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封装：CSBGA-324

Spartan-6系列为高容量应用提供领先的系统集成能力，成本最低。该系列有十三个成员，逻辑单元密度从3,840到147,443不等，功耗仅为上一代Spartan系列的一半，且连接速度更快、更全面。它基于成熟的45nm低功耗铜制程技术，实现了成本、功耗和性能的最佳平衡。Spartan-6系列提供了一种新型、更高效的双寄存器6输入查找表（LUT）逻辑，以及丰富的内置系统级模块，包括18Kb（2 x 9Kb）块RAM、第二代DSP48A1切片、SDRAM内存控制器、增强型混合模式时钟管理块、SelectIO™技术、功率优化的高速串行收发器块、PCI Express兼容端点块、先进的系统级电源管理模式、自动检测配置选项，以及通过AES和设备DNA保护增强的IP安全性

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型号：ATXMEGA128A1U-AU 编号：C94864

封装：TQFP-100(14x14)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

AVR XMEGA AU 系列是基于增强型 RISC 架构的低功耗、高性能且外设丰富的 CMOS 8/16 位微控制器。通过在单个时钟周期内执行强大的指令， AVR XMEGA AU 设备实现了每兆赫接近一百万条指令（MIPS）的吞吐量，使系统设计人员能够优化功耗与处理速度之间的平衡。AVR CPU 结合了丰富的指令集和 32 个通用工作寄存器。所有 32 个寄存器都直接连接到算术逻辑单元 (ALU)，允许在一个指令中访问两个独立的寄存器，并在一个时钟周期内执行。这种架构不仅提高了代码效率，而且比传统的单累加器或 CISC 基础的微控制器实现了多倍的吞吐量。 AVR XMEGA AU 设备提供了以下功能：具有读写同时进行能力的在系统可编程闪存；内部 EEPROM 和 SRAM；四通道 DMA 控制器；八通道事件系统和可编程多级中断控制器；多达 78 条通用 I/O 线；16 位或 32 位实时时钟 (RTC)；多达八个灵活的 16 位定时器/计数器，具有捕获、比较和 PWM 模式；多达八个 USART；多达四个 I2C 和 SMBUS 兼容的两线串行接口 (TWI)；一个全速 USB 2.0 接口；多达四个串行外设接口 (SPI)；CRC 模块；AES 和 DES 加密引擎；多达两个 16 通道 12 位 ADC，带有可编程增益；多达两个 2 通道 12 位 DAC；多达四个带窗口模式的模拟比较器；带独立内部振荡器的可编程看门狗定时器；精确的内部振荡器，带 PLL 和预分频器；以及可编程掉电检测。程序和调试接口 (PDI) 是一种快速的两针接口，用于编程和调试。部分设备还配备了符合 IEEE std. 1149.1 标准的 JTAG 接口，该接口也可用于片上调试和编程。 AVR XMEGA 设备具有五种软件可选的节能模式。空闲模式停止 CPU 的运行，但允许 SRAM、DMA 控制器、事件系统、中断控制器和所有外设继续运行。掉电模式保存 SRAM 和寄存器内容，但停止振荡器，禁用所有其他功能，直到下一个 TWI、USB 恢复、引脚变化中断或复位。在节电模式下，异步实时时钟继续运行，允许应用程序在设备其余部分处于睡眠状态时保持定时基准。在待机模式下，外部晶体振荡器继续运行，而设备的其余部分则处于睡眠状态。这使得从外部晶体启动非常快，同时结合了低功耗。在扩展待机模式下，主振荡器和异步定时器都继续运行。为了进一步降低功耗，在活动模式和空闲睡眠模式下可以选择性地停止每个单独外设的外围时钟。这些设备采用高密度非易失性存储技术制造。程序闪存可以通过 PDI 或 JTAG 接口在系统中重新编程。运行在设备中的引导加载程序可以使用任何接口将应用程序下载到闪存中。在更新应用闪存部分时，引导闪存部分中的引导加载程序软件将继续运行，从而提供真正的读写同时操作。通过将 8/16 位 RISC CPU 与在系统自编程闪存相结合， AVR XMEGA 成为一个强大的微控制器系列，为许多嵌入式应用提供了高度灵活且经济高效的解决方案。 AVR XMEGA AU 设备配备了一整套程序和系统开发工具，包括 C 编译器、宏汇编器、程序调试器/模拟器、编程器和评估套件。

