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封装：VFBGA-98

是基于ARM Cortex-M33的嵌入式应用微控制器。包括ARM Cortex-M33协处理器、CASPER Crypto/FFT引擎、用于DSP功能的PowerQuad硬件加速器、高达320 KB的片上SRAM、高达640 KB的片上闪存、用于实时闪存加密/解密的PRINCE模块、高速和全速USB主机及设备接口、SD/MMC/SDIO接口、五个通用定时器、一个SCTimer/PWM、一个RTC/闹钟定时器、一个24位多速率定时器（MRT）、一个窗口看门狗定时器（WWDT）、九个灵活的串行通信外设、可编程逻辑单元（PLU）、一个16位1.0 Msamples/sec可同时转换的ADC。ARM Cortex-M33提供安全基础，通过TrustZone技术提供隔离以保护有价值的IP和数据。它通过集成的数字信号处理（DSP）指令简化数字信号控制系统的设计和软件开发

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型号：LPC55S36JBD100E 编号：C5202065

封装：HLQFP-100(14x14)

品牌：NXP(恩智浦)

是基于ARM Cortex-M33的嵌入式应用微控制器。包含Edge Lock子系统（ELS）、公钥加密（PKC）模块、高达256 KB的片上闪存、高达128 KB的片上SRAM、带缓存和动态解密的FlexSPI、用于即时闪存加密/解密的PRINCE模块、无晶振操作的USB全速设备、USB全速主机、CAN FD、五个通用定时器、一个SCTimer/PWM、一个RTC/报警定时器、一个24位多速率定时器（MRT）、一个窗口看门狗定时器（WWDT）、代码看门狗定时器、一个操作系统定时器、一个微滴答定时器、八个灵活的串行通信外设（Flexcomm接口-可配置为aUSART、SPI、高速SPI、I²C或I²S接口）、一个DMIC、一个I3C接口、四个16位2.0 Msamples/sec（四个12位3.2 Msamples/sec）能够同时进行四次转换的ADC、四个比较器、两个温度传感器、三个12位1 Msample/sec DAC、3个运算放大器、两个FlexPWM定时器和两个QEI。ARM Cortex-M33提供安全基础，通过TrustZone®技术提供隔离以保护有价值的IP和数据。它通过集成的数字信号处理（DSP）指令简化了数字信号控制系统的设计和软件开发。为支持安全要求，该芯片还支持安全启动、HASH、AES、椭圆曲线加密（ECC）、RSA、UUID、DICE、动态加密和解密、调试认证，并按照TBSA规范设计。

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型号：LPC1768FET100,551 编号：C1337453

封装：TFBGA-100

品牌：NXP(恩智浦)

基于ARM Cortex-M3的微控制器，适用于嵌入式应用，具有高度集成和低功耗的特点。Arm Cortex-M3是下一代内核，提供系统增强功能，如增强的调试功能和更高级别的支持模块集成。LPC1768/67/66/65/64/63的CPU频率最高可达100 MHz，LPC1769的CPU频率最高可达120 MHz。

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型号：UC2825AMDWREP 编号：C2658090

封装：SOIC-16-300mil

品牌：TI(德州仪器)

UC2825A-EP 脉冲宽度调制（PWM）控制器是标准 UC2825 的改进版本。对多个电路模块进行了性能增强。误差放大器的增益带宽积为 12 MHz，而输入偏移电压为 2 mV。电流限制阈值的容差为 5%。振荡器放电电流被设定为 10 mA，以实现精确的死区时间控制。频率精度提高到 6%。启动电源电流通常为 100 μA，非常适合离线应用。输出驱动器经过重新设计，在欠压锁定（UVLO）期间主动吸收电流，而不影响启动电流规格。此外，每个输出在转换期间能够提供 2 A 的峰值电流。该系列还实现了功能改进。UC2825A-EP 的关断比较器现在是一个高速过流比较器，其阈值为 1.2 V。过流比较器设置一个锁存器，确保软启动电容器完全放电后才允许重启。当故障锁存器被设置时，输出处于低状态。在连续故障的情况下，软启动电容器在放电前会完全充电，以确保故障频率不超过设计的软启动周期。UC2825 的 CLOCK 引脚在 UC2825A-EP 中为 CLK/LEB。该引脚结合了时钟输出和前沿消隐调整的功能，并且已经缓冲，以便于接口连接。UC2825A-EP 具有双交替输出，并且与 UC2825 具有相同的引脚配置。欠压锁定（UVLO）阈值与原始 UC2825 相同。

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型号：ATSAM3S8BA-AU 编号：C1338094

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

SMART SAM3S8/SD8 系列是基于高性能 32 位 ARM Cortex -M3 RISC 处理器的 Flash 微控制器家族的一员。它以最高 64 MHz 的速度运行，具有 512 K 字节的 Flash（SAM3SD8 上为双平面）和 64 K 字节的 SRAM。外设集包括带有嵌入式收发器的全速 USB 设备端口、用于 SDIO/SD/MMC 的高速 MCI、外部总线接口（包括静态存储控制器，可连接 SRAM、PSRAM、NOR Flash、LCD 模块和 NAND Flash）、2(3) 个 USART（SAM3SD8C 上为 3 个）、2 个 UART、2 个 TWI、3 个 SPI、一个 I2S，以及 PWM 定时器、两个 3 通道通用 16 位定时器（支持步进电机和正交解码逻辑）、RTC、12 位 ADC、12 位 DAC 和模拟比较器。SAM3S8/SD8 系列得益于 QTouch 库，可以轻松实现电容触摸功能，提供了一种简单的方法来实现按钮、滚轮和滑块。SAM3S8/SD8 设备是一款中等范围的通用微控制器，在降低功耗、处理能力和外设集方面具有最佳的比例。这使得 SAM3S8/SD8 能够支持广泛的应用，包括消费电子、工业控制和 PC 外设。它的工作电压范围为 1.62V 至 3.6V，并且有 64 引脚和 100 引脚 QFP、64 引脚 QFN 以及 100 引脚 BGA 封装可供选择。对于需要更高性能的应用，SAM3S8/SD8 系列是从 SAM7S 系列迁移的理想路径。SAM3S8/SD8 系列与 SAM7S 系列引脚兼容。

