0201电容_厂家_价格_品牌_库存

封装：0201

多层陶瓷片式电容器以散装或卷带包装形式供应,非常适合厚膜混合电路以及在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。镍阻挡层终端由镀在银金属化层上的镍阻挡层组成,然后通过电镀焊料层完成,以确保终端具有良好的可焊性。终端中的镍阻挡层可防止在高温焊接温度下长时间浸入熔融焊料时终端溶解。

100+
￥0.018924 ￥0.0249
1000+
￥0.012474 ￥0.0189
3000+
￥0.008792 ￥0.0157
15000+
￥0.008008 ￥0.0143
45000+
￥0.006944 ￥0.0124

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型号：GRM033R71E182KA12D 编号：C237560

封装：0201

品牌：muRata(村田)

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100+
￥0.0206
1000+
￥0.0158
3000+
￥0.0132

有货

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型号：GRM033R71E101JA01D 编号：C161485

封装：0201

品牌：muRata(村田)

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100+
￥0.0216
1000+
￥0.0164
3000+
￥0.0136

有货

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型号：GRM0335C1H4R0BA01D 编号：C161427

封装：0201

品牌：muRata(村田)

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75000+
￥0.0096
120000+
￥0.00944
150000+
￥0.00928
180000+
￥0.00904

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型号：GRM0335C1HR40BA01D 编号：C161447

封装：0201

品牌：muRata(村田)

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100+
￥0.0224
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￥0.0172
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￥0.0144

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型号：TMK063ABJ104KP-F 编号：C386070

封装：0201

品牌：TAIYO YUDEN(太诱)

应用：一般电子设备(如AV设备、OA设备、家用电器、办公设备、信息和通信设备,包括手机和PC)。IMDRF分类为I类或II类的医疗设备

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100+
￥0.0227
1000+
￥0.0171
3000+
￥0.0142

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型号：GRM0335C1ER30BA01D 编号：C88909

封装：0201

品牌：muRata(村田)

特性：低损耗:通过设计陶瓷材料和电极材料,在甚高频 (VHF)、超高频 (UHF) 和微波或更高频段实现低损耗。低电感:该电容器设计为使电容器在高频侧的寄生电感分量 (ESL) 更低。适合降低声学噪声和低失真:通过设计材料和配置,该产品可抑制使用陶瓷电容器时产生的声学噪声。抗挠曲开裂:该电容器设计为在电路板挠曲时尽可能防止因开裂导致的短路故障。抗焊接裂纹:金属端子和引线可缓解焊料膨胀和收缩产生的应力,从而抑制焊接裂纹。推荐电压和温度降额使用:该产品适用于在工作电路中连续施加到电容器的电压低于(降额)电容器额定电压的情况。特性:

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100+
￥0.0239
1000+
￥0.0181
3000+
￥0.0151

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型号：CC0201MRX5R5BB474 编号：C190178

封装：0201

品牌：YAGEO(国巨)

特性：以卷带形式供应。镍屏障端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。应用：PCs、硬盘、游戏PC。电源

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100+
￥0.024
1000+
￥0.0185
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￥0.0156

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型号：FN03X681K250PLG 编号：C565539

封装：0201

品牌：PSA(信昌电陶)

多层陶瓷片式电容器以散装或卷带包装形式供应,非常适合厚膜混合电路以及在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。镍阻挡层终端由镀在银金属化层上的镍阻挡层组成,然后通过电镀焊料层完成,以确保终端具有良好的可焊性。终端中的镍阻挡层可防止在高温焊接温度下长时间浸入熔融焊料时终端溶解。

100+
￥0.024453 ￥0.0247
1000+
￥0.016643 ￥0.0187
3000+
￥0.012245 ￥0.0155
15000+
￥0.011139 ￥0.0141
45000+
￥0.009638 ￥0.0122

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型号：GRM0335C1ER20BA01D 编号：C237565

封装：0201

品牌：muRata(村田)

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100+
￥0.0251
1000+
￥0.019
3000+
￥0.0157
15000+
￥0.0143

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型号：0201N150F500CT 编号：C396695

封装：0201

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

数据手册

100+
￥0.0256
1000+
￥0.0191
3000+
￥0.0157
15000+
￥0.0141

有货

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型号：GRM0335C1E5R6BA01D 编号：C237563

封装：0201

品牌：muRata(村田)

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100+
￥0.0258
1000+
￥0.0195
3000+
￥0.0162

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型号：GRM0335C1E271JA01D 编号：C161382

封装：0201

品牌：muRata(村田)

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100+
￥0.0266
1000+
￥0.0212
3000+
￥0.0182

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型号：GCM0335C1E180JA16D 编号：C5279035

封装：0201

品牌：muRata(村田)

100+
￥0.0267
1000+
￥0.0261
3000+
￥0.0257
10000+
￥0.0253

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型号：GRM033R71E471KA01D 编号：C85932

封装：0201

品牌：muRata(村田)

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100+
￥0.027
1000+
￥0.0205
3000+
￥0.0171

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型号：RF03N8R2B250CT 编号：C469622

封装：0201

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为了制造片式SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。RF系列MLCC用于高频,通常具有较小的电容温度系数,典型值在NP0(COG)分类要求的±30ppm/°C以内,并且具有优异的内部电极导电性。因此,RF系列MLCC具有低ESR和高Q值的特性。

数据手册

50+
￥0.028815 ￥0.0339
500+
￥0.020175 ￥0.0269
1500+
￥0.01495 ￥0.023
15000+
￥0.01339 ￥0.0206
30000+
￥0.01209 ￥0.0186
45000+
￥0.011375 ￥0.0175

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型号：GRM0335C1E3R6BA01D 编号：C527992

封装：0201

品牌：muRata(村田)

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100+
￥0.0292
1000+
￥0.0227
3000+
￥0.0191

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型号：GRM0335C1H821GE01D 编号：C3886377

封装：0201

品牌：muRata(村田)

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￥0.0294
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￥0.023
3000+
￥0.0194

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型号：GRM033R60J823KE19D 编号：C426105

封装：0201

品牌：muRata(村田)

特性：低损耗:通过设计陶瓷材料和电极材料,在甚高频 (VHF)、超高频 (UHF) 和微波或更高频段实现低损耗。低电感:该电容器设计为使电容器在高频侧的寄生电感分量 (ESL) 更低。适合降低声学噪声和低失真:通过设计材料和配置,该产品可抑制使用陶瓷电容器时产生的声学噪声。抗挠曲开裂:该电容器设计为在电路板挠曲时尽可能防止因开裂导致的短路故障。抗焊接裂纹:金属端子和引线可缓解焊料膨胀和收缩产生的应力,从而抑制焊接裂纹。推荐电压和温度降额使用:该产品适用于在工作电路中连续施加到电容器的电压低于(降额)电容器额定电压的情况。特性:

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100+
￥0.0297
1000+
￥0.023
3000+
￥0.0192

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型号：MEASJ063BB5225MF1A01 编号：C32699791

封装：0201

品牌：TAIYO YUDEN(太诱)

特性：2.2uF±20%。6.3V。X5R。0201/0603 (EIA/JIS)。标准包装数量(最小):编带纸15000pcs。应用：消费类通用电子设备(如AV设备、办公自动化设备、家用电器、办公设备、信息和通信设备,包括但不限于手机和个人电脑)。移动设备(智能手机、平板电脑、个人电脑、智能手表、手持游戏机等)