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封装：DIP-17

CSM300(A)系列隔离SPI / UART 转CAN 模块是集成微处理器、CAN 收发器、DC-DC隔离电源、信号隔离于一体的通信模块，当用户控制板上的CAN 控制器资源不够时，可以通过SPI 或UART 接口扩展出更多的CAN 总线接口。该产品可以很方便地嵌入到具有SPI 或UART 接口的设备中，在不需改变原有硬件结构的前提下使设备获得CAN 通讯接口，实现SPI 设备或UART 设备和CAN 总线网络之间的数据通讯。

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型号：LPC1837FET256,551 编号：C1337962

封装：LBGA-256(17x17)

品牌：NXP(恩智浦)

基于 ARM Cortex-M3 的微控制器，适用于嵌入式应用。ARM Cortex-M3 是下一代内核，具有低功耗、增强调试功能和高度支持模块集成等系统增强特性。工作时 CPU 频率最高可达 180 MHz，采用 3 级流水线和哈佛架构，具备独立的本地指令和数据总线以及用于外设的第三条总线，还包含支持推测分支的内部预取单元。包含高达 1 MB 的闪存、136 kB 的片上 SRAM、16 kB 的 EEPROM 存储器、一个四路 SPI 闪存接口、一个状态可配置定时器/PWM 子系统、两个高速 USB 控制器、以太网、LCD、一个外部存储器控制器以及多个数字和模拟外设。

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型号：LPC1548JBD64QL 编号：C1345317

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：NXP(恩智浦)

LPC15xx 是基于 ARM Cortex-M3 的微控制器，适用于嵌入式应用，具有丰富的外设集和极低的功耗。ARM Cortex-M3 是下一代核心，提供系统增强功能，如增强的调试功能和支持块集成度更高的特性。LPC15xx 的 CPU 频率可达 72 MHz。ARM Cortex-M3 CPU 采用三级流水线，并使用哈佛架构，配备独立的本地指令和数据总线以及第三条用于外设的总线。ARM Cortex-M3 CPU 还包括一个支持推测分支的内部预取单元。LPC15xx 包括高达 256 kB 的闪存、32 kB 的 ROM、4 kB 的 EEPROM 以及高达 36 kB 的 SRAM。外设包括一个全速 USB 2.0 设备、两个 SPI 接口、三个 USART、一个 Fast-mode Plus I2C 总线接口、一个 C_CAN 模块、带四个可配置多用途状态可配置定时器（SCTimer/PWM）及输入预处理单元的 PWM/定时器子系统、一个带有独立电源和专用振荡器的实时时钟模块、两个 12 通道/12 位、2 Msamples/s ADC、一个 12 位、500 kSamples/s DAC、四个带有内部电压参考的电压比较器以及一个温度传感器。DMA 引擎可以服务于大多数外设。

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型号：LPC1837JET256,551 编号：C1340610

封装：LBGA-256

品牌：NXP(恩智浦)

基于 ARM Cortex-M3 的微控制器，适用于嵌入式应用。ARM Cortex-M3 是下一代内核，具有低功耗、增强调试功能和高度支持模块集成等系统增强特性。工作时 CPU 频率最高可达 180 MHz，采用 3 级流水线和哈佛架构，具备独立的本地指令和数据总线以及用于外设的第三条总线，还包含支持推测分支的内部预取单元。包含高达 1 MB 的闪存、136 kB 的片上 SRAM、16 kB 的 EEPROM 存储器、一个四路 SPI 闪存接口、一个状态可配置定时器/PWM 子系统、两个高速 USB 控制器、以太网、LCD、一个外部存储器控制器以及多个数字和模拟外设。

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型号：GH25-V2S32-S 编号：C42387361

封装：插件,100x60mm

品牌：GTL-POWER(冠图电子)

输出32V，25W，超宽电压输入300V～1500V，塑壳灌胶板载式电源模块，适用于自动化控制、光伏发电、通讯基站等

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型号：LPC18S57JET256E 编号：C5194636

封装：SOT-740-2

品牌：NXP(恩智浦)