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￥74.439 ￥82.71
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型号：ATSAM4E8CA-AN 编号：C612594

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

SMART SAM4E 系列闪存微控制器基于高性能 32 位 ARM Cortex -M4 RISC 处理器，并包括一个浮点单元 (FPU)。它以最高 120 MHz 的速度运行，具有高达 1024 Kbytes 的闪存、2 Kbytes 的缓存内存和高达 128 Kbytes 的 SRAM。SAM4E 提供了一整套先进的连接外设，包括支持 IEEE 1588 的 10/100 Mbps 以太网 MAC 和双 CAN。凭借单精度 FPU、高级模拟功能以及完整的定时和控制功能，SAM4E 是工业自动化、家庭和楼宇控制、机器对机器通信、汽车后市场以及能源管理应用的理想解决方案。外设集包括带有嵌入式收发器的全速 USB 设备端口、支持 IEEE 1588 的 10/100 Mbps 以太网 MAC、用于 SDIO/SD/MMC 的高速 MCI、外部总线接口（具有静态存储器控制器，提供与 SRAM、PSRAM、NOR Flash、LCD 模块和 NAND Flash 的连接）、用于摄像头接口的并行 I/O 捕获模式、AES256 硬件加速、2 个 USART、2 个 UART、2 个 TWI、3 个 SPI，以及 4 通道 PWM、3 个三通道通用 32 位定时器（支持步进电机和正交解码逻辑）、低功耗 RTC、低功耗 RTT、256 位通用备份寄存器、2 个模拟前端接口（16 位 ADC、DAC、MUX 和 PGA）、一个 12 位 DAC（2 通道）和一个模拟比较器。SAM4E 器件具有三种软件可选的低功耗模式：睡眠模式、等待模式和备份模式。在睡眠模式下，处理器停止工作，而其他所有功能可以继续运行。在等待模式下，所有时钟和功能都停止，但可以配置某些外设根据预定义条件唤醒系统。实时事件管理允许外设在活动模式和睡眠模式下接收、响应和发送事件，无需处理器干预。

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型号：MKW36Z512VHT4 编号：C1339581

封装：QFN-48-EP(7x7)

品牌：NXP(恩智浦)

一款超低功耗、高度集成的蓝牙低功耗5.0无线微控制器，支持多标准无线电、具备多种存储和处理能力、低功耗模式、丰富的系统外设、模拟模块、定时器、通信接口等，适用于对功耗和功能有要求的应用场景。

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￥51.5196 ￥52.04

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型号：ATSAM4E8CA-CU 编号：C612456

封装：LFBGA-100

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

SMART SAM4E 系列闪存微控制器基于高性能 32 位 ARM Cortex -M4 RISC 处理器，并包括一个浮点单元 (FPU)。它以最高 120 MHz 的速度运行，具有高达 1024 Kbytes 的闪存、2 Kbytes 的缓存内存和高达 128 Kbytes 的 SRAM。SAM4E 提供了一整套先进的连接外设，包括支持 IEEE 1588 的 10/100 Mbps 以太网 MAC 和双 CAN。凭借单精度 FPU、高级模拟功能以及完整的定时和控制功能，SAM4E 是工业自动化、家庭和楼宇控制、机器对机器通信、汽车后市场以及能源管理应用的理想解决方案。外设集包括带有嵌入式收发器的全速 USB 设备端口、支持 IEEE 1588 的 10/100 Mbps 以太网 MAC、用于 SDIO/SD/MMC 的高速 MCI、外部总线接口（具有静态存储器控制器，提供与 SRAM、PSRAM、NOR Flash、LCD 模块和 NAND Flash 的连接）、用于摄像头接口的并行 I/O 捕获模式、AES256 硬件加速、2 个 USART、2 个 UART、2 个 TWI、3 个 SPI，以及 4 通道 PWM、3 个三通道通用 32 位定时器（支持步进电机和正交解码逻辑）、低功耗 RTC、低功耗 RTT、256 位通用备份寄存器、2 个模拟前端接口（16 位 ADC、DAC、MUX 和 PGA）、一个 12 位 DAC（2 通道）和一个模拟比较器。SAM4E 器件具有三种软件可选的低功耗模式：睡眠模式、等待模式和备份模式。在睡眠模式下，处理器停止工作，而其他所有功能可以继续运行。在等待模式下，所有时钟和功能都停止，但可以配置某些外设根据预定义条件唤醒系统。实时事件管理允许外设在活动模式和睡眠模式下接收、响应和发送事件，无需处理器干预。

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型号：LPC54005JBD100E 编号：C1340423

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：NXP(恩智浦)

基于ARM Cortex-M4的微控制器系列，适用于嵌入式应用，具有丰富的外设集、低功耗和增强的调试功能。ARM Cortex-M4是32位内核，具备低功耗、增强的调试功能和高度的支持块集成。该系列包括4 MB片上Quad SPI串行闪存、360 KB片上SRAM、高速和全速USB主机和设备控制器、以太网AVB、LCD控制器等多种功能模块，还有12位5.0 Msamples/sec ADC和温度传感器。

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型号：ATXMEGA128A3U-AUR 编号：C2052772

