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封装：SMD

基于SX1302芯片方案设计的LoRa网关射频模组，采用标准Mini PCI-e形态封装，SPI接口，模组内置PA和LNA，半双工设计，方便用户快速开发LoRa网关设备。SX1302是Semtech推出的新一代LoRa网关基带芯片，搭载前端SX1250，可以支持扩频因子SF5~SF12。相比上一代SX1301网关方案，可支持更高速率的数据通信，同时功耗大幅降低，简化了网关的热设计，性能显著提高。

单价：
￥368.88 / 个

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型号：E106-470G27P2 编号：C53145188

封装：SMD

品牌：EBYTE(亿佰特)

基于SX1302芯片方案设计的LoRa网关射频模组，采用标准Mini PCI-e形态封装，SPI接口，模组内置PA和LNA，半双工设计，方便用户快速开发LoRa网关设备。SX1302是Semtech推出的新一代LoRa网关基带芯片，搭载前端SX1250，可以支持扩频因子SF5~SF12。相比上一代SX1301网关方案，可支持更高速率的数据通信，同时功耗大幅降低，简化了网关的热设计，性能显著提高。

单价：
￥368.88 / 个

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型号：RTL8189ES-VB-CG 编号：C2691978

封装：QFN-32-EP(5x5)

品牌：REALTEK(瑞昱)

是一款高度集成的单芯片802.11n无线局域网（WLAN）网络SDIO接口（符合SDIO 1.1/2.0/3.0）控制器。它将WLAN MAC、支持1T1R的WLAN基带和WLAN RF集成在单芯片中，为高吞吐量性能的集成无线局域网设备提供完整解决方案。WLAN基带实现了具有1个发射和1个接收路径的正交频分复用（OFDM），并与IEEE 802.11n规范兼容。功能包括单空间流传输、400ns短保护间隔（GI）、空间扩展以及在20MHz和40MHz带宽上的传输。为实现旧设备兼容性，包含直接序列扩频（DSSS）、互补码键控（CCK）和OFDM基带处理，以支持所有IEEE 802.11b和802.11g数据速率。提供差分相移键控调制方案（DBPSK和DQPSK），具备数据加扰能力，CCK支持旧数据速率，可使用长或短前导码

数据手册

1+
￥12.58
10+
￥10.68
30+
￥9.48
100+
￥8.27

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型号：A7670C-LANV 编号：C7503861

封装：-

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

4G模块 4G CAT 国内版本，无分集，无GNSS，模拟语音，32Mb，1606C

1+
￥35.4
10+
￥34.5

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型号：A7680C-LANY 编号：C18548270

封装：SMD,17.6x15.7mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

4G模组 CAT1,国内版本，无分集，无GNSS,纯数传，16Mb,1606L

1+
￥41.74
10+
￥35.51
50+
￥31.72

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型号：A7670E-LASC 编号：C46467016

封装：SMD,24x24mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

1+
￥45.26
10+
￥44.17

有货

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型号：A7600C1-LASE 编号：C7503862

封装：-

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

4G模块 4G CAT1+2G，国内版本，无分集，无GNSS，模拟语音，128Mb，DCXO，1603E

1+
￥48.38
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￥47.15

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型号：BGM113A256V2 编号：C1558646

封装：SMD-36P

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

针对低功耗蓝牙应用，在小尺寸、可靠射频、低功耗和易于应用开发方面具有关键优势。在+3 dBm发射功率下，适用于中短距离蓝牙连接应用。集成了蓝牙应用所需的所有必要元素，包括蓝牙无线电、软件栈和基于GATT的配置文件，还可以承载最终用户应用，这意味着在尺寸、价格或功率受限的设备中无需外部微控制器。此外，还具有高度灵活的硬件接口，可连接到不同的外设或传感器。

1+
￥58.86
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￥56.88

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型号：A7670E-MASC 编号：C22357882

封装：SMD,24x24mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

A7670系列是LTE Cat 1模块，支持LTE-TDD/LTE-FDD/GSM/GPRS/EDGE无线通信模式。它支持最高10Mbps的下行速率和5Mbps的上行速率。A7670系列采用LGA封装，与SIM7000/SIM7070系列（NB/Cat M模块）以及SIM800A/SIM800F（2G模块）兼容，可实现从2G/NB/Cat M产品向LTE Cat 1产品的平稳迁移，极大地方便了满足客户需求的更具兼容性的产品设计

1+
￥60.76
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￥59.29

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型号：A7605C1-LASC 编号：C22365835

封装：SMD,32x29mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

CAT1+2G,国内版本，无分集、无GNSS、模拟语音，64Mb,1603S

1+
￥64.9
10+
￥63.25

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型号：A7605C1-MASE 编号：C22365836

封装：SMD,32x29mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

CAT1+2G,国内版本，无分集、有GNSS、模拟语音，128Mb,1603E

1+
￥69.62
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￥67.85

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型号：A7605C-LABE 编号：C18548272

封装：SMD,32x29mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

4G模组 CAT4，29x32，国内4模，无分集，有模拟语音，128MbNOR，RTOS

1+
￥82.6
10+
￥80.5

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型号：A7600C-M2-LABD 编号：C18548268