基于ARM Cortex-M3的微控制器，适用于嵌入式应用。ARM Cortex-M3是下一代内核，具有低功耗、增强的调试功能和高度的支持模块集成等系统增强特性。工作时CPU频率高达180 MHz，采用3级流水线和哈佛架构，有独立的本地指令和数据总线以及用于外设的第三条总线，还包含内部预取单元以支持推测分支。包含高达1 MB的闪存、136 kB的片上SRAM、16 kB的EEPROM存储器、一个四路SPI闪存接口（SPIFI）、一个状态可配置定时器/PWM（SCTimer/PWM）子系统、两个高速USB控制器、以太网、LCD、一个外部存储器控制器以及多个数字和模拟外设。

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型号：MKV56F1M0VLQ24 编号：C5194517

封装：LQFP-144(20x20)

品牌：NXP(恩智浦)

是高性能解决方案，提供卓越的精度、传感和控制能力，适用于电机控制、工业驱动和自动化以及电源转换。除高性能Cortex-M7内核外，还具备顶级实时控制外设，如分辨率为260 ps的高分辨率脉冲宽度调制（PWM）、4个采样率为5 MSps的快速12位ADC，最多44个PWM通道以支持多电机系统。还配备多个通信外设，包括3个FlexCAN模块、可选以太网通信以及多个UART、SPI和I²C模块。由恩智浦和第三方资源提供的综合支持套件支持，包括参考设计、软件库和电机配置工具。

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型号：LPC1857JBD208E 编号：C3230810

封装：LQFP-208(28x28)

品牌：NXP(恩智浦)

基于 ARM Cortex-M3 的微控制器，适用于嵌入式应用。ARM Cortex-M3 是下一代内核，具有低功耗、增强调试功能和高度支持模块集成等系统增强特性。工作时 CPU 频率最高可达 180 MHz，采用 3 级流水线和哈佛架构，具备独立的本地指令和数据总线以及用于外设的第三条总线，还包含支持推测分支的内部预取单元。包含高达 1 MB 的闪存、136 kB 的片上 SRAM、16 kB 的 EEPROM 存储器、一个四路 SPI 闪存接口、一个状态可配置定时器/PWM 子系统、两个高速 USB 控制器、以太网、LCD、一个外部存储器控制器以及多个数字和模拟外设。

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型号：GH40-V2S32-S 编号：C42387360

封装：插件,100x60mm

品牌：GTL-POWER(冠图电子)

输出32V，40W，超宽电压输入300V～1500V，塑壳灌胶板载式电源模块，适用于自动化控制、光伏发电、通讯基站等

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型号：TMR 6-4815WI 编号：C6286884

封装：SIP,21.8x9.1mm

品牌：TRACO POWER

是一系列隔离式6W DC/DC转换器模块，具有稳压输出，特点是宽4:1输入电压范围。产品采用超紧凑型SIP-8塑料封装，占地面积小，仅占用2.0cm²（0.3平方英寸）的电路板空间。出色的效率允许在-40°C至+84°C的工作温度下运行。还具备远程开/关控制和连续短路保护功能。

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型号：MC9S12C32CFUE16 编号：C1339081

封装：QFP-80(14x14)

品牌：NXP(恩智浦)

特性：第1章MC9S12C和MC9S12GC设备概述中1.1.1 Features部分内容（文档未给出具体内容）。第2章端口集成模块（PIM9C32）中2.1.1 Features部分内容（文档未给出具体内容）。第3章模块映射控制（MMCV4）中3.1.1 Features部分内容（文档未给出具体内容）。第4章复用外部总线接口（MEBIV3）中4.1.1 Features部分内容（文档未给出具体内容）

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型号：MKV58F1M0VLQ24 编号：C1337874

封装：LQFP-144(20x20)

品牌：NXP(恩智浦)

是高性能解决方案，提供卓越的精度、传感和控制能力，适用于电机控制、工业驱动和自动化以及电源转换。除高性能Cortex-M7内核外，还具备顶级实时控制外设，如分辨率为260 ps的高分辨率脉冲宽度调制（PWM）、4个采样率为5 MSps的快速12位ADC，最多44个PWM通道以支持多电机系统。还配备多个通信外设，包括3个FlexCAN模块、可选以太网通信以及多个UART、SPI和I²C模块。由恩智浦和第三方资源提供的综合支持套件支持，包括参考设计、软件库和电机配置工具。

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型号：KAS75-12-W 编号：C2764863

封装：-

品牌：ruidakangDY(瑞达康)

