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全双工语音模块全双工1Ｗ语音一体通话模块，频率范围：UHF 420-510 MHz(可定制 150-960 MHz),最多 8 个设备同时发射（接收不限）用户可通过 USB串口搭配友好的 PC 界面来读取和设置模块内部的相关参数，8 通道全双工数据/语音通讯按键对讲和 VOX 对讲双模式，Line In + Mic 输入，支持回音消除功能，OTA 空中升级和串口升级

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￥632.22
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型号：WB3S(ppty) 编号：C2844247

封装：SMD,24x16mm

品牌：TUYA(涂鸦)

Wi-Fi & BLE感应灯智能化模组/蓝牙模块/WiFi模块

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型号：E290-400T20S 编号：C42464131

封装：SMD,26x16mm

基于磐启微PAN3060射频芯片的UART无线串口模块，具有多种传输方式，工作在(410.125～493.125MHz）频段（默认433.125MHz），采用扩频技术ChirpIoT™，TTL电平输出。无线模块采用全新一代的 ChirpIoT™扩频技术，支持半双工无线通讯，具有高抗干扰性，高灵敏度的特点；支持空中唤醒、无线配置、自动中继、通信密钥、AT指令、IAP升级等功能，支持分包长度设定，可提供定制开发服务。

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型号：A7680C-LNNV 编号：C45911297

封装：SMD,17.6x15.7mm

是一款超小、超薄的LTE Cat 1模块，支持LTE-TDD/LTE-FDD无线通信制式。该产品支持最大下行速率10Mbps和最大上行速率5Mbps。采用了以往经典2G产品的LCC + LGA封装尺寸，实现了经典2G产品向LTE产品的平滑切换，极大方便了客户对尺寸紧凑而又功能齐全的终端产品的设计需求。内置了多种网络协议，支持多种主流软件操作系统的驱动（Windows，Linux和Android等操作系统主流版本的USB驱动）和软件功能

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型号：RF-BM-MG24B2 编号：C5441198

封装：SMD

品牌：RF-STAR(信驰达)

最新EFR32MG24多协议无线模块,ARM Cortex-M33处理器，运行频率达78 MHz，1.5 MB Flash和256 KB RAM, 最大发射功率19.5 dBm，具有高性能、低功耗、高安全性等特点，支持Matter、Thread、Zigbee、BLE 5.3、Bluetooth Mesh、Proprietary。

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型号：E28-2G4T20SX 编号：C42464206

封装：SMD,26x16mm

基于SEMTECH公司SX1281射频芯片的UART无线串口模块，支持透明传输方式，工作在2.4GHz频段，具有LoRa、FLRC和GFSK三种调制解调技术，TTL电平输出。该LoRa无线模块具有数据加密和压缩功能。无线模块在空中传输的数据，具有随机性，通过严密的加解密算法，使得数据传输更安全。而数据压缩功能减少传输时间和受干扰的概率，提高可靠性和传输效率。

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型号：STP101M 编号：C5356638

封装：SMD,9x8.7mm

适用于手腕式计步产品(比如计步手环，计步表) 脉冲接口输出小体积、低功耗，高精度

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型号：STP100M 编号：C5356637

封装：SMD,9x8.7mm

适用于非手腕式计步产品(比如口袋计步器)，脉冲接口输出小体积、低功耗，高精度

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型号：STP201M 编号：C5356639

封装：SMD,9x8.7mm

适用于手腕式计步产品(比如计步手环，计步表) 采用标准 IIC 接口输出小体积、低功耗，高精度

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型号：E79-400DM2005S 编号：C5352940

封装：SMD,32x20mm

无线模块基于TI生产的CC1352P为核心自主研发的多协议SUB-1GHz和2.4GHz贴片式无线片上系统模块，发射功率分别为20dBm和5dBm，内部集成了ARM单片机及高性能无线收发器，采用工业级48MHz高精度低温漂晶振。