封装：TQFP-64(14x14)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

AVR XMEGA AU 系列是基于增强型 RISC 架构的低功耗、高性能且外设丰富的 CMOS 8/16 位微控制器。通过在单个时钟周期内执行强大的指令， AVR XMEGA AU 设备实现了每兆赫接近一百万条指令（MIPS）的吞吐量，使系统设计人员能够优化功耗与处理速度之间的平衡。AVR CPU 结合了丰富的指令集和 32 个通用工作寄存器。所有 32 个寄存器都直接连接到算术逻辑单元 (ALU)，允许在一个指令中访问两个独立的寄存器，并在一个时钟周期内执行。这种架构不仅提高了代码效率，而且比传统的单累加器或 CISC 基础的微控制器实现了多倍的吞吐量。 AVR XMEGA AU 设备提供了以下功能：具有读写同时进行能力的在系统可编程闪存；内部 EEPROM 和 SRAM；四通道 DMA 控制器；八通道事件系统和可编程多级中断控制器；多达 78 条通用 I/O 线；16 位或 32 位实时时钟 (RTC)；多达八个灵活的 16 位定时器/计数器，具有捕获、比较和 PWM 模式；多达八个 USART；多达四个 I2C 和 SMBUS 兼容的两线串行接口 (TWI)；一个全速 USB 2.0 接口；多达四个串行外设接口 (SPI)；CRC 模块；AES 和 DES 加密引擎；多达两个 16 通道 12 位 ADC，带有可编程增益；多达两个 2 通道 12 位 DAC；多达四个带窗口模式的模拟比较器；带独立内部振荡器的可编程看门狗定时器；精确的内部振荡器，带 PLL 和预分频器；以及可编程掉电检测。程序和调试接口 (PDI) 是一种快速的两针接口，用于编程和调试。部分设备还配备了符合 IEEE std. 1149.1 标准的 JTAG 接口，该接口也可用于片上调试和编程。 AVR XMEGA 设备具有五种软件可选的节能模式。空闲模式停止 CPU 的运行，但允许 SRAM、DMA 控制器、事件系统、中断控制器和所有外设继续运行。掉电模式保存 SRAM 和寄存器内容，但停止振荡器，禁用所有其他功能，直到下一个 TWI、USB 恢复、引脚变化中断或复位。在节电模式下，异步实时时钟继续运行，允许应用程序在设备其余部分处于睡眠状态时保持定时基准。在待机模式下，外部晶体振荡器继续运行，而设备的其余部分则处于睡眠状态。这使得从外部晶体启动非常快，同时结合了低功耗。在扩展待机模式下，主振荡器和异步定时器都继续运行。为了进一步降低功耗，在活动模式和空闲睡眠模式下可以选择性地停止每个单独外设的外围时钟。这些设备采用高密度非易失性存储技术制造。程序闪存可以通过 PDI 或 JTAG 接口在系统中重新编程。运行在设备中的引导加载程序可以使用任何接口将应用程序下载到闪存中。在更新应用闪存部分时，引导闪存部分中的引导加载程序软件将继续运行，从而提供真正的读写同时操作。通过将 8/16 位 RISC CPU 与在系统自编程闪存相结合， AVR XMEGA 成为一个强大的微控制器系列，为许多嵌入式应用提供了高度灵活且经济高效的解决方案。 AVR XMEGA AU 设备配备了一整套程序和系统开发工具，包括 C 编译器、宏汇编器、程序调试器/模拟器、编程器和评估套件。

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单价：
￥78.37 / 个

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型号：PIC16C73B-04/SP 编号：C647474

封装：SPDIP-28

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

PIC16C63A/65B/73B/74B 器件是低成本、高性能的CMOS全静态8位微控制器，属于PIC16CXX中档系列。所有PIC微控制器都采用了先进的RISC架构。PIC16CXX微控制器系列具有增强的核心特性、八级堆栈以及多个内部和外部中断源。哈佛架构中的独立指令和数据总线允许使用14位宽的指令字和单独的8位宽数据。两阶段指令流水线使得除程序分支外的所有指令都能在一个周期内执行完毕，而程序分支需要两个周期。共有35条指令（精简指令集）可用。此外，大量的寄存器集合为实现非常高的性能提供了一些架构上的创新。PIC16C63A/73B器件拥有22个I/O引脚。PIC16C65B/74B器件则有33个I/O引脚。每种设备都配备有192字节的RAM。此外，还提供了多种外设功能，包括：三个定时器/计数器、两个捕捉/比较/PWM模块和两个串行端口。同步串行端口（SSP）可以配置为三线制串行外设接口（SPI）或二线制集成电路间总线（I2C）。通用同步异步收发器（USART），也称为串行通信接口或SCI。同时，PIC16C73B提供了一个5通道高速8位A/D转换器，而PIC16C74B则提供了8个通道。8位分辨率非常适合于需要低成本模拟接口的应用场景，例如温控、压力感应等。PIC16C63A/65B/73B/74B器件具备一些特殊功能来减少外部组件，从而降低成本、提高系统可靠性和降低功耗。提供了四种振荡器选项，其中单针RC振荡器提供了一种低成本解决方案，LP振荡器可最小化功耗，XT为标准晶体振荡器，HS适用于高速晶体振荡器。睡眠（低功耗）模式提供了一种节能方式。用户可以通过多种外部和内部中断及复位唤醒芯片从睡眠状态。一个高度可靠的看门狗定时器（WDT），带有其自身的片上RC振荡器，提供了防止软件锁定的保护，并且也提供了一种从睡眠状态唤醒设备的方法。紫外线擦除的CERDIP封装版本非常适合代码开发，而成本效益好的一次性编程（OTP）版本则适合批量生产。PIC16C63A/65B/73B/74B器件广泛适用于从安全和远程传感器到家用电器控制乃至汽车领域的多种应用。EPROM技术使应用程序定制（如发射器代码、电机速度、接收频率等）变得极其快速便捷。小巧的封装使其成为所有空间受限应用的理想选择。低成本、低功耗、高性能、易用性及I/O灵活性让这些设备在以前未曾考虑过使用微控制器的领域也非常多才多艺（例如定时功能、串行通信、捕捉与比较、PWM功能及协处理器应用）。

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1+
￥79.7
10+
￥68.43
30+
￥61.57

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型号：RN4020-V/RMBEC133 编号：C638592

封装：SMD

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

提供了用于实现低功耗蓝牙4.1解决方案的高度集成解决方案。先进的命令接口可快速推向市场。该模块符合蓝牙规范版本4.1，集成了RF、基带控制器和命令API处理器，是一个完整的低功耗蓝牙解决方案。可与超低成本微控制器配合使用，用于智能低功耗蓝牙应用。对于简单的传感器应用，其内部脚本功能可在无需外部主机MCU或软件开发工具的情况下实现基本功能。

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￥79.7095 ￥122.63
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￥77.792 ￥119.68

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型号：LPC54005JET100E 编号：C1340572

封装：TFBGA-100

品牌：NXP(恩智浦)

