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低功耗:模块支持PSM低功耗模式,理论上两节5号电池可支持10年,广覆盖:相比较GSM,NB-IoT有很强增益,信号覆盖很广,这也使得产品在类似地下室之类的位置具备无线通讯能力

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型号：E290-400M30S(3029) 编号：C52160457

封装：SMD,38.5x24mm

基于磐启微新一代国产PAN3029射频芯片为核心的高性能并适用于433MHz、470MHz频段的贴片式ChirpIoT™无线模块。采用全新的ChirpIoT™调制技术，在抗干扰性能、通信距离都远超现在的FSK、GFSK调制方式的产品。该全国产LoRa模块主要针对智能家庭、无线抄表、科研和医疗以及中远距离无线通信设备，使用工业级高精度32MHz晶振。

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型号：E70-400M14S1B 编号：C17916843

封装：SMD,26x16mm

无线模块采用美国德州仪器（TI）公司原装进口CC1312R射频芯片，芯片内部集成了单片机及无线收发器，采用48MHz工业级高精度低温漂晶振，保证其工业特性和其稳定性能。该无线模块为纯硬件SOC模块，出厂无程序，用户需要对其进行二次开发方可使用。

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型号：E108-GN04S 编号：C53145046

封装：SMD

高性能、高集成度、低功耗、低成本的多模卫星定位导航模块，支持BDS/GPS/GLONASS/GALILEO卫星定位，体积小、功耗低、贴片封装，可用于车载导航、智能穿戴、无人机等GNSS定位的应用中，而且提供了和其他模块厂商兼容的软、硬件接口，还支持多种方式与其他外设相连，大幅减少了用户的开发周期。

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型号：E04-400M20S 编号：C42464129

封装：SMD,20x14mm

基于意法半导体新推出的STM32WL33芯片方案SoC型无线通信模块，无线模块具备通信远、待机功耗低、抗干扰能力强、接口资源丰富、处理能力强、外形尺寸小等特性。并适用于433/470频段贴片式无线模块, 使用工业级高精度32.768KHz和48MHz晶振，保证模组稳定运行。该无线模组需用户二次开发，可广泛应用于物联网行业。

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型号：E04-2G4M10S1AX 编号：C53145192

封装：LGA-30(16x16)

基于意法半导体推出的STM32WBA54KGU6TR方案SoC设计的无线通信模块，具备通信距离远、功耗低、抗干扰能力强、接口资源丰富、处理能力强和尺寸小等特性。无线通信模组需用户二次开发，可广泛应用于物联网行业。

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型号：E150-400T22S 编号：C42464137

封装：SMD,31x18mm

基于LoRa射频芯片的无线串口模块（UART），工作在410.125～493.125MHz频段，采用了LoRa扩频技术。无线采集模块集成了DI、DO、ADC、DAC、PWM和LoRa等功能，用户可通过串口或者远程LoRa组网设备发送Modbus RTU指令进行控制，同时也支持低功耗模式。无线采集控制模块支持LoRa直序扩频技术功能，具有更远的通讯距离，抗干扰能力强的优势，同时有极强的保密性；工业级无源晶振，保证其稳定性、一致性。

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型号：E22-170M22S 编号：C52160440

封装：SMD,20x14mm

基于Semtech生产的全新一代LoRaTM射频芯片SX1262为核心自主研发的超小体积并适用于170.125MHz贴片式LoRa无线模块。由于采用原装进口的SX1262为模块核心，与上一代LoRaTM收发器相比，抗干扰性能与通信距离得到了进一步提升。由于其采用全新的LoRaTM调制技术，在抗干扰性能、通信距离都远超现在的FSK、GFSK调制方式的产品。

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型号：E72-2G4M20S1C 编号：C20624984

封装：SMD,28.7x17.5mm

基于TI生产的CC2674P10为核心自主研发的多协议2.4GHz贴片式无线片上系统模块，发射功率为20dBm，内部集成了ARM单片机及高性能无线收发器，采用工业级48MHz高精度低温漂晶振。CC2674P是非常有潜力成为未来智能家具，物联网改造，工业自动化首选的无线微控制器。由于该模块是纯硬件类SoC模块，需要用户对其编程后方可使用。