封装：SMD,42x30mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

4G模组 CAT4,有分集，有PCM音频，128MbNOR，RTOS，M.2

1+
￥90.24
10+
￥87.75

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型号：A7600C-TXBA 编号：C18548269

封装：SMD,30x30mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

4G模组 CAT4，国内4模，有分集，有模拟语音，有定位，1Gnand，Linux

1+
￥96.38
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￥93.77

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型号：SIM7670G-MNGV 编号：C45911303

封装：-

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

SIM7670X系列是基于最新QCX216芯片组的LTE Cat1bis模块，支持LTE-FDD/LTE-TDD无线通信模式。它支持最高10Mbps的下行速率和5Mbps上行链路速率。

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￥109.12
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￥106.48

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型号：SIM7600NA-TLKE 编号：C18548267

封装：SMD,30x30mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

4G模组 CAT1，北美通用版本，有分集、1+1，去掉B14/41/66/71

1+
￥157
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￥152.95

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型号：BC95B5JCTEB-KIT 编号：C2925059

封装：-

品牌：Quectel(移远)

是一款高性能、低功耗的NB IoT无线通信模块。其尺寸仅为23.6mm × 19.9mm × 2.2mm,能最大限度地满足终端设备对小尺寸模块产品的需求,同时有效地帮助客户减小产品尺寸并优化产品成本。在设计上兼容移远通信GSM/GPRS系列M35模块,方便客户快速、灵活的进行产品设计和升级。采用更易于焊接的LCC封装,可通过标准SMT设备实现模块的快速生产,为客户提供可靠的连接方式,特别适合自动化、大规模、低成本的现代化生产方式

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1+
￥228.96
30+
￥216

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型号：BC95B8JCTEB-KIT 编号：C2925060

封装：-

品牌：Quectel(移远)

是一款高性能、低功耗的NB IoT无线通信模块。其尺寸仅为23.6mm × 19.9mm × 2.2mm,能最大限度地满足终端设备对小尺寸模块产品的需求,同时有效地帮助客户减小产品尺寸并优化产品成本。在设计上兼容移远通信GSM/GPRS系列M35模块,方便客户快速、灵活的进行产品设计和升级。采用更易于焊接的LCC封装,可通过标准SMT设备实现模块的快速生产,为客户提供可靠的连接方式,特别适合自动化、大规模、低成本的现代化生产方式

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￥228.96
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￥216

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型号：BC28JBTEB-KIT 编号：C2925057

封装：-

品牌：Quectel(移远)

是一款超紧凑、高性能、低功耗的多频段NB-IoT无线通信模块,支持B1/B3/B8/B5/B20/B28频段。尺寸仅为17.7mm×15.8mm×2.0mm,能最大限度地满足终端设备对小尺寸模块产品的需求,同时有效地帮助客户减小产品尺寸并优化产品成本。在设计上兼容GSM/GPRS系列的M26模块,方便客户快速、灵活的进行产品设计和升级。采用更易于焊接的LCC封装,可通过标准SMT设备实现模块的快速生产,为客户提供可靠的连接方式,特别适合自动化、大规模、低成本的现代化生产方式

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1+
￥228.96
30+
￥216

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型号：BC95B5JBTEB-KIT 编号：C2925058

封装：-

品牌：Quectel(移远)

是一款高性能、低功耗的NB IoT无线通信模块。其尺寸仅为23.6mm × 19.9mm × 2.2mm,能最大限度地满足终端设备对小尺寸模块产品的需求,同时有效地帮助客户减小产品尺寸并优化产品成本。在设计上兼容移远通信GSM/GPRS系列M35模块,方便客户快速、灵活的进行产品设计和升级。采用更易于焊接的LCC封装,可通过标准SMT设备实现模块的快速生产,为客户提供可靠的连接方式,特别适合自动化、大规模、低成本的现代化生产方式

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1+
￥228.96
30+
￥216

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型号：R8200C 编号：C41380695

封装：LGA-284(30x41)

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

R8200C是支持多频段5G NR / LTE-FDD / LTE-TDD / HSPA+模块，支持R15版本，支持NSA / SA组网。具有强大的扩展能力，具有丰富的接口，包括SPI，PCIe2.0，USB3.0，GPIO等。该模块为客户的应用程序提供了很好的灵活性和易于集成的能力。

单价：
￥481.49 / 个

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型号：RX18211-4 编号：C708814

封装：-

品牌：QIACHIP(七艾)

RX18211接收模块是UHF频段ASK接收解调机，支持ASK/OOK解调方式。该接收模块具有高灵敏度（-112dBm）、低功耗性能（<6mA），同时具备很高的动态范围（大于60dB）。模块采用高集成度芯片，内置前端低噪声放大器，混频器，滤波器，频率合成器等电路，可以信号最大程度的优化。

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1+
￥5.27
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￥4.05
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￥3.44

