无线路由模块_厂家_价格_品牌_库存

联发科MT7621A芯片为核心而研发的千兆路由网关模块。该WiFi路由模块集成了双核 MIPS-1004Kc(880MHz)， HNAT/HQoS/Samba/VPN加速器和5端口GbE交换机，支持OpenWrt操作系统及自定义开发，具有丰富的接口和强大的处理器，WiFi模块可以广泛的应用于智能设备或云服务应用等，并可以自由进行二次开发。

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型号：MGM240SA22VNA2 编号：C6300803

封装：-

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

是一款安全、高性能的无线模块，针对2.4 GHz网状网络的电池和有线供电物联网设备的需求进行了优化。它支持802.15.4（Zigbee、OpenThread）和蓝牙低功耗连接，提供出色的射频性能和能源效率、支持Matter的智能家居连接、行业领先的Secure Vault技术以及面向未来的能力。该模块是一个完整的系统级封装解决方案，提供强大且可完全升级的软件栈、全球监管认证、先进的开发和调试工具以及文档，可简化并缩短终端产品的开发周期，有助于加快产品上市时间。

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型号：E62-433T30D 编号：C411387

封装：插件,24x43mm

亿佰特全双工433MHz无线串口模块433M高速飞控数传3DR航模APM/PIX

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型号：SIM7670G-LNGV 编号：C45935408

封装：SMD,24x24mm

SIM7670X系列是基于最新QCX216芯片组的LTE Cat1bis模块，支持LTE-FDD/LTE-TDD无线通信模式。它支持最高10Mbps的下行速率和5Mbps上行链路速率。

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型号：WFM200S022XNA3 编号：C6750889

封装：LGA-52(6.5x6.5)

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

是一款超低功耗的Wi-Fi收发器或网络协处理器（NCP）系统级封装（SiP）模块，适用于对射频性能、低功耗和端到端安全解决方案有要求的应用。该模块尺寸紧凑，为6.5mm×6.5mm，包含嵌入式天线、高频晶体和屏蔽层，能提供最快的上市时间。它集成了巴伦、收发开关、低噪声放大器（LNA）和功率放大器（PA），以实现最佳射频性能，并通过PTA接口支持与外部2.4GHz收发器共存。该产品在射频、协议和固件层面针对资源和功率受限的设备进行了优化，在活动和空闲/睡眠模式下都能为注重功耗的设备提供优势

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型号：SIM7100A 编号：C126260

封装：SMD,30x30mm

SIM7100模块可支持GSM, TD-SCDMA, CDMA, WCDMA, TDD-LTE和FDD-LTE。用户可以灵活选用不同型号的模块以满足多样化的市场需求。模块的尺寸只有30x30x2.9 mm，几乎可以满足所有用户应用中的对空间尺寸的要求。

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$千兆路由\openwrt\MT7621$

型号：HLK-7621 编号：C3029172

封装：-

品牌：HI-LINK(海凌科)

双核千兆5端口/PCIe接口/OpenWrt开发

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型号：EWM35T-2G4T06SP 编号：C42464151

封装：SMD,23x16mm

亿佰特设计的全新一代的2.4GHz耐高温无线串口模组。具有多种传输方式，工作在2400~2480MHz频段，采用标准邮票孔贴片封装，具备UART通信接口，方便用户开发使用。支持无线透传、定点发送、广播发送、串口升级、通信加密等功能，可提供定制开发服务。

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型号：SIM7670G-MNGV 编号：C45911303

封装：-

SIM7670X系列是基于最新QCX216芯片组的LTE Cat1bis模块，支持LTE-FDD/LTE-TDD无线通信模式。它支持最高10Mbps的下行速率和5Mbps上行链路速率。

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型号：E22-400T33D 编号：C5124403

封装：插件

新一代LoRa无线模块（UART）基于SEMTECH高性能RF芯片研发，具备多种传输方式，工作在（410.125-493.125MHz）频段（默认433.125MHz），采用LoRa扩频技术，TTL电平输出，支持2.3V至5.5V供电电压。采用新一代LoRa扩频技术，速度更快、功耗更低、尺寸更小；支持空中唤醒、无线配置、载波监测、自动中继、通信密钥等功能，支持分包长度设置。

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型号：ATWINC1510-MR210UB1961 编号：C1558638

封装：SMD-28P

是低功耗802.11 b/g/n物联网模块，专为低功耗物联网应用进行了优化。集成了功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、开关、电源管理以及印刷天线或用于外部天线的微型同轴（u.FL）连接器，实现了小尺寸（21.7×14.7×2.1mm）设计。可与各厂商的802.11 b/g/n接入点互操作。提供SPI端口以与主控制器连接。

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型号：ATWINC1510-MR210PB1961 编号：C1526226