KA20-75系列AC-DC电源模块，具有高可靠性、高效率和高功率密度。输入电压范围为165~265Vac，输出电压精度±1%，具有短路保护和过流保护功能。适用于铁路机车、新能源、通信、电力和工业控制等行业。

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型号：ATSAM4E16CA-AU 编号：C612592

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

SMART SAM4E 系列闪存微控制器基于高性能 32 位 ARM Cortex -M4 RISC 处理器，并包括一个浮点单元 (FPU)。它以最高 120 MHz 的速度运行，具有高达 1024 Kbytes 的闪存、2 Kbytes 的缓存内存和高达 128 Kbytes 的 SRAM。SAM4E 提供了一整套先进的连接外设，包括支持 IEEE 1588 的 10/100 Mbps 以太网 MAC 和双 CAN。凭借单精度 FPU、高级模拟功能以及完整的定时和控制功能，SAM4E 是工业自动化、家庭和楼宇控制、机器对机器通信、汽车后市场以及能源管理应用的理想解决方案。外设集包括带有嵌入式收发器的全速 USB 设备端口、支持 IEEE 1588 的 10/100 Mbps 以太网 MAC、用于 SDIO/SD/MMC 的高速 MCI、外部总线接口（具有静态存储器控制器，提供与 SRAM、PSRAM、NOR Flash、LCD 模块和 NAND Flash 的连接）、用于摄像头接口的并行 I/O 捕获模式、AES256 硬件加速、2 个 USART、2 个 UART、2 个 TWI、3 个 SPI，以及 4 通道 PWM、3 个三通道通用 32 位定时器（支持步进电机和正交解码逻辑）、低功耗 RTC、低功耗 RTT、256 位通用备份寄存器、2 个模拟前端接口（16 位 ADC、DAC、MUX 和 PGA）、一个 12 位 DAC（2 通道）和一个模拟比较器。SAM4E 器件具有三种软件可选的低功耗模式：睡眠模式、等待模式和备份模式。在睡眠模式下，处理器停止工作，而其他所有功能可以继续运行。在等待模式下，所有时钟和功能都停止，但可以配置某些外设根据预定义条件唤醒系统。实时事件管理允许外设在活动模式和睡眠模式下接收、响应和发送事件，无需处理器干预。

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￥204.5236 ￥300.77
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型号：TMR 6-2415WI 编号：C7401041

封装：SIP,21.8x9.1mm

品牌：TRACO POWER

是一系列隔离式6W DC/DC转换器模块，具有稳压输出，特点是宽4:1输入电压范围。产品采用超紧凑型SIP-8塑料封装，占地面积小，仅占用2.0cm²（0.3平方英寸）的电路板空间。出色的效率允许在-40°C至+84°C的工作温度下运行。还具备远程开/关控制和连续短路保护功能。

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型号：TMR 6-4811WI 编号：C7124939

封装：SIP,21.8x9.1mm

品牌：TRACO POWER

是一系列隔离式6W DC/DC转换器模块，具有稳压输出，特点是宽4:1输入电压范围。产品采用超紧凑型SIP-8塑料封装，占地面积小，仅占用2.0cm²（0.3平方英寸）的电路板空间。出色的效率允许在-40°C至+84°C的工作温度下运行。还具备远程开/关控制和连续短路保护功能。

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型号：MC9S12C64MFAE 编号：C1337957

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：NXP(恩智浦)

特性：第1章MC9S12C和MC9S12GC设备概述中1.1.1 Features部分内容（文档未给出具体内容）。第2章端口集成模块（PIM9C32）中2.1.1 Features部分内容（文档未给出具体内容）。第3章模块映射控制（MMCV4）中3.1.1 Features部分内容（文档未给出具体内容）。第4章复用外部总线接口（MEBIV3）中4.1.1 Features部分内容（文档未给出具体内容）

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型号：MCF52236CAF50 编号：C1337814

封装：LQFP-80(14x14)

品牌：NXP(恩智浦)