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型号：E22-230T22D 编号：C5333989

封装：插件

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型号：E62-433T20S 编号：C42464142

封装：SMD,26x16mm

E62-433T20S是“点对点”传输、UART接口的全双工无线数传模块，透明传输方式，工作在425~450.5MHz频段（默认433 MHz），发射功率100mW，全双工，TTL电平输出，兼容3.3V与5V的IO口电压，使用串口进行数据收发，降低了无线应用的门槛。模块具有跳频扩频功能（FHSS），模块在数传过程中收发双方会根据跳频算法自动在多至52个频点中同步跳变（用户可自定义调频数量和序列），大大提高模块的抗干扰性，该433M跳频技术在业界处于领先地位。

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型号：E83-2G4M03S 编号：C5333991

封装：SMD,16x16mm

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型号：E32-433T30S 编号：C2827533

封装：SMD

亿佰特无线lora扩频模块433M射频 SX1276/SX1278/SX1262透传低功耗

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型号：LORA6100II-470MHz 编号：C5126751

封装：SMD,39.6x22.9mm

基于 Semtech 公司的 LLCC68 芯片而研发，采用了先进的 LoRa 扩频调制跳频技术 AES128 数据加密方式 . LBT（Listen Before Talk）功能可选，内置硬件复位保护电路 MESH 模式下节点/路由/节点+路由可选低电压小体积自组网功能

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型号：LORA6100II-868MHz 编号：C5126752

封装：SMD,39.6x22.9mm

基于 Semtech 公司的 LLCC68 芯片而研发，采用了先进的 LoRa 扩频调制跳频技术 AES128 数据加密方式 . LBT（Listen Before Talk）功能可选，内置硬件复位保护电路 MESH 模式下节点/路由/节点+路由可选低电压小体积自组网功能

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型号：RN2483A-I/RM105 编号：C641406

封装：-

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

提供易于使用的低功耗解决方案，用于长距离无线数据传输。先进的命令接口可实现快速上市。该模块符合LoRaWAN A类协议规范。它集成了RF、基带控制器、命令应用程序编程接口（API）处理器，是一个完整的长距离解决方案。该模块适用于带有外部主机MCU的简单长距离传感器应用。

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型号：EWM181-Z04SX 编号：C42464152

封装：SMD,20x14mm

亿佰特设计生产的一款小体积、2.4GHz频段、IPEX天线接口的ZigBee3.0转串口无线模块，贴片封装，最大发射功率4.5dBm，引脚间距1.27mm，出厂自带自组网固件，简单易用，主要适用于数据传输应用场景

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型号：BQ501210RGCR 编号：C80227

封装：QFN-64-EP(9x9)

品牌：TI(德州仪器)

BQ501210 功率传输为 15W 的 WPC 1.2 无线电源发射器管理器

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型号：SN12 编号：C164926

封装：SMD,22.8x19mm

品牌：Simware(信位)

SN12 是一个超小尺寸紧凑型邮票孔封装的无线数据模块，支持 NB-IoT 制式，单频B5频段

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型号：E72-2G4M05S1A 编号：C411301

封装：SMD,28.7x17.5mm

CC2630+CC2592\CC2640\CC2650无线模块\蓝牙\Zigbee\低功耗自组网

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型号：E72-2G4M23S1A 编号：C411302

封装：-

CC2630+CC2592\CC2640\CC2650无线模块\蓝牙\Zigbee\低功耗自组网

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型号：BM78SPP05NC2-0002AA 编号：C1526216

封装：SMD-30P

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

该模块是一款完全认证的蓝牙模块，可让客户轻松为其产品添加双模蓝牙无线功能。它基于Microchip的IS1678蓝牙双模片上系统构建，有基于ROM和基于闪存的版本。该模块可将客户产品与智能手机或平板电脑连接，实现便捷的数据传输、控制、访问云应用，并为物联网提供本地连接。支持GAP、SDP、SPP和GATT配置文件，通过透明UART模式发送或接收数据实现数据传输，便于与任何带有UART接口的微处理器或微控制器集成，还可通过UI工具、基于Windows的实用程序或通过微控制器直接通过UART轻松配置。

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型号：SIM7600G-PCIE R2 编号：C5919225

