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  • 特性:以卷带形式供应。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。MSL等级:I级。应用:消费电子,例如。调谐器
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  • 特性:以卷带形式供应。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。MSL等级:I级。应用:消费电子,例如。调谐器
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  • 特性:200pF ± 5%。50V。COG/CG。0201/0603 (EIA/JIS)。应用:消费类通用电子设备(如AV设备、OA设备、家用电器、办公设备、信息和通信设备,包括但不限于手机和PC)。汽车电子设备(动力总成、安全系统)
    数据手册
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  • 积层陶瓷贴片电容器是由电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
    数据手册
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  • 特性:以卷带形式供应。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。MSL等级:I级。应用:消费电子,例如。调谐器
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      ¥0.0636
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      ¥0.0555
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  • 应用:汽车多媒体。汽车内饰。汽车舒适性应用。通用电子设备
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  • 多层陶瓷电容器(MLCC)由导电材料和电极组成。为了制造片式表面贴装技术(SMT)元件并实现小型化、高密度和高效率,采用了陶瓷电容器。PDC RF系列MLCC用于高频,通常具有较小的电容温度系数,典型值在NPO(COG)分类要求的±30ppm/°C范围内,并且内部电极具有出色的导电性。因此,PDC RF系列MLCC具有低等效串联电阻(ESR)和高Q值的特点。
    数据手册
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      ¥0.0722
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  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为了制造片式SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。RF系列MLCC用于高频,通常具有较小的电容温度系数,典型值在NP0(COG)分类要求的±30ppm/°C以内,并且具有优异的内部电极导电性。因此,RF系列MLCC具有低ESR和高Q值的特性。
    数据手册
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  • 订货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为了制造片式SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。RF系列MLCC用于高频,通常具有较小的电容温度系数,典型值在NP0(COG)分类要求的±30ppm/°C以内,并且具有优异的内部电极导电性。因此,RF系列MLCC具有低ESR和高Q值的特性。
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    • 15000+

      ¥0.0608
    • 30000+

      ¥0.0565
  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。RF系列MLCC用于高频,通常具有较小的电容温度系数,典型值在NP0(C0G)和X8G分类要求的±30ppm/°C以内,并且具有出色的内部电极导电性。因此,RF系列MLCC具有低ESR和高Q值的特点。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1702
    • 200+

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    • 600+

      ¥0.1156
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    • 30000+

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  • 应用:通用电子设备
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    • 200+

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    • 600+

      ¥0.1174
    • 2000+

      ¥0.1052
  • 有货
  • 电容为 1μF,额定电压 4V,电容公差 ±20%,介质为 X7T,尺寸为 0201,符合 AEC Q200 标准
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    • 50+

      ¥0.3903
    • 150+

      ¥0.3363
    • 500+

      ¥0.2959
  • 有货
    • 5+

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    • 500+

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  • 有货
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      ¥0.00171 ¥0.0019
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    • 15000+

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    • 45000+

      ¥0.00117 ¥0.0013
  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
    • 100+

      ¥0.003 ¥0.01
    • 1000+

      ¥0.00152 ¥0.0076
    • 3000+

      ¥0.00063 ¥0.0063
    • 15000+

      ¥0.00049 ¥0.0049
    • 45000+

      ¥0.00041 ¥0.0041
  • 订货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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    • 1000+

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    • 3000+

      ¥0.0007 ¥0.007
    • 15000+

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    • 45000+

      ¥0.00055 ¥0.0055
  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
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      ¥0.00072 ¥0.0072
    • 15000+

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    • 45000+

      ¥0.00057 ¥0.0057
  • 订货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
    • 100+

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    • 15000+

      ¥0.00066 ¥0.0066
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      ¥0.00058 ¥0.0058
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  • COG:此类介质材料的电容器电性能稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化。适用于低损耗,稳定性要求高的电路中,如滤波器、谐振器和计时电路中。X7R、X5R、X6S、X7T:此类介质材料的电容器具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。Y5V:此类介质材料的电容器是所有电容器中介电常数最大的电容器,但其容量稳定性较差,对温度、电压等条件较敏感,适用于要求大容量,温度变化不大的电路中。
    数据手册
    • 100+

      ¥0.00351 ¥0.0039
    • 1000+

      ¥0.0027 ¥0.003
    • 3000+

      ¥0.00225 ¥0.0025
    • 15000+

      ¥0.00198 ¥0.0022
    • 45000+

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    • 15000+

      ¥0.001995 ¥0.0021
    • 45000+

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