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4G CAT1，国内版本，有GNSS，模拟语音，支持屏和摄像头，128Mb，1603E

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型号：E31-230T27D 编号：C97356

封装：插件,24x43mm

原型号E51-TTL-500的型号名变更为新型号名E31-230T27D。 230MHz窄带无线串口模块/500mW/UART/穿墙王

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型号：CYBLE-012011-00 编号：C2951786

封装：SMD-31P

品牌：Infineon/CYPRESS(赛普拉斯)

是蓝牙低功耗无线模块解决方案，为交钥匙解决方案，包括板载晶体振荡器、跟踪天线、无源元件。支持多种外设功能（ADC、定时器、计数器、PWM）和串行通信协议（I²C、UART、SPI）。包含免版税的蓝牙低功耗协议栈，兼容蓝牙5.1，在14.52×19.20×2.00mm封装中提供多达23个GPIO。是完全认证和合格的模块，非常适合对成本敏感的应用。

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型号：E106-915G27P2 编号：C53145186

封装：SMD

基于SX1302芯片方案设计的LoRa网关射频模组，采用标准Mini PCI-e形态封装，SPI接口，模组内置PA和LNA，半双工设计，方便用户快速开发LoRa网关设备。SX1302是Semtech推出的新一代LoRa网关基带芯片，搭载前端SX1250，可以支持扩频因子SF5~SF12。相比上一代SX1301网关方案，可支持更高速率的数据通信，同时功耗大幅降低，简化了网关的热设计，性能显著提高。

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￥368.88 / 个

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型号：E106-470G27P2 编号：C53145188

封装：SMD

基于SX1302芯片方案设计的LoRa网关射频模组，采用标准Mini PCI-e形态封装，SPI接口，模组内置PA和LNA，半双工设计，方便用户快速开发LoRa网关设备。SX1302是Semtech推出的新一代LoRa网关基带芯片，搭载前端SX1250，可以支持扩频因子SF5~SF12。相比上一代SX1301网关方案，可支持更高速率的数据通信，同时功耗大幅降低，简化了网关的热设计，性能显著提高。

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￥368.88 / 个

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型号：E106-868G27P2 编号：C53145187

封装：SMD

基于SX1302芯片方案设计的LoRa网关射频模组，采用标准Mini PCI-e形态封装，SPI接口，模组内置PA和LNA，半双工设计，方便用户快速开发LoRa网关设备。SX1302是Semtech推出的新一代LoRa网关基带芯片，搭载前端SX1250，可以支持扩频因子SF5~SF12。相比上一代SX1301网关方案，可支持更高速率的数据通信，同时功耗大幅降低，简化了网关的热设计，性能显著提高。

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￥368.88 / 个

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型号：DL-24TR-2.4G 编号：C5188792

封装：SMD

基于TI-Chipcon的CC2500无线收发芯片设计，是一款紧凑、经济高效的远程无线收发模块，广泛应用于智能家居、玩具航模和近距离数据传输控制领域。灵敏度高达 -98dBm，最大传输速率高达 500Kbps，输出功率通过寄存器配置范围为 -30dBm 至 +1dBm。该模块集成了所有射频相关设备，并配有PCB板载天线，无需额外配置天线即可获得出色的射频性能。此模块使用标准8PIN输出。在应用中可有效设置RSSI和低功耗模式以降低成本。可直接轻松开发性能稳定、可靠性高的无线产品，无需深入了解射频电路设计，可极大缩短开发周期。

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型号：A7670C-LANV 编号：C7503861

封装：-

4G模块 4G CAT 国内版本，无分集，无GNSS，模拟语音，32Mb，1606C

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型号：LSD4NBN-LB03000003 编号：C520150

封装：SMD,20x16mm

品牌：LSD(利尔达)

NB86系列模块是基于HISILICON Hi2115的Boudica芯片开发的NB-IoT无线通信模块，符合3GPP标准，Hi2115芯片支持Band01，Band02，Band03，Band05、Band08、Band12，Band13，Band14，Band17，Band18，Band19，Band20、Band25，Band26，Band28，Band66频段，具有体积小、功耗低、传输距离远、抗干扰能力强等特点。使用该模块，可以方便客户快速、灵活的进行产品设计。

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型号：A7680C-LANY 编号：C18548270

封装：SMD,17.6x15.7mm

4G模组 CAT1,国内版本，无分集，无GNSS,纯数传，16Mb,1606L

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型号：A7670E-LASC 编号：C46467016

封装：SMD,24x24mm

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型号：MC20ECB-04-BLE 编号：C2916214

