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4G CAT1，国内版本，有GNSS，模拟语音，支持屏和摄像头，128Mb，1603E

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型号：MGM210PB32JIA2 编号：C6590856

封装：SMD-31P

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

是一个为满足有线供电物联网产品在网状网络中的性能、安全性和可靠性要求而设计和制造的模块。基于EFR32MG21 SoC，它支持Zigbee、OpenThread、蓝牙和多协议连接（Zigbee + 蓝牙），同时提供一流的射频范围和性能、功能和OTA固件更新的前瞻性能力、先进的安全性、低有源电流消耗，以及适合在苛刻环境条件下运行的温度等级。它是一个完整的解决方案，配备了强大且可完全升级的软件栈、全球监管认证、先进的开发和调试工具以及支持，这将简化并缩短最终产品的开发周期和部署，有助于加快其上市时间。

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型号：SIM7070G-PCIE 编号：C7011091

封装：SMD-68P

支持Cat-M/Cat-NB/GPRS/EDGE无线通信模式。采用LCC封装形式，尺寸紧凑，为24mm×24mm，适合紧凑型产品设计。具有强大的扩展性，拥有丰富的接口，包括UART、GPIO、PCM、SPI、I²C等。专为需要在各种无线电传播条件下进行低延迟、低吞吐量数据通信的应用而设计。由于性能、安全性和灵活性的独特组合，非常适合M2M应用，如计量、资产跟踪、远程监控、电子健康等。具备省电模式（PSM）和扩展不连续接收（eDRX），可将电池寿命延长至10年。与GSM相比，提供更深的覆盖增强。外形尺寸和AT命令与SIM7000X/SIM800F/SIM900兼容。

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型号：SIM7600G-H R2 编号：C5189046

封装：SMD-135

是 LTE Cat 1 模块，支持 LTE-TDD/LTE-FDD/HSPA+/GSM/GPRS/EDGE 等无线通信模式。支持最高 10Mbps 下行速率和 5Mbps 上行速率。采用 LCC1 封装形式，与 SIM5320/SIM5360 系列（UMTS/HSPA+ 模块）和 SIM7600/SIM7600-H 系列（LTE 模块）兼容，可实现从 3G 产品到 LTE 产品的平稳迁移，极大地方便了根据客户需求进行更具兼容性的产品设计。集成多个卫星高精度定位 GNSS 系统，内置多种网络协议，支持主流操作系统（Windows、Linux 和 Android 等的 USB 驱动）和软件功能，IAT 命令与 SIM7500/SIM7600-H 系列模块兼容

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型号：ATSAMA5D27-WLSOM1 编号：C3227289

封装：SMD,40.8x40.8mm

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

Microchip SAMA5D27 无线系统模块1 (ATSAMA5D27-WLSOM1) 是一个基于高性能系统级封装（SiP）32位Arm CorteX-A5处理器的微处理器SAMA5D27、运行频率高达500MHz的2Gb LPDDR2-SDRAM以及Wi-Fi加蓝牙（Wi-Fi/BT）无线模块的小型单面SOM。ATSAMA5D27-WLSOM1 基于一套通用的经过验证的Microchip组件构建，通过简化硬件设计和软件开发来缩短上市时间。ATSAMA5D27-WLSOM1 还限制了主应用板的设计规则，从而降低了整体PCB的复杂性和成本。ATSAMA5D27-WLSOM1 配备了免费的LinuX发行版和裸机C示例。

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型号：DL-24D8A-C 编号：C2847312

封装：SMD

品牌：DreamLNK(骏晔科技)

2.4G模块,双向收发模块,接收发射一体,CC2500无线射频模块,抗干扰性能强,高灵敏度-105dBm,空旷距离100米,应用于无线玩具、智能家居、遥控器等

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型号：FLD02 编号：C5118065

封装：-

品牌：蜂鸟无线

可靠性高/可穿透/用于检测移动的物体/极限感应距离10米

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型号：E104-BT40X 编号：C52160463

封装：SMD,16x13mm

基于蓝牙4.2+3.0版本的串口转双模蓝牙从机模块，即低功耗蓝牙BLE与经典蓝牙SPP Profile，可在BLE与经典蓝牙之间自由切换，工作在2.4GHz频段。使用通用AT指令设置参数，操作简单快捷。

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型号：E290-400M20S(3060) 编号：C52160456

封装：SMD,20x14mm

基于磐启微新一代国产PAN3029射频芯片为核心的高性能并适用于433MHz、470MHz频段的贴片式ChirpIoT™无线模块。采用全新的ChirpIoT™调制技术，在抗干扰性能、通信距离都远超现在的FSK、GFSK调制方式的产品。该全国产LoRa模块主要针对智能家庭、无线抄表、科研和医疗以及中远距离无线通信设备，使用工业级高精度32MHz晶振。

