无线传输模块_厂家_价格_品牌_库存

基于磐启微新一代国产PAN3029射频芯片为核心的高性能并适用于433MHz、470MHz频段的贴片式ChirpIoT™无线模块。采用全新的ChirpIoT™调制技术，在抗干扰性能、通信距离都远超现在的FSK、GFSK调制方式的产品。该全国产LoRa模块主要针对智能家庭、无线抄表、科研和医疗以及中远距离无线通信设备，使用工业级高精度32MHz晶振。

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型号：E32-400M33S 编号：C42464139

封装：SMD,38.5x24mm

基于美国Semtech生产的SX1278为核心自主研发最大发射功率为2W的410~493MHz贴片式LoRaTM无线模块。由于采用原装进口的SX1278为模块核心，在原有基础上内置了功率放大器（PA）与低噪声放大器（LNA），使得最大发射功率达到 1W 的同时接收灵敏度也获得进一步的提升，在整体的通信稳定性上较没有功率放大器与低噪声放大器的产品大幅度提升。该模块主要针对智能家庭、无线抄表、科研和医疗以及中远距离无线通信设备。

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型号：E52-900NW30S 编号：C52160277

封装：SMD,40.5x25mm

LoRa扩频技术的LoRa MESH组网模块，最大输出功率为30dBm，最高空中速率可达62.5K，最大支持波特率460800bps。该LoRa模组工作频段默认868.125MHz，采用全新LoRa MESH组网技术，具有去中心化、自路由、网络自愈、多级路由等功能特点，适用于智能家居以及工业传感器、无线报警安全系统、楼宇自动化解决方案、智慧农业等应用场景。

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型号：CYBLE-022001-00 编号：C135483

封装：SMD-21P

品牌：Infineon/CYPRESS(赛普拉斯)

支持蓝牙低功耗 (BLE) 无线通信，是一种交钥匙解决方案，包括板载晶体振荡器、芯片天线、无源元件。通过可编程架构支持多种外设功能（ADC、定时器、计数器、PWM）和串行通信协议（I²C、UART、SPI），包含免版税的 BLE 堆栈，与蓝牙 4.1 兼容，在 10×10×1.80mm 的小封装中提供多达 16 个 GPIO。适用于需要 BLE 无线连接的应用。

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型号：BGM13P22F512GA-V2R 编号：C2151948

封装：-

支持长距离、高吞吐量和常规低功耗蓝牙物理层。拥有512 kB闪存和64 kB RAM，能有效满足蓝牙Mesh网络的内存需求。具备强大的射频性能、低能耗、多种MCU外设、多地区和国家的法规测试认证，开发体验简单。搭配认证软件栈和强大工具，可减少为产品添加蓝牙5.0或蓝牙Mesh连接功能的工程工作量和开发成本，加快产品上市时间。

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型号：BGM220SC22WGA2R 编号：C1518980

封装：QFN-40-EP(6x6)

该模块旨在满足运行在蓝牙网络上的电池供电物联网产品的性能、安全和可靠性要求。基于EFR32BG22 SoC，它支持蓝牙低功耗连接，同时提供一流的射频范围和性能、功能和OTA固件更新的前瞻性能力、增强的安全功能和低能耗。该模块是一个完整的解决方案，提供完全可升级的强大软件栈、全球法规认证、先进的开发和调试工具以及支持，将最大限度地减少和简化终端产品的工程和开发，有助于加快产品上市时间。