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型号：SIM7000JC 编号：C126273

封装：SMD,24x24mm

SIM7000模块可支持LTE CATM1、LTE CAT-NB1、GSM。模块的尺寸只有24x24x2.6 mm，兼容SIM900、SIM800和SIM800A封装。用户可以灵活选用不同型号的模块以满足多样化的市场需求。

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型号：E34-2G4D27D 编号：C2980723

封装：插件

原装nrf24l01射频芯片2.4G无线收发模块自动跳频全双工大功率透传

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型号：E30-170T27D 编号：C97354

封装：插件,24x43mm

采用SI4463方案，170MHz大功率版本，穿透绕射能力远高于433MHz频段无线串口，最高支持115200波特率，-119dBm接收灵敏度，超低接收功耗（最低30uA），休眠电流仅2.6uA，空中唤醒功能，高效的加密算法、纠错功能。

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型号：A7670C-FASL 编号：C2943991

封装：SMD,24x24mm

A7670C R2是一款面向中国市场的LTE Cat 1模块，支持LTE-TDD/LTE-FDD无线通信制式。该产品支持最大下行速率10Mbps和最大上行速率5Mbps。 A7670C R2采用了24x24mm的封装尺寸和LGA+LCC封装形式，实现了2G/NB/CAT M产品向LTE产品的平滑切换，极大方便了客户对尺寸紧凑而又功能齐全的终端产品的设计需求。

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型号：E290-400M33S(3029) 编号：C52160458

封装：SMD,38.5x24mm

基于磐启微新一代国产PAN3029射频芯片为核心的高性能并适用于433MHz、470MHz频段的贴片式ChirpIoT™无线模块。采用全新的ChirpIoT™调制技术，在抗干扰性能、通信距离都远超现在的FSK、GFSK调制方式的产品。该全国产LoRa模块主要针对智能家庭、无线抄表、科研和医疗以及中远距离无线通信设备，使用工业级高精度32MHz晶振。

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型号：E32-400M33S 编号：C42464139

封装：SMD,38.5x24mm

基于美国Semtech生产的SX1278为核心自主研发最大发射功率为2W的410~493MHz贴片式LoRaTM无线模块。由于采用原装进口的SX1278为模块核心，在原有基础上内置了功率放大器（PA）与低噪声放大器（LNA），使得最大发射功率达到 1W 的同时接收灵敏度也获得进一步的提升，在整体的通信稳定性上较没有功率放大器与低噪声放大器的产品大幅度提升。该模块主要针对智能家庭、无线抄表、科研和医疗以及中远距离无线通信设备。

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型号：E52-900NW30S 编号：C52160277

封装：SMD,40.5x25mm

LoRa扩频技术的LoRa MESH组网模块，最大输出功率为30dBm，最高空中速率可达62.5K，最大支持波特率460800bps。该LoRa模组工作频段默认868.125MHz，采用全新LoRa MESH组网技术，具有去中心化、自路由、网络自愈、多级路由等功能特点，适用于智能家居以及工业传感器、无线报警安全系统、楼宇自动化解决方案、智慧农业等应用场景。

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型号：CYBLE-022001-00 编号：C135483

封装：SMD-21P

品牌：Infineon/CYPRESS(赛普拉斯)

支持蓝牙低功耗 (BLE) 无线通信，是一种交钥匙解决方案，包括板载晶体振荡器、芯片天线、无源元件。通过可编程架构支持多种外设功能（ADC、定时器、计数器、PWM）和串行通信协议（I²C、UART、SPI），包含免版税的 BLE 堆栈，与蓝牙 4.1 兼容，在 10×10×1.80mm 的小封装中提供多达 16 个 GPIO。适用于需要 BLE 无线连接的应用。

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型号：BGM13P22F512GA-V2R 编号：C2151948

封装：-

支持长距离、高吞吐量和常规低功耗蓝牙物理层。拥有512 kB闪存和64 kB RAM，能有效满足蓝牙Mesh网络的内存需求。具备强大的射频性能、低能耗、多种MCU外设、多地区和国家的法规测试认证，开发体验简单。搭配认证软件栈和强大工具，可减少为产品添加蓝牙5.0或蓝牙Mesh连接功能的工程工作量和开发成本，加快产品上市时间。

