gprs无线传输模块_厂家_价格_品牌_库存

型号：EG810MCNLC-I03-SNNSA 编号：C20421923

封装：SMD,17.7x15.8mm

EG810M 系列是专为M2M 和IoT 领域而设计的LTE Cat 1 无线通信模块，支持最大下行速率10 Mbps和最大上行速率5 Mbps，超小尺寸，超高性价比。同时，在封装上兼容LTE Standard EC800E-CN、EC800G-CN、EC800M-CN、EC800K-CN 、EC800N-CN 和EG800K 系列模块。包含2 个型号：EG810M-CN 和EG810M-EU，满足不同国家和地区的频段覆盖；模块采用镭雕工艺，具有外观精美、金属质感强、散热更好、信息不容易被抹除、更能适应自动化需求等优点。

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￥40.88
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￥34.55
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￥30.69

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型号：nPM1300-QEAA-R7 编号：C7501206

封装：QFN-32-EP(5x5)

品牌：NORDIC

是一款高度集成的电源管理IC（PMIC），适用于可充电应用。它在设计上与nRF52、nRF53或nRF54系列片上系统（SoC）以及nRF91系列系统级封装（SiP）兼容，用于开发低功耗无线解决方案。通过灵活的电源调节和线性模式的锂离子（Li-ion）、锂聚合物（Li-poly）和磷酸铁锂（LiFePO₄）电池充电器实现电源管理，采用紧凑的3.1×2.4mm WLCSP或5x5 mm QFN32封装，最少需要5个无源组件。支持高达800 mA的充电电流，并提供高达500 mA的可调稳压电压。电源由两个可配置的双模式200 mA降压调节器和两个双用途50 mA LDO/100 mA负载开关提供给外部组件。此外，一个未稳压的电源轨在由电池供电时可提供高达1340 mA的电流，或者在由配置为DCP的USB端口供电时可提供高达1.5 A的电流

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￥11.188007
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￥10.327391
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￥10.155268
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￥9.811021
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￥9.638898

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型号：A7670C-FANS 编号：C18723440

封装：LGA-92(17.6x15.7)

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

ASR 1602平台：CAT 1 only，内置64Mb，支持Analog Voice，采用1603S + DCXO，具备数传功能。 A7680C-LANY：CAT 1 only，16Mb，具备数传功能。 A7680C-LAAS (S2-10APS)：型号为数传或数传 + 定位，尺寸为15.7 * 17.6 * 2.1mm；制式为国内频段Cat1 only，无海外；功能为数传应用；接口为数传应用 + SPI + I²C等，没有双卡，没有SDIO，有WIFISCAN；外观为镭雕；兼容A7680C系列，外观一样，pin定义一样

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￥48.91
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型号：SIM7500E 编号：C126259

封装：SMD,30x30mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

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￥196.32
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型号：AS11-D433 编号：C116844

封装：插件

品牌：Ashining(泽耀科技)

AS11-D433是一款433MHz，100mW，高稳定性，绕射性能强，穿墙能力优秀的工业级的无线收发一体数传模块。采用美国芯科实验室原装进口的SI4438射频芯片设计开发，具有接收灵敏度高，抗干扰能力强的特点。采用弹簧天线，并严格计算设计了精确的阻抗匹配网络，使得模块发射功率足，频谱特性好，谐波小，频道串扰小，体积小。

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￥11.1507 ￥33.79
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￥6.6562 ￥28.94
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￥3.3878 ￥26.06
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￥2.756 ￥21.2

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型号：A7680C-MNNV 编号：C47089456

封装：SMD,17.6x15.7mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

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￥25.55
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型号：VG4142T868N0M1 编号：C5142648

封装：SMD,24x16mm

品牌：Vollgo(沃进)

VG4142TxxxN0M1 系列无线透传模块，是一款体积小巧、低功耗、远距离的双向串口收发模块。出厂已默认了透传固件，可以通过相关配置命令进行工作参数的自定义，灵活适应不同的应用场景。硬件上只需要 4 根线连接即可进行数据透传应用，包括电源 VCC，GND，串口 Tx，Rx。模块集成了所有射频相关功能和器件，用户不需要对射频电路设计深入了解，就可以使用本模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备。内置高性能 M3 内核 MCU，丰富的 GPIO 可供开发者二次开发使用。

