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基于SX1302芯片方案设计的LoRa网关射频模组，采用标准Mini PCI-e形态封装，SPI接口，模组内置PA和LNA，半双工设计，方便用户快速开发LoRa网关设备。SX1302是Semtech推出的新一代LoRa网关基带芯片，搭载前端SX1250，可以支持扩频因子SF5~SF12。相比上一代SX1301网关方案，可支持更高速率的数据通信，同时功耗大幅降低，简化了网关的热设计，性能显著提高。

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型号：E106-868G27P2 编号：C53145187

封装：SMD

基于SX1302芯片方案设计的LoRa网关射频模组，采用标准Mini PCI-e形态封装，SPI接口，模组内置PA和LNA，半双工设计，方便用户快速开发LoRa网关设备。SX1302是Semtech推出的新一代LoRa网关基带芯片，搭载前端SX1250，可以支持扩频因子SF5~SF12。相比上一代SX1301网关方案，可支持更高速率的数据通信，同时功耗大幅降低，简化了网关的热设计，性能显著提高。

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型号：E106-470G27P2 编号：C53145188

封装：SMD

基于SX1302芯片方案设计的LoRa网关射频模组，采用标准Mini PCI-e形态封装，SPI接口，模组内置PA和LNA，半双工设计，方便用户快速开发LoRa网关设备。SX1302是Semtech推出的新一代LoRa网关基带芯片，搭载前端SX1250，可以支持扩频因子SF5~SF12。相比上一代SX1301网关方案，可支持更高速率的数据通信，同时功耗大幅降低，简化了网关的热设计，性能显著提高。

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型号：DL-24TR-2.4G 编号：C5188792

封装：SMD

基于TI-Chipcon的CC2500无线收发芯片设计，是一款紧凑、经济高效的远程无线收发模块，广泛应用于智能家居、玩具航模和近距离数据传输控制领域。灵敏度高达 -98dBm，最大传输速率高达 500Kbps，输出功率通过寄存器配置范围为 -30dBm 至 +1dBm。该模块集成了所有射频相关设备，并配有PCB板载天线，无需额外配置天线即可获得出色的射频性能。此模块使用标准8PIN输出。在应用中可有效设置RSSI和低功耗模式以降低成本。可直接轻松开发性能稳定、可靠性高的无线产品，无需深入了解射频电路设计，可极大缩短开发周期。

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型号：DL-297PA-2.4G 编号：C381180

封装：SMD

2.4G模块,双向收发模块,接收发射一体,XN297L无线射频模块,抗干扰性能强,高灵敏度,空旷距离650米,应用于无人机航模、工业控制、门禁、考勤、监控和安防等

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型号：E01C-ML01SP2 编号：C970279

封装：SMD,25x12.8mm

2.4G无线模块国产Si24R1+PA+LNA芯片兼容nRF24L01 大功率SPI接口

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型号：DL-RFM69HC-433M 编号：C2844476

封装：SMD,16x16mm

双向收发一体模块,sx1231无线射频模块,超长距离扩频通信,抗干扰性能强,高接收灵敏度,空旷距离1800米

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型号：DL-RTC1101-433M 编号：C381169

封装：SMD,17x19mm

远距离空旷600米

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型号：BC25B5PA-04-STD 编号：C2916224

封装：SMD,17.7x15.8mm

品牌：Quectel(移远)

是一款高性能、低功耗的NB-loT无线通信模块。其尺寸仅为17.7mm × 15.8mm × 2.2mm，能最大限度地满足终端设备对小尺寸模块产品的需求，同时有效帮助客户减小产品尺寸并优化产品成本。在设计上兼容GSM/GPRS系列的M26模块，同时兼容NB-loT系列BC26、BC28和BC260Y-CN模块，方便客户快速、灵活的进行产品设计和升级。提供丰富的外部接口和协议栈，同时可支持中国移动OneNET和中国电信物联网开放平台，为客户的应用提供极大的便利。采用更易于焊接的LCC封装，可通过标准SMT设备实现模块的快速生产，为客户提供可靠的连接方式，并满足复杂环境下的应用需求。