封装：SMD-28P

该产品是低功耗的802.11 b/g/n物联网 (IoT) 模块，专为低功耗物联网应用而优化。该模块集成了功率放大器 (PA)、低噪声放大器 (LNA)、开关、电源管理以及印刷天线或用于外部天线的微型同轴 (u.FL) 连接器，实现了小尺寸 (21.7×14.7×2.1mm) 设计。它可与各种供应商的802.11 b/g/n接入点互操作。该模块提供SPI端口以与主机控制器连接。

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型号：ATWILC3000-MR110CA 编号：C1526204

封装：SMD,22x14.7mm

该模块是IEEE 802.11 b/g/n RF/基带/介质访问控制（MAC）链路控制器和符合蓝牙5.0标准的模块，针对低功耗移动应用进行了优化。支持单流1x1 IEEE 802.11n模式，提供高达72 Mbps的物理层速率。集成功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、发射/接收开关和电源管理时，具有小尺寸的特点。提供集成芯片天线或用于连接外部天线的微型同轴（u.FL）连接器

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型号：SIM7600SA-H 编号：C17702592

封装：SMD

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型号：SIM7600NA-H 编号：C5380303

封装：SMD,30x30mm

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型号：MRF24J40MD-I/RM 编号：C642892

封装：SMD

该产品是一款 2.4 GHz 符合 IEEE Std. 802.15.4 标准的表面贴装模块，集成了晶体、内部电压调节器、匹配电路、功率放大器 (PA)、低噪声放大器 (LNA)，带有 PCB 走线天线或 50Ω 外部天线连接器。该模块在免许可的 2.4 GHz 频段工作，其集成设计使集成商无需进行大量 RF 和天线设计以及法规合规测试，从而加快产品上市时间。该模块与 Microchip 的 MiWi 开发环境软件栈兼容，可从 Microchip 网站免费下载包括源代码的软件栈。该模块已获得美国 (FCC) 和加拿大 (IC) 对模块化设备的监管批准，还通过了欧洲 R&TTE 指令评估，可用于最终产品认证和合格声明

单价：
￥208.08 / 个

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型号：E30T-433T20S 编号：C5189422

封装：SMD,26x16mm

亿佰特无线串口模块耐150?°C高温FEC前向纠错RSSI信道监听收发一体

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型号：DL-TX1A-433M 编号：C381208

封装：-

品牌：DreamLNK(骏晔科技)

发射模块,频率：433MHz,无线射频模块,双管分立发射,大功率发射

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型号：SI4463TR4-GC 编号：C42381676

封装：SMD,16x12.5mm

品牌：Silicontra(硅传科技)

SI4438高速率收发模块SPI支持二次开发

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型号：ML305 编号：C2909192

封装：SMD,24x23mm

品牌：Chinamobile(中移物联网)

ML305是一款LTE双模无线上网模组，可广泛应用于消费级、工业级产品上。支持多种频段，可提供移动环境下高速数据接入服务。

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型号：A7670C-MNNV 编号：C46467021

封装：SMD,24x24mm

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型号：A7670E-LASA 编号：C49260456

封装：SMD,24x24mm

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型号：EWM181-Z20SX 编号：C52160446

封装：SMD,14x20mm

小体积2.4GHz频段的ZigBee3.0转串口无线模块，贴片型，最大发射功率20dBm，引脚间距1.27mm，出厂自带自组网固件，简单易用，主要适用于数据传输应用场景。

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型号：A7670E-LASC 编号：C46467016

封装：SMD,24x24mm

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型号：E30-490T20D 编号：C97352

封装：插件,20x36mm

SI4463芯片490M无线串口模块/100mW/UART

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型号：A7600C1-LASS 编号：C45935407

封装：SMD,30x30mm

A7600C1是一款面向中国市场的LTE Cat 1模块，支持LTE-TDD/LTE-FDD/GSM/GPRS/EDGE等无线通信制式。该产品支持最大下行速率10Mbps和最大上行速率5Mbps。

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型号：E220-400M33S 编号：C42464140

封装：SMD,38.5x24mm

基于Semtech公司生产的全新一代LoRaTM射频芯片LLCC68为核心自主研发的最大功率为2W并适用于433/470MHz贴片式LoRaTM无线模块，使用工业级高精度32MHz晶振。由于采用原装进口的LLCC68为模块核心，在原有基础上内置了功率放大器（PA）和低噪声放大器（LNA）,使得最大发射功率达到2W的同时接收灵敏度也获得了进一步的提升，在整体的通信稳定性上较没有功率放大器与低噪声放大器的产品大幅度提升。

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型号：EWM104-BT5125(SPDIF) 编号：C52160434

封装：SMD,18x13mm

高性能、低功耗、高性价比的BLE5.1蓝牙音频模块。主控采用高通的QCC5125芯片为模块提供了一种具有片上蓝牙、音频和可编程应用处理器的系统。它包括高性能的模拟和数字音频编解码器、AB类和D类耳机驱动，先进的电源管理，灵活的接口协议和可编程输入/输出（PIO）

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型号：E22-170T30S 编号：C52160443

封装：SMD,40.5x25mm