1411电容_厂家_价格_品牌_库存

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型号：593D226X9016B2TE3 编号：C1955191

封装：1411

特性：低等效串联电阻(ESR)。模制外壳,有五种外壳代码可供选择。端接:标准为100%雾锡,也提供锡/铅端接。高纹波电流承载能力。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 717标准。应用：工业。电信基础设施

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型号：T520B336M010ATE025 编号：C2158103

封装：1411

是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻 (ESR) 和出色的电容保持率。结合了多层陶瓷的低 ESR、铝电解质的高电容和钽的体积效率,封装为表面贴装。与液体电解质电容器不同,具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达 48 伏直流电压轨的通用直流应用。

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型号：T520B477M2R5ATE014 编号：C1869276

封装：1411

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型号：T494B105K035AT 编号：C1954766

封装：1411

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型号：T521B106M025ATE100 编号：C2158221

封装：1411

是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻 (ESR) 和出色的电容保持率。结合了多层陶瓷的低 ESR、铝电解质的高电容和钽的体积效率,封装为表面贴装。与液体电解质电容器不同,具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达 48 伏直流电压轨的通用直流应用。

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型号：TAJB106K010TNJ 编号：C1953247

封装：1411

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型号：T491B335M016AT 编号：C4986972

封装：1411

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。在J-STD-020标准下,湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%RH环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。也提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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型号：TAJB336K006RNJ 编号：C1953125

封装：1411

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型号：F931A226MBA 编号：C1952769

封装：1411

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型号：293D475X0010B2TE3 编号：C1953328

封装：1411

钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性,使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。

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型号：TAJB156K020RNJ 编号：C1952819

封装：1411

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型号：TAJB225K016RNJ 编号：C1952885

封装：1411

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型号：TH3B105K035C4400 编号：C1954478

封装：1411

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型号：593D105X9035B2TE3 编号：C1956366

封装：1411

特性：低等效串联电阻(ESR)。模制外壳,有五种外壳代码可供选择。端接:标准为100%雾锡,也提供锡/铅端接。高纹波电流承载能力。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 717标准。应用：工业。电信基础设施

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型号：TR3B106K016C0800 编号：C1953138

封装：1411

特性：低ESR。100%浪涌电流测试(C、D和E尺寸)。符合EIA 717标准。模制外壳,有七种外壳代码可选。高纹波电流承载能力。端接:标准100%雾锡,可选锡/铅。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合标准的端接。满足EIA 535 BAAC机械和性能要求。湿度敏感度等级1。材料分类:有关合规性定义请参阅相关文档。应用：工业。电信基础设施。消费电子。计算机。通用

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型号：TCJB337M002R0045 编号：C2158114

封装：1411

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型号：T491B475M035AT 编号：C1954338

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型号：T55B226M016C0150 编号：C3009647

封装：1411

特性：超低等效串联电阻 (ESR)。100%浪涌电流测试。加速电压调节。高纹波电流能力。在工作温度、电压和频率范围内电容稳定。无磨损效应。应用：去耦、平滑、滤波。无线卡中的大容量储能

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型号：T55B227M6R3C0045 编号：C5358771

封装：1411

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型号：T491B106K016AH 编号：C1952829

封装：1411