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型号：MWCT1012VLF 编号：C1575218

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：NXP(恩智浦)

是一款无线充电发射控制器，集成了符合WPC "Qi"标准的无线充电发射设计所需的所有功能。它是一种智能设备，可与NXP触摸感应技术配合使用，或通过定期模拟PING检测移动设备进行充电，同时实现超低待机功耗。一旦检测到移动设备，它会根据移动设备发送的消息包，通过调节功率级的轨电压、相位差或占空比来控制功率传输。为了最大限度地实现设计自由度和产品差异化，它支持使用基于软件的固定工作频率控制方法（如轨电压控制、相位差控制或占空比控制等）进行扩展功率配置文件的工业/消费级功率发射设计（WPC MP-Ax类型、MP-Bx类型或定制），可支持与扩展功率配置文件功率接收器和基线功率配置文件功率接收器进行无线充电。此外，易于使用的FreeMASTER GUI工具具有配置、校准和调试功能，可提供用户友好的设计体验并缩短产品上市时间。它包括一个数字解调模块以减少外部组件，一个FSK调制模块以支持双向通信，一个保护模块以处理过压/过流/过温保护，一个FOD模块以防止因放置不当的金属异物过热，以及用于外部通信的通用CAN/I²C/SCI/SPI接口

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型号：LSD4NBN-LB03000003 编号：C520150

封装：SMD,20x16mm

品牌：LSD(利尔达)

NB86系列模块是基于HISILICON Hi2115的Boudica芯片开发的NB-IoT无线通信模块，符合3GPP标准，Hi2115芯片支持Band01，Band02，Band03，Band05、Band08、Band12，Band13，Band14，Band17，Band18，Band19，Band20、Band25，Band26，Band28，Band66频段，具有体积小、功耗低、传输距离远、抗干扰能力强等特点。使用该模块，可以方便客户快速、灵活的进行产品设计。

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型号：A7680C-LANY 编号：C18548270

封装：SMD,17.6x15.7mm

4G模组 CAT1,国内版本，无分集，无GNSS,纯数传，16Mb,1606L

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型号：SIM33ELA 编号：C6488289

封装：SMD-31P

是一款高性能、可靠的GNSS模块，是带有嵌入式线性天线的独立GNSS模块。采用联发科高灵敏度导航引擎设计，可让客户以较低功耗实现行业高水平的灵敏度、精度和首次定位时间（TTFF）。并且采用LCC型嵌入式天线，便于客户进行应用设计。提供同时接收GPS、GLONASS、Galileo和QZSS开放服务L1的能力。拥有33个跟踪通道和99个捕获通道，可获取和跟踪多种卫星信号的任意组合。结合先进的AGPS（称为EASY™嵌入式辅助系统）和成熟的AlwaysLocate™技术，实现了最高性能，完全符合工业标准。

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型号：A7670C-FASS 编号：C2999763

封装：SMD,24x24mm

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型号：ZM32P2S24E 编号：C2991165

封装：SMD

品牌：ZLG(致远电子)

ZM32系列是低功耗、高可靠性的ZigBee模块，并提供一个完整的基于IEEE802.15.4标准ISM频段的应用集成方案。产品将无线产品极复杂的通讯协议集成到内置的SoC中，支持串口透明传输模式，并集成快捷易用的自组网功能，提供多路可配置的AD、IO、PWM接口，化繁为简，大幅简化无线产品复杂的开发过程，使产品以更低的成本快速投入市场，由于超小的体积和超低功耗设计，在各种智能设备中得到广泛应用。

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型号：A7605C-LABE 编号：C18548272

封装：SMD,32x29mm

4G模组 CAT4，29x32，国内4模，无分集，有模拟语音，128MbNOR，RTOS

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型号：E31-230T27D 编号：C97356

封装：插件,24x43mm

原型号E51-TTL-500的型号名变更为新型号名E31-230T27D。 230MHz窄带无线串口模块/500mW/UART/穿墙王

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型号：EC25AFXGA-128-SGAS 编号：C5137281

