1808电容_厂家_价格_品牌_库存

采用环保材料制造,无铅或镉。这些电容器的特点是在多层陶瓷电容器(MLCC)中串联多层电容器单元,以实现高压性能。这种特殊设计可以在整个电容器中分布电压梯度,从而防止短路故障。这是一种用于液晶显示器背光逆变器应用的安全设计。

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型号：FV42X103K102EFG 编号：C571508

封装：1808

使用环保材料制造,无铅和镉。这些电容器的特点是在多层陶瓷电容器 (MLCC) 中采用多层电容器单元的串联连接,以实现高电压性能。这种特殊设计可以在整个电容器中分配电压梯度,从而防止短路故障。它是用于 LCD 背光源逆变器应用的安全设计。

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型号：FV42X222K302EFG 编号：C382196

封装：1808

使用环保材料制造,无铅和镉。这些电容器的特点是在多层陶瓷电容器 (MLCC) 中采用多层电容器单元的串联连接,以实现高电压性能。这种特殊设计可以在整个电容器中分配电压梯度,从而防止短路故障。它是用于 LCD 背光源逆变器应用的安全设计。

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型号：FH08X152K302EFG 编号：C5156766

封装：1808

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型号：1808X7R102K302NT 编号：C48579736

封装：1808

品牌：AIDE(爱迪电容)

应用：开关电源。AC-DC电源转换器。DC-DC电源转换器。网络/通讯接口。LCD模组背光电源供应器。节能灯镇流器

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型号：FV42N121J302EFG 编号：C7545588

封装：1808

高压电容

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型号：FV42X122K302EFG 编号：C1021547

封装：1808

采用环保材料制造,无铅和镉。这些电容器的特点是在多层陶瓷电容器(MLCC)中采用多层电容器单元串联,以实现高压性能。这种特殊设计可以使电压梯度分布在整个电容器中,从而防止短路故障。这是一种适用于液晶显示器背光逆变器应用的安全设计。

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型号：FK08X681K502EFQ 编号：C2936173

封装：1808

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型号：1808N121J202CT 编号：C525508

封装：1808

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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型号：FV42X103K202EFG 编号：C20617311

封装：1808

高压电容

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型号：SCC1808X471K502TG 编号：C3286389

封装：1808

X2和X1/Y2(额定电压250Vrms)以及X2(额定电压305Vrms)安全电容器专为调制解调器、传真机、电话和其他电子设备设计。这些产品符合IEC60384 14、UL60950 1和UL60954 14标准。这些电容器有NPO(COG)和X7R电介质可供选择。

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￥1.1361
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型号：C4520C0G3F101KT0A0N 编号：C342666

封装：1808

品牌：TDK

高电压C系列多层陶瓷片式电容器,通过独特的内部结构实现了高耐压特性。额定电压为1000V至3000V,电容范围高达33nF。

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型号：VJ1808Y102KBHAT4X 编号：C22457402

封装：1808

品牌：VISHAY(威世)

特性：开放式设计(OMD)可降低电路板弯曲应用中短路或漏电的风险。卓越的可靠性和热冲击性能。高效低功耗,在100 kHz时纹波电流可达1.2 Arms。与标准设计相比,具有更高的电压击穿能力。高达630 Vpc额定值可进行100%电压调节(工艺代码“5H”)。针对高强度电路板弯曲要求提供聚合物端接。应用：高要求的电路板弯曲应用。输入滤波电容

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型号：C1808C472KGRACTU 编号：C22560830

封装：1808

表面贴装多层陶瓷片式电容器(SMD MLCCs)采用X7R电介质,具有500 3,000 VDC的高压,最高工作温度为125°C,被认为是“温度稳定”的。X7R电介质被电子工业联盟(EIA)归类为II类材料,适用于旁路和去耦应用或对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化可预测,且相对于环境温度的变化极小,在 -55°C至 +125°C范围内,电容变化限制在 ±15%。除商业级外,还有符合汽车电子委员会AEC Q200资格要求的汽车级器件。

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￥2.826 ￥3.14
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型号：C1808C681KHRACTU 编号：C2173020

封装：1808

X7R电介质的高压贴片多层陶瓷片式电容器(SMD MLCC)具有最高125°C的工作温度,被认为是“温度稳定型”。电子工业联盟(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的频率鉴别电路。X7R在时间和电压方面表现出可预测的电容变化,并且相对于环境温度的电容变化极小

