无线路由模块_厂家_价格_品牌_库存

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型号：A7670E-MASC 编号：C22357882

封装：SMD,24x24mm

A7670系列是LTE Cat 1模块，支持LTE-TDD/LTE-FDD/GSM/GPRS/EDGE无线通信模式。它支持最高10Mbps的下行速率和5Mbps的上行速率。A7670系列采用LGA封装，与SIM7000/SIM7070系列（NB/Cat M模块）以及SIM800A/SIM800F（2G模块）兼容，可实现从2G/NB/Cat M产品向LTE Cat 1产品的平稳迁移，极大地方便了满足客户需求的更具兼容性的产品设计

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型号：EC600UCEAC-N05-SNNSA 编号：C18197941

封装：-

采用 3GPP Rel-13 LTE 技术，支持最大下行速率 10 Mbps 和最大上行速率 5 Mbps，具有超高性价比；同时在封装上兼容 LTE Standard EC600E-CN、EC600G 系列、EC600M 系列和 EC600N-CN 模块，实现了 2G 网络到 4G 网络之间的无缝切换，以满足不同行业产品应用需求。依托现有 4G 网络，满足不同国家和地区的频段覆盖，能有效规避 2G/3G 退网带来的风险。具有超低功耗、低延迟和良好的移动性等特性，并且可支持语音通话。内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（适用于 Windows 10/11、Linux 和 Android 等操作系统下的 USB 驱动），极大地拓展了其在 M2M 领域的应用范围

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型号：APC340 编号：C784899

封装：-

品牌：APPCON(安美通)

超低功耗无线数传模块 3.3V （配一个7pin插针、一个天线头，一个螺母，一个垫片，一个弹圈）

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￥50.8275 ￥62.75

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型号：EC600ULAAC-N05-SNNSA 编号：C46956926

封装：-

采用 3GPP Rel-13 LTE 技术，支持最大下行速率 10 Mbps 和最大上行速率 5 Mbps，具有超高性价比；同时在封装上兼容 LTE Standard EC600E-CN、EC600G 系列、EC600M 系列和 EC600N-CN 模块，实现了 2G 网络到 4G 网络之间的无缝切换，以满足不同行业产品应用需求。依托现有 4G 网络，满足不同国家和地区的频段覆盖，能有效规避 2G/3G 退网带来的风险。具有超低功耗、低延迟和良好的移动性等特性，并且可支持语音通话。内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（适用于 Windows 10/11、Linux 和 Android 等操作系统下的 USB 驱动），极大地拓展了其在 M2M 领域的应用范围

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型号：E103-W06 编号：C5352937

封装：SMD,20.5x17.5mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

基于 TI 第三代 WIFI 芯片 CC3235S 推出的一款高性能、高可靠的双频 WIFI 模块，内置高性能 ARM Cortex-M4 处理器，硬件封装可兼容原厂 CC3235MODS 、CC3235MODSF，本公司模块可与之互换。

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型号：WH-G405tf-SE 编号：C488055

封装：SMD,32x29mm

品牌：USR(有人物联网)

WH-G405tf 是一款体积小巧，功能丰富的M2M 4G 产品，适用于移动、联通、电信4G 和移动、联通3G 和2G 网络制式。以“透传”作为功能核心，高度易用性，用户可方便快速的集成于自己的系统中。该模块软件功能完善，覆盖绝大多数常规应用场景，用户只需通过简单的设置，即可实现串口到网络的双向数据透明传输。并且支持自定义注册包，心跳包等功能，支持2 路Socket 连接，支持httpd，UDC 等协议通信。具有高速率，低延时的特点。

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型号：EC200DEULA-D08-SNNDA 编号：C47997490

封装：SMD,32x29mm

专为M2M和IoT领域而设计的LTE Cat 4无线通信模块。采用3GPP Rel-12 LTE技术，支持最大下行速率150 Mbps和最大上行速率50 Mbps。在封装上兼容多网络制式UMTS/HSPA+ UC200A-GL以及LTE Standard EC200x系列、EC2x系列和EG2x-G模块，实现了从3G网络向4G网络的轻松平滑过渡。模块采用镭雕工艺，具有外观精美、金属质感强、散热更好、信息不容易被抹除、更能适应自动化需求等优点

