gprs通信模块_厂家_价格_品牌_库存

型号：FSV9522-SENSOR-IIC 编号：C41380147

封装：-

品牌：Forsinve(福芯微)

内置NFC读写卡芯片FSV9522,IIC接口，可读写TpyeA卡

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￥35.4
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￥34.5

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型号：FSV9523-SENSOR-SPI 编号：C41380151

封装：-

品牌：Forsinve(福芯微)

内置NFC读写卡芯片FSV9523,SPI接口，可读写TpyeA和TypeB卡

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型号：GPS01-TD 编号：C5356635

封装：SMD,10.1x9.9mm

品牌：G-NiceRF(思为无线)

支持 BDS/GPS/GLONASS/Galileo/QZSS/SBAS 的四模 GPS 模块，全面支持北斗三信号，抗干扰强、低功耗的定位导航解决方案

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型号：DL-RTS1278-433M 编号：C381175

封装：SMD,17.3x17mm

品牌：DreamLNK(骏晔科技)

LoRa模块接收发射，频率433MHz，双向收发一体模块，sx1278芯片方案无线射频模块，超长距离扩频通信，抗干扰性能强,高接收灵敏度,空旷距离3km

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型号：E32-433T20D 编号：C2971739

封装：插件

品牌：EBYTE(亿佰特)

基于Semtech公司LoRa方案的LoRa数传模块（TTL 电平），透明传输方式，工作在 410～441MHz 频段（默认 433MHz），采用 LoRa 扩频技术。

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型号：E28-2G4M12SX 编号：C17916848

封装：SMD,17.8x15mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

无线模块射频收发模块，通信距离远；具有极低的低功耗模式流耗。此模块为小体积贴片型(引脚间距 1.27mm)。该系列采用52MHz工业级高精度低温漂有源晶振；保证其工业特性和其稳定性能。采用Semtech公司的SX1280射频芯片，此芯片包含多样的物理层以及多种调制方式，如 LORA,FLRC,GFSK。

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型号：E103-W12X 编号：C20624993

封装：SMD,16x13mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

基于DA16200芯片SoC片上系统开发一款支持IEEE 802.11b/g/n协议标准的超低功耗WiFi模块，内置高性能ARM Cortex-M4 处理器，工作在2.4~2.4835GHz 频段，无线最大发射功率可达20dBm。模块支持AP和STA模式，支持TCP/UDP/HTTP/MQTT多种网络传输协议，可在低功耗模式下保持WIFI连接。

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型号：RF-BM-ND05 编号：C5187534

封装：SMD,24.8x15mm

品牌：RF-STAR(信驰达)

nRF52840低功耗蓝牙射频模块，具有功耗低、体积小、传输距离远、抗干扰能力强等特点，Flash 1M/RAM 256KB，采用PCB天线，支持BLE5.3、蓝牙Mesh、 Proprietary、Thread 、Zigbee、ANT 、NFC 、Matter。

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型号：TD301DCAN 编号：C86195

封装：DIP-7

品牌：MORNSUN(金升阳)

单路通用型 CAN 隔离收发模块 (用于3.3V系统)

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型号：E70-433NW14S 编号：C411296

封装：-

品牌：EBYTE(亿佰特)

433M星型自组网无线模块支持多节点并发一收|类SX1278数传MESH网

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型号：DL-RTS4463MA 编号：C381216

封装：-

品牌：DreamLNK(骏晔科技)

双向收发一体模块，si44463无线射频模块，超长距离扩频通信，抗干扰性能强,高接收灵敏度-121dBm,空旷距离1800米

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型号：DP2662 编号：C5380088

封装：-

品牌：SDAPO(达普)

IEEE802.3at/af，12V2A插针式POE模组,工业级耐温+无电容长寿设计

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型号：USR-WIFI232-B2 编号：C250563

封装：SMD

品牌：USR(有人物联网)

USR-WIFI232-B2 模组是一款一体化的 802.11b/g/n Wi-Fi 的模组，它提供了一种将用户的物理设备连接到Wi-Fi 无线网络上，并提供UART 串口等接口传输数据的解决方案。通过USR-WIFI232-B2 模组，传统的低端串口设备或MCU 控制的设备均可以很方便的接入WIFI 无线网络，从而实现物联网络控制与管理。该模块硬件上集成了MAC，基频芯片，射频收发单元，以及功率放大器；嵌入式的固件则支持Wi-Fi 协议及配置，以及组网的TCP/IP协议栈。

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型号：RAK3172-SIP-8-SM-NI 编号：C19818882

封装：SMD,12x12mm

品牌：RAK(瑞科慧联)

低功率长距离收发器以系统级封装形式存在，有两种型号使用不同RF输出路径以根据应用优化电流消耗。WisDuo SiP LoRa模块为长距离无线数据应用提供小尺寸、易用、低功耗的解决方案。这些模块符合LoRaWAN 1.0.3规范的A、B、C类。它们可以轻松连接到不同的LoRaWAN服务器平台，如TheThingsNetwork (TTN)、Helium、Chirpstack、Actility等

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型号：GC2400-TC014 编号：C42381972

封装：SMD,29.6x15.9mm

品牌：Silicontra(硅传科技)

LoRa 2.4G无线串口模块SX1280PA+LNA大功率透传UART无线遥控模块

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型号：RF-BM-2652P4I 编号：C7434164

封装：SMD

品牌：RF-STAR(信驰达)