封装：SMD

是一款集成LCC封装、四频段GSM/GPRS和先进算法GNSS引擎于一体的全功能通信模块，具有超小体积、低功耗、双卡单待等优势。不仅内嵌丰富的网络协议（如TCP/UDP/PPP/FTP/HTTP等），还集成了多星座卫星系统，能提供无线移动通信以及精准的导航定位功能。除具备GSM/GPRS无线通信功能外，还支持先进的GNSS技术。集成了EPOTM（用户无需自设服务器，直接从MTK服务器获取EPO数据）、秒定等技术，能够实现快速首次定位

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型号：MC20CB-04-TTS 编号：C2916213

封装：SMD

是一款集成LCC封装、四频段GSM/GPRS和先进算法GNSS引擎于一体的全功能通信模块，具有超小体积、低功耗、双卡单待等优势。不仅内嵌丰富的网络协议（如TCP/UDP/PPP/FTP/HTTP等），还集成了多星座卫星系统，能提供无线移动通信以及精准的导航定位功能。除具备GSM/GPRS无线通信功能外，还支持先进的GNSS技术。集成了EPOTM（用户无需自设服务器，直接从MTK服务器获取EPO数据）、秒定等技术，能够实现快速首次定位

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型号：BGM113A256V2 编号：C1558646

封装：SMD-36P

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

针对低功耗蓝牙应用，在小尺寸、可靠射频、低功耗和易于应用开发方面具有关键优势。在+3 dBm发射功率下，适用于中短距离蓝牙连接应用。集成了蓝牙应用所需的所有必要元素，包括蓝牙无线电、软件栈和基于GATT的配置文件，还可以承载最终用户应用，这意味着在尺寸、价格或功率受限的设备中无需外部微控制器。此外，还具有高度灵活的硬件接口，可连接到不同的外设或传感器。

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型号：ZM32P2S24E 编号：C2991165

封装：SMD

品牌：ZLG(致远电子)

ZM32系列是低功耗、高可靠性的ZigBee模块，并提供一个完整的基于IEEE802.15.4标准ISM频段的应用集成方案。产品将无线产品极复杂的通讯协议集成到内置的SoC中，支持串口透明传输模式，并集成快捷易用的自组网功能，提供多路可配置的AD、IO、PWM接口，化繁为简，大幅简化无线产品复杂的开发过程，使产品以更低的成本快速投入市场，由于超小的体积和超低功耗设计，在各种智能设备中得到广泛应用。

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型号：A7605C-LABE 编号：C18548272

封装：SMD,32x29mm

4G模组 CAT4，29x32，国内4模，无分集，有模拟语音，128MbNOR，RTOS

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型号：SIM7670G-MNGV 编号：C45911303

封装：-

SIM7670X系列是基于最新QCX216芯片组的LTE Cat1bis模块，支持LTE-FDD/LTE-TDD无线通信模式。它支持最高10Mbps的下行速率和5Mbps上行链路速率。

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型号：R8200C 编号：C41380695

封装：LGA-284(30x41)

R8200C是支持多频段5G NR / LTE-FDD / LTE-TDD / HSPA+模块，支持R15版本，支持NSA / SA组网。具有强大的扩展能力，具有丰富的接口，包括SPI，PCIe2.0，USB3.0，GPIO等。该模块为客户的应用程序提供了很好的灵活性和易于集成的能力。

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￥481.49 / 个

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型号：RX18211-4 编号：C708814

封装：-

品牌：QIACHIP(七艾)

RX18211接收模块是UHF频段ASK接收解调机，支持ASK/OOK解调方式。该接收模块具有高灵敏度（-112dBm）、低功耗性能（<6mA），同时具备很高的动态范围（大于60dB）。模块采用高集成度芯片，内置前端低噪声放大器，混频器，滤波器，频率合成器等电路，可以信号最大程度的优化。

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型号：AS11-D433 编号：C116844

封装：插件

品牌：Ashining(泽耀科技)

AS11-D433是一款433MHz，100mW，高稳定性，绕射性能强，穿墙能力优秀的工业级的无线收发一体数传模块。采用美国芯科实验室原装进口的SI4438射频芯片设计开发，具有接收灵敏度高，抗干扰能力强的特点。采用弹簧天线，并严格计算设计了精确的阻抗匹配网络，使得模块发射功率足，频谱特性好，谐波小，频道串扰小，体积小。

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型号：DL-PAN3031-S-433 编号：C2999832

封装：SMD,17.1x16.1mm

pan3031 chirpiot模块媲美lora模块，接收发射模块，双向收发一体，频率433MHz，pan3031可替换llcc68和sx1278，高灵敏度可达-128dBm，抗干扰性能强，远距离2km，速率：1.76~21.8Kbps。专为远距离、低带宽、低功耗、大量连接、组网灵活的物联网应用而设计，因此被广泛部署在智慧安防、智能家居和楼宇、智能抄表、智慧农业、工业控制等多个垂直行业。ChirpIoT是一种长距离低功超窄带通信连接的全新调制解调技术，ChirpLAN™网关套件包含网关 DL-GW-P30、终端SPI模组DL-PAN3028-S 、终端AT指令模组DL-P3028MPA、DL-P3028M以及演示终端DL-DB-USB001，频段范围广泛：408~565MHz——433M 模块；816~1080MHz——868/915M 模块，国内外均可通用。