基于ARM Cortex-M4的微控制器系列，适用于嵌入式应用，具有丰富的外设集、低功耗和增强的调试功能。ARM Cortex-M4是32位内核，具备低功耗、增强的调试功能和高度的支持块集成。该系列包括4 MB片上Quad SPI串行闪存、360 KB片上SRAM、高速和全速USB主机和设备控制器、以太网AVB、LCD控制器等多种功能模块，还有12位5.0 Msamples/sec ADC和温度传感器。

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1+
￥82.75
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￥79.89
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￥79.0911 ￥79.89

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型号：STM32WB1MMCH6TR 编号：C5456183

封装：LGA-77(6.5x10)

品牌：ST(意法半导体)

该产品是一款超低功耗、小尺寸、经过认证的2.4 GHz无线模块，支持蓝牙低功耗5.3。它基于STM32WB15CCY无线微控制器，凭借良好的接收器灵敏度和高输出功率信号，提供一流的射频性能。其低功耗特性可延长电池使用寿命，适用于小型纽扣电池或能量收集。该模块无需射频专业知识，是加速应用开发和降低相关成本的最佳选择，且模块的协议栈完全免版税。

1+
￥83.7
10+
￥81.69

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型号：ATSAME54N20A-AU 编号：C618628

封装：TQFP-100(14x14)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

特性：工作条件：1.71V至3.63V，-40°C至+125°C，直流至100 MHz；1.71V至3.63V，-40°C至+105°C，直流至120 MHz；1.71V至3.63V，-40°C至+85°C，直流至120 MHz。内核：120 MHz Arm Cortex-M4，403 CoreMark® （120 MHz时），4 KB组合指令缓存和数据缓存，8区内存保护单元（MPU），Thumb®-2指令集，带指令跟踪流的嵌入式跟踪模块（ETM），Core Sight嵌入式跟踪缓冲区（ETB），跟踪端口接口单元（TPIU），浮点单元（FPU）。存储器：1 MB/512 KB/256 KB系统内自编程闪存，具备纠错码（ECC）、支持读时写（RWW）的双存储体、EEPROM硬件仿真（SmartEEPROM）；128 KB、192 KB、256 KB SRAM主内存；64 KB、96 KB、128 KB纠错码（ECC）RAM选项；高达4 KB紧密耦合内存（TCM）；高达8 KB额外SRAM，可在备份模式下保留；八个32位备份寄存器。系统：上电复位（POR）和欠压检测（BOD），内部和外部时钟选项，外部中断控制器（EIC），16个外部中断，一个不可屏蔽中断，两线串行调试（SWD）编程、测试和调试接口。电源：空闲、待机、休眠、备份和关闭睡眠模式，SleepWalking外设，电池备份支持，嵌入式降压/ LDO稳压器支持动态选择。高性能外设：32通道直接内存访问控制器（DMAC），内置CRC，具备内存CRC生成/监控硬件支持；高达两个SD/MMC主机控制器（SDHC），高达50 MHz运行，4位或1位接口，与SD和SDHC存储卡规范版本3.01兼容，与SDIO规范版本3.0兼容，符合JDEC规范、MMC存储卡V4.51；一个四路I/O串行外设接口（QsPI），支持执行就地（XIP），专用AHB内存区；一个以太网MAC（SAM E53和SAM E54），10/100 Mbps（MII和RMII），带专用DMA，支持IEEE 1588精确时间协议（PTP），支持IEEE 1588时间戳单元（TSU），支持IEEE802.3AZ能效，支持802.1AS和1588精确时钟同步协议，支持网络唤醒；高达两个控制器局域网（CAN）（SAM E51和SAM E54），支持CAN 2.0A/CAN 2.0B和CAN-FD（ISO 11898-1:2016）；一个全速（12 Mbps）通用串行总线（USB）2.0接口，嵌入式主机和设备功能，八个端点，片上收发器带集成串行电阻。系统外设：32通道事件系统；高达八个串行通信接口（SERCOM），可配置为USART（全双工和单总线半双工配置）、ISO7816、I²C（高达3.4 MHz）、SPI、LIN主/从、RS485、SPI字节间间隔；高达八个16位定时器/计数器（TC），可配置为16位TC（两个比较/捕获通道）、8位TC（两个比较/捕获通道）、32位TC（两个比较/捕获通道，通过配对两个TC）；两个24位控制定时器/计数器（TCC），具备扩展功能，高达六个比较通道（可选互补输出），跨端口引脚生成同步脉冲宽度调制（PWM）模式，确定性故障保护、快速衰减和互补输出间可配置死区时间，抖动功能可增加分辨率（高达5位）并减少量化误差；高达三个16位控制定时器/计数器（TCC），具备扩展功能，高达三个比较通道（可选互补输出）；PWM模式使用TC和TCC外设，每个24位TCC高达六个PWM通道，每个16位TCC高达三个PWM通道，每个16位TC高达两个PWM通道；32位实时计数器（RTC），带时钟/日历功能；高达5个唤醒引脚，带篡改检测和去抖滤波器；看门狗定时器（WDT），带窗口模式；CRC-32生成器；一个两通道内部集成电路音频接口（I²S）；位置解码器（PDEC）；频率计（FREQM）；一个四查找表可配置定制逻辑（CCL）；双12位、1 MSPS模数转换器（ADC），每个高达16通道，差分和单端输入，自动偏移和增益误差补偿，硬件过采样和抽取支持13位、14位、15位或16位分辨率；双12位、1 MSPS数模转换器（DAC）；两个模拟比较器（AC），带窗口比较功能；两个温度传感器；并行捕获控制器（PCC），高达14位并行捕获模式；外设触摸控制器（PTC），电容式触摸按钮、滑块和滚轮，触摸唤醒，高达32个自电容和高达256个互电容通道。加密：一个高级加密系统（AES），256位密钥长度，高达2 MB/s数据速率，五种保密操作模式（ECB、CBC、CFR、OFB、CTR），支持CBC-MAC模式计数器，伽罗瓦计数器模式（GCM），真随机数生成器（TRNG），公钥加密控制器（PUKCC）及相关经典公钥加密库（PUKCL），RSA、DSA，椭圆曲线加密（ECC）ECC GF(2n)、ECC GF(p)，基于安全哈希算法（SHA1、SHA224、SHA256）的完整性检查模块（ICM），DMA辅助

