无线传输模块_厂家_价格_品牌_库存

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型号：E30-490T20D 编号：C97352

封装：插件,20x36mm

SI4463芯片490M无线串口模块/100mW/UART

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型号：A7600C1-LASS 编号：C45935407

封装：SMD,30x30mm

A7600C1是一款面向中国市场的LTE Cat 1模块，支持LTE-TDD/LTE-FDD/GSM/GPRS/EDGE等无线通信制式。该产品支持最大下行速率10Mbps和最大上行速率5Mbps。

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型号：E220-400M33S 编号：C42464140

封装：SMD,38.5x24mm

基于Semtech公司生产的全新一代LoRaTM射频芯片LLCC68为核心自主研发的最大功率为2W并适用于433/470MHz贴片式LoRaTM无线模块，使用工业级高精度32MHz晶振。由于采用原装进口的LLCC68为模块核心，在原有基础上内置了功率放大器（PA）和低噪声放大器（LNA）,使得最大发射功率达到2W的同时接收灵敏度也获得了进一步的提升，在整体的通信稳定性上较没有功率放大器与低噪声放大器的产品大幅度提升。

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型号：E52-400NW30S 编号：C52160276

封装：SMD,40.5x25mm

基于LoRa扩频技术的无线串口LoRa MESH组网模块，最大输出功率为30dBm，最高空中速率可达62.5K，最大支持波特率460800bps。该LoRaMESH模组工作频段默认433.125MHz，采用全新LoRa MESH组网技术，具有去中心化、自路由、网络自愈、多级路由等功能特点，适用于智能家居以及工业传感器、无线报警安全系统、楼宇自动化解决方案、智慧农业等应用场景。

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型号：A7670E-FASE 编号：C7435296

封装：SMD,24x24mm

支持LTE-FDD/GSM/GPRS/EDGE无线通信模式，最大下行速率10Mbps，上行速率5Mbps。采用LCC+LGA封装形式，与SIM7000/SIM7070系列（NB/Cat M模块）和SIM800A/SIM800F系列（2G模块）兼容，便于从2G/NB/Cat M产品向LTE Cat 1产品平滑迁移，满足客户更兼容的产品设计需求。支持多种内置网络协议和主流操作系统驱动（Windows、Linux和Android的USB驱动），软件功能、AT命令与SIM800系列模块兼容。支持BLE和GNSS，集成丰富的工业标准接口，扩展性强，适用于远程信息处理、POS机、监控设备、工业路由器和远程诊断等主要物联网应用

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型号：EWM104-BT5125(SPDIF) 编号：C52160434

封装：SMD,18x13mm

高性能、低功耗、高性价比的BLE5.1蓝牙音频模块。主控采用高通的QCC5125芯片为模块提供了一种具有片上蓝牙、音频和可编程应用处理器的系统。它包括高性能的模拟和数字音频编解码器、AB类和D类耳机驱动，先进的电源管理，灵活的接口协议和可编程输入/输出（PIO）

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型号：EWD104-BT57(485) 编号：C52160278

封装：-

基于BLE5.2蓝牙协议的RS485/RS232转BLE蓝牙转换器模块，体积小、功耗低，工作在2.4GHz频段，该蓝牙转换器模块使用通用的AT指令，操作简单快捷。蓝牙转换器模块可广泛应用于家庭自动化、家庭安防、个人保健、智能家电、配饰与遥控器、汽车、照明、工业互联网、智能数据采集、智能控制等领域。

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型号：A7608E-H 编号：C7469752

封装：LCC-LGA-172

支持LTE-TDD/LTE-FDD/HSPA+/GSM/GPRS/EDGE等无线通信制式。支持最大下行速率150Mbps和最大上行速率50Mbps。采用LCC+LGA封装形式，与UMTS/HSPA+模块SIM5320/SIM5360系列，以及LTE模块SIM7600/SIM7600-H系列封装兼容，实现了3G产品向LTE产品的平滑切换，极大方便了客户端更多产品类型的兼容设计。内置了多种网络协议，支持多种主流软件操作系统的驱动（Windows，Linux和Android等操作系统主流版本的USB驱动）和软件功能

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型号：2143451-1 编号：C5164384

封装：插件

品牌：TE Connectivity(泰科电子)