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￥27.85
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￥23.83
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￥20.54
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￥16.5

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型号：BC25B5PB-04-STD 编号：C2916220

封装：SMD,17.7x15.8mm

品牌：Quectel(移远)

是一款高性能、低功耗的NB-loT无线通信模块。其尺寸仅为17.7mm × 15.8mm × 2.2mm，能最大限度地满足终端设备对小尺寸模块产品的需求，同时有效帮助客户减小产品尺寸并优化产品成本。在设计上兼容GSM/GPRS系列的M26模块，同时兼容NB-loT系列BC26、BC28和BC260Y-CN模块，方便客户快速、灵活的进行产品设计和升级。提供丰富的外部接口和协议栈，同时可支持中国移动OneNET和中国电信物联网开放平台，为客户的应用提供极大的便利。采用更易于焊接的LCC封装，可通过标准SMT设备实现模块的快速生产，为客户提供可靠的连接方式，并满足复杂环境下的应用需求。

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￥32.08
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￥27.01
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型号：CC2530PATR2.4Z-M 编号：C42381983

封装：SMD,29x15.7mm

品牌：Silicontra(硅传科技)

ZigBee模块TI CC2530PA大功率模块

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型号：MC20ECB-04-BLE 编号：C2916214

封装：SMD

品牌：Quectel(移远)

是一款集成LCC封装、四频段GSM/GPRS和先进算法GNSS引擎于一体的全功能通信模块，具有超小体积、低功耗、双卡单待等优势。不仅内嵌丰富的网络协议（如TCP/UDP/PPP/FTP/HTTP等），还集成了多星座卫星系统，能提供无线移动通信以及精准的导航定位功能。除具备GSM/GPRS无线通信功能外，还支持先进的GNSS技术。集成了EPOTM（用户无需自设服务器，直接从MTK服务器获取EPO数据）、秒定等技术，能够实现快速首次定位

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￥53.5
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型号：MC20CB-04-TTS 编号：C2916213

封装：SMD

品牌：Quectel(移远)

是一款集成LCC封装、四频段GSM/GPRS和先进算法GNSS引擎于一体的全功能通信模块，具有超小体积、低功耗、双卡单待等优势。不仅内嵌丰富的网络协议（如TCP/UDP/PPP/FTP/HTTP等），还集成了多星座卫星系统，能提供无线移动通信以及精准的导航定位功能。除具备GSM/GPRS无线通信功能外，还支持先进的GNSS技术。集成了EPOTM（用户无需自设服务器，直接从MTK服务器获取EPO数据）、秒定等技术，能够实现快速首次定位

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￥56.31
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型号：A7670SA-LASE 编号：C47088708

封装：SMD,24x24mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

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￥57.04
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￥55.66

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型号：EC600UCEAC-N05-SNNSA 编号：C18197941

封装：-

品牌：Quectel(移远)

采用 3GPP Rel-13 LTE 技术，支持最大下行速率 10 Mbps 和最大上行速率 5 Mbps，具有超高性价比；同时在封装上兼容 LTE Standard EC600E-CN、EC600G 系列、EC600M 系列和 EC600N-CN 模块，实现了 2G 网络到 4G 网络之间的无缝切换，以满足不同行业产品应用需求。依托现有 4G 网络，满足不同国家和地区的频段覆盖，能有效规避 2G/3G 退网带来的风险。具有超低功耗、低延迟和良好的移动性等特性，并且可支持语音通话。内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（适用于 Windows 10/11、Linux 和 Android 等操作系统下的 USB 驱动），极大地拓展了其在 M2M 领域的应用范围

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￥62.18
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￥52.55
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型号：APC340 编号：C784899

封装：-

品牌：APPCON(安美通)

超低功耗无线数传模块 3.3V （配一个7pin插针、一个天线头，一个螺母，一个垫片，一个弹圈）

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￥65.75
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￥57.1025 ￥62.75
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型号：BC65PB-04-STD 编号：C6868602

