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  • 积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
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  • 通用型CGA系列多层陶瓷片式电容器是一种表面贴装元件,其多层电介质和内电极交替堆叠。整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有出色的频率特性,如低ESR和低ESL。电容范围可达100μF,产品系列已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。
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  • 材质:C0G
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  • 特性:低损耗:通过设计陶瓷材料和电极材料,在甚高频 (VHF)、超高频 (UHF) 和微波或更高频段实现低损耗。低电感:该电容器设计为使电容器在高频侧的寄生电感分量 (ESL) 更低。适合降低声学噪声和低失真:通过设计材料和配置,该产品可抑制使用陶瓷电容器时产生的声学噪声。抗挠曲开裂:该电容器设计为在电路板挠曲时尽可能防止因开裂导致的短路故障。抗焊接裂纹:金属端子和引线可缓解焊料膨胀和收缩产生的应力,从而抑制焊接裂纹。推荐电压和温度降额使用:该产品适用于在工作电路中连续施加到电容器的电压低于(降额)电容器额定电压的情况。特性:
    数据手册
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  • 特性:低损耗:通过设计陶瓷材料和电极材料,在甚高频 (VHF)、超高频 (UHF) 和微波或更高频段实现低损耗。低电感:该电容器设计为使电容器在高频侧的寄生电感分量 (ESL) 更低。适合降低声学噪声和低失真:通过设计材料和配置,该产品可抑制使用陶瓷电容器时产生的声学噪声。抗挠曲开裂:该电容器设计为在电路板挠曲时尽可能防止因开裂导致的短路故障。抗焊接裂纹:金属端子和引线可缓解焊料膨胀和收缩产生的应力,从而抑制焊接裂纹。推荐电压和温度降额使用:该产品适用于在工作电路中连续施加到电容器的电压低于(降额)电容器额定电压的情况。特性:
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  • 应用:汽车多媒体。汽车内饰。汽车舒适系统应用。通用电子设备
    数据手册
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  • 有货
  • 应用:汽车多媒体。汽车内饰。汽车舒适性应用。通用电子设备
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  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。RF系列MLCC用于高频,通常具有较小的电容温度系数,典型值在NPO(C0G)和X8G分类要求的±30ppm/°C范围内,并且具有优异的内部电极导电性。因此,RF系列MLCC具有低ESR和高Q特性。
    • 50+

      ¥0.06372 ¥0.0885
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      ¥0.043524 ¥0.0702
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      ¥0.0312 ¥0.06
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      ¥0.027976 ¥0.0538
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      ¥0.02522 ¥0.0485
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      ¥0.023764 ¥0.0457
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  • 此产品用于一般电子设备,仅适用于回流焊接。
    数据手册
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      ¥0.064
    • 500+

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      ¥0.0438
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  • 有货
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