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型号：A7602E-H 编号：C48950920

封装：SMD,30x30mm

是 LTE Cat 4 模块，支持 LTE-TDD/LTE-FDD/HSPA+/GSM/GPRS/EDGE 无线通信模式，支持最高 150Mbps 下行速率和 50Mbps 上行速率。采用 LCC+LGA 封装形式，与 SIM5320/SIM5360 系列（UMTS/HSPA+ 模块）和 SIM7600/SIM7600-H 系列（LTE 模块）兼容，可实现从 3G 产品到 LTE 产品的平滑迁移，极大地方便了根据客户需求进行更具兼容性的产品设计。支持多种内置网络协议，支持主流操作系统的驱动程序（如 Windows、Linux 和 Android 的 USB 驱动程序）和软件功能，AT 命令与 SIM7600 系列模块兼容。同时集成了主要的工业标准接口，扩展性强，包括 UART、USB、I²C、GPIO 等丰富接口，适用于远程信息处理、监控设备、CPE、工业路由器和远程诊断等主要物联网应用

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型号：EWM103-WF7621A 编号：C52160439

封装：SMD,50x50mm

联发科MT7621A芯片为核心而研发的千兆路由网关模块。该WiFi路由模块集成了双核 MIPS-1004Kc(880MHz)， HNAT/HQoS/Samba/VPN加速器和5端口GbE交换机，支持OpenWrt操作系统及自定义开发，具有丰富的接口和强大的处理器，WiFi模块可以广泛的应用于智能设备或云服务应用等，并可以自由进行二次开发。

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型号：MGM240SA22VNA2 编号：C6300803

封装：-

是一款安全、高性能的无线模块，针对2.4 GHz网状网络的电池和有线供电物联网设备的需求进行了优化。它支持802.15.4（Zigbee、OpenThread）和蓝牙低功耗连接，提供出色的射频性能和能源效率、支持Matter的智能家居连接、行业领先的Secure Vault技术以及面向未来的能力。该模块是一个完整的系统级封装解决方案，提供强大且可完全升级的软件栈、全球监管认证、先进的开发和调试工具以及文档，可简化并缩短终端产品的开发周期，有助于加快产品上市时间。

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型号：E62-433T30D 编号：C411387

封装：插件,24x43mm

亿佰特全双工433MHz无线串口模块433M高速飞控数传3DR航模APM/PIX

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型号：SIM7670G-LNGV 编号：C45935408

封装：SMD,24x24mm

SIM7670X系列是基于最新QCX216芯片组的LTE Cat1bis模块，支持LTE-FDD/LTE-TDD无线通信模式。它支持最高10Mbps的下行速率和5Mbps上行链路速率。

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型号：WFM200S022XNA3 编号：C6750889

封装：LGA-52(6.5x6.5)

是一款超低功耗的Wi-Fi收发器或网络协处理器（NCP）系统级封装（SiP）模块，适用于对射频性能、低功耗和端到端安全解决方案有要求的应用。该模块尺寸紧凑，为6.5mm×6.5mm，包含嵌入式天线、高频晶体和屏蔽层，能提供最快的上市时间。它集成了巴伦、收发开关、低噪声放大器（LNA）和功率放大器（PA），以实现最佳射频性能，并通过PTA接口支持与外部2.4GHz收发器共存。该产品在射频、协议和固件层面针对资源和功率受限的设备进行了优化，在活动和空闲/睡眠模式下都能为注重功耗的设备提供优势

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型号：SIM7100A 编号：C126260

封装：SMD,30x30mm

SIM7100模块可支持GSM, TD-SCDMA, CDMA, WCDMA, TDD-LTE和FDD-LTE。用户可以灵活选用不同型号的模块以满足多样化的市场需求。模块的尺寸只有30x30x2.9 mm，几乎可以满足所有用户应用中的对空间尺寸的要求。

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型号：LORA6100II-433MHz 编号：C5126750

封装：SMD,39.6x22.9mm

品牌：G-NiceRF(思为无线)

基于 Semtech 公司的 LLCC68 芯片而研发，采用了先进的 LoRa 扩频调制跳频技术 AES128 数据加密方式 . LBT（Listen Before Talk）功能可选，内置硬件复位保护电路 MESH 模式下节点/路由/节点+路由可选低电压小体积自组网功能

