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SX1280无线模块(SX1278的2.4GHz版)无线测距/定位LoRa扩频2.4G

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型号：FSV9510C-SENSOR-II 编号：C48994866

封装：SMD,61x41mm

内置NFC读写卡芯片FSV9510C,IIC接口，可读写TypeA卡、TypeB卡和TypeF(Felica)卡，可提供开发资料。

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型号：DL-RTS1278-433M 编号：C381175

封装：SMD,17.3x17mm

品牌：DreamLNK(骏晔科技)

LoRa模块接收发射，频率433MHz，双向收发一体模块，sx1278芯片方案无线射频模块，超长距离扩频通信，抗干扰性能强,高接收灵敏度,空旷距离3km

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型号：80185 编号：C3015055

封装：-

品牌：UGREEN(绿联)

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￥39.9 / 袋

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型号：E28-2G4M12SX 编号：C17916848

封装：SMD,17.8x15mm

无线模块射频收发模块，通信距离远；具有极低的低功耗模式流耗。此模块为小体积贴片型(引脚间距 1.27mm)。该系列采用52MHz工业级高精度低温漂有源晶振；保证其工业特性和其稳定性能。采用Semtech公司的SX1280射频芯片，此芯片包含多样的物理层以及多种调制方式，如 LORA,FLRC,GFSK。

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型号：BGM210PA32JIA2 编号：C1015265

封装：SMD-31P

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

是一个为满足蓝牙网络的有线物联网产品的性能、安全性和可靠性要求而设计和制造的模块。基于EFR32BG21 SoC，它支持蓝牙低功耗和蓝牙Mesh连接，同时提供一流的射频范围和性能、功能和OTA固件更新的前瞻性能力、先进的安全性、低工作电流消耗，以及适合在苛刻环境条件下运行的温度等级。该模块是一个完整的解决方案，配备强大且可完全升级的软件栈、全球监管认证、先进的开发和调试工具及支持，有助于简化和缩短最终产品的开发周期和部署时间，加速产品上市。

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型号：E103-W12X 编号：C20624993

封装：SMD,16x13mm

基于DA16200芯片SoC片上系统开发一款支持IEEE 802.11b/g/n协议标准的超低功耗WiFi模块，内置高性能ARM Cortex-M4 处理器，工作在2.4~2.4835GHz 频段，无线最大发射功率可达20dBm。模块支持AP和STA模式，支持TCP/UDP/HTTP/MQTT多种网络传输协议，可在低功耗模式下保持WIFI连接。

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型号：E22-400T22D 编号：C518905

封装：插件

亿佰特新一代LORA扩频433M无线模块自动中继组网SX1268升级SX1278

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型号：ATWINC3400-MR210CA122 编号：C611030

封装：-

是IEEE 802.11 b/g/n RF/Baseband/Medium Access Control (MAC)网络控制器，带有蓝牙低功耗模块，蓝牙5.0认证。该模块针对低功耗和高性能移动应用进行了优化，具有小尺寸外形，集成了功率放大器 (PA)、低噪声放大器 (LNA)、发射/接收 (T/R) 开关（用于Wi-Fi和蓝牙）和电源管理单元 (PMU)。MR210CA集成了芯片天线，MR210UA增加了一个微型同轴 (u.FL) 连接器用于连接外部天线。该模块睡眠操作需要32.768 kHz时钟，利用高度优化的IEEE 802.11蓝牙共存协议，并提供串行外设接口 (SPI) 与主控制器连接

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型号：RF-BM-ND05 编号：C5187534

封装：SMD,24.8x15mm

品牌：RF-STAR(信驰达)

nRF52840低功耗蓝牙射频模块，具有功耗低、体积小、传输距离远、抗干扰能力强等特点，Flash 1M/RAM 256KB，采用PCB天线，支持BLE5.3、蓝牙Mesh、 Proprietary、Thread 、Zigbee、ANT 、NFC 、Matter。

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型号：TD301DCAN 编号：C86195

封装：DIP-7

品牌：MORNSUN(金升阳)

单路通用型 CAN 隔离收发模块 (用于3.3V系统)

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型号：LC76GABMD 编号：C7437114

封装：LCC-28(9.7x10.1)

品牌：Quectel(移远)

基于最新的增强型芯片组，Quectel LC76G系列GNSS模块支持GPS、GLONASS、Galileo、BDS和QZSS的并发接收。LC76G系列被设计为与Quectel L76模块兼容，从而实现平滑迁移。与单星座接收器相比，通过启用多个GNSS星座，LC76G系列增加了可见卫星的数量，缩短了首次定位时间，并提高了定位精度，尤其是在穿过密集的城市峡谷时。集成的LNA提供高灵敏度并实现高精度定位、快速信号跟踪和捕获，即使在恶劣的环境中也是如此。通过结合EASY（嵌入式辅助系统），一种先进的自播AGNSS功能与ALP（GNSS低功耗）模式，LC76G系列实现了高性能和低功耗，并满足工业标准。EASY技术允许模块使用存储在内部RAM中的星历数据（持续时间长达3天）自动计算和预测轨道。因此，LC76G系列即使在较低的信号电平下也能快速获得位置固定，同时实现低功耗。此外，借助ALP技术，LC76G系列可以根据环境和运动条件自适应地调整开/关时间，以在定位精度和功耗之间实现平衡。基于其增强的性能，LC76G系列是消费级和工业级应用的理想选择。极低的功耗使其成为对功耗敏感的应用的首选解决方案，例如高速公路收费标签、紧急信标和电池供电的集装箱、托盘或动物追踪器。

