868无线模块_厂家_价格_品牌_库存

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型号：0896BM15A0001E 编号：C2917678

封装：SMD-6P,2x1.3mm

品牌：JOHANSON(约翰逊)

868/915 MHz阻抗匹配巴伦/低通滤波器集成无源组件，适用于CC110X, CC111X, CC113X, CC115X, CC110L, CC113L, CC115L, CC430和RF430芯片组。

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型号：LP1868-G52-B0R 编号：C53108647

封装：SMD

品牌：LXWCONN(连兴旺电子)

MINI PCI插槽连接器0.8 52P H6.8 卧贴

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型号：0868AT43A0020E 编号：C3284550

封装：SMD,7x2mm

品牌：JOHANSON(约翰逊)

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型号：1868076 编号：C3819933

封装：插件,P=7.62mm

品牌：Phoenix Contact(菲尼克斯)

PC 端子排,额定电流:32 A,额定电压:500 V,间距:7.62 mm,位数:2,连接类型:螺丝连接,安装方式:焊接,导体/PCB 连接方向:0°,颜色:绿色,该产品可排列以创建不同的位数!

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型号：LB4868-230P-B0R 编号：C53108656

封装：SMD,P=0.8mm

品牌：LXWCONN(连兴旺电子)

浮动板对板连接器0.8 30P 公座 H6.8 合高11.75 SMT 镀金2u 带柱

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型号：SRR1208-682KL 编号：C1331388

封装：SMD,12.7x12.7mm

品牌：BOURNS

特性：提供E6系列。单位高度为8.5mm。额定电流高达7.5A。符合RoHS标准。应用：DC/DC转换器的输入/输出。便携式通信设备电源

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型号：E01C-2G4M01S1B 编号：C42464141

封装：SMD,19x12mm

基于Si24R1自主研发的小尺寸、自带PCB天线的2.4GHz贴片式无线模块。使用工业级高精度16MHz晶振。模块射频性能与元器件选型均按照工业级标准，并且该产品已获得FCC、CE、RoHS等国内外权威认证报告，用户无需担忧其性能。由于E01C-2G4M01S1B是纯射频收发模块需要使用MCU驱动或使用专用的SPI调试工具。

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型号：1586860-1 编号：C593037

封装：P=6.35mm

6 位，帽盖，外壳，压接式，线对板/线对线，UL94V-2级，中心距 6.35 mm [.25 in]，2 排，600 VAC，通用 MATE - N - LOK

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型号：2608680275 编号：C3019873

封装：-

10X200/260

单价：
￥6.6134 / 支￥15.38 / 支

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型号：2608680279 编号：C3019876

封装：-

12X200/260

单价：
￥8.2517 / 支￥19.19 / 支

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型号：SRU1048-680Y 编号：C2041848

封装：SMD,10x10mm

品牌：BOURNS

特性：提供E6系列。单元高度为4.8mm。电流高达7.8A。符合RoHS标准。应用：DC/DC转换器的输入/输出。便携式通信设备电源

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型号：2608680286 编号：C3019881

封装：-

16X250/310

单价：
￥13.1795 / 支￥30.65 / 支

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型号：1786840 编号：C6391363

封装：插件,P=3.5mm

品牌：Phoenix Contact(菲尼克斯)

特性：设计用于集成到SMT焊接工艺中。多层导体连接可实现更高的接触密度。组件尺寸小,适用于空间有限的应用

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型号：LP5868TRKPR 编号：C33129500

封装：VQFN-40(5x5)

品牌：TI(德州仪器)

是一款大电流、高性能LED矩阵驱动器。该器件集成了18个具有N (N = 6 / 3 / 11)个开关MOSFET的恒流阱，因此可支持集成了8个MOSFET，从而支持多达144个LED点或48个RGB LED。同时支持模拟调光和PWM调光方法。对于模拟调光，能够以256个阶跃来调节每个LED点

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型号：E103-RTL8812CU 编号：C52160464

封装：SMD,31x20mm

基于瑞昱RTL8812CU-CG芯片方案而研发的一款低成本高性能2.4GHz+5.8GHz双频WiFi模组。符合IEEE 802.11b/g/n/ac标准，接口为USB 2.0最高速率可达867Mbps，可以提供功能丰富的无线连接和可靠的数据吞吐量。具有丰富的接口和强大的处理器，可为高吞吐量性能的集成无线WLAN设备提供了一种完整的解决方案。

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型号：E22-170M30S 编号：C52160441

封装：SMD,38.5x24mm

基于Semtech生产的全新一代LoRaTM射频芯片SX1262为核心自主研发的超小体积并适用于170.125MHz贴片式LoRa无线模块。由于采用原装进口的SX1262为模块核心，与上一代LoRaTM收发器相比，抗干扰性能与通信距离得到了进一步提升。由于其采用全新的LoRaTM调制技术，在抗干扰性能、通信距离都远超现在的FSK、GFSK调制方式的产品。

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型号：EWM22A-400R22D 编号：C52160467

封装：-

全新一代的LoRa无线数传模块，该系列无线模块基于SEMTECH高性能射频芯片而研发的RS485接口模块，具有多种传输方式，工作在(410.125～493.125MHz）频段（默认433.125MHz），支持DC5V供电，可搭配E22-T系列同频段系列做低功耗应用。LoRa模块采用全新一代LoRa扩频技术，速度更快，功耗更低，体积更小；支持空中唤醒、无线配置、载波监听、自动中继、通信密钥等功能

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型号：E52-900NW30S 编号：C52160277

封装：SMD,40.5x25mm

LoRa扩频技术的LoRa MESH组网模块，最大输出功率为30dBm，最高空中速率可达62.5K，最大支持波特率460800bps。该LoRa模组工作频段默认868.125MHz，采用全新LoRa MESH组网技术，具有去中心化、自路由、网络自愈、多级路由等功能特点，适用于智能家居以及工业传感器、无线报警安全系统、楼宇自动化解决方案、智慧农业等应用场景。

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型号：E75-2G4M20S 编号：C411309

封装：-

NXP JN5168 ZigBee模块+RFX2401C大功率协调器/路由/组网无线模组

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型号：2608680295 编号：C5184616

封装：-

钻头/开孔器四坑1系钻头 25X400/460

单价：
￥73.96 / 支

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型号：E22-170M33S 编号：C52160442

封装：SMD,38.5x24mm

基于Semtech生产的全新一代LoRaTM射频芯片SX1262为核心自主研发的超小体积并适用于170.125MHz贴片式LoRa无线模块。由于采用原装进口的SX1262为模块核心，与上一代LoRaTM收发器相比，抗干扰性能与通信距离得到了进一步提升。由于其采用全新的LoRaTM调制技术，在抗干扰性能、通信距离都远超现在的FSK、GFSK调制方式的产品。

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型号：SV610-868MHz 编号：C3001514

封装：-

品牌：G-NiceRF(思为无线)

SV610 标准的 TTL 电平串口供客户设备对接。工作电压范围：3.3 ~ 7.0 V，工作温度范围：-40 ~ +85 ℃　工作频段：433/470/868/915 MHz 可选,SV610 严格使用无铅工艺生产和测试，符合 RoHS、Reach 的标准.

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型号：1658687-1 编号：C4441150

封装：-

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型号：5-2208684-3 编号：C5275013

封装：P=5mm