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型号：ATE1-49-3BS 编号：C19193002

封装：-

品牌：ATI(恒光)

TEC 制冷片 ATE1-49 系列的 TEC 模块（热电制冷器）有 49 对珀尔帖元件，最大电压为 5.9 V，有多种最大电流可供选择，因此功率也不尽相同。此 TEC 模块用来准确调节目标物体的温度，当与 TEC 控制器一起工作时，就构成了高度稳定且高效的温度调节系统。ATE1-49 系列 TEC 与我们的热敏电阻一起使用时，能够稳定且精确地感应温度变化。 ATE1-49 系列 TEC 两面均为平整裸露的陶瓷片，可以使用一薄层热导填料（即导热硅胶片），或涂上薄薄的一层导热硅脂把陶瓷片粘到平整的金属面上。安装时，确保力度始终如一，以使 TEC 瓷片和金属之间的热接触良好，将热阻减到最小。

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型号：MAXM15062AMB+ 编号：C7453228

封装：EMGA-10(2.6x3)

品牌：ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

Himalaya系列的电压调节器IC和电源模块可实现更凉爽、更小、更简单的电源解决方案。该电源模块是一系列高效、同步降压DC-DC模块，集成了控制器、MOSFET、补偿组件和电感器，可在较宽的输入电压范围内工作。该模块的输入电压为4.5V至60V，输出电流高达300mA。MAXM15062和MAXM15063分别是固定3.3V和5V输出的模块

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型号：ATE1-49-4AS 编号：C19193003

封装：-

品牌：ATI(恒光)

TEC 制冷片 ATE1-49 系列的 TEC 模块（热电制冷器）有 49 对珀尔帖元件，最大电压为 5.9 V，有多种最大电流可供选择，因此功率也不尽相同。此 TEC 模块用来准确调节目标物体的温度，当与 TEC 控制器一起工作时，就构成了高度稳定且高效的温度调节系统。ATE1-49 系列 TEC 与我们的热敏电阻一起使用时，能够稳定且精确地感应温度变化。 ATE1-49 系列 TEC 两面均为平整裸露的陶瓷片，可以使用一薄层热导填料（即导热硅胶片），或涂上薄薄的一层导热硅脂把陶瓷片粘到平整的金属面上。安装时，确保力度始终如一，以使 TEC 瓷片和金属之间的热接触良好，将热阻减到最小。

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型号：MYMGK1R820FRSR-H 编号：C6121957

封装：-

品牌：muRata(村田)

是微型MonoBKTM，即“MonoBlock”，非隔离负载点 (PoL) DC-DC 电源转换器，适用于嵌入式应用。小尺寸仅为 10.5×9.0×5.6mm。应用包括为 FPGA/CPU、数据通信/电信系统、分布式总线架构 (DBA)、可编程逻辑和混合电压系统供电。转换器的输入电压范围为 4.5 至 8.0V 或 8.0 至 15.0V，最大输出电流为 20A。基于固定频率同步降压转换器开关拓扑，这款高功率转换效率的 PoL 模块具有可设置的输出电压 0.7 至 1.8V、开/关控制和电源正常信号输出。这些转换器还包括欠压锁定 (UVLO)、输出短路保护和过流保护。

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型号：ATE1-31-4A 编号：C19192994

封装：-

品牌：ATI(恒光)