封装：SMD-58P

品牌：Quectel(移远)

是高性能多频段NB-IoT模块，功耗极低。超紧凑的17.7mm × 15.8mm × 2.2mm外形使其成为对尺寸敏感应用的理想选择。设计上兼容Quectel GSM/GPRS M66、NB-IoT BC66、BC66-NA和BC68模块，采用统一紧凑的外形，为从GSM/GPRS迁移到NB-IoT网络提供了极大便利。采用表面贴装技术，是耐用和坚固设计的理想解决方案。LCC封装的低轮廓和小尺寸使模块易于嵌入空间受限的应用中，并与应用程序提供可靠的连接。由于其紧凑的外形、超低功耗和扩展的工作温度范围，适用于广泛的物联网应用，还提供完整的SMS和数据传输服务，以满足客户端需求。

1+
￥68.57
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￥57.03
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￥50

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型号：EC200ACNLB-N06-SNNSA 编号：C7577637

封装：SMD,32x29mm

品牌：Quectel(移远)

EC200A 系列是专为M2M 和IoT 领域设计的LTE Cat 4 无线通信模块，采用3GPP Rel-9 LTE 技术，支持最大下行速率150 Mbps 和最大上行速率50 Mbps。同时，在封装上兼容多网络制式LTE Standard EC25 系列、EC21 系列、EC20-CE、EG25-G、EC200D 系列、EC200U 系列、EC200N-CN 和UMTS/HSPA+ UC200A-GL 模块，实现了从3G 网络向4G 网络的轻松平滑过渡。包含4 个型号：EC200A-CN、EC200A-EU、EC200A-AU 和EC200A-EL，满足不同国家和地区的频段覆盖；向后兼容现存的GSM/ GPRS/ EDGE 网络，确保在缺乏3G 和4G 网络的偏远地区也能正常工作。模块采用镭雕工艺，具有外观精美、金属质感强、散热更好、信息不易抹除、更能适应自动化需求等优点。内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（适用于Windows7/ 8/ 8.1/ 10/ 11、Linux、Android 等操作系统下的USB 驱动），极大地拓展了其在M2M 领域的应用范围。

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￥75
10+
￥71

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型号：EC600ULAAC-N05-SNNSA 编号：C46956926

封装：-

品牌：Quectel(移远)

采用 3GPP Rel-13 LTE 技术，支持最大下行速率 10 Mbps 和最大上行速率 5 Mbps，具有超高性价比；同时在封装上兼容 LTE Standard EC600E-CN、EC600G 系列、EC600M 系列和 EC600N-CN 模块，实现了 2G 网络到 4G 网络之间的无缝切换，以满足不同行业产品应用需求。依托现有 4G 网络，满足不同国家和地区的频段覆盖，能有效规避 2G/3G 退网带来的风险。具有超低功耗、低延迟和良好的移动性等特性，并且可支持语音通话。内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（适用于 Windows 10/11、Linux 和 Android 等操作系统下的 USB 驱动），极大地拓展了其在 M2M 领域的应用范围

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￥82
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￥69.3
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￥61.55

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型号：EC200ACNV1LB -N05-SNNSA 编号：C46609443

封装：SMD,32x29mm

品牌：Quectel(移远)

EC200A-xxV1 系列是专为M2M 和IoT 领域设计的LTE Cat 4 无线通信模块，采用3GPP Rel-9 LTE 技术，支持最大下行速率150 Mbps 和最大上行速率50 Mbps。在封装上兼容多网络制式LTE Standard EC2x 系列、EC20-CE、EG2x-G、EC200D 系列、EC200U 系列、EC200N 系列和UMTS/HSPA+ UC200A-GL 模块，实现从3G 网络向4G 网络的轻松平滑过渡。包含4 个型号，满足不同国家和地区的频段覆盖；向后兼容现存的GSM/ GPRS/ EDGE 网络，确保在缺乏3G 和4G 网络的偏远地区也能正常工作。模块采用镭雕工艺，具有外观精美、金属质感强、散热更好、信息不易抹除、更能适应自动化需求等优点。内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（适用于Windows 8.1/ 10/ 11、Linux、Android 等操作系统下的USB 驱动），极大地拓展了其在M2M 领域的应用范围。

