无线传输模块_厂家_价格_品牌_库存

SKY85755 - 11是一款高度集成的5 GHz前端模块（FEM），集成了一个5 GHz单刀双掷（SPDT）收发（T/R）开关、一个带旁路功能的5 GHz低噪声放大器（LNA）以及一个用于移动/便携式802.11ax应用和系统的5 GHz功率放大器（PA）。该模块还包含一个集成功率检测器，用于在系统内实现闭环功率控制。

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型号：E41-400M20S 编号：C5352938

封装：SMD,20x14mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

无线模块基于 AMICCOM公司的A7139射频芯片，具有体积小，功耗低等特点。工作于425MHz～470MHz频段，支持最大20dBm发射功率，用户可设置更低输出功率，从而节省功耗，同时本模块特别适用于电池供电，在 433MHz 频段，RX 模式下功耗可降至3.8mA，模块采用SPI接口的方式。

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型号：E07-M1101D-TH 编号：C108549

封装：插件

品牌：EBYTE(亿佰特)

CC1101无线模块/433MHz/直插10mW

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型号：E73-2G4M04S1AX 编号：C5352936

封装：SMD,23.5x17.5mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

是一款小体积芯片蓝牙无线模块，采用32MHz工业晶振，确保其工业特性和稳定性能。 NRF52810配备高性能ARM Cortex-M4内核、RF收发器以及BLE 4.2和BLE 5.0协议栈，拥有丰富的外设资源，如UART、I2C、SPI、ADC、DMA、PWM等。该模块引出了几乎所有IO端口，方便用户进行多方向开发。模块可通过IPEX连接其他天线。由于该模块是纯硬件SOC模块，用户需要对其进行编程后才能使用。

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型号：Y7025 编号：C2981433

封装：SMD,17.6x15.7mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

低功耗:模块支持PSM低功耗模式,理论上两节5号电池可支持10年,广覆盖:相比较GSM,NB-IoT有很强增益,信号覆盖很广,这也使得产品在类似地下室之类的位置具备无线通讯能力

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型号：E290-400M30S(3029) 编号：C52160457

封装：SMD,38.5x24mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

基于磐启微新一代国产PAN3029射频芯片为核心的高性能并适用于433MHz、470MHz频段的贴片式ChirpIoT™无线模块。采用全新的ChirpIoT™调制技术，在抗干扰性能、通信距离都远超现在的FSK、GFSK调制方式的产品。该全国产LoRa模块主要针对智能家庭、无线抄表、科研和医疗以及中远距离无线通信设备，使用工业级高精度32MHz晶振。

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型号：E70-400M14S1B 编号：C17916843

封装：SMD,26x16mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

无线模块采用美国德州仪器（TI）公司原装进口CC1312R射频芯片，芯片内部集成了单片机及无线收发器，采用48MHz工业级高精度低温漂晶振，保证其工业特性和其稳定性能。该无线模块为纯硬件SOC模块，出厂无程序，用户需要对其进行二次开发方可使用。

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型号：E108-GN04S 编号：C53145046

封装：SMD

品牌：EBYTE(亿佰特)

高性能、高集成度、低功耗、低成本的多模卫星定位导航模块，支持BDS/GPS/GLONASS/GALILEO卫星定位，体积小、功耗低、贴片封装，可用于车载导航、智能穿戴、无人机等GNSS定位的应用中，而且提供了和其他模块厂商兼容的软、硬件接口，还支持多种方式与其他外设相连，大幅减少了用户的开发周期。

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型号：E04-400M20S 编号：C42464129

封装：SMD,20x14mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

基于意法半导体新推出的STM32WL33芯片方案SoC型无线通信模块，无线模块具备通信远、待机功耗低、抗干扰能力强、接口资源丰富、处理能力强、外形尺寸小等特性。并适用于433/470频段贴片式无线模块, 使用工业级高精度32.768KHz和48MHz晶振，保证模组稳定运行。该无线模组需用户二次开发，可广泛应用于物联网行业。

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型号：E04-2G4M10S1AX 编号：C53145192

封装：LGA-30(16x16)

品牌：EBYTE(亿佰特)

基于意法半导体推出的STM32WBA54KGU6TR方案SoC设计的无线通信模块，具备通信距离远、功耗低、抗干扰能力强、接口资源丰富、处理能力强和尺寸小等特性。无线通信模组需用户二次开发，可广泛应用于物联网行业。

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型号：A7670C-LASL 编号：C2880481

封装：SMD,24x24mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

A7670C是一款面向中国市场的LTE Cat 1模块，支持GSM/GPRS/EDGE/LTE-TDD/LTE-FDD无线通信制式。该产品支持最大下行速率10Mbps和最大上行速率5Mbps。 A7670C采用了芯讯通主流的24x24mm的封装尺寸和LGA+LCC封装形式，实现了2G/NB/CAT M产品向LTE产品的平滑切换，极大方便了客户对尺寸紧凑而又功能齐全的终端产品的设计需求。

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型号：E150-400T22S 编号：C42464137

封装：SMD,31x18mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

基于LoRa射频芯片的无线串口模块（UART），工作在410.125～493.125MHz频段，采用了LoRa扩频技术。无线采集模块集成了DI、DO、ADC、DAC、PWM和LoRa等功能，用户可通过串口或者远程LoRa组网设备发送Modbus RTU指令进行控制，同时也支持低功耗模式。无线采集控制模块支持LoRa直序扩频技术功能，具有更远的通讯距离，抗干扰能力强的优势，同时有极强的保密性；工业级无源晶振，保证其稳定性、一致性。

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型号：E22-170M22S 编号：C52160440

封装：SMD,20x14mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

基于Semtech生产的全新一代LoRaTM射频芯片SX1262为核心自主研发的超小体积并适用于170.125MHz贴片式LoRa无线模块。由于采用原装进口的SX1262为模块核心，与上一代LoRaTM收发器相比，抗干扰性能与通信距离得到了进一步提升。由于其采用全新的LoRaTM调制技术，在抗干扰性能、通信距离都远超现在的FSK、GFSK调制方式的产品。

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型号：E72-2G4M20S1C 编号：C20624984

封装：SMD,28.7x17.5mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

基于TI生产的CC2674P10为核心自主研发的多协议2.4GHz贴片式无线片上系统模块，发射功率为20dBm，内部集成了ARM单片机及高性能无线收发器，采用工业级48MHz高精度低温漂晶振。CC2674P是非常有潜力成为未来智能家具，物联网改造，工业自动化首选的无线微控制器。由于该模块是纯硬件类SoC模块，需要用户对其编程后方可使用。