这是一款基于V2 ColdFire内核的32位设备，工作频率高达60 MHz，具有高性能和低功耗的特点。片上存储器与处理器内核紧密相连，包括高达256 Kbytes的闪存和32 Kbytes的静态随机存取存储器（SRAM）。片上模块包括:V2 ColdFire内核，在60 MHz频率下，使用增强型乘累加（EMAC）和硬件除法器，从片上闪存执行时可提供56 Dhrystone 2.1 MIPS。增强型乘累加单元（EMAC）和硬件除法模块。密码加速单元（CAU）协处理器。快速以太网控制器（FEC）

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￥227.7495 ￥230.05

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型号：TEN 8-2411WI 编号：C7121665

封装：DIP,32x20.3mm

品牌：TRACO POWER

TEN 8WI 系列是一系列高性能 8 瓦直流/直流转换模块，采用具有行业标准引脚布局的 DIP - 24 封装，具备 4:1 的超宽输入电压范围。高达 160 VDC 的输入电压、出色的电磁兼容性（EMC）特性以及符合 EN 50155 标准，使该产品成为铁路和运输系统中众多严苛应用的理想之选。其他标准特性包括远程开/关控制、过压保护、欠压锁定和短路保护

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型号：MPC8308CVMAGDA 编号：C1522329

封装：MAPBGA-473

品牌：NXP(恩智浦)

是一款经济高效、低功耗、高度集成的主机处理器，扩展了PowerQUICC系列，增加了更高的CPU性能、附加功能和更快的接口，同时满足了上市时间、价格、功耗和封装尺寸等方面的要求。其e300内核带有16 Kbytes的指令和16 Kbytes的数据缓存，实现了Power Architecture用户指令集架构，并提供硬件和软件调试支持。此外，还提供了PCI Express控制器、两个三速10/100/1000 Mbps以太网控制器（eTSEC）、DDR2 SDRAM内存控制器、SerDes模块、增强型本地总线控制器（eLBC）、集成可编程中断控制器（IPIC）、通用DMA控制器、两个I²C控制器、双UART（DUART）、GPIO、USB、通用定时器和SPI控制器。高度集成有助于简化电路板设计，并提供显著的带宽和性能

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￥241.857 ￥244.3

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型号：NFVA36065L42 编号：C3615430

封装：DIP-27

品牌：onsemi(安森美)

是一款先进的汽车智能功率模块，为混合动力和电动汽车提供功能齐全、高性能的逆变器输出级。这些模块集成了内置IGBT的优化栅极驱动，以最大限度地减少电磁干扰和损耗，同时还提供多种模块上保护功能，包括欠压锁定、过流关断、驱动IC的热监测和故障报告。内置的高速高压集成电路仅需单电源电压，并将输入的逻辑电平栅极输入转换为正确驱动模块内部IGBT所需的高压、大电流驱动信号。每个相位都有独立的负IGBT端子，以支持各种控制算法。

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型号：MCF5208CVM166 编号：C5192699

封装：SOT-879-2

品牌：NXP(恩智浦)

是高度集成的32位微处理器，基于版本2 ColdFire微架构。包含16-Kbyte内部SRAM、8-Kbyte可配置缓存、2-bank SDR/DDR SDRAM控制器、16通道DMA控制器、最多三个UART、排队SPI、低功耗管理模块和其他外设，可用于工业控制和连接应用。还具有10/100 Mbps快速以太网控制器。

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￥257.9346 ￥260.54

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型号：MPM3690GBF-20B-T 编号：C7231974

封装：BGA-144(16x16)

品牌：MPS(芯源)

是一款双13A输出或单26A输出的电源模块，提供了一个完整的电源解决方案，具有出色的负载和线性调节能力。支持4V至16V的输入范围和0.6V至3.3V的输出范围。两个输出的电压可以通过每个输出端的单个电阻单独设置。采用了专有的多相恒定导通时间（MCOT）控制，提供超快速瞬态响应，并最小化输出电容。集成了一个单片DC/DC转换器、功率电感器和其他无源元件。采用BGA（16mmx16mmx5.18mm）封装。

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型号：MC68332GCEH16 编号：C5192585

封装：SOT-1695-1

品牌：NXP(恩智浦)

高度集成的32位微控制器，将高性能数据处理能力与强大的外设子系统相结合。MCU由通过公共模块间总线（IMB）接口的标准模块组成，标准化便于为特定应用快速开发设备。MCU集成了32位CPU（CPU32）、系统集成模块（SIM）、时间处理器单元（TPU）、排队串行模块（QSM）和具有TPU仿真功能的2K字节静态RAM模块（TPURAM）。MCU可以从外部参考合成内部时钟信号，也可以直接使用外部时钟输入

