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型号：CYBLE-022001-00 编号：C135483

封装：SMD-21P

支持蓝牙低功耗 (BLE) 无线通信，是一种交钥匙解决方案，包括板载晶体振荡器、芯片天线、无源元件。通过可编程架构支持多种外设功能（ADC、定时器、计数器、PWM）和串行通信协议（I²C、UART、SPI），包含免版税的 BLE 堆栈，与蓝牙 4.1 兼容，在 10×10×1.80mm 的小封装中提供多达 16 个 GPIO。适用于需要 BLE 无线连接的应用。

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型号：BGM13P22F512GA-V2R 编号：C2151948

封装：-

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

支持长距离、高吞吐量和常规低功耗蓝牙物理层。拥有512 kB闪存和64 kB RAM，能有效满足蓝牙Mesh网络的内存需求。具备强大的射频性能、低能耗、多种MCU外设、多地区和国家的法规测试认证，开发体验简单。搭配认证软件栈和强大工具，可减少为产品添加蓝牙5.0或蓝牙Mesh连接功能的工程工作量和开发成本，加快产品上市时间。

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型号：ATWINC1500-MR210PB1952 编号：C1526206

封装：SMD,21.7x14.7mm

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

ATWINC15x0-MR210xB是一款低功耗的802.11 b/g/n物联网（IoT）模块，专为低功耗物联网应用进行了优化。该模块集成了功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、开关、电源管理，以及印刷天线或用于外接天线的微型同轴（u.FL）连接器，实现了小尺寸（21.7×14.7×2.1 mm）设计。它可与各厂商的802.11 b/g/n接入点互操作。该模块提供SPI端口，用于与主控制器连接。

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￥78 / 个

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型号：EWM103-WF7621A 编号：C52160439

封装：SMD,50x50mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

联发科MT7621A芯片为核心而研发的千兆路由网关模块。该WiFi路由模块集成了双核 MIPS-1004Kc(880MHz)， HNAT/HQoS/Samba/VPN加速器和5端口GbE交换机，支持OpenWrt操作系统及自定义开发，具有丰富的接口和强大的处理器，WiFi模块可以广泛的应用于智能设备或云服务应用等，并可以自由进行二次开发。

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型号：EC200ACNV1LB -N05-SNNSA 编号：C46609443

封装：SMD,32x29mm

品牌：Quectel(移远)

EC200A-xxV1 系列是专为M2M 和IoT 领域设计的LTE Cat 4 无线通信模块，采用3GPP Rel-9 LTE 技术，支持最大下行速率150 Mbps 和最大上行速率50 Mbps。在封装上兼容多网络制式LTE Standard EC2x 系列、EC20-CE、EG2x-G、EC200D 系列、EC200U 系列、EC200N 系列和UMTS/HSPA+ UC200A-GL 模块，实现从3G 网络向4G 网络的轻松平滑过渡。包含4 个型号，满足不同国家和地区的频段覆盖；向后兼容现存的GSM/ GPRS/ EDGE 网络，确保在缺乏3G 和4G 网络的偏远地区也能正常工作。模块采用镭雕工艺，具有外观精美、金属质感强、散热更好、信息不易抹除、更能适应自动化需求等优点。内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（适用于Windows 8.1/ 10/ 11、Linux、Android 等操作系统下的USB 驱动），极大地拓展了其在M2M 领域的应用范围。

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型号：E103-W03 编号：C5189420

封装：SMD,27x19mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

是一款超低功耗串口转WiFi模块，采用SMD小体积封装和PCB天线，工作在2.4 ~ 2.484GHz频段。该模块可通过串口收发数据，降低了无线应用门槛。该模块集成透明传输功能，可即插即用，支持串口AT命令集，用户可通过串口使用网络接入功能。支持标准IEEE802.11b/g/n协议和完整的TCP/IP协议栈，支持STA/AP网络角色、多种网络工作模式、SmartConfig、串口透明传输、上电透明传输等功能，经过简单配置，可方便地实现网络接入功能，减少开发者工作量和项目开发时间。

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型号：SIM7100A 编号：C126260

封装：SMD,30x30mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

SIM7100模块可支持GSM, TD-SCDMA, CDMA, WCDMA, TDD-LTE和FDD-LTE。用户可以灵活选用不同型号的模块以满足多样化的市场需求。模块的尺寸只有30x30x2.9 mm，几乎可以满足所有用户应用中的对空间尺寸的要求。

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型号：EWD95M-900NW22(485) 编号：C52160433

封装：-

品牌：EBYTE(亿佰特)