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￥83.58
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￥79.17
30+
￥71.53

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型号：E103-W06 编号：C5352937

封装：SMD,20.5x17.5mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

基于 TI 第三代 WIFI 芯片 CC3235S 推出的一款高性能、高可靠的双频 WIFI 模块，内置高性能 ARM Cortex-M4 处理器，硬件封装可兼容原厂 CC3235MODS 、CC3235MODSF，本公司模块可与之互换。

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￥87.04
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￥84.91

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型号：EC200ACNDA-N06-MN0CA 编号：C5346312

封装：SMD,32x29mm

品牌：Quectel(移远)

4G LTE 模块 EC200A系列是专为M2M和IoT领域设计的LTE Cat 4无线通信模块，采用3GPP Rel. 9 LTE技术，支持最大下行速率150 Mbps和最大上行速率50 Mbps。在封装上兼容多网络制式模块，实现从3G网络向4G网络的轻松平滑过渡。包含3个型号，满足不同国家和地区的频段覆盖；向后兼容现存的GSM/GPRS/EDGE网络，确保在缺乏3G和4G网络的偏远地区也能正常工作。

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1+
￥103.73
10+
￥98.26
30+
￥88.78

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型号：EC200DEULA-D08-SNNDA 编号：C47997490

封装：SMD,32x29mm

品牌：Quectel(移远)

专为M2M和IoT领域而设计的LTE Cat 4无线通信模块。采用3GPP Rel-12 LTE技术，支持最大下行速率150 Mbps和最大上行速率50 Mbps。在封装上兼容多网络制式UMTS/HSPA+ UC200A-GL以及LTE Standard EC200x系列、EC2x系列和EG2x-G模块，实现了从3G网络向4G网络的轻松平滑过渡。模块采用镭雕工艺，具有外观精美、金属质感强、散热更好、信息不容易被抹除、更能适应自动化需求等优点

1+
￥115.98
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￥109.86
30+
￥99.25

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型号：EC200DAUAA-D08-SNNDA 编号：C47994924

封装：SMD,32x29mm

品牌：Quectel(移远)

专为M2M和IoT领域而设计的LTE Cat 4无线通信模块。采用3GPP Rel-12 LTE技术，支持最大下行速率150 Mbps和最大上行速率50 Mbps。在封装上兼容多网络制式UMTS/HSPA+ UC200A-GL以及LTE Standard EC200x系列、EC2x系列和EG2x-G模块，实现了从3G网络向4G网络的轻松平滑过渡。模块采用镭雕工艺，具有外观精美、金属质感强、散热更好、信息不容易被抹除、更能适应自动化需求等优点

1+
￥122.42
10+
￥115.96
30+
￥104.77

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型号：ABX00021 编号：C20564769

封装：-

品牌：arduino

使用Arduino Uno WiFi为你的设备添加WiFi功能。它本质上是一款Arduino Uno Rev3，功能更强大。Uno WiFI Rev2配备了Microchip全新的8位微处理器和一个板载IMU（惯性测量单元）。至于WiFi连接，新的ECC608加密芯片加速器确保了其安全性。将这块开发板添加到设备中，你就可以利用其安全的ECC608加密芯片加速器将设备连接到WiFi网络。Arduino Uno WiF集成了Microchip全新的8位微处理器，并拥有一个板载IMU（惯性测量单元）。WiFi模块是一个独立的片上系统（SoC），集成了TCP/IP协议栈，可接入WiFi网络，也可作为接入点。它支持OTA（无线）编程，可用于传输Arduino草图或WiFi固件。Arduino Uno WiFi有14个数字输入/输出引脚（其中6个可用作PWM输出）、6个模拟输入、一个16 MHz陶瓷谐振器、一个USB接口、一个电源插孔、一个ICSP接口和一个复位按钮。只需用USB线将其连接到计算机，或使用交流适配器或电池供电即可开始使用。