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型号：SIM7670G-MNGV 编号：C45911303

封装：-

SIM7670X系列是基于最新QCX216芯片组的LTE Cat1bis模块，支持LTE-FDD/LTE-TDD无线通信模式。它支持最高10Mbps的下行速率和5Mbps上行链路速率。

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型号：ATWINC1510-MR210UB1961 编号：C1558638

封装：SMD-28P

是低功耗802.11 b/g/n物联网模块，专为低功耗物联网应用进行了优化。集成了功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、开关、电源管理以及印刷天线或用于外部天线的微型同轴（u.FL）连接器，实现了小尺寸（21.7×14.7×2.1mm）设计。可与各厂商的802.11 b/g/n接入点互操作。提供SPI端口以与主控制器连接。

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型号：ATWINC1510-MR210PB1961 编号：C1526226

封装：SMD-28P

该产品是低功耗的802.11 b/g/n物联网 (IoT) 模块，专为低功耗物联网应用而优化。该模块集成了功率放大器 (PA)、低噪声放大器 (LNA)、开关、电源管理以及印刷天线或用于外部天线的微型同轴 (u.FL) 连接器，实现了小尺寸 (21.7×14.7×2.1mm) 设计。它可与各种供应商的802.11 b/g/n接入点互操作。该模块提供SPI端口以与主机控制器连接。

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型号：ATWILC3000-MR110CA 编号：C1526204

封装：SMD,22x14.7mm

该模块是IEEE 802.11 b/g/n RF/基带/介质访问控制（MAC）链路控制器和符合蓝牙5.0标准的模块，针对低功耗移动应用进行了优化。支持单流1x1 IEEE 802.11n模式，提供高达72 Mbps的物理层速率。集成功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、发射/接收开关和电源管理时，具有小尺寸的特点。提供集成芯片天线或用于连接外部天线的微型同轴（u.FL）连接器

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型号：SIM7600SA-H 编号：C17702592

封装：SMD

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型号：SIM7600NA-H 编号：C5380303

封装：SMD,30x30mm

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型号：MRF24J40MD-I/RM 编号：C642892

封装：SMD

该产品是一款 2.4 GHz 符合 IEEE Std. 802.15.4 标准的表面贴装模块，集成了晶体、内部电压调节器、匹配电路、功率放大器 (PA)、低噪声放大器 (LNA)，带有 PCB 走线天线或 50Ω 外部天线连接器。该模块在免许可的 2.4 GHz 频段工作，其集成设计使集成商无需进行大量 RF 和天线设计以及法规合规测试，从而加快产品上市时间。该模块与 Microchip 的 MiWi 开发环境软件栈兼容，可从 Microchip 网站免费下载包括源代码的软件栈。该模块已获得美国 (FCC) 和加拿大 (IC) 对模块化设备的监管批准，还通过了欧洲 R&TTE 指令评估，可用于最终产品认证和合格声明

单价：
￥208.08 / 个

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型号：E30T-433T20S 编号：C5189422

封装：SMD,26x16mm

亿佰特无线串口模块耐150?°C高温FEC前向纠错RSSI信道监听收发一体

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型号：2007637-5 编号：C2920768

封装：插件

品牌：TE Connectivity(泰科电子)

特性：笼式类型:堆叠式。可插拔 I/O 产品类型:带集成连接器的笼式组件。可密封:否。外形规格:SFP+。位置数量:80。端口数量:4

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型号：DL-TX1A-433M 编号：C381208

封装：-

品牌：DreamLNK(骏晔科技)

发射模块,频率：433MHz,无线射频模块,双管分立发射,大功率发射

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型号：SI4463TR4-GC 编号：C42381676

封装：SMD,16x12.5mm

品牌：Silicontra(硅传科技)

SI4438高速率收发模块SPI支持二次开发

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型号：E180-Z8910SP 编号：C5352934

封装：SMD,22.7x11.5mm