基于LoRa扩频技术的无线串口LoRa MESH组网模块，最大输出功率为22dBm，最高空中速率可达62.5K，最大支持波特率460800bps。微型导轨式DTU模块工作频段范围410.125～509.125MHz（默认433.125MHz），采用全新LoRa MESH组网技术，具有去中心化、自路由、网络自愈、多级路由等功能特点，适用于智能家居以及工业传感器、无线报警安全系统、楼宇自动化解决方案、智慧农业等应用场景。产品喷涂三防漆，具有“防霉菌”“防潮湿”“防盐雾”等功能。

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型号：EWD95M-400NW22(485) 编号：C52160432

封装：-

品牌：EBYTE(亿佰特)

基于LoRa扩频技术的无线串口LoRa MESH组网模块，最大输出功率为22dBm，最高空中速率可达62.5K，最大支持波特率460800bps。微型导轨式DTU模块工作频段范围410.125～509.125MHz（默认433.125MHz），采用全新LoRa MESH组网技术，具有去中心化、自路由、网络自愈、多级路由等功能特点，适用于智能家居以及工业传感器、无线报警安全系统、楼宇自动化解决方案、智慧农业等应用场景。产品喷涂三防漆，具有“防霉菌”“防潮湿”“防盐雾”等功能。

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型号：E150-400T30S 编号：C5189421

封装：SMD,40.5x25mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

无线串口模块（UART）基于LoRa RF芯片，工作在410.125-493.125MHz频率范围（默认433.125MHz），采用LoRa扩频技术。模块集成了(开关输入)DI、(开关输出)DO、(数模转换器)ADC、(模数转换器)DAC、(脉宽调制)PWM和(远程无线电)LoRa等功能。用户可以通过串口或远程LoRa联网设备发送Modbus RTU命令来控制它，还支持低功耗模式。模块支持LoRa直接序列扩频技术，具有通信距离长、抗干扰能力强和保密性极强的优点；工业级无源晶体振荡器确保其稳定性和一致性。

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型号：ATWINC1510-MR210PB1961 编号：C1526226

封装：SMD-28P

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

该产品是低功耗的802.11 b/g/n物联网 (IoT) 模块，专为低功耗物联网应用而优化。该模块集成了功率放大器 (PA)、低噪声放大器 (LNA)、开关、电源管理以及印刷天线或用于外部天线的微型同轴 (u.FL) 连接器，实现了小尺寸 (21.7×14.7×2.1mm) 设计。它可与各种供应商的802.11 b/g/n接入点互操作。该模块提供SPI端口以与主机控制器连接。

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型号：NRF9160-SIAA-B1A-R 编号：C1518976

封装：LGA-127(10x16)

品牌：NORDIC

特性：ARM Cortex-M33 243 EEMBC CoreMark 评分，从闪存运行。数据观察点和跟踪 (DWT)、嵌入式跟踪宏单元 (ETM) 和仪器跟踪宏单元 (ITM)。串行线调试 (SwD) 跟踪端口。 1 MB 闪存。 256 kB 低泄漏 RAM。 ARM Trustzone。应用：传感器网络。物流和资产跟踪

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型号：SIM7600SA 编号：C5353975

封装：LCC-LGA

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

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型号：E21-230G37S 编号：C42464148

封装：SMD,45x30mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

纯硬件射频中功率放大器（PA），最大输出功率37dBm，覆盖频率范围分为220～236MHz。无线模块内置LNA低噪声放大器，大幅度提高了无线之间的通信距离。采用进口优质PA芯片+我司独特的设计方案，大幅度提高PA工作效率，更低的工作温度，可在环境温度-40～+85度的情况下连续数据传输。内置LNA低噪声放大器，滤波器、限幅器件，低噪声系数，改善接收通道接收灵敏度，拓展通信距离。

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型号：WYSBHVGXG 编号：C2654701

封装：SMD,12.6x2.9mm

品牌：TAIYO YUDEN(太诱)

特性：IEEE802.11ac/a/b/g/n和蓝牙4.2标准。接口：SDIO3.0，PCM。嵌入式MPU，可减轻主处理器负载。应用：智能手机和平板电脑。超极本

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型号：E30T-433T20S 编号：C5189422

封装：SMD,26x16mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

亿佰特无线串口模块耐150?°C高温FEC前向纠错RSSI信道监听收发一体

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型号：DL-TX1A-433M 编号：C381208

封装：-

品牌：DreamLNK(骏晔科技)

发射模块,频率：433MHz,无线射频模块,双管分立发射,大功率发射

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型号：DL-297PA-2.4G 编号：C381180

封装：SMD

品牌：DreamLNK(骏晔科技)

2.4G模块,双向收发模块,接收发射一体,XN297L无线射频模块,抗干扰性能强,高灵敏度,空旷距离650米,应用于无人机航模、工业控制、门禁、考勤、监控和安防等

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型号：DL-RFM69HC-433M 编号：C2844476

封装：-

品牌：DreamLNK(骏晔科技)