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1+
￥84.0085 ￥88.43
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￥64.26 ￥85.68

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型号：dsPIC33EP128GS806-I/PT 编号：C634032

封装：TQFP-64(10x10)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

特性：工作条件：3.0V 至 3.6V，-40℃ 至 +85℃，DC 至 70 MIPS；3.0V 至 3.6V，-40℃ 至 +125℃，DC 至 60 MIPS。闪存架构：双分区闪存程序存储器，支持实时更新，支持编程同时操作，支持分区软交换。核心：16 位 dsPIC33E CPU，代码高效（C 和汇编）架构，两个 40 位宽累加器，单周期（MAC/MPY）双数据提取，单周期混合信号乘法加硬件除法，32 位乘法支持，四个额外工作寄存器组（减少上下文切换）。时钟管理：±0.9% 内部振荡器，可编程 PLL 和振荡器时钟源，故障安全时钟监视器（FSCM），独立看门狗定时器（WDT），快速唤醒和启动。电源管理：低功耗管理模式（睡眠、空闲、打盹），集成上电复位和欠压复位，0.5 mA/MHz 动态电流（典型值），20 μA IPD 电流（典型值）。高速 PWM：八个 PWM 发生器（每个发生器两个输出），每个 PWM 有独立时基和占空比，1.04 ns PWM 分辨率（频率、占空比、死区时间和相位），支持中心对齐、冗余、互补和真正独立输出模式，独立故障和电流限制输入，输出覆盖控制，支持 AC/DC、DC/DC、逆变器、PFC 和照明。高级模拟特性:高速 ADC 模块：12 位，四个专用 SAR ADC 内核和一个共享 SAR ADC 内核，每个 ADC 内核可配置分辨率（最高 12 位），12 位分辨率下每通道最高 3.25 Msps 转换速率，11 至 22 个单端输入，每个模拟通道有专用结果缓冲区，灵活独立的 ADC 触发源，两个数字比较器，两个过采样滤波器以提高分辨率。四个带滞回的轨到轨比较器：每个模拟比较器有专用 12 位数模转换器（DAC），最多两个 DAC 参考输出，最多两个外部参考输入

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￥74.637 ￥82.93
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￥66.344 ￥82.93

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型号：GH15-V2S24-L 编号：C49437976

封装：插件,70x48mm

品牌：GTL-POWER(冠图电子)

100-1000V输入,15W塑壳灌胶电源模块，输出24V/15W，适用于光伏汇流箱、工业自动化控制等场合

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￥86.1
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￥83.42

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型号：LPC55S16JEV98E 编号：C1012843

封装：VFBGA-98

品牌：NXP(恩智浦)

该产品是基于Arm Cortex-M33的微控制器，适用于嵌入式应用。包含CASPER Crypto引擎、多达256 KB片上闪存、多达96 KB片上SRAM、用于实时闪存加密/解密的PRINCE模块、代码看门狗、高速/全速USB主机和设备接口（全速运行时无需晶体）、CAN FD、五个通用定时器、一个SCTimer/PWM、一个RTC/报警定时器、一个24位多速率定时器（MRT）、一个窗口看门狗定时器（WWDT）、九个灵活的串行通信外设（可配置为USART、SPI、高速SPI、I²C或I²S接口）、可编程逻辑单元（PLU）、一个16位2.0 Msamples/sec ADC（能够进行同步转换）、比较器和温度传感器。Arm Cortex-M33提供安全基础，通过TrustZone技术提供隔离以保护宝贵的IP和数据。它通过集成的数字信号处理（DSP）指令简化了数字信号控制系统的设计和软件开发

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型号：ATSAME54P20A-CTUT 编号：C2053949