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￥115.98
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型号：EC200DAUAA-D08-SNNDA 编号：C47994924

封装：SMD,32x29mm

专为M2M和IoT领域而设计的LTE Cat 4无线通信模块。采用3GPP Rel-12 LTE技术，支持最大下行速率150 Mbps和最大上行速率50 Mbps。在封装上兼容多网络制式UMTS/HSPA+ UC200A-GL以及LTE Standard EC200x系列、EC2x系列和EG2x-G模块，实现了从3G网络向4G网络的轻松平滑过渡。模块采用镭雕工艺，具有外观精美、金属质感强、散热更好、信息不容易被抹除、更能适应自动化需求等优点

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型号：SIM7600G R2 编号：C5366080

封装：LCC-LGA-135

是 LTE Cat 1 模块，支持 LTE-TDD/LTE-FDD/HSPA+/GSM/GPRS/EDGE 等无线通信模式。支持最高 10Mbps 下行速率和 5Mbps 上行速率。采用 LCC1 封装形式，与 SIM5320/SIM5360 系列（UMTS/HSPA+ 模块）和 SIM7600/SIM7600-H 系列（LTE 模块）兼容，可实现从 3G 产品到 LTE 产品的平稳迁移，极大地方便了根据客户需求进行更具兼容性的产品设计。集成多个卫星高精度定位 GNSS 系统，内置多种网络协议，支持主流操作系统（Windows、Linux 和 Android 等的 USB 驱动）和软件功能，IAT 命令与 SIM7500/SIM7600-H 系列模块兼容

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￥207
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型号：BC95B5JBTEB-KIT 编号：C2925058

封装：-

是一款高性能、低功耗的NB IoT无线通信模块。其尺寸仅为23.6mm × 19.9mm × 2.2mm,能最大限度地满足终端设备对小尺寸模块产品的需求,同时有效地帮助客户减小产品尺寸并优化产品成本。在设计上兼容移远通信GSM/GPRS系列M35模块,方便客户快速、灵活的进行产品设计和升级。采用更易于焊接的LCC封装,可通过标准SMT设备实现模块的快速生产,为客户提供可靠的连接方式,特别适合自动化、大规模、低成本的现代化生产方式

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￥228.96
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￥216

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型号：E27-433M20S 编号：C5352941

封装：SMD,16x16mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

无线模块采用Silicon Labs公司的SI4432射频芯片，芯片内置天线多样化和支持跳频，具有优越的抗干扰性能，同时，其内部还具有额外的功能。如：自动唤醒定时器，低电池电量检测器，64字节发射/接收，自动数据包处理，集成温度传感器，模拟数字转化器，上电复位等等。

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型号：A7672E (LASE) 编号：C6116733

封装：SMD-80P

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型号：SIM7600E-H 编号：C5338795

封装：SMD,30x30mm

SIM7600 - H系列是LTE Cat 4模块，支持LTE - TDD/LTE - FDD/HSPA + /GSM/GPRS/EDGE等无线通信模式。它支持最高150Mbps的下行速率和50Mbps的上行速率。SIM7600 - H系列采用LCC1封装形式，与SIM5320/SIM5360系列（UMTS/HSPA + 模块）以及SIM7600系列（LTE模块）兼容，可实现从3G产品到LTE产品的平稳迁移，极大地方便了满足客户需求的更具兼容性的产品设计

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型号：SIM7600G-H-M2 R2 编号：C6228239

封装：-

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型号：AG35CENFR-512-SGAS 编号：C46956923

封装：SMD,37.5x33mm

专为 M2M 和 IoT 领域而设计，采用 LTE 3GPP Rel-10 技术，支持最大下行速率 150 Mbps 和最大上行速率 50 Mbps。在封装上兼容移远车规级 LTE 通信模块，功能丰富的接口方便客户进行终端应用的开发。采用镭雕工艺，生产过程依据 IATF16949 体系进行管控。支持多输入多输出技术（MIMO），内置多星座高精度 GNSS（GPS/GLONASS/BDS/Galileo/QZSS）接收机。内嵌丰富的网络协议、集成多个工业标准接口并支持多种驱动和软件功能，拓展了在 M2M 领域的应用范围。