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￥404.415 ￥408.5

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型号：CH32M030K9U7 编号：C53145393

封装：QFN-32(4x4)

品牌：WCH(南京沁恒)

基于青稞RISC-V内核设计的工业级微控制器，内置升压模块包含2级电荷泵用于驱动多个片外N型MOSFET功率管，集成2组Type-C和USB及PD控制器，内置2路差分电流采样、2路可编程灌电流控制片外DCDC动态调压、4路OPA运放、3路CMP比较器。

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￥2.9 / 个

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型号：LKS32MC074DOF8Q8 编号：C19193093

封装：QFN-40L(5x5)

品牌：LINKOSEMI(凌鸥创芯)

LKS32MC07x系列MCU是32位内核的面向电机控制应用的专用处理器，集成了常用电机控制系统所需要的所有模块。

单价：
￥3.97 / 个

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型号：HC89F3531B-SOP24-T-M 编号：C20417939

封装：SOP-24

品牌：holychip(芯圣电子)

HC89F3531B是一颗采用高速低功耗CMOS工艺设计开发的增强型8位触摸单片机，内部有32K Bytes FLASH程序存储器，256 Bytes IRAM和1K Bytes XRAM，最多30个双向I/O口，1个外设功能引脚全映射模块PTM，5个16位定时器/计数器，3组12位带死区控制互补PWM，1个8位PWM，2个UART，1个SPI，一个IIC，最多26个外部中断，最多30通道电容触摸按键检测，最多30+2路12位ADC，四种系统工作模式（正常、低速、掉电和空闲）和19个中断源。

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型号：HC88T3661-LQFP44-Y-M 编号：C20421909

封装：LQFP-44(12x12)

品牌：holychip(芯圣电子)

HC88T36x1是一颗高速低功耗CMOS工艺设计开发的增强型8位触摸单片机，内部有64K FLASH程序存储器，256Bytes IRAM和2K XRAM，最多59个双向I/O口，1个外设功能引脚全映射模块PTM，5个16位定时器/计数器，6组16位带死区控制互补PWM，1个8位PWM，4个UART，1个SPI，1个IIC，1个LCD驱动模块，最多10个外部中断，最多32通道电容触摸按键检测，30+4路12位ADC，2路独立通用运放，2个比较器模块，2个DAC模块，四种系统工作模式（正常、低速、掉电和空闲）和20个中断源。

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型号：PIC18F04Q40-I/ST 编号：C3237565

封装：TSSOP-14

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

适用于实时控制应用，具备12位带计算功能的ADC（ADCC），可自动执行电容分压器（CVD）技术，用于高级电容式触摸感应、平均、滤波、过采样和阈值比较，还有两个8位DAC模块。拥有16位脉宽调制器（PWM）模块，可在同一时基上提供双独立输出。具备带固定延迟的向量中断控制器用于处理中断、系统总线仲裁器、直接内存访问（DMA）功能、支持异步、DMX、数字可寻址照明接口（DALI）和本地互连网络（LIN）协议的UART、串行外设接口（SPI）、I²C和可编程32位循环冗余校验（CRC）及内存扫描功能。还包括内存访问分区（MAP）以支持数据保护和引导加载程序应用，以及存储工厂校准值以帮助提高温度传感器精度的设备信息区（DIA）

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型号：EFM8LB12F32ES0-C-QFN24R 编号：C2054373

封装：QFN-24-EP(3x3)

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

EFM8LB1，作为Laser Bee系列MCU的一部分，是一系列高性能的8位微控制器，具有全面的模拟和数字功能集，并采用小封装。这些设备通过将14位ADC、内部校准温度传感器（±3°C）以及多达四个12位DAC集成到小封装中，提供了最先进的性能，使其非常适合最严格的模拟要求应用。凭借高效的流水线8051内核（最大工作频率为72MHz）、多种通信接口以及四通道可配置逻辑，EFM8LB1系列非常适合许多嵌入式应用。EFM8LB1的应用包括光网络模块、工业控制与自动化、精密仪器和智能传感器。

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