TEC 制冷片 ATE1-31 系列的 TEC 模块（热电制冷器）有 31 对珀尔帖元件，最大电压为 3.9V，有 12 种最大电流可供选择，因此功率也不尽相同，请参见表 1。此 TEC 模块用来准确调节目标物体的温度，当与 TEC 控制器一起工作时，就构成了高度稳定且高效的温度调节系统。 ATE1-31 系列 TEC 与我们的热敏电阻一起使用时，能够稳定且精确地感应温度变化。 ATE1-31 系列 TEC 由两片平整的裸陶瓷片组成，陶瓷片可以安装到平整的金属面上，两者之间可以用几层薄薄的导热填充材料，即导热硅胶片，或是涂一层导热硅脂。安装时，确保均匀用力，以使 TEC 瓷片和金属之间的热接触良好，将热阻减小到最小。 TEC 可以承受住加之于表面的垂直力，但是对切向力非常脆弱，尤其是震动切向力。即使一个微小的震动切向力也会造成珀尔帖元件的内部出现裂缝。虽然在造成伤害之初不会引起操作问题，但是问题可能会随着时间而出现，TEC 的阻值会慢慢增加，最后，停止工作。例如 ATE1-31-xASH，型号中“xA” 指的是允许流过 TEC 模块的最大电流。“S”代表密封，“H”代表的是运行温度高，可达到 200°C。所有 TEC 模块能够获得的最大温差 ΔTmax 是 75.5°C。有 2 个不同的运行温度范围可以选择。一个是型号中不带“H”的 TEC 为−55°C ～85°C，另外一个是型号以“H”为结尾的 TEC 为−55°C～200°C。 ATE1-31 系列的 TEC 有两条绝缘导线。正极导线为红色，长 13 英寸（340mm），负极的导线为黑色，长度相同。

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￥106.71
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型号：TMR 2423 编号：C7362933

封装：SIP,21.8x9.2mm

品牌：TRACO POWER

TMR 2 系列是一组具有稳压输出的 2W 隔离式 DC/DC 转换器模块，具备 2:1 宽输入电压范围。该产品采用紧凑的 SIP-8 塑料封装，占用的电路板面积小，仅为 2.0 cm²（0.3 平方英寸）。出色的效率使其能在 -40℃ 至 +85℃ 的工作温度范围内运行。其他特性还包括远程开/关控制和连续短路保护。这些转换器的超紧凑尺寸使其成为通信设备、仪器仪表和工业电子等众多对空间要求严苛应用的理想解决方案。

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￥127.28
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￥125.63
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型号：MCF52235CAL60 编号：C3210839

封装：LQFP-112(20x20)

品牌：NXP(恩智浦)

这是一款基于V2 ColdFire内核的32位设备，工作频率高达60 MHz，具有高性能和低功耗的特点。片上存储器与处理器内核紧密相连，包括高达256 Kbytes的闪存和32 Kbytes的静态随机存取存储器（SRAM）。片上模块包括:V2 ColdFire内核，在60 MHz频率下，使用增强型乘累加（EMAC）和硬件除法器，从片上闪存执行时可提供56 Dhrystone 2.1 MIPS。增强型乘累加单元（EMAC）和硬件除法模块。密码加速单元（CAU）协处理器。快速以太网控制器（FEC）

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￥227.35
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￥217.3149 ￥219.51

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型号：CDM4620IY 编号：C7502991

封装：BGA-144

品牌：CYT(长运通)

双通道13A最大26A CDM4620是一款独立双通道13A或单通道26A输出的降压式DC/DC微模块稳压器。模块内置开关控制器、功率FET、电感器和配套元件，外部仅需少量滤波/保持电容器及电阻即可构成完整的降压式双路输出DC/DC稳压器。模块输入电压范围4.5V～16V，通过一个外置取样电阻可在0.6V～5.5V范围设置输出电压。

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￥329.571 ￥366.19
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￥312.417 ￥347.13

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型号：GH350-V2S28U-SE 编号：C49437974

封装：-

品牌：GTL-POWER(冠图电子)

250-1500V输入,半灌胶电源模块，输出28V，稳态功率200W、瞬态功率350W，适用于光伏跟踪支架、工业自动化控制等场合

单价：
￥356.22 / 个

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型号：GH260-V2S24U-L 编号：C49437919