封装：TFBGA-120

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

特性：工作条件：1.71V至3.63V，-40°C至+125°C，直流至100 MHz；1.71V至3.63V，-40°C至+105°C，直流至120 MHz；1.71V至3.63V，-40°C至+85°C，直流至120 MHz。内核：120 MHz Arm Cortex-M4，403 CoreMark® （120 MHz时），4 KB组合指令缓存和数据缓存，8区内存保护单元（MPU），Thumb®-2指令集，带指令跟踪流的嵌入式跟踪模块（ETM），Core Sight嵌入式跟踪缓冲区（ETB），跟踪端口接口单元（TPIU），浮点单元（FPU）。存储器：1 MB/512 KB/256 KB系统内自编程闪存，具备纠错码（ECC）、支持读时写（RWW）的双存储体、EEPROM硬件仿真（SmartEEPROM）；128 KB、192 KB、256 KB SRAM主内存；64 KB、96 KB、128 KB纠错码（ECC）RAM选项；高达4 KB紧密耦合内存（TCM）；高达8 KB额外SRAM，可在备份模式下保留；八个32位备份寄存器。系统：上电复位（POR）和欠压检测（BOD），内部和外部时钟选项，外部中断控制器（EIC），16个外部中断，一个不可屏蔽中断，两线串行调试（SWD）编程、测试和调试接口。电源：空闲、待机、休眠、备份和关闭睡眠模式，SleepWalking外设，电池备份支持，嵌入式降压/ LDO稳压器支持动态选择。高性能外设：32通道直接内存访问控制器（DMAC），内置CRC，具备内存CRC生成/监控硬件支持；高达两个SD/MMC主机控制器（SDHC），高达50 MHz运行，4位或1位接口，与SD和SDHC存储卡规范版本3.01兼容，与SDIO规范版本3.0兼容，符合JDEC规范、MMC存储卡V4.51；一个四路I/O串行外设接口（QsPI），支持执行就地（XIP），专用AHB内存区；一个以太网MAC（SAM E53和SAM E54），10/100 Mbps（MII和RMII），带专用DMA，支持IEEE 1588精确时间协议（PTP），支持IEEE 1588时间戳单元（TSU），支持IEEE802.3AZ能效，支持802.1AS和1588精确时钟同步协议，支持网络唤醒；高达两个控制器局域网（CAN）（SAM E51和SAM E54），支持CAN 2.0A/CAN 2.0B和CAN-FD（ISO 11898-1:2016）；一个全速（12 Mbps）通用串行总线（USB）2.0接口，嵌入式主机和设备功能，八个端点，片上收发器带集成串行电阻。系统外设：32通道事件系统；高达八个串行通信接口（SERCOM），可配置为USART（全双工和单总线半双工配置）、ISO7816、I²C（高达3.4 MHz）、SPI、LIN主/从、RS485、SPI字节间间隔；高达八个16位定时器/计数器（TC），可配置为16位TC（两个比较/捕获通道）、8位TC（两个比较/捕获通道）、32位TC（两个比较/捕获通道，通过配对两个TC）；两个24位控制定时器/计数器（TCC），具备扩展功能，高达六个比较通道（可选互补输出），跨端口引脚生成同步脉冲宽度调制（PWM）模式，确定性故障保护、快速衰减和互补输出间可配置死区时间，抖动功能可增加分辨率（高达5位）并减少量化误差；高达三个16位控制定时器/计数器（TCC），具备扩展功能，高达三个比较通道（可选互补输出）；PWM模式使用TC和TCC外设，每个24位TCC高达六个PWM通道，每个16位TCC高达三个PWM通道，每个16位TC高达两个PWM通道；32位实时计数器（RTC），带时钟/日历功能；高达5个唤醒引脚，带篡改检测和去抖滤波器；看门狗定时器（WDT），带窗口模式；CRC-32生成器；一个两通道内部集成电路音频接口（I²S）；位置解码器（PDEC）；频率计（FREQM）；一个四查找表可配置定制逻辑（CCL）；双12位、1 MSPS模数转换器（ADC），每个高达16通道，差分和单端输入，自动偏移和增益误差补偿，硬件过采样和抽取支持13位、14位、15位或16位分辨率；双12位、1 MSPS数模转换器（DAC）；两个模拟比较器（AC），带窗口比较功能；两个温度传感器；并行捕获控制器（PCC），高达14位并行捕获模式；外设触摸控制器（PTC），电容式触摸按钮、滑块和滚轮，触摸唤醒，高达32个自电容和高达256个互电容通道。加密：一个高级加密系统（AES），256位密钥长度，高达2 MB/s数据速率，五种保密操作模式（ECB、CBC、CFR、OFB、CTR），支持CBC-MAC模式计数器，伽罗瓦计数器模式（GCM），真随机数生成器（TRNG），公钥加密控制器（PUKCC）及相关经典公钥加密库（PUKCL），RSA、DSA，椭圆曲线加密（ECC）ECC GF(2n)、ECC GF(p)，基于安全哈希算法（SHA1、SHA224、SHA256）的完整性检查模块（ICM），DMA辅助

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￥89.17
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型号：ATXMEGA192A3U-MH 编号：C614674

封装：QFN-64-EP(9x9)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

AVR XMEGA AU 系列是基于增强型 RISC 架构的低功耗、高性能且外设丰富的 CMOS 8/16 位微控制器。通过在单个时钟周期内执行强大的指令， AVR XMEGA AU 设备实现了每兆赫接近一百万条指令（MIPS）的吞吐量，使系统设计人员能够优化功耗与处理速度之间的平衡。AVR CPU 结合了丰富的指令集和 32 个通用工作寄存器。所有 32 个寄存器都直接连接到算术逻辑单元 (ALU)，允许在一个指令中访问两个独立的寄存器，并在一个时钟周期内执行。这种架构不仅提高了代码效率，而且比传统的单累加器或 CISC 基础的微控制器实现了多倍的吞吐量。 AVR XMEGA AU 设备提供了以下功能：具有读写同时进行能力的在系统可编程闪存；内部 EEPROM 和 SRAM；四通道 DMA 控制器；八通道事件系统和可编程多级中断控制器；多达 78 条通用 I/O 线；16 位或 32 位实时时钟 (RTC)；多达八个灵活的 16 位定时器/计数器，具有捕获、比较和 PWM 模式；多达八个 USART；多达四个 I2C 和 SMBUS 兼容的两线串行接口 (TWI)；一个全速 USB 2.0 接口；多达四个串行外设接口 (SPI)；CRC 模块；AES 和 DES 加密引擎；多达两个 16 通道 12 位 ADC，带有可编程增益；多达两个 2 通道 12 位 DAC；多达四个带窗口模式的模拟比较器；带独立内部振荡器的可编程看门狗定时器；精确的内部振荡器，带 PLL 和预分频器；以及可编程掉电检测。程序和调试接口 (PDI) 是一种快速的两针接口，用于编程和调试。部分设备还配备了符合 IEEE std. 1149.1 标准的 JTAG 接口，该接口也可用于片上调试和编程。 AVR XMEGA 设备具有五种软件可选的节能模式。空闲模式停止 CPU 的运行，但允许 SRAM、DMA 控制器、事件系统、中断控制器和所有外设继续运行。掉电模式保存 SRAM 和寄存器内容，但停止振荡器，禁用所有其他功能，直到下一个 TWI、USB 恢复、引脚变化中断或复位。在节电模式下，异步实时时钟继续运行，允许应用程序在设备其余部分处于睡眠状态时保持定时基准。在待机模式下，外部晶体振荡器继续运行，而设备的其余部分则处于睡眠状态。这使得从外部晶体启动非常快，同时结合了低功耗。在扩展待机模式下，主振荡器和异步定时器都继续运行。为了进一步降低功耗，在活动模式和空闲睡眠模式下可以选择性地停止每个单独外设的外围时钟。这些设备采用高密度非易失性存储技术制造。程序闪存可以通过 PDI 或 JTAG 接口在系统中重新编程。运行在设备中的引导加载程序可以使用任何接口将应用程序下载到闪存中。在更新应用闪存部分时，引导闪存部分中的引导加载程序软件将继续运行，从而提供真正的读写同时操作。通过将 8/16 位 RISC CPU 与在系统自编程闪存相结合， AVR XMEGA 成为一个强大的微控制器系列，为许多嵌入式应用提供了高度灵活且经济高效的解决方案。 AVR XMEGA AU 设备配备了一整套程序和系统开发工具，包括 C 编译器、宏汇编器、程序调试器/模拟器、编程器和评估套件。