封装：SMD,32x29mm

品牌：Quectel(移远)

EC25 系列是专为 M2M 和 IoT 领域而设计的 LTE Cat 4 无线通信模块，采用 3GPP Rel. 11 LTE 技术，支持最大下行速率 150 Mbps 和最大上行速率 50 Mbps。同时，在封装上兼容多网络制式 LTE Standard EC21 系列/EC20-CE/EG25-G/EG21-G 模块和 UMTS/HSPA+ UC200A-GL 模块，实现了从 3G 网络向 4G 网络的轻松平滑过渡。包含 15 个型号，向后兼容现存的 EDGE 和 GSM/GPRS 网络，确保在缺乏 3G 和 4G 网络的偏远地区也能正常工作。

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型号：EF11.2196.0010.01 编号：C17572077

封装：-

品牌：SCHURTER(硕特)

面板安装:前后侧螺丝固定版本,前侧卡扣版本。2 种功能:设备入口保护等级 I,断路器类型 TA45 两极。快速连接端子 6.3×0.8 mm

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型号：R8200C 编号：C41380695

封装：LGA-284(30x41)

R8200C是支持多频段5G NR / LTE-FDD / LTE-TDD / HSPA+模块，支持R15版本，支持NSA / SA组网。具有强大的扩展能力，具有丰富的接口，包括SPI，PCIe2.0，USB3.0，GPIO等。该模块为客户的应用程序提供了很好的灵活性和易于集成的能力。

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型号：SKY77916-21 编号：C5348944

封装：QFN-38(5.5x5.3)

品牌：SKYWORKS

SKY77916-21 是一款四频GSM/GPRS/EDGE及双频TD-SCDMA和TDD LTE射频前端模块，提供完整的从VCO到天线的发射和接收路径解决方案，支持14个线性TRx开关端口和集成的方向耦合器。

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型号：DL-PAN3031-S-433 编号：C2999832

封装：SMD,17.1x16.1mm

pan3031 chirpiot模块媲美lora模块，接收发射模块，双向收发一体，频率433MHz，pan3031可替换llcc68和sx1278，高灵敏度可达-128dBm，抗干扰性能强，远距离2km，速率：1.76~21.8Kbps。专为远距离、低带宽、低功耗、大量连接、组网灵活的物联网应用而设计，因此被广泛部署在智慧安防、智能家居和楼宇、智能抄表、智慧农业、工业控制等多个垂直行业。ChirpIoT是一种长距离低功超窄带通信连接的全新调制解调技术，ChirpLAN™网关套件包含网关 DL-GW-P30、终端SPI模组DL-PAN3028-S 、终端AT指令模组DL-P3028MPA、DL-P3028M以及演示终端DL-DB-USB001，频段范围广泛：408~565MHz——433M 模块；816~1080MHz——868/915M 模块，国内外均可通用。

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型号：A7680C-LNXV 编号：C52921737

封装：SMD,17.6x15.7mm

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型号：SKY85728-11 编号：C2654418

封装：QFN-24(3x5)

品牌：SKYWORKS

是高度集成的5 GHz前端模块（FEM），包含5 GHz单刀双掷（SPDT）发射/接收（T/R）开关、带旁路的5 GHz高增益低噪声放大器（LNA）和5 GHz功率放大器（PA），适用于高功率802.11ac应用和系统。LNA和PA禁用功能可确保在关闭模式下实现低泄漏电流。集成了功率检测器，用于在系统内提供闭环功率控制。采用紧凑的24引脚3×5 mm方形扁平无引脚（QFN）封装，可将前端电路板空间减少50%以上。

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型号：A7670C-LNNY 编号：C22382483

封装：SMD,24x24mm

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￥17.23
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型号：DL-RTC1101B-433M 编号：C381164

封装：SMD,17x11.7mm

远距离空旷600米

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型号：DL-RTS4432-433M 编号：C381165

封装：-