDK

中压 C 系列产品支持额定电压为 100 至 630V 的高电压电路,电容值为 22μF。

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1+
￥16.68
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型号：CAS21C223KARGC 编号：C3286919

封装：2220

品牌：KEMET(基美)

专为抑制干扰的交流线路滤波应用而设计。与径向引线圆盘电容器相比,表面贴装形式可使工程师以更高密度的解决方案实现设计小型化。具有国际认可的安全认证,适用于需要将潜在干扰或破坏性线路瞬变和电磁干扰排除在敏感设备之外的应用,也是在源头抑制线路干扰的理想解决方案。安全认证电容器分为 X 和/或 Y 电容器

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￥17.4
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型号：CKG57NX7S1H226MT0S9W 编号：C445673

封装：2220

品牌：TDK

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￥8.330217
2000+
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型号：C5750X7T2E225K250KE 编号：C465824

封装：2220

品牌：TDK

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￥18.44
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型号：C5750X7S2A106K230KB 编号：C2168754

封装：2220

品牌：TDK

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￥21.29
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型号：CGA9N3X7R1C476M230KB 编号：C702871

封装：2220

品牌：TDK

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型号：C2220C472JDGACTU 编号：C2180014

封装：2220

品牌：KEMET(基美)

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￥22.8
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￥22.22
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￥21.84
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型号：CGA9P3X7R1H226M250KB 编号：C2180156

封装：2220

品牌：TDK

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￥23.74
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￥9.19
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型号：C5750X7S2A156M250KB 编号：C2171140

封装：2220

品牌：TDK

中压 C 系列产品支持额定电压为 100 至 630V 的高电压电路,电容值为 22μF。

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1+
￥25.67
10+
￥22.18
30+
￥20.1
100+
￥18
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￥17.03
1000+
￥16.6

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型号：C5750X7R1H226M250KB 编号：C3901066

封装：2220

品牌：TDK

1+
￥31.16
10+
￥26.92
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￥24.4
100+
￥21.85
500+
￥20.67
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￥20.14

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型号：C2220C226M5R2C7186 编号：C22415432

封装：2220

品牌：KEMET(基美)

KPS商业系列堆叠电容器采用专有引线框架技术,将一个或两个多层陶瓷片式电容器垂直堆叠到一个紧凑的表面贴装封装中。连接的引线框架将电容器与印刷电路板进行机械隔离,因此具有出色的机械和热应力性能。隔离还解决了在施加偏置电压时可能出现的可听微音噪声问题。与传统的表面贴装MLCC器件相比,双芯片堆叠在相同或更小的设计尺寸下可提供高达两倍的电容

1+
￥31.77
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￥31.57
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￥31.44
100+
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型号：VJ2220Y104KXEAT 编号：C3882627

封装：2220

品牌：VISHAY(威世)

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￥33.26
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￥28.52
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￥25.69
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￥22.84
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￥20.93

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型号：C5750C0G2E154J230KE 编号：C2181413

封装：2220

品牌：TDK

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￥33.48
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￥26.22
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￥23.48
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￥21.65

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型号：C5750C0G3A333J280KC 编号：C2182841

封装：2220

品牌：TDK

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1+
￥33.96
10+
￥29.26
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￥26.4
100+
￥24

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型号：C2220X303KHRLCAUTO 编号：C3884014

封装：2220

品牌：KEMET(基美)

适用于需要更高电容和电压而无需额外电路板空间的应用。采用KONNEKT高密度封装技术,使用创新的瞬态液相烧结(TLPS)材料为高密度封装创建表面贴装多芯片解决方案。X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。该分类的组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用或电容特性的Q值和稳定性不是关键的频率鉴别电路