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型号：FV42X102K302EEG 编号：C701365

封装：1808

使用环保材料制造,无铅和镉。这些电容器的特点是在多层陶瓷电容器 (MLCC) 中采用多层电容器单元的串联连接,以实现高电压性能。这种特殊设计可以在整个电容器中分配电压梯度,从而防止短路故障。它是用于 LCD 背光源逆变器应用的安全设计。

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型号：1808N100J302 编号：C152997

封装：1808

品牌：Walsin(华新科)

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型号：FV42X471K302EFG 编号：C1021543

封装：1808

采用环保材料制造,无铅和镉。这些电容器的特点是在多层陶瓷电容器(MLCC)中采用多层电容器单元串联,以实现高压性能。这种特殊设计可以使电压梯度分布在整个电容器中,从而防止短路故障。这是一种适用于液晶显示器背光逆变器应用的安全设计。

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型号：FV42X331K302EFG 编号：C2929722

封装：1808

厚度2

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型号：1808B103K102CT 编号：C3848856

封装：1808

品牌：Walsin(华新科)

采用特殊内部电极图案设计,可通过在整个电容器中分布电压梯度来降低电压集中。这种特殊设计还能在给定的尺寸和额定电压下增加电容值。具有X7R电介质的电容器不适用于交流线路滤波应用。电容器可能需要保护性表面涂层以防止外部电弧。

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型号：FK08X471K502EFQ 编号：C1021633

封装：1808

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型号：FV42X563K102EFG 编号：C5156743

封装：1808

采用环保材料制造,无铅和镉。通过多层陶瓷电容器(MLCC)中多层电容单元的串联设计,实现高电压性能。这种特殊设计可使电压梯度分布在整个电容器上,防止短路故障,是用于液晶显示器背光逆变器应用的安全设计。

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5+
￥0.8469
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型号：C1808X102K302TF 编号：C915837

封装：1808

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￥0.95481 ￥1.0609
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型号：SCC1808X102K502TS 编号：C2939745

封装：1808

X2和X1/Y2(额定电压250Vrms)以及X2(额定电压305Vrms)安全电容器专为调制解调器、传真机、电话和其他电子设备设计。这些产品符合IEC60384 14、UL60950 1和UL60954 14标准。这些电容器有NPO(COG)和X7R电介质可供选择。

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型号：FV42X472K302EFQ 编号：C53222461

封装：1808

1808 X7R 3KV 4.7NF

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型号：SCC1808X331K502TS 编号：C3029520

封装：1808

X2和X1/Y2(额定电压250Vrms)以及X2(额定电压305Vrms)安全电容器专为调制解调器、传真机、电话和其他电子设备设计。这些产品符合IEC60384 14、UL60950 1和UL60954 14标准。这些电容器有NPO(COG)和X7R电介质可供选择。

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￥1.1622
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型号：C1808C102KGRACTU 编号：C2167485

封装：1808

X7R电介质的高压贴片多层陶瓷片式电容器(SMD MLCC)具有最高125°C的工作温度,被认为是“温度稳定型”。电子工业联盟(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的频率鉴别电路。X7R在时间和电压方面表现出可预测的电容变化,并且相对于环境温度的电容变化极小

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￥1.28
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型号：C1808C102MGRACAUTO 编号：C2171500

封装：1808

表面贴装多层陶瓷片式电容器(SMD MLCCs)采用X7R电介质,最大工作温度为125°C,被认为是“温度稳定”的。电子工业联盟(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件为固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用或频率鉴别电路,其中Q值和电容特性的稳定性并非关键因素。X7R电容随时间和电压的变化可预测,且相对于环境温度的变化极小

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￥2.331 ￥2.59
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型号：CAS17C102KARGC 编号：C1849640

封装：1808

专为抑制干扰的交流线路滤波应用而设计。与径向引线圆盘电容器相比,其表面贴装形式使工程师能够通过更高密度的解决方案实现设计小型化。具有国际认可的安全认证,适用于需要将潜在的破坏性线路瞬变和电磁干扰排除在敏感设备之外的应用,也是在源头抑制线路干扰的理想解决方案。安全认证电容器分为 X 和/或 Y 电容器

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￥6.183 ￥6.87
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￥6.057 ￥6.73
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￥5.967 ￥6.63
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￥5.877 ￥6.53

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型号：C1808X331K302T 编号：C2998542

封装：1808