封装：-

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￥193.6

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型号：SIM8230C 编号：C41380696

封装：SMD,30x30mm

SIM8230是一款多频段5G NR/LTE-FDD/LTE-TDD模块，支持R17 5G SA。它具备丰富的协议，集成了PCIe、USB2.0、GPIO等接口。该模块为应用提供了极大的灵活性和集成能力

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￥508.16 / 个

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型号：4301.1401 编号：C6369651

封装：-

品牌：SCHURTER

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型号：A7630C-LANS 编号：C18548273

封装：SMD,22.9x21.9mm

4G模组 CAT1，国内版本，无分集、无GNSS、模拟语音，64Mb，1603S，V8.01

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型号：RTL8812AU-CG 编号：C2928090

封装：QFN-76-EP(9x9)

品牌：REALTEK(瑞昱)

瑞昱RTL8812AU-CG是一款高度集成的单芯片多输入多输出（MIMO）无线局域网（WLAN）USB 2.0/3.0网络接口控制器，符合无线超高吞吐量IEEE 802.11ac Draft 2.0和802.11n标准。RTL8812AU-CG为高性能无线客户端提供了完整的解决方案，还支持WiFi Direct功能，可轻松构建WiFi P2P个人区域网络。RTL8812AU-CG基带采用双发射双接收路径（2T2R）实现多输入多输出（MIMO）正交频分复用（OFDM）。其特性包括双空间流传输、400ns短保护间隔（GI）、空间扩展，并支持20MHz、40MHz和80MHz信道带宽。此外，RTL8812AU提供单空间流空时分组码（STBC）、发射波束成形（TxBF）和低密度奇偶校验（LDPC）以扩展传输范围。在接收端，通过最多2根天线的接收分集实现扩展范围和良好的最小灵敏度。作为接收方，RTL8812AU还支持显式探测包反馈，有助于具备波束成形能力的发送方。凭借2个独立的射频模块，RTL8812AU可实现无链路中断的快速漫游。为实现与旧标准的兼容性，该芯片包含直接序列扩频（DSSS）、补码键控（CCK）和OFDM基带处理，以支持所有IEEE 802.11b、802.11g和802.11a数据速率。提供具有数据加扰能力的差分相移键控调制方案DBPSK和DQPSK，CCK支持旧数据速率，具有长或短前导码。高速FFT/IFFT路径，结合各个子载波的BPSK、QPSK、16QAM、64QAM和256QAM调制，以及1/2、2/3、3/4和5/6的速率兼容编码率，为IEEE 802.11ac MIMO OFDM提供高达866.7Mbps的数据速率。RTL8812AU-CG内置增强型信号检测器、自适应频域均衡器和软判决维特比解码器，以减轻多流接收中的严重多径效应和相互干扰。为获得更好的检测质量，实现了最多应用两条接收路径的最大比合并（MRC）接收分集。提供强大的干扰检测和抑制功能，以抵御蓝牙、无绳电话和微波炉的干扰。为有效利用MIMO信道，实现了用于多流应用的接收向量分集。为射频前端提供高效的IQ不平衡、直流偏移、相位噪声、频率偏移和定时偏移补偿。提供可选的数字发射和接收FIR滤波器，分别满足发射频谱模板要求和抑制邻道干扰。RTL8812AU-CG支持快速接收机自动增益控制（AGC），天线间具有同步和异步控制环路、天线分集功能和自适应发射功率控制功能，以在收发器的模拟部分获得更好的性能。RTL8812AU-CG的MAC支持用于多媒体应用的802.11e、用于安全的802.11i和WAPI（无线认证与保密基础结构），以及用于提高MAC协议效率的802.11n/802.11ac Draft 2.0。使用如带块确认（BA）的聚合MAC协议数据单元（A-MPDU）和聚合MAC服务数据单元（A-MSDU）等数据包聚合技术，显著提高了协议效率。

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￥30.99
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￥27.9
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￥25.3

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型号：SIM7020C-LBND 编号：C521633

封装：SMD,15.7x17.6mm