封装：-

品牌：GTL-POWER(冠图电子)

250-1000V输入,半灌胶电源模块，输出24V，额定功率260W，适用于储能高压箱辅助供电、光伏跟踪支架、工业自动化控制等场合

单价：
￥356.22 / 个

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型号：GH350-V2S32U-SE 编号：C49437975

封装：-

品牌：GTL-POWER(冠图电子)

250-1500V输入,半灌胶电源模块，输出32V，稳态功率200W、瞬态功率350W，适用于光伏跟踪支架、工业自动化控制等场合

单价：
￥356.22 / 个

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型号：MPM81204GBC-T 编号：C6596249

封装：BGA(9.5x16)

品牌：MPS(芯源)

是一款四输出降压电源模块，具有双12A和双5A输出。它可以在较宽的输出电流（Iout）范围内实现高效率，并且具有4V至16V的宽输入电压（VIN）范围。恒定导通时间（COT）控制提供快速瞬态响应和易于实现的环路稳定性。可配置的开关频率（fSW）可以通过一个电阻设置为600kHz、800kHz或1000kHz

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￥363.3278
50+
￥318.8387
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￥289.3166

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型号：TEN 8-4822WI 编号：C6284637

封装：DIP,32x20.3mm

品牌：TRACO POWER

TEN 8WI系列是高性能8瓦直流/直流转换器模块产品系列，采用具有行业标准尺寸的DIP-24封装，具备超宽的4:1输入电压范围。高达160 VDC的输入电压、出色的电磁兼容性（EMC）特性以及符合EN 50155标准，使该产品成为铁路和运输系统中众多严苛应用的理想选择。其他标准特性包括远程开/关控制、过压保护、欠压锁定和短路保护。

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￥384.55
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￥366.36

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型号：HC18M121B1-SOP8-T 编号：C20417923

封装：SOP-8

品牌：holychip(芯圣电子)

HC18M121B1是一颗采用高速低功耗CMOS工艺设计开发的8位高性能精简指令单片机，内部有2K×14位多次可编程 ROM(MTP-ROM)，128×8 位的数据寄存器(RAM)，2组双向I/O口，三个Timer定时器/计数器，两个Timer控制的PWM模块。一个14通道的12位模数转换器，多个系统时钟，四种系统工作模式以及多个中断源。这款单片机可以广泛应用于小家电类、数码电量类、电动车码表等产品。

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￥0.6812
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￥0.5372
200+
￥0.4652
500+
￥0.4112

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型号：HC18M121B1-SOP14-T 编号：C20417925

封装：SOP-14

品牌：holychip(芯圣电子)

HC18M121B1是一颗采用高速低功耗CMOS工艺设计开发的8位高性能精简指令单片机，内部有2K×14位多次可编程 ROM(MTP-ROM)，128×8 位的数据寄存器(RAM)，2组双向I/O口，三个Timer定时器/计数器，两个Timer控制的PWM模块。一个14通道的12位模数转换器，多个系统时钟，四种系统工作模式以及多个中断源。这款单片机可以广泛应用于小家电类、数码电量类、电动车码表等产品。

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￥0.6874
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￥0.5434
150+
￥0.4714
500+
￥0.4174

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型号：HC89F0322-SOP16-T-M 编号：C3025559

封装：SOP-16

品牌：holychip(芯圣电子)

HC89F0332/0322是一颗采用高速低功耗CMOS工艺设计开发的增强型8 位单片机，内部有 8K Bytes FLASH 程序存储器，256Bytes IRAM+768Bytes XRAM，最多 18 个双向 I/O 口，1 个外设功能引脚全映射模块 PTM，5 个 16 位定时器/计数器，3 组 12 位带死区控制互补 PWM，1 路 8 位 PWM，1 个 UART， 1 个 SPI，16 个外部中断，16+2 路 12 位 ADC，1 个低压检测模块，四种系统工作模式和 15 个中断源。

数据手册

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￥1.5306
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￥1.2018
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￥1.061
500+
￥0.8852

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型号：HC89F302C-SOP20-T 编号：C20417927

