868无线模块_厂家_价格_品牌_库存

封装：SMD,10x10mm

基于泰凌微的TLSR8208BER芯片研发的蓝牙协议5.0版本的蓝牙转串口从机模块，体积小、功耗低，工作在2.4GHz频段。该蓝牙模块使用通用的AT指令设置参数，操作简单快捷。模块支持从机角色、蓝牙广播、数据透传、空中配置。模块可广泛应用于智能穿戴、家庭自动化、家庭安防、个人保健、智能家电、配饰与遥控器、汽车、照明、工业互联网、智能数据采集、智能控制等领域。最大支持波特率 1000000bps 的数据传输。

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型号：1786840 编号：C6391363

封装：插件,P=3.5mm

品牌：Phoenix Contact(菲尼克斯)

特性：设计用于集成到SMT焊接工艺中。多层导体连接可实现更高的接触密度。组件尺寸小,适用于空间有限的应用

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型号：TPS6286800CRQYR 编号：C3190185

封装：VQFN-9-HR(1.5x2.5)

品牌：TI(德州仪器)

TPS62868 采用 1.5mm x 2.5mm QFN 封装且具有 I2C 接口的 5.5V、4A 同步降压转换器

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单价：
￥14.53 / 个

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型号：LP5868TRKPR 编号：C33129500

封装：VQFN-40(5x5)

品牌：TI(德州仪器)

是一款大电流、高性能LED矩阵驱动器。该器件集成了18个具有N (N = 6 / 3 / 11)个开关MOSFET的恒流阱，因此可支持集成了8个MOSFET，从而支持多达144个LED点或48个RGB LED。同时支持模拟调光和PWM调光方法。对于模拟调光，能够以256个阶跃来调节每个LED点

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型号：DL-24D8A-C 编号：C2847312

封装：SMD

品牌：DreamLNK(骏晔科技)

2.4G模块,双向收发模块,接收发射一体,CC2500无线射频模块,抗干扰性能强,高灵敏度-105dBm,空旷距离100米,应用于无线玩具、智能家居、遥控器等

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型号：E07-M1101D-TH 编号：C108549

封装：插件

品牌：EBYTE(亿佰特)

CC1101无线模块/433MHz/直插10mW

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型号：E29-400M22S 编号：C5844206

封装：20x14x2.8mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

无线模块基于磐启微新一代国产射频芯片PAN3031为核心自主研发的超小体积并适用于433MHz、470MHz贴片式ChirpIoTTM无线模块。由于其采用全新的ChirpIoT 扩频技术，在抗干扰性能、通信距离都远超现在的FSK、GFSK调制方式的产品。该无线模块主要针对智能家庭、无线抄表、科研和医疗以及中远距离无线通信设备，使用工业级高精度32MHz晶振。

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型号：FH48-68S-0.5SV 编号：C6578001

封装：SMD,P=0.5mm

品牌：HRS(广濑)

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型号：MAL202118681E3 编号：C5794903

封装：插件,D15xL30mm

品牌：VISHAY(威世)

特性：长使用寿命:在85°C下为2500小时至8000小时。小型化,每单位体积具有高CV乘积。耐充电和放电。提供高达外壳直径15mm x 30mm的编带版本,便于自动插入。极化铝电解电容器,非固体电解质。轴向引线,圆柱形铝外壳,用蓝色套管绝缘。应用：通用、工业、汽车、音视频。耦合、去耦、平滑、滤波、缓冲

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型号：RAK11160-8-SM-I 编号：C49297213

封装：-

品牌：RAK(瑞科慧联)

WisDuo Module for LoRaWAN RAK11160 /With IPEX/800MHz for EU868/IN865/RU864

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型号：1786866 编号：C6391365

封装：插件,P=3.5mm

品牌：Phoenix Contact(菲尼克斯)

特性：标称电流:8 A。额定电压 (III/2):160 V。位数:5。间距:3.5 mm。颜色:黑色。组装方式:SMD/THT/THR

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型号：MSS1278-683MLD 编号：C3911595

封装：SMD,12x12mm

品牌：Coilcraft(线艺)

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型号：AN1310UA-E-868 编号：C52177903

封装：SMD

品牌：Cansec Wireless(加安电子)

AN1310模块是发送接收双向模块。频率可以定制，常规频率为868 Mhz和915 Mhz。 AN1310HA/ua-e是低成本低功耗射频模块。它已通过CE FCC和TELEC认证。

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型号：AD8684ARUZ-REEL 编号：C653144

封装：TSSOP-14

品牌：ADI(亚德诺)

是双路和四路低功耗、精密 (1mV) JFET 放大器，在低电源电流下具有出色的速度。压摆率通常为 9V/μs，每个放大器的电源电流低于 250μA。这些单位增益稳定的放大器典型增益带宽为 3.5MHz。JFET 输入级确保偏置电流通常为几皮安，在整个温度工作范围内最大低于 125pA。适用于便携式、低功耗应用，特别是高源阻抗的应用。单位增益稳定，可驱动更高容量负载 (G = 1 非反相)，在各种条件下具有出色的动态响应，在低静态电流下提供直流精密性能。