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型号：DL-RTC1101B-433M 编号：C381164

封装：-

远距离空旷600米

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型号：DL-RTS4432-433M 编号：C381165

封装：-

远距离空旷1200米

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型号：BC25PA-04-STD 编号：C2916222

封装：SMD,17.7x15.8mm

是一款高性能、低功耗的NB-loT无线通信模块。其尺寸仅为17.7mm × 15.8mm × 2.2mm，能最大限度地满足终端设备对小尺寸模块产品的需求，同时有效帮助客户减小产品尺寸并优化产品成本。在设计上兼容GSM/GPRS系列的M26模块，同时兼容NB-loT系列BC26、BC28和BC260Y-CN模块，方便客户快速、灵活的进行产品设计和升级。提供丰富的外部接口和协议栈，同时可支持中国移动OneNET和中国电信物联网开放平台，为客户的应用提供极大的便利。采用更易于焊接的LCC封装，可通过标准SMT设备实现模块的快速生产，为客户提供可靠的连接方式，并满足复杂环境下的应用需求。

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型号：BC95CNVAA-I01-CNASA 编号：C2916935

封装：SMD,23.6x19.9mm

是一款高性能、低功耗的NB-IoT无线通信模块。尺寸仅为23.6mm × 19.9mm × 2.2mm，能最大限度地满足终端设备对小尺寸模块产品的需求，同时有效地帮助客户减小产品尺寸并优化产品成本。在设计上兼容移远通信GSM/GPRS系列M35模块，方便客户快速、灵活的进行产品设计和升级。采用更易于焊接的LCC封装，可通过标准SMT设备实现模块的快速生产，为客户提供可靠的连接方式，特别适合自动化、大规模、低成本的现代化生产方式

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￥31.49
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型号：BC65PB-04-STD 编号：C6868602

封装：SMD-58P

是高性能多频段NB-IoT模块，功耗极低。超紧凑的17.7mm × 15.8mm × 2.2mm外形使其成为对尺寸敏感应用的理想选择。设计上兼容Quectel GSM/GPRS M66、NB-IoT BC66、BC66-NA和BC68模块，采用统一紧凑的外形，为从GSM/GPRS迁移到NB-IoT网络提供了极大便利。采用表面贴装技术，是耐用和坚固设计的理想解决方案。LCC封装的低轮廓和小尺寸使模块易于嵌入空间受限的应用中，并与应用程序提供可靠的连接。由于其紧凑的外形、超低功耗和扩展的工作温度范围，适用于广泛的物联网应用，还提供完整的SMS和数据传输服务，以满足客户端需求。

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￥34.78
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型号：EG810MCNLC-I03-SNNSA 编号：C20421923

封装：SMD,17.7x15.8mm

EG810M 系列是专为M2M 和IoT 领域而设计的LTE Cat 1 无线通信模块，支持最大下行速率10 Mbps和最大上行速率5 Mbps，超小尺寸，超高性价比。同时，在封装上兼容LTE Standard EC800E-CN、EC800G-CN、EC800M-CN、EC800K-CN 、EC800N-CN 和EG800K 系列模块。包含2 个型号：EG810M-CN 和EG810M-EU，满足不同国家和地区的频段覆盖；模块采用镭雕工艺，具有外观精美、金属质感强、散热更好、信息不容易被抹除、更能适应自动化需求等优点。

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型号：E103-W20(7628) 编号：C5352943

封装：SMD,36.1x18.7mm

这是一款低成本、低功耗的物联网模块，引出了MT7688AN/MT7628AN的所有接口，支持OpenWrt操作系统和定制开发，拥有丰富的接口和强大的处理器，可广泛应用于智能设备或云服务应用等领域，还能自由进行二次开发。

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型号：E22-400M33S 编号：C5352927

封装：SMD,38.5x24mm

基于新一代 LoRaTM RF 芯片 SX1268 自主研发，最大功率 2W，适用于 433/470MHz 的 SMD LoRaTM 无线模块，采用工业级高精度 32MHz 晶体振荡器。使用原装进口 SX1268 为核心，在其基础上内置功率放大器（PA）和低噪声放大器（LNA），使最大发射功率达 2W，进一步提高接收灵敏度，与无功率放大器和低噪声放大器的产品相比，整体通信稳定性大大提高。与上一代 LoRaTM 收发器相比，抗干扰性能和通信距离有所提升，进一步拉大与 FSK 和 GFSK 调制方式产品的差距。产品可覆盖 410 至 493MHz 的超宽适用频率范围，向下兼容 SX1278 和 SX1276

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型号：SIM7500E 编号：C126259

封装：SMD,30x30mm