特性：笼式类型:组合式。可插拔 I/O 产品类型:笼式组件。不可密封。外形尺寸:SFP+。端口数量:2。端口矩阵配置:1 x 2。应用：可插拔 I/O 应用:SFP+。电路应用:信号

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型号：ATWINC1510-MR210PB1952 编号：C1558707

封装：SMD,21.7x14.7mm

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

是低功耗802.11 b/g/n物联网（IoT）模块，专为低功耗物联网应用进行了优化。该模块集成了功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、开关、电源管理以及印刷天线或用于外部天线的微型同轴（u.FL）连接器，实现了小尺寸（21.7×14.7×2.1mm）设计。它可与各供应商的802.11 b/g/n接入点互操作。该模块提供SPI端口，用于与主控制器连接。

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型号：BGM121A256V2 编号：C1526224

封装：SMD-56P

适用于对超小尺寸、可靠的高性能射频、低功耗和易于应用开发有关键要求的应用。尺寸为6.5×6.5×1.4mm，适合对尺寸有要求的应用。集成了高性能、超坚固的天线，所需的PCB总面积仅为51mm²。具有蓝牙、CE、部分FCC、加拿大工业部和日本认证。基于EFR32BG1片上系统，集成了符合蓝牙4.2标准的低功耗蓝牙，还可以在板上运行终端用户应用程序，或者通过其中一个主机接口用作网络协处理器。

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型号：BGM123A256V2R 编号：C7086615

封装：SMD-56P

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型号：EWD95M-900NW22(485) 编号：C52160433

封装：-

基于LoRa扩频技术的无线串口LoRa MESH组网模块，最大输出功率为22dBm，最高空中速率可达62.5K，最大支持波特率460800bps。微型导轨式DTU模块工作频段范围410.125～509.125MHz（默认433.125MHz），采用全新LoRa MESH组网技术，具有去中心化、自路由、网络自愈、多级路由等功能特点，适用于智能家居以及工业传感器、无线报警安全系统、楼宇自动化解决方案、智慧农业等应用场景。产品喷涂三防漆，具有“防霉菌”“防潮湿”“防盐雾”等功能。

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型号：EWD95M-400NW22(485) 编号：C52160432

封装：-

基于LoRa扩频技术的无线串口LoRa MESH组网模块，最大输出功率为22dBm，最高空中速率可达62.5K，最大支持波特率460800bps。微型导轨式DTU模块工作频段范围410.125～509.125MHz（默认433.125MHz），采用全新LoRa MESH组网技术，具有去中心化、自路由、网络自愈、多级路由等功能特点，适用于智能家居以及工业传感器、无线报警安全系统、楼宇自动化解决方案、智慧农业等应用场景。产品喷涂三防漆，具有“防霉菌”“防潮湿”“防盐雾”等功能。

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型号：CYBLE-012011-00 编号：C2951786

封装：SMD-31P

品牌：Infineon/CYPRESS(赛普拉斯)

是蓝牙低功耗无线模块解决方案，为交钥匙解决方案，包括板载晶体振荡器、跟踪天线、无源元件。支持多种外设功能（ADC、定时器、计数器、PWM）和串行通信协议（I²C、UART、SPI）。包含免版税的蓝牙低功耗协议栈，兼容蓝牙5.1，在14.52×19.20×2.00mm封装中提供多达23个GPIO。是完全认证和合格的模块，非常适合对成本敏感的应用。

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型号：SIM7000C 编号：C114999

封装：SMD,24x24mm

SIM7000c LTE CATM1 EMTC NB-IoT 多模模块,高通芯片

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￥78.2812 ￥126.26

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型号：E150-400T30S 编号：C5189421

封装：SMD,40.5x25mm

无线串口模块（UART）基于LoRa RF芯片，工作在410.125-493.125MHz频率范围（默认433.125MHz），采用LoRa扩频技术。模块集成了(开关输入)DI、(开关输出)DO、(数模转换器)ADC、(模数转换器)DAC、(脉宽调制)PWM和(远程无线电)LoRa等功能。用户可以通过串口或远程LoRa联网设备发送Modbus RTU命令来控制它，还支持低功耗模式。模块支持LoRa直接序列扩频技术，具有通信距离长、抗干扰能力强和保密性极强的优点；工业级无源晶体振荡器确保其稳定性和一致性。