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型号：E180-ZG120A 编号：C518907

封装：SMD,17.5x28.7mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

ZigBee3.0模块EFR32智能家居模块2.4G无线组网透传模块TouchLinkZigBee3.0网络自愈功能

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型号：SIM868E 编号：C39162023

封装：SMD,17.6x15.7mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

是一个完整的四频GSM/GPRS模块，结合了GNSS（GPRS/GLONASS/RDS）卫星导航技术。紧凑的设计与LCC和LGA焊盘将显著节省客户开发支持GNSS应用的时间和成本。它与SIM868完全引脚兼容，并支持BT4.0和BT3.0规格。BLE（低功耗蓝牙）技术具有超低峰值、平均和空闲模式功耗。具有行业标准接口和GNSS功能，允许在有信号覆盖的任何位置和任何时间无缝跟踪可变资产。

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型号：LORA1268-433 编号：C5356641

封装：SMD,16x16mm

品牌：G-NiceRF(思为无线)

LoRa1268-433 无线模块采用了 Semtech 公司的 SX1268 芯片设计，10ppm 工业级晶振超低接收电流和休眠电流22dBm(160mW) 的输出功率

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￥46.02
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型号：AD8682ARZ 编号：C653141

封装：SOIC-8

品牌：ADI(亚德诺)

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型号：lora1121-868MHz 编号：C53243813

封装：SMD,19.7x15mm

品牌：G-NiceRF(思为无线)

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型号：ADE7868AACPZ 编号：C654542

封装：LFCSP-40(6x6)

品牌：ADI(亚德诺)

多相、多功能电能计量IC，具有防窃电检测功能和低功耗模式

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型号：MGM260PD32VNA2 编号：C44998385

封装：SMD,2x13mm

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

是一款安全、高性能的无线模块，针对 2.4 GHz 网状网络的电池和有线供电物联网设备的需求进行了优化。基于强大的 Series 2 EFR32MG26 SoC，该模块支持 802.15.4（Zigbee、OpenThread）和低功耗蓝牙连接，提供卓越的 RF 性能和能源效率、AI/ML 硬件加速器、业界领先的安全库技术以及一系列满足物联网应用不断变化需求的功能。该模块提供了强大且完全可升级的软件栈、全球法规认证、先进的开发和调试工具以及文档，简化并缩短了终端产品的开发周期，有助于加快产品上市时间。

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型号：BGM13P32F512GA-V2R 编号：C2152026

封装：-

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

支持长距离、高吞吐量和常规低功耗蓝牙物理层。拥有512 kB闪存和64 kB RAM，能有效满足蓝牙Mesh网络的内存需求。具备强大的射频性能、低能耗、多种MCU外设、多地区和国家的法规测试认证，开发体验简单。搭配认证软件栈和强大工具，可减少为产品添加蓝牙5.0或蓝牙Mesh连接功能的工程工作量和开发成本，加快产品上市时间。

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型号：BGM240PA22VNA3 编号：C19731212

封装：-

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

是一款安全、高性能的无线模块，专为运行在蓝牙网络上的电池和有线供电的物联网设备需求而优化。基于Series 2 EFR32BG24 SoC，它支持蓝牙低功耗连接，提供卓越的射频性能和能源效率、行业领先的安全技术以及面向未来的能力。提供强大且可完全升级的软件栈、全球法规认证、先进的开发和调试工具以及文档，简化并缩短了终端产品的开发周期，有助于加快其上市时间。

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￥80.14
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型号：SV610-868MHz 编号：C3001514

封装：SMD,26.8x16mm

品牌：G-NiceRF(思为无线)

SV610 标准的 TTL 电平串口供客户设备对接。工作电压范围：3.3 ~ 7.0 V，工作温度范围：-40 ~ +85 ℃　工作频段：433/470/868/915 MHz 可选,SV610 严格使用无铅工艺生产和测试，符合 RoHS、Reach 的标准.

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型号：CY8C5868AXI-LP035 编号：C340159

封装：TQFP-100(14x14)

品牌：Infineon/CYPRESS(赛普拉斯)

PSoC 5LP 是一种真正的可编程嵌入式系统芯片，它在一个芯片上集成了可配置的模拟和数字外设、存储器以及微控制器。PSoC 5LP 架构通过以下方式提升性能：- 32位ARM CorteX-M3核心加上DMA控制器和数字滤波处理器，最高可达80MHz- 超低功耗，并具有业界最宽的工作电压范围- 可编程的数字和模拟外设支持定制功能- 任何模拟或数字外设功能均可灵活地路由到任意引脚PSoC 设备采用高度可配置的系统芯片架构用于嵌入式控制设计。它们集成了可配置的模拟和数字电路，由片上微控制器控制。单个PSoC设备可以集成多达100个数字和模拟外设功能，从而减少了设计时间、板卡空间、功耗和系统成本，同时提高了系统质量。

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