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型号：E04-400M16S 编号：C5333990

封装：SMD,20x14mm

无线模块亿佰特433/470MHz射频模块低功耗无线收发远距离IPEX天线

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型号：E07-900T10S 编号：C5189419

封装：SMD,26x16mm

CC1101 MSP430FR2433低功耗开源无线射频模块支持RSSI/LQI

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型号：E29-400M22S 编号：C5844206

封装：20x14x2.8mm

无线模块基于磐启微新一代国产射频芯片PAN3031为核心自主研发的超小体积并适用于433MHz、470MHz贴片式ChirpIoTTM无线模块。由于其采用全新的ChirpIoT 扩频技术，在抗干扰性能、通信距离都远超现在的FSK、GFSK调制方式的产品。该无线模块主要针对智能家庭、无线抄表、科研和医疗以及中远距离无线通信设备，使用工业级高精度32MHz晶振。

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型号：E290-400M20S(3029) 编号：C52160455

封装：SMD,20x14mm

基于磐启微新一代国产PAN3029射频芯片为核心的高性能并适用于433MHz、470MHz频段的贴片式ChirpIoT™无线模块。采用全新的ChirpIoT™调制技术，在抗干扰性能、通信距离都远超现在的FSK、GFSK调制方式的产品。该全国产LoRa模块主要针对智能家庭、无线抄表、科研和医疗以及中远距离无线通信设备，使用工业级高精度32MHz晶振。

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型号：E290-400MM20S(3029) 编号：C52160459

封装：SMD,10x10mm

基于磐启微新一代国产PAN3029射频芯片为核心的高性能并适用于433MHz、470MHz频段的贴片式ChirpIoT™无线模块。采用全新的ChirpIoT™调制技术，在抗干扰性能、通信距离都远超现在的FSK、GFSK调制方式的产品。该全国产LoRa模块主要针对智能家庭、无线抄表、科研和医疗以及中远距离无线通信设备，使用工业级高精度32MHz晶振。

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型号：A7680C-LNNY 编号：C22466529

封装：SMD,17.6x15.7mm

A7680C模块可支持LTE-TDD 和LTE-FDD。用户可以灵活选用不同型号的模块以满足多样化的市场需求。模块的尺寸只有17.6x15.7x2.1mm，几乎可以满足所有M2M应用中的对空间尺寸的要求，例如车载，计量，安防，路由，无线POS，移动计算设备，PDA，平板电脑等。

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型号：A7680C-LNNV 编号：C45911297

封装：SMD,17.6x15.7mm

是一款超小、超薄的LTE Cat 1模块，支持LTE-TDD/LTE-FDD无线通信制式。该产品支持最大下行速率10Mbps和最大上行速率5Mbps。采用了以往经典2G产品的LCC + LGA封装尺寸，实现了经典2G产品向LTE产品的平滑切换，极大方便了客户对尺寸紧凑而又功能齐全的终端产品的设计需求。内置了多种网络协议，支持多种主流软件操作系统的驱动（Windows，Linux和Android等操作系统主流版本的USB驱动）和软件功能

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型号：A7670C-LANS 编号：C18548274

封装：SMD,24x24mm

4G模组 CAT1,国内版本，无分集，无GNSS，模拟语音，64Mb，1606S

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型号：SIM65M 编号：C7495025

封装：SMD,10.1x9.7mm

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型号：TP1107-MK20 编号：C42377065

封装：SMD,36x21mm

品牌：techphant(技象科技)

TP1107-MK20模组

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型号：LORA-CC68-868MHz-TCXO 编号：C5126742

封装：SMD,16x16mm

LoRaCC68 -868MHz-TCXO无线模块采用了Semtech公司的LLCC68芯片来设计，结合高精度晶振，超低接收电流和休眠电流,0.5ppm工业级TCXO温补晶振有屏蔽罩无铅工艺生产和测试，均符合RoHS和Reach的标准已通过CE认证

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型号：E07-400T10S 编号：C5189418

封装：SMD,26x16mm

CC1101 MSP430FR2433低功耗开源无线射频模块支持RSSI/LQI

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型号：A7670C-LANV 编号：C7503861

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4G模块 4G CAT 国内版本，无分集，无GNSS，模拟语音，32Mb，1606C

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型号：E70-900T14S 编号：C2980724

封装：SMD,16x26mm

433无线模块射频CC1310/CC1101收发双核ARM控制器RFID支持Modbus

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型号：E180-ZG120A 编号：C518907

封装：SMD,17.5x28.7mm

ZigBee3.0模块EFR32智能家居模块2.4G无线组网透传模块TouchLinkZigBee3.0网络自愈功能

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型号：RF4432PRO-433 编号：C5356654

封装：SMD

采用 Silicon Lab 的 si4432 芯片已过CE认证工作温度范围：-40 ～ +85°C 可配置数据包结构天线自动匹配及双向开关控制频率433MHZ

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型号：GPS01-ZK 编号：C5356634

封装：SMD,10.1x9.9mm

支持 BDS/GPS/GLONASS/QZSS/SBAS 三模 GPS 模块，全面支持北斗三信号，、抗干扰强、低功耗

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型号：RF4463PRO-470MHz 编号：C3001550

封装：SMD,17x17.3mm

RF4463PRO-470MHz 模块采用的是 Silicon Lab si4463 C 版本器件，这是一款高度集成的无线 ISM 频段收发芯片。极低的接收灵敏度（-126 dBm）,再加上业界领先的+20 dBm 的输出功率保证扩大范围和提高链路性能

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型号：SIM868E 编号：C39162023

封装：SMD,17.6x15.7mm