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型号：BM78SPP05NC2-0002AA 编号：C1526216

封装：SMD-30P

该模块是一款完全认证的蓝牙模块，可让客户轻松为其产品添加双模蓝牙无线功能。它基于Microchip的IS1678蓝牙双模片上系统构建，有基于ROM和基于闪存的版本。该模块可将客户产品与智能手机或平板电脑连接，实现便捷的数据传输、控制、访问云应用，并为物联网提供本地连接。支持GAP、SDP、SPP和GATT配置文件，通过透明UART模式发送或接收数据实现数据传输，便于与任何带有UART接口的微处理器或微控制器集成，还可通过UI工具、基于Windows的实用程序或通过微控制器直接通过UART轻松配置。

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型号：LORA1262-868TCXO 编号：C5356644

封装：SMD,16x16mm

品牌：G-NiceRF(思为无线)

LoRa1262-868 已经获得了 CE 认证模块采用了 Semtech 公司的 SX1262 芯片设计，0.5ppm TCXO 温补晶振超低接收电流和休眠电流22dBm(160mW) 的输出功率

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型号：MFRC522-SENSOR-IIC 编号：C48994860

封装：SMD,61x41mm

内置NFC读写卡芯片MFRC52202HN1,IIC接口，可读写TypeA卡，可提供开发资料。

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型号：A7672SA (LASE) 编号：C5546752

封装：SMD-80P

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

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型号：MFRC523-SENSOR-IIC 编号：C48994862

封装：SMD,61x41mm

内置NFC读写卡芯片MFRC52202HN1,IIC接口，可读写TypeA卡和TypeB卡，可提供开发资料。

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型号：MFRC523-SENSOR-SPI 编号：C48994863

封装：SMD,61x41mm

内置NFC读写卡芯片MFRC52202HN1,IIC接口，可读写TypeA卡和TypeB卡，可提供开发资料。

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型号：E220-900T30D 编号：C970288

封装：插件

lora模块LLCC68/SX1278/1262芯片433M无线数传10000米通信低功耗

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型号：PN512-SENSOR-SPI 编号：C48994865

封装：SMD,61x41mm

内置NFC读写卡芯片PN5120A0HN1,IIC接口，可读写TypeA卡、TypeB卡和TypeF(Felica)卡，可提供开发资料。

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型号：BLUENRG-M2SP 编号：C1850403

封装：SMD-20P

品牌：ST(意法半导体)

用于低功耗蓝牙 v5.0的极低功耗应用处理器模块

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￥62.79
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￥61.28

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型号：BGM210PB22JIA2 编号：C1020363

封装：SMD-31P

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

是一个为满足蓝牙网络的有线物联网产品的性能、安全性和可靠性要求而设计和制造的模块。基于EFR32BG21 SoC，它支持蓝牙低功耗和蓝牙Mesh连接，同时提供一流的射频范围和性能、功能和OTA固件更新的前瞻性能力、先进的安全性、低工作电流消耗，以及适合在苛刻环境条件下运行的温度等级。该模块是一个完整的解决方案，配备强大且可完全升级的软件栈、全球监管认证、先进的开发和调试工具及支持，有助于简化和缩短最终产品的开发周期和部署时间，加速产品上市。

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￥70.26
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型号：ATWILC3000-MR110UA 编号：C610419

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ATWILC3000-MR110xA 模块是一款符合 IEEE 802.11 b/g/n 射频/基带/介质访问控制（MAC）链路控制器和蓝牙 5.0 标准的模块，专为低功耗移动应用优化。该模块支持单流 1x1 IEEE 802.11n 模式，提供高达 72 Mbps 的物理层速率。ATWILC3000-MR110xA 模块集成了功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、发射/接收开关和电源管理功能，具有小巧的外形尺寸。ATWILC3000-MR110CA 集成了芯片天线，而 ATWILC3000-MR110UA 则增加了一个微型同轴（u.FL）连接器，用于连接外部天线。该模块在提供高性能的同时具有非常低的功耗。它包含了所有必需的电路，包括 26 MHz 晶振、电源管理单元（PMU）电路以及芯片天线或微型同轴（u.FL）射频连接器。ATWILC3000-MR110xA 模块在休眠操作时需要 32.768 kHz 时钟。该模块利用高度优化的 IEEE 802.11 蓝牙共存协议，并提供串行外设接口（SPI）和安全数字输入输出（SDIO），以便与主机控制器进行通信。

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型号：ST67W611M1A6UTR 编号：C47341702

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品牌：ST(意法半导体)

WiFi 802.11b/g/n/ax, Bluetooth v5.4, Thread Transceiver Module 2.4GHz, RF connector (-U version)

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型号：RSM3422 编号：C91258

封装：DIP,19.9x16.9mm

品牌：ZLG(致远电子)

嵌入式隔离 RS-422 收发器

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型号：BGM13S32F512GA-V3 编号：C6752894

封装：SMD-51P

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

支持2 Mbps、1 Mbps和编码LE蓝牙物理层。拥有512 kB闪存和64 kB RAM，能有效满足蓝牙Mesh网络内存要求。基于EFR32BG13 Blue Gecko SoC，在6.5×6.5 mm的封装中，提供强大的RF性能、低能耗、多种MCU外设、各地区和国家的法规测试证书，以及简化的开发体验。与认证软件栈和强大工具配合，可减少添加蓝牙5.0或蓝牙Mesh连接所需的面积、工程工作量和开发成本，加速产品上市时间。

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￥72.4

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型号：BM70BLES1FC2-0B03AA 编号：C1526220

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