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￥93.123 ￥103.47
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型号：LPC1833JBD144E 编号：C1342569

封装：LQFP-144(20x20)

品牌：NXP(恩智浦)

基于 ARM Cortex-M3 的微控制器，适用于嵌入式应用。ARM Cortex-M3 是下一代内核，具有低功耗、增强调试功能和高度支持模块集成等系统增强特性。工作时 CPU 频率最高可达 180 MHz，采用 3 级流水线和哈佛架构，具备独立的本地指令和数据总线以及用于外设的第三条总线，还包含支持推测分支的内部预取单元。包含高达 1 MB 的闪存、136 kB 的片上 SRAM、16 kB 的 EEPROM 存储器、一个四路 SPI 闪存接口、一个状态可配置定时器/PWM 子系统、两个高速 USB 控制器、以太网、LCD、一个外部存储器控制器以及多个数字和模拟外设。

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￥91.2384 ￥92.16

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型号：ATSAME53N20A-AU 编号：C1338453

封装：TQFP-100(14x14)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

特性：工作条件：1.71V至3.63V，-40°C至+125°C，直流至100 MHz；1.71V至3.63V，-40°C至+105°C，直流至120 MHz；1.71V至3.63V，-40°C至+85°C，直流至120 MHz。内核：120 MHz Arm Cortex-M4，403 CoreMark® （120 MHz时），4 KB组合指令缓存和数据缓存，8区内存保护单元（MPU），Thumb®-2指令集，带指令跟踪流的嵌入式跟踪模块（ETM），Core Sight嵌入式跟踪缓冲区（ETB），跟踪端口接口单元（TPIU），浮点单元（FPU）。存储器：1 MB/512 KB/256 KB系统内自编程闪存，具备纠错码（ECC）、支持读时写（RWW）的双存储体、EEPROM硬件仿真（SmartEEPROM）；128 KB、192 KB、256 KB SRAM主内存；64 KB、96 KB、128 KB纠错码（ECC）RAM选项；高达4 KB紧密耦合内存（TCM）；高达8 KB额外SRAM，可在备份模式下保留；八个32位备份寄存器。系统：上电复位（POR）和欠压检测（BOD），内部和外部时钟选项，外部中断控制器（EIC），16个外部中断，一个不可屏蔽中断，两线串行调试（SWD）编程、测试和调试接口。电源：空闲、待机、休眠、备份和关闭睡眠模式，SleepWalking外设，电池备份支持，嵌入式降压/ LDO稳压器支持动态选择。高性能外设：32通道直接内存访问控制器（DMAC），内置CRC，具备内存CRC生成/监控硬件支持；高达两个SD/MMC主机控制器（SDHC），高达50 MHz运行，4位或1位接口，与SD和SDHC存储卡规范版本3.01兼容，与SDIO规范版本3.0兼容，符合JDEC规范、MMC存储卡V4.51；一个四路I/O串行外设接口（QsPI），支持执行就地（XIP），专用AHB内存区；一个以太网MAC（SAM E53和SAM E54），10/100 Mbps（MII和RMII），带专用DMA，支持IEEE 1588精确时间协议（PTP），支持IEEE 1588时间戳单元（TSU），支持IEEE802.3AZ能效，支持802.1AS和1588精确时钟同步协议，支持网络唤醒；高达两个控制器局域网（CAN）（SAM E51和SAM E54），支持CAN 2.0A/CAN 2.0B和CAN-FD（ISO 11898-1:2016）；一个全速（12 Mbps）通用串行总线（USB）2.0接口，嵌入式主机和设备功能，八个端点，片上收发器带集成串行电阻。系统外设：32通道事件系统；高达八个串行通信接口（SERCOM），可配置为USART（全双工和单总线半双工配置）、ISO7816、I²C（高达3.4 MHz）、SPI、LIN主/从、RS485、SPI字节间间隔；高达八个16位定时器/计数器（TC），可配置为16位TC（两个比较/捕获通道）、8位TC（两个比较/捕获通道）、32位TC（两个比较/捕获通道，通过配对两个TC）；两个24位控制定时器/计数器（TCC），具备扩展功能，高达六个比较通道（可选互补输出），跨端口引脚生成同步脉冲宽度调制（PWM）模式，确定性故障保护、快速衰减和互补输出间可配置死区时间，抖动功能可增加分辨率（高达5位）并减少量化误差；高达三个16位控制定时器/计数器（TCC），具备扩展功能，高达三个比较通道（可选互补输出）；PWM模式使用TC和TCC外设，每个24位TCC高达六个PWM通道，每个16位TCC高达三个PWM通道，每个16位TC高达两个PWM通道；32位实时计数器（RTC），带时钟/日历功能；高达5个唤醒引脚，带篡改检测和去抖滤波器；看门狗定时器（WDT），带窗口模式；CRC-32生成器；一个两通道内部集成电路音频接口（I²S）；位置解码器（PDEC）；频率计（FREQM）；一个四查找表可配置定制逻辑（CCL）；双12位、1 MSPS模数转换器（ADC），每个高达16通道，差分和单端输入，自动偏移和增益误差补偿，硬件过采样和抽取支持13位、14位、15位或16位分辨率；双12位、1 MSPS数模转换器（DAC）；两个模拟比较器（AC），带窗口比较功能；两个温度传感器；并行捕获控制器（PCC），高达14位并行捕获模式；外设触摸控制器（PTC），电容式触摸按钮、滑块和滚轮，触摸唤醒，高达32个自电容和高达256个互电容通道。加密：一个高级加密系统（AES），256位密钥长度，高达2 MB/s数据速率，五种保密操作模式（ECB、CBC、CFR、OFB、CTR），支持CBC-MAC模式计数器，伽罗瓦计数器模式（GCM），真随机数生成器（TRNG），公钥加密控制器（PUKCC）及相关经典公钥加密库（PUKCL），RSA、DSA，椭圆曲线加密（ECC）ECC GF(2n)、ECC GF(p)，基于安全哈希算法（SHA1、SHA224、SHA256）的完整性检查模块（ICM），DMA辅助