单价：
￥415.86 / 个

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型号：HS4456 编号：C5142028

封装：SOT-23-6

品牌：H-SUN(华芯微)

HS4456 是一款应用频带在 300M~450MHz 之间的远程无线传输芯片。其设计精湛、使用简单，单颗芯片即可实现“数据输入，数据输出”的系统功能，在传输功率、工作电压和工作温度方面有着显著的优点。当外接 50Ω 负载时，输出最高可达 +13dBm，可满足很多小型传输系统的要求；工作电压范围是 1.8~3.6V，电池供电时，绝大多数电池在电量完全耗尽前仍能正常使用；正常工作温度范围在 -40°C~85°C。

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1+
￥1.0338
10+
￥0.9078
30+
￥0.8538
100+
￥0.7864
500+
￥0.7564
1000+
￥0.7384

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型号：E27-433M20S 编号：C5352941

封装：SMD,16x16mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

无线模块采用Silicon Labs公司的SI4432射频芯片，芯片内置天线多样化和支持跳频，具有优越的抗干扰性能，同时，其内部还具有额外的功能。如：自动唤醒定时器，低电池电量检测器，64字节发射/接收，自动数据包处理，集成温度传感器，模拟数字转化器，上电复位等等。

数据手册

1+
￥21.43
10+
￥18.32
30+
￥16.47
100+
￥14.6
500+
￥13.74
1000+
￥13.35

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型号：VGdd79T433X0M1 编号：C19271947

封装：SMD,26x16mm

品牌：Vollgo(沃进)

系列无线透传模块，是一款体积小巧、最大发射功率 1W 的远距离的双向串口收发模块。模块内置高效率 PA 与 LNA，大大提高了无线传输链接预算。出厂已默认了透传固件，可以通过相关配置命令进行工作参数的自定义，灵活适应不同的应用场景。硬件上只需要简单连接即可进行数据透传应用，包括电源 VCC、GND、TX、RX，如果需要控制模块休眠模式还需要接上 DIO0 模块使能脚。模块集成了所有射频相关功能和器件，用户不需要对射频电路设计深入了解，就可以使用本模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备。内置高性能 M0+低功耗内核 MCU，丰富的 GPIO 可供开发者二次开发使用。

1+
￥53.79
10+
￥52.36

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型号：A7672E (LASE) 编号：C6116733

封装：SMD-80P

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

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￥51.615
400+
￥50.505

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型号：SIM7600G-H-M2 R2 编号：C6228239

封装：-

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

1+
￥235.95
10+
￥230.1

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型号：EC25JFA-MINIPCIE 编号：C5148461

封装：-

品牌：Quectel(移远)

EC25 系列是专为 M2M 和 IoT 领域而设计的 LTE Cat 4 无线通信模块，采用 3GPP Rel. 11 LTE 技术，支持最大下行速率 150 Mbps 和最大上行速率 50 Mbps。同时，在封装上兼容多网络制式 LTE Standard EC21 系列/EC20-CE/EG25-G/EG21-G 模块和 UMTS/HSPA+ UC200A-GL 模块，实现了从 3G 网络向 4G 网络的轻松平滑过渡。包含 15 个型号，向后兼容现存的 EDGE 和 GSM/GPRS 网络，确保在缺乏 3G 和 4G 网络的偏远地区也能正常工作。

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1+
￥254.4
30+
￥240

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型号：AG35CENFR-512-SGAS 编号：C46956923

封装：SMD,37.5x33mm

品牌：Quectel(移远)

专为 M2M 和 IoT 领域而设计，采用 LTE 3GPP Rel-10 技术，支持最大下行速率 150 Mbps 和最大上行速率 50 Mbps。在封装上兼容移远车规级 LTE 通信模块，功能丰富的接口方便客户进行终端应用的开发。采用镭雕工艺，生产过程依据 IATF16949 体系进行管控。支持多输入多输出技术（MIMO），内置多星座高精度 GNSS（GPS/GLONASS/BDS/Galileo/QZSS）接收机。内嵌丰富的网络协议、集成多个工业标准接口并支持多种驱动和软件功能，拓展了在 M2M 领域的应用范围。

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￥333.89
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