功能模块/通信模块-ZigBee模块@@CC2652P7多协议2.4G无线模块，48 MHz ARM Cortex-M4F高性能处理器，152 KB RAM，704 KB Flash，PCB天线/邮票半孔,支持Thread、Zigbee、Matter、BLE 5.2、IEEE 802.15.4、 6LoWPAN、专有系统等协议。

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型号：DA14531MOD-00F0100C 编号：C19141372

封装：-

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

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型号：MKS22FN256VFT12 编号：C5174757

封装：QFN-48(7x7)

品牌：NXP(恩智浦)

KS2x产品系列基于ARM Cortex-M4处理器构建，具有更低的功耗和更高的存储密度，提供多种封装。该器件可通过集成的单精度浮点单元（FPU）提供120 MHz性能。嵌入式flash存储器大小为128KB至256KB。该器件还包括USB全速2.0器件，无需外部晶振；FlexCAN，支持ISO11898-1标准和CAN2.0B协议规范；FlexIO，高度可配置模块，提供多种协议支持，包括但不限于UART、LPI2C、SPI、I2S和PWM/波形生成。

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型号：HLK-7688A 编号：C209919

封装：-

品牌：HI-LINK(海凌科)

MT7688AN芯片，支持Linux和openwrt版本，128M内存，接口丰富

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型号：TP2210-MK20 编号：C42377066

封装：-

品牌：techphant(技象科技)

TP2210-MK20模组

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型号：MFRC523-SENSOR-IIC 编号：C48994862

封装：-

品牌：Forsinve(福芯微)

内置NFC读写卡芯片MFRC52202HN1,IIC接口，可读写TypeA卡和TypeB卡，可提供开发资料。

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型号：MFRC523-SENSOR-SPI 编号：C48994863

封装：-

品牌：Forsinve(福芯微)

内置NFC读写卡芯片MFRC52202HN1,IIC接口，可读写TypeA卡和TypeB卡，可提供开发资料。

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型号：PN512-SENSOR-SPI 编号：C48994865

封装：-

品牌：Forsinve(福芯微)

内置NFC读写卡芯片PN5120A0HN1,IIC接口，可读写TypeA卡、TypeB卡和TypeF(Felica)卡，可提供开发资料。

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型号：AX200.NGWG.NV 编号：C22421038

封装：-

品牌：Intel/Altera

支持新的IEEE 802.11ax标准 – Wi-Fi 6技术，且通过Wi-Fi CERTIFIED 6认证。支持2x2 Wi-Fi 6技术，包括UL和DL OFDMA及1024QAM等新特性，数据传输速率高达2.4Gbps，可增加网络容量，同时支持Bluetooth 5.2。与Intel Core处理器和出色的Intel无线创新技术相结合，可为家庭、工作或移动场景提供千兆无线速度，显著改善连接体验。

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型号：TP1107-MP30 编号：C41348657

封装：SMD,40.5x25mm

品牌：techphant(技象科技)

国产lora模块自主研发LPWAN通信系统，可定制开放式数据层二次开发，低功耗，高并发，大连接无线透传通信支持二次开发

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型号：AP6335 编号：C2914462

封装：-

品牌：AMPAK(正基科技)

低-成本和低-功耗模块，具备Wi-Fi、蓝牙和FM功能。高度集成的模块使网页浏览、VoIP、蓝牙耳机、FM收音机功能应用和其他应用成为可能。具有无缝漫游能力和先进的安全性，可与无线局域网中不同供应商的802.11a/b/g/n/ac接入点进行交互。无线模块符合IEEE 802.11 a/b/g/n/ac标准，在802.11ac草案中，单流速度可达433.3Mbps，可连接到无线局域网。集成模块为Wi-Fi提供SDIO接口，为蓝牙和FM提供UART/PCM接口。是Wi-Fi + BT + FM技术组合的整体解决方案，专为智能手机和便携式设备开发。

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型号：CYBLE-214015-01 编号：C2952353

封装：SMD-32P

品牌：Infineon/CYPRESS(赛普拉斯)

支持低功耗蓝牙无线通信的完全认证和合格模块，是交钥匙解决方案，包括板载晶体振荡器、跟踪天线、无源元件和 PSoC 4 蓝牙低功耗芯片。是可扩展和可重构的平台架构，结合了可编程和可重构的模拟和数字模块以及灵活的自动布线。包含数字可编程逻辑、高性能模数转换 (ADC)、具有比较器模式的运算放大器以及标准通信和定时外设。包括免版税的蓝牙低功耗协议栈，与蓝牙 4.2 兼容，在 11×11×1.80mm 的小封装中提供多达 25 个 GPIO

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型号：MAX-M10S-00B-01 编号：C24834155

封装：-

品牌：U-BLOX

MAX-M10S模块采用u-blox M10标准精度GNSS平台，为所有L1 GNSS信号提供出色的灵敏度和捕获时间。M10平台支持同时接收四个GNSS（GPS、GLONASS、Galileo和BeiDou）。大量可见卫星使接收器能够选择最佳信号，这最大限度地提高了位置可用性，特别是在诸如深城市峡谷等具有挑战性的条件下。u-blox Super-S（超级信号）技术提供了出色的射频灵敏度，并且可以在使用小天线或非视距场景中提高动态位置精度

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型号：BM78SPPS5NC2-0002AA 编号：C1526222

封装：-

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

该模块是