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￥95.68
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￥74.632 ￥93.29

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型号：RN4020-V/RM 编号：C638589

封装：-

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

提供了用于实现低功耗蓝牙4.1解决方案的高度集成解决方案。先进的命令接口可快速推向市场。该模块符合蓝牙规范版本4.1，集成了RF、基带控制器和命令API处理器，是一个完整的低功耗蓝牙解决方案。可与超低成本微控制器配合使用，用于智能低功耗蓝牙应用。对于简单的传感器应用，其内部脚本功能可在无需外部主机MCU或软件开发工具的情况下实现基本功能。

1+
￥97.8309 ￥137.79
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￥81.984 ￥134.4
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型号：LPC54018J2MET180E 编号：C1339877

封装：TFBGA-180

品牌：NXP(恩智浦)

基于ARM Cortex-M4的微控制器系列，适用于嵌入式应用，具有丰富的外设集、低功耗和增强的调试功能。ARM Cortex-M4是32位内核，具备低功耗、增强的调试功能和高度的支持块集成。该系列包括4 MB片上Quad SPI串行闪存、360 KB片上SRAM、高速和全速USB主机和设备控制器、以太网AVB、LCD控制器等多种功能模块，还有12位5.0 Msamples/sec ADC和温度传感器。

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￥98.35
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￥94.96
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￥94.0104 ￥94.96

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型号：LPC54018JBD208E 编号：C1339774

封装：LQFP-208(28x28)

品牌：NXP(恩智浦)

基于ARM Cortex-M4的微控制器系列，适用于嵌入式应用，具有丰富的外设集、低功耗和增强的调试功能。ARM Cortex-M4是32位内核，具备低功耗、增强的调试功能和高度的支持块集成。该系列包括4 MB片上Quad SPI串行闪存、360 KB片上SRAM、高速和全速USB主机和设备控制器、以太网AVB、LCD控制器等多种功能模块，还有12位5.0 Msamples/sec ADC和温度传感器。

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￥96.0102 ￥96.98

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型号：BM70BLES1FC2-0B03AA 编号：C1526220

封装：-

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

该模块为嵌入式应用提供低功耗蓝牙（BLE）解决方案。它符合蓝牙5核心规范，以提高物联网应用的吞吐量和安全性。还支持信标技术，以提升物联网应用的用户体验，使用户无需打开智能手机上的应用程序即可控制云端并接收数据。该模块集成了蓝牙协议栈，有不同的外形尺寸可供选择，以优化空间、成本和射频性能。其功率优化设计可最大程度降低电流消耗，延长便携式和可穿戴应用的电池寿命。

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￥108.2736 ￥150.38
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￥91.5368 ￥147.64
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￥76.7728 ￥147.64

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型号：TPSM843A26RDGR 编号：C22445539

封装：B3QFN-25(6.5x7.5)

品牌：TI(德州仪器)

TPSM843A26 是一款高效率 18V、16A 同步降压模块，采用内部补偿的定频高级电流模式 (ACM) 控制架构，可在处于 FCCM 模式长期运行的同时，产生 0.5V 至 7V 的输出电压。该模块可提供高效率，且运行时的开关频率高达 2.2MHz。该模块采用 6.5mm x 7.5mm x 4mm 超模压封装，非常适合需要小解决方案尺寸的设计。

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1+
￥109.24
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￥103.73
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￥94.19

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型号：LPC1837JET100E 编号：C1338625

封装：TFBGA-100

品牌：NXP(恩智浦)

基于 ARM Cortex-M3 的微控制器，适用于嵌入式应用。ARM Cortex-M3 是下一代内核，具有低功耗、增强调试功能和高度支持模块集成等系统增强特性。工作时 CPU 频率最高可达 180 MHz，采用 3 级流水线和哈佛架构，具备独立的本地指令和数据总线以及用于外设的第三条总线，还包含支持推测分支的内部预取单元。包含高达 1 MB 的闪存、136 kB 的片上 SRAM、16 kB 的 EEPROM 存储器、一个四路 SPI 闪存接口、一个状态可配置定时器/PWM 子系统、两个高速 USB 控制器、以太网、LCD、一个外部存储器控制器以及多个数字和模拟外设。

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￥112.5333 ￥113.67

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型号：LPC4078FBD80,551 编号：C5194788

封装：SOT-315-1

品牌：NXP(恩智浦)

用于嵌入式应用的数字信号控制器，需要高度集成和低功耗。ARM Cortex-M4是下一代内核，具有低功耗、增强的调试功能和高度的支持模块集成等系统增强功能。它采用3级流水线，使用哈佛架构，具有独立的本地指令和数据总线以及用于外设的第三条总线，并包含支持推测分支的内部预取单元，支持单周期数字信号处理和SIMD指令，部分版本集成了硬件浮点处理器。该控制器添加了专门的闪存加速器，以在从闪存执行代码时实现最佳性能，目标CPU频率高达120 MHz。其外设包括高达512 kB的闪存程序存储器、高达96 kB的SRAM数据存储器、高达4032字节的EEPROM数据存储器、外部存储器控制器、LCD、以太网、USB设备/主机/OTG、SPI闪存接口、通用DMA控制器、五个UART、三个SSP控制器、三个I²C总线接口、一个正交编码器接口、四个通用定时器、两个各有六个输出的通用PWM和一个电机控制PWM、一个带独立电池供电和事件记录器的超低功耗RTC、一个窗口看门狗定时器、一个CRC计算引擎和多达165个通用I/O引脚。模拟外设包括一个八通道12位ADC、两个模拟比较器和一个DAC

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型号：MC9S12C32CFAE25 编号：C1338765

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：NXP(恩智浦)

特性：第1章MC9S12C和MC9S12GC设备概述中1.1.1 Features部分内容（文档未给出具体内容）。第2章端口集成模块（PIM9C32）中2.1.1 Features部分内容（文档未给出具体内容）。第3章模块映射控制（MMCV4）中3.1.1 Features部分内容（文档未给出具体内容）。第4章复用外部总线接口（MEBIV3）中4.1.1 Features部分内容（文档未给出具体内容）

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