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型号：AS11-D433 编号：C116844

封装：插件

品牌：Ashining(泽耀科技)

AS11-D433是一款433MHz，100mW，高稳定性，绕射性能强，穿墙能力优秀的工业级的无线收发一体数传模块。采用美国芯科实验室原装进口的SI4438射频芯片设计开发，具有接收灵敏度高，抗干扰能力强的特点。采用弹簧天线，并严格计算设计了精确的阻抗匹配网络，使得模块发射功率足，频谱特性好，谐波小，频道串扰小，体积小。

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1+
￥13.1781 ￥33.79
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￥8.3926 ￥28.94
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￥4.9514 ￥26.06
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￥4.3985 ￥23.15
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￥4.1439 ￥21.81
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￥4.028 ￥21.2

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型号：DL-PAN3031-S-433 编号：C2999832

封装：SMD,17.1x16.1mm

品牌：DreamLNK(骏晔科技)

pan3031 chirpiot模块媲美lora模块，接收发射模块，双向收发一体，频率433MHz，pan3031可替换llcc68和sx1278，高灵敏度可达-128dBm，抗干扰性能强，远距离2km，速率：1.76~21.8Kbps。专为远距离、低带宽、低功耗、大量连接、组网灵活的物联网应用而设计，因此被广泛部署在智慧安防、智能家居和楼宇、智能抄表、智慧农业、工业控制等多个垂直行业。ChirpIoT是一种长距离低功超窄带通信连接的全新调制解调技术，ChirpLAN™网关套件包含网关 DL-GW-P30、终端SPI模组DL-PAN3028-S 、终端AT指令模组DL-P3028MPA、DL-P3028M以及演示终端DL-DB-USB001，频段范围广泛：408~565MHz——433M 模块；816~1080MHz——868/915M 模块，国内外均可通用。

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1+
￥15.39
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￥13.98
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￥12.61
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￥11.77
500+
￥11.38
1000+
￥11.2

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型号：R800C 编号：C7503857

封装：-

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

GPS模块

1+
￥18.3
10+
￥17.8

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型号：DL-RTC1101B-433M 编号：C381164

封装：-

品牌：DreamLNK(骏晔科技)

远距离空旷600米

数据手册

1+
￥18.47
10+
￥15.79
50+
￥14.2
100+
￥12.59
500+
￥11.85
1000+
￥11.51

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型号：DL-RTS4432-433M 编号：C381165

封装：-

品牌：DreamLNK(骏晔科技)

远距离空旷1200米

数据手册

1+
￥23.29
10+
￥20.07
50+
￥15.88
100+
￥13.95
500+
￥13.06
1000+
￥12.66

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型号：BC25PB-04-STD 编号：C2916219

封装：SMD,17.7x15.8mm

品牌：Quectel(移远)

BC25 是一款高性能、低功耗的NB-IoT 无线通信模块。其尺寸仅为17.7 mm x 15.8 mm x 2.2 mm ，能最大限度地满足终端设备对小尺寸模块产品的需求，同时有效帮助客户减小产品尺寸并优化产品成本。BC25 在设计上兼容移远通信GSM/GPRS 系列的M26 模块，同时兼容NB-IoT 系列BC26、BC28 和BC260Y-CN 模块，方便客户快速、灵活的进行产品设计和升级。

数据手册

1+
￥40.58
10+
￥34.17
30+
￥30.36

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型号：EG810MCNLC-I03-SNNSA 编号：C20421923

封装：SMD,17.7x15.8mm

品牌：Quectel(移远)

EG810M 系列是专为M2M 和IoT 领域而设计的LTE Cat 1 无线通信模块，支持最大下行速率10 Mbps和最大上行速率5 Mbps，超小尺寸，超高性价比。同时，在封装上兼容LTE Standard EC800E-CN、EC800G-CN、EC800M-CN、EC800K-CN 、EC800N-CN 和EG800K 系列模块。包含2 个型号：EG810M-CN 和EG810M-EU，满足不同国家和地区的频段覆盖；模块采用镭雕工艺，具有外观精美、金属质感强、散热更好、信息不容易被抹除、更能适应自动化需求等优点。

1+
￥40.88
10+
￥34.55
30+
￥30.69

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型号：E22-400M33S 编号：C5352927

封装：SMD,38.5x24mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

基于新一代 LoRaTM RF 芯片 SX1268 自主研发，最大功率 2W，适用于 433/470MHz 的 SMD LoRaTM 无线模块，采用工业级高精度 32MHz 晶体振荡器。使用原装进口 SX1268 为核心，在其基础上内置功率放大器（PA）和低噪声放大器（LNA），使最大发射功率达 2W，进一步提高接收灵敏度，与无功率放大器和低噪声放大器的产品相比，整体通信稳定性大大提高。与上一代 LoRaTM 收发器相比，抗干扰性能和通信距离有所提升，进一步拉大与 FSK 和 GFSK 调制方式产品的差距。产品可覆盖 410 至 493MHz 的超宽适用频率范围，向下兼容 SX1278 和 SX1276

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