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型号：BGM220SC22WGA2R 编号：C1518980

封装：QFN-40-EP(6x6)

该模块旨在满足运行在蓝牙网络上的电池供电物联网产品的性能、安全和可靠性要求。基于EFR32BG22 SoC，它支持蓝牙低功耗连接，同时提供一流的射频范围和性能、功能和OTA固件更新的前瞻性能力、增强的安全功能和低能耗。该模块是一个完整的解决方案，提供完全可升级的强大软件栈、全球法规认证、先进的开发和调试工具以及支持，将最大限度地减少和简化终端产品的工程和开发，有助于加快产品上市时间。

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型号：EWM103-WF7621A 编号：C52160439

封装：SMD,50x50mm

联发科MT7621A芯片为核心而研发的千兆路由网关模块。该WiFi路由模块集成了双核 MIPS-1004Kc(880MHz)， HNAT/HQoS/Samba/VPN加速器和5端口GbE交换机，支持OpenWrt操作系统及自定义开发，具有丰富的接口和强大的处理器，WiFi模块可以广泛的应用于智能设备或云服务应用等，并可以自由进行二次开发。

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型号：MGM240SA22VNA2 编号：C6300803

封装：-

是一款安全、高性能的无线模块，针对2.4 GHz网状网络的电池和有线供电物联网设备的需求进行了优化。它支持802.15.4（Zigbee、OpenThread）和蓝牙低功耗连接，提供出色的射频性能和能源效率、支持Matter的智能家居连接、行业领先的Secure Vault技术以及面向未来的能力。该模块是一个完整的系统级封装解决方案，提供强大且可完全升级的软件栈、全球监管认证、先进的开发和调试工具以及文档，可简化并缩短终端产品的开发周期，有助于加快产品上市时间。

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型号：E62-433T30D 编号：C411387

封装：插件,24x43mm

亿佰特全双工433MHz无线串口模块433M高速飞控数传3DR航模APM/PIX

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型号：SIM7670G-LNGV 编号：C45935408

封装：SMD,24x24mm

SIM7670X系列是基于最新QCX216芯片组的LTE Cat1bis模块，支持LTE-FDD/LTE-TDD无线通信模式。它支持最高10Mbps的下行速率和5Mbps上行链路速率。

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型号：WFM200S022XNA3 编号：C6750889

封装：LGA-52(6.5x6.5)

是一款超低功耗的Wi-Fi收发器或网络协处理器（NCP）系统级封装（SiP）模块，适用于对射频性能、低功耗和端到端安全解决方案有要求的应用。该模块尺寸紧凑，为6.5mm×6.5mm，包含嵌入式天线、高频晶体和屏蔽层，能提供最快的上市时间。它集成了巴伦、收发开关、低噪声放大器（LNA）和功率放大器（PA），以实现最佳射频性能，并通过PTA接口支持与外部2.4GHz收发器共存。该产品在射频、协议和固件层面针对资源和功率受限的设备进行了优化，在活动和空闲/睡眠模式下都能为注重功耗的设备提供优势

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型号：SIM7100A 编号：C126260

封装：SMD,30x30mm

SIM7100模块可支持GSM, TD-SCDMA, CDMA, WCDMA, TDD-LTE和FDD-LTE。用户可以灵活选用不同型号的模块以满足多样化的市场需求。模块的尺寸只有30x30x2.9 mm，几乎可以满足所有用户应用中的对空间尺寸的要求。

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型号：LORA6100II-433MHz 编号：C5126750

封装：SMD,39.6x22.9mm

品牌：G-NiceRF(思为无线)

基于 Semtech 公司的 LLCC68 芯片而研发，采用了先进的 LoRa 扩频调制跳频技术 AES128 数据加密方式 . LBT（Listen Before Talk）功能可选，内置硬件复位保护电路 MESH 模式下节点/路由/节点+路由可选低电压小体积自组网功能

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型号：SIM7670G-MNGV 编号：C45911303

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