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型号：ZGM130S037HGN2 编号：C1499818

封装：LFLGA-64

是一个完全集成的Z-Wave模块，可实现Z-Wave解决方案的快速开发。它是节能型智能家居控制应用的理想解决方案，如运动传感器、门窗传感器、门禁控制、电器控制、楼宇自动化、能源管理、照明和物联网中的安全网络。采用低功耗Gecko技术，包括创新的低能耗技术、快速唤醒时间和节能模式，可降低总体功耗并延长电池寿命。该模块包含原生安全堆栈和一套全面的硬件外设，可用于高级设备功能，并为OEM应用提供64 kB的闪存。

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型号：BGM240PA32VNA3 编号：C19352140

封装：-

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型号：NRF9160-SIAA-B1A-R 编号：C1518976

封装：LGA-127(10x16)

品牌：NORDIC

特性：ARM Cortex-M33 243 EEMBC CoreMark 评分，从闪存运行。数据观察点和跟踪 (DWT)、嵌入式跟踪宏单元 (ETM) 和仪器跟踪宏单元 (ITM)。串行线调试 (SwD) 跟踪端口。 1 MB 闪存。 256 kB 低泄漏 RAM。 ARM Trustzone。应用：传感器网络。物流和资产跟踪

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型号：E106-915G27P2 编号：C53145186

封装：SMD

基于SX1302芯片方案设计的LoRa网关射频模组，采用标准Mini PCI-e形态封装，SPI接口，模组内置PA和LNA，半双工设计，方便用户快速开发LoRa网关设备。SX1302是Semtech推出的新一代LoRa网关基带芯片，搭载前端SX1250，可以支持扩频因子SF5~SF12。相比上一代SX1301网关方案，可支持更高速率的数据通信，同时功耗大幅降低，简化了网关的热设计，性能显著提高。

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型号：E106-868G27P2 编号：C53145187

封装：SMD

基于SX1302芯片方案设计的LoRa网关射频模组，采用标准Mini PCI-e形态封装，SPI接口，模组内置PA和LNA，半双工设计，方便用户快速开发LoRa网关设备。SX1302是Semtech推出的新一代LoRa网关基带芯片，搭载前端SX1250，可以支持扩频因子SF5~SF12。相比上一代SX1301网关方案，可支持更高速率的数据通信，同时功耗大幅降低，简化了网关的热设计，性能显著提高。

单价：
￥368.88 / 个

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型号：E106-470G27P2 编号：C53145188

封装：SMD

基于SX1302芯片方案设计的LoRa网关射频模组，采用标准Mini PCI-e形态封装，SPI接口，模组内置PA和LNA，半双工设计，方便用户快速开发LoRa网关设备。SX1302是Semtech推出的新一代LoRa网关基带芯片，搭载前端SX1250，可以支持扩频因子SF5~SF12。相比上一代SX1301网关方案，可支持更高速率的数据通信，同时功耗大幅降低，简化了网关的热设计，性能显著提高。

单价：
￥368.88 / 个

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型号：DL-297PA-2.4G 编号：C381180

封装：SMD

品牌：DreamLNK(骏晔科技)

2.4G模块,双向收发模块,接收发射一体,XN297L无线射频模块,抗干扰性能强,高灵敏度,空旷距离650米,应用于无人机航模、工业控制、门禁、考勤、监控和安防等

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型号：E01C-ML01SP2 编号：C970279

封装：SMD,25x12.8mm

2.4G无线模块国产Si24R1+PA+LNA芯片兼容nRF24L01 大功率SPI接口

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型号：DL-RFM69HC-433M 编号：C2844476

封装：SMD,16x16mm

品牌：DreamLNK(骏晔科技)

双向收发一体模块,sx1231无线射频模块,超长距离扩频通信,抗干扰性能强,高接收灵敏度,空旷距离1800米

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型号：DL-RTC1101-433M 编号：C381169

封装：SMD,17x19mm

品牌：DreamLNK(骏晔科技)

远距离空旷600米

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型号：A7680C-LANY 编号：C18548270

封装：SMD,17.6x15.7mm

4G模组 CAT1,国内版本，无分集，无GNSS,纯数传，16Mb,1606L

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型号：SIM33ELA 编号：C6488289

封装：SMD-31P