封装：SOP-20

品牌：holychip(芯圣电子)

HC89F30xC是一颗采用高速低功耗CMOS工艺设计开发的增强型8位触摸单片机，内部有16K Bytes FLASH程序存储器，256 Bytes IRAM和512 Bytes XRAM，最多26个双向I/O口，1个外设功能引脚全映射模块PTM，4个16位定时器/计数器，1组12位带死区控制互补PWM，1个8位PWM，1个UART，1个SPI，1个IIC，最多4个外部中断，最多21通道电容触摸按键检测，最多16+2路12位ADC，四种系统工作模式（正常、低速、掉电和空闲）和14中断源。

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￥1.8
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￥1.55
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￥1.45
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￥1.32
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￥1.26
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￥1.23

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型号：BTA08-600C-HXY 编号：C52043418

封装：TO-220A

品牌：HXY MOSFET(华轩阳电子)

该双向可控硅模块具有8A的通态电流（It）和600V的断态峰值电压（Vdrm），采用单个双向可控硅结构，支持双向导通，适用于中小功率交流控制电路。其门极触发电流（Igt）为25mA，具备良好的触发灵敏度与控制精度。器件可在较高电压环境下稳定工作，常用于交流调压、照明调光、电热器具功率调节及小型交流电机速度控制等应用。凭借较高的电压耐受能力和可靠的开关特性，适合集成于对空间和能效有要求的电子控制模块中。

1+
￥1.976 ￥2.08
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￥1.938 ￥2.04
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￥1.9095 ￥2.01
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￥1.881 ￥1.98

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型号：HC89F302C-SOP24-T 编号：C20417928

封装：SOP-24

品牌：holychip(芯圣电子)

HC89F30xC是一颗采用高速低功耗CMOS工艺设计开发的增强型8位触摸单片机，内部有16K Bytes FLASH程序存储器，256 Bytes IRAM和512 Bytes XRAM，最多26个双向I/O口，1个外设功能引脚全映射模块PTM，4个16位定时器/计数器，1组12位带死区控制互补PWM，1个8位PWM，1个UART，1个SPI，1个IIC，最多4个外部中断，最多21通道电容触摸按键检测，最多16+2路12位ADC，四种系统工作模式（正常、低速、掉电和空闲）和14中断源。

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￥1.99
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￥1.74
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￥1.63
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￥1.44
990+
￥1.4

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型号：BTA20-800CW 编号：C50177047

封装：TO-220A

品牌：HXY MOSFET(华轩阳电子)

该器件为单体双向可控硅模块，适用于交流电源控制场合。其断态峰值电压可达800V，能够承受较高的瞬态电压冲击，确保在复杂电源环境下可靠运行。门极触发电压为1.3V，具备较高的触发灵敏度，可有效降低驱动电路的设计难度。导通后保持电流为75mA，保证在负载变化时维持稳定导通状态。该器件常用于交流调压、灯光调节、电机速度控制及固态开关等电路中，通过精确控制导通角实现对交流电的有效调节，适用于多种需要可控功率输出的电子系统。

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￥2.0995 ￥2.21
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￥2.052 ￥2.16
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￥2.0235 ￥2.13
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￥1.995 ￥2.1

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型号：LKS32MC035DL6S8C 编号：C22462470

封装：SOP-16L

品牌：LINKOSEMI(凌鸥创芯)

是32位核心紧凑型MCU，适用于电机控制应用，集成了普通电机控制系统所需的所有模块，集成三对P-N MOSFET驱动模块，可直接驱动3对P-N MOSFET，部分型号集成了PN-MOS。

单价：
￥2.41 / 个

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型号：HC89F3421-SOP16-T-M 编号：C3025565

封装：SOP-16

品牌：holychip(芯圣电子)