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￥333.89
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型号：AG35CENFA-512-SGAS 编号：C42952071

封装：SMD,37.5x33mm

专为 M2M 和 IoT 领域而设计，采用 LTE 3GPP Rel-10 技术，支持最大下行速率 150 Mbps 和最大上行速率 50 Mbps。在封装上兼容移远车规级 LTE 通信模块，功能丰富的接口方便客户进行终端应用的开发。采用镭雕工艺，生产过程依据 IATF16949 体系进行管控。支持多输入多输出技术（MIMO），内置多星座高精度 GNSS（GPS/GLONASS/BDS/Galileo/QZSS）接收机。内嵌丰富的网络协议、集成多个工业标准接口并支持多种驱动和软件功能，拓展了在 M2M 领域的应用范围。

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￥370.99
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型号：Raspberry Pi Compute Module 5 Development Kit 编号：C42394224

封装：-

品牌：Raspberry Pi(树莓派)

Raspberry Pi Comiute Module 5 的竞争性开发套件，提供工程师开始设计所需的所有产品，开箱即用。套件包含以下内容： 1 x CM5104032 Compute Module 5 1 x Compute Module 5 IO Board Case 1 x Compute Module 5 IO Board 1 x Compute Module 5 Passive Cooler 1 x Raspberry Pi 27W USB Type-C PD Power Supply 1 x CM5/CM5 Antenna kit 2 x Standard HDMi Cable 1 x USB-A to USB-C Cable

单价：
￥987.28 / 个

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型号：RX18211-4 编号：C708814

封装：插件,31.5x11.8mm

品牌：QIACHIP(七艾)

RX18211接收模块是UHF频段ASK接收解调机，支持ASK/OOK解调方式。该接收模块具有高灵敏度（-112dBm）、低功耗性能（<6mA），同时具备很高的动态范围（大于60dB）。模块采用高集成度芯片，内置前端低噪声放大器，混频器，滤波器，频率合成器等电路，可以信号最大程度的优化。

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￥5.27
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￥4.05
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型号：IBEBL 编号：C37354824

封装：-

单价：
￥28.9 / 根

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型号：IBEBN 编号：C37354823

封装：-

单价：
￥39.9 / 根

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型号：RN4870-I/RM140 编号：C1137513

封装：SMD-33P

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

特性：符合蓝牙SIG v5.0核心规范。通过FCC、ISED、CE、KCC、NCC和SRRC认证。板载蓝牙低功耗（BLE）协议栈。应用：健康/医疗设备

单价：
￥76.06 / 个

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型号：lora1268F30-433 编号：C5356650

封装：SMD,38x20mm

品牌：G-NiceRF(思为无线)

采用Semtech 公司的SX1268 芯片最大输出功率：33dBm(2W) @6V 超低接收功耗频率433MHZ

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￥82.6
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￥80.5

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型号：SA326-RX 编号：C3001519

封装：-

品牌：G-NiceRF(思为无线)

SA326-RX 无线音频模块 UHF 频段：868 MHz UHF 频段：500~980 MHz VHF 频段：160~270 MHz 开阔地传输距离为 200 米接收灵敏度：-96 dBm 音频信躁比：96 dB 频率响应：20 Hz-20 KHz 从麦克风输入到音频输出延迟小于 3ms 数字调制方式：pi/4 DQPSK 占用带宽：<300 KHz 传输速率 204.8 Ksps 采样率：48 KHz

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单价：
￥128.02 / 个

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型号：SA326-TX 编号：C3001520

封装：-

品牌：G-NiceRF(思为无线)

SA326-TX 无线音频模块 UHF 频段：868 MHz UHF 频段：500~980 MHz VHF 频段：160~270 MHz 开阔地传输距离为 200 米 , 接收灵敏度：-96 dBm 音频信躁比：96 dB 频率响应：20 Hz-20 KHz , 从麦克风输入到音频输出延迟小于 3ms 数字调制方式：pi/4 DQPSK 占用带宽：<300 KHz 传输速率 204.8 Ksps 采样率：48 KHz

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￥132.14
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型号：IBEBF 编号：C37354830

封装：-

单价：
￥7.9 / 根

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型号：IBELF 编号：C37357350

封装：-

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型号：IBEHF 编号：C43308903

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