双向收发一体模块,sx1231无线射频模块,超长距离扩频通信,抗干扰性能强,高接收灵敏度,空旷距离1800米

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型号：Y7025 编号：C2981433

封装：SMD,17.6x15.7mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

低功耗:模块支持PSM低功耗模式,理论上两节5号电池可支持10年,广覆盖:相比较GSM,NB-IoT有很强增益,信号覆盖很广,这也使得产品在类似地下室之类的位置具备无线通讯能力

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型号：A7680C-LNNY 编号：C22466529

封装：SMD,17.6x15.7mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

A7680C模块可支持LTE-TDD 和LTE-FDD。用户可以灵活选用不同型号的模块以满足多样化的市场需求。模块的尺寸只有17.6x15.7x2.1mm，几乎可以满足所有M2M应用中的对空间尺寸的要求，例如车载，计量，安防，路由，无线POS，移动计算设备，PDA，平板电脑等。

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￥26.05
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型号：SX1278ATR4-GC 编号：C42381680

封装：SMD,17x16mm

品牌：Silicontra(硅传科技)

SX1278远距离LoRa扩频

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型号：MWCT1012VLF 编号：C1575218

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：NXP(恩智浦)

是一款无线充电发射控制器，集成了符合WPC "Qi"标准的无线充电发射设计所需的所有功能。它是一种智能设备，可与NXP触摸感应技术配合使用，或通过定期模拟PING检测移动设备进行充电，同时实现超低待机功耗。一旦检测到移动设备，它会根据移动设备发送的消息包，通过调节功率级的轨电压、相位差或占空比来控制功率传输。为了最大限度地实现设计自由度和产品差异化，它支持使用基于软件的固定工作频率控制方法（如轨电压控制、相位差控制或占空比控制等）进行扩展功率配置文件的工业/消费级功率发射设计（WPC MP-Ax类型、MP-Bx类型或定制），可支持与扩展功率配置文件功率接收器和基线功率配置文件功率接收器进行无线充电。此外，易于使用的FreeMASTER GUI工具具有配置、校准和调试功能，可提供用户友好的设计体验并缩短产品上市时间。它包括一个数字解调模块以减少外部组件，一个FSK调制模块以支持双向通信，一个保护模块以处理过压/过流/过温保护，一个FOD模块以防止因放置不当的金属异物过热，以及用于外部通信的通用CAN/I²C/SCI/SPI接口

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￥36.6894 ￥37.06

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型号：E180-ZG120A 编号：C518907

封装：SMD,17.5x28.7mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

ZigBee3.0模块EFR32智能家居模块2.4G无线组网透传模块TouchLinkZigBee3.0网络自愈功能

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￥40.12

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型号：A7670C-LASS 编号：C2846099

封装：SMD,24x24mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

4G CAT1，国内版本，无分集，无GNSS，模拟语音，64Mb，DCXO，1603S

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￥41.19
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￥39.1

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型号：E30-490T20D 编号：C97352

封装：插件,20x36mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

SI4463芯片490M无线串口模块/100mW/UART

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￥45.32

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型号：EWD104-BT57(485) 编号：C52160278

封装：-

品牌：EBYTE(亿佰特)

基于BLE5.2蓝牙协议的RS485/RS232转BLE蓝牙转换器模块，体积小、功耗低，工作在2.4GHz频段，该蓝牙转换器模块使用通用的AT指令，操作简单快捷。蓝牙转换器模块可广泛应用于家庭自动化、家庭安防、个人保健、智能家电、配饰与遥控器、汽车、照明、工业互联网、智能数据采集、智能控制等领域。

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型号：E180-2G4Z20SX 编号：C20624987

封装：SMD,19.5x13.5mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

快速实现无线连接、易于添加、小体积、低功耗、高可靠性、工作在2.4GHz频段的ZigBee模块，内部集成功率放大器，发射功率最高可达 20dBm。该zigbee3.0模块集成快捷易用的自组网功能，化繁为简，大幅简化无线产品复杂的开发过程，使您的产品以更低的成本快速投入市场。

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型号：BGM220SC22WGA2R 编号：C1518980

封装：QFN-40-EP(6x6)

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

该模块旨在满足运行在蓝牙网络上的电池供电物联网产品的性能、安全和可靠性要求。基于EFR32BG22 SoC，它支持蓝牙低功耗连接，同时提供一流的射频范围和性能、功能和OTA固件更新的前瞻性能力、增强的安全功能和低能耗。该模块是一个完整的解决方案，提供完全可升级的强大软件栈、全球法规认证、先进的开发和调试工具以及支持，将最大限度地减少和简化终端产品的工程和开发，有助于加快产品上市时间。

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型号：DA16200MOD-AAC4WA32 编号：C1870173

封装：SMD-37P

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

特性：超低功耗:突破性的VirtualZeroTM技术。睡眠状态下几乎不消耗功率。可实现超过一年的电池续航。超低功耗传感器唤醒

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