HC89F3541/3531/3421 是一颗采用高速低功耗 CMOS 工艺设计开发的增强型 8 位触摸单片机，内部有 32K Bytes FLASH 程序存储器，256 Bytes IRAM 和 1K Bytes XRAM，最多 30 个双向 I/O 口，1 个外设功能引脚全映射模块 PTM ，5 个 16 位定时器/计数器，3 组 12 位带死区控制互补 PWM，1 个 8 位 PWM， 2 个 UART，1 个 SPI，一个 IIC，最多 26 个外部中断，最多 16 通道电容触摸按键检测，最多 16+2 路 12 位 ADC，四种系统工作模式（正常、低速、掉电和空闲）和 19 个中断源。

数据手册

1+
￥2.42
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￥2.15
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￥2.02
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￥1.88
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￥1.8
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￥1.76

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型号：BTA16-600BRG-HXY 编号：C52043419

封装：TO-220A

品牌：HXY MOSFET(华轩阳电子)

该双向可控硅模块额定通态电流（It）为16A，断态峰值电压（Vdrm）达600V，内部集成单个双向可控硅芯片，适用于中等功率交流开关与调节电路。其门极触发电流（Igt）为50mA，具备稳定的触发特性，可在交流电源周期内实现精确导通控制。器件具有良好的电压阻断能力和热稳定性，常用于交流调压装置、电热负载控制、照明调节系统及各类无触点开关电路中，适合对控制精度和运行可靠性有要求的电子设备应用。

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￥2.47 ￥2.6
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￥2.4225 ￥2.55
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￥2.3845 ￥2.51
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￥2.3465 ￥2.47

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型号：LKS32MC039PL3K6Q8C 编号：C41416703

封装：QFN-32L(4x4)

品牌：LINKOSEMI(凌鸥创芯)

是32位核心紧凑型MCU，适用于电机控制应用，集成了普通电机控制系统所需的所有模块，集成三对P-N MOSFET驱动模块，可直接驱动3对P-N MOSFET，部分型号集成了PN-MOS。

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￥4.21
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￥4.12
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￥4.05
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￥3.98

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型号：CH571R 编号：C39831291

封装：TSSOP-16

品牌：WCH(南京沁恒)

CH573 是集成BLE 无线通讯的RISC-V MCU 微控制器。片上集成低功耗蓝牙BLE 通讯模块、全速USB 主机和设备控制器及收发器、SPI、4 个串口、ADC、触摸按键检测模块、RTC 等丰富的外设资源。

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￥4.75
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￥3.8
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￥3.33
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￥2.86
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￥2.58

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型号：HT16C22A-52LQFP 编号：C5444718

封装：LQFP-52(14x14)

品牌：HOLTEK(合泰/盛群)

HT16C22A/HT16C22AG是一款存储器映射和多功能LCD控制/驱动芯片。该系列芯片显示模式有176点 (44x4)。软件配置特性使得它适用于多种LCD应用，包括LCD模块和显示子系统。

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￥4.82
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￥3.87
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￥3.4

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型号：CH571K 编号：C5440339

封装：ESSOP-10

品牌：WCH(南京沁恒)

是一款集成了BLE无线通信的RISC-V MCU，集成了BLE通信模块、全速USB主机和设备控制器及收发器、SPI、4个UART、ADC、触摸按键检测模块、RTC等外设资源。

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￥4.88
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￥3.93
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￥3.46
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￥2.98
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￥2.7

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型号：PIC16F1503-E/ST 编号：C507092

封装：TSSOP-14

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

微芯科技持续提供更小、更快、更易于使用且更加可靠的创新产品。基于闪存的PIC微控制器被广泛应用于从烟雾探测器到工业、汽车和医疗产品的各种日常用品中。PIC16(L)F150X和PIC10(L)F32X系列设备带有片上可配置逻辑单元，结合了PIC微控制器架构的所有优势以及闪存程序存储器的灵活性，并具备可配置数字逻辑单元的功能。它们共同构成了一种低成本的构建模块，能够节省资源并减少外部组件。闪存的灵活性以及出色的开发工具套件（包括低成本的在线调试器、在线串行编程（ICSP）和CLC配置工具图形界面），使得这些设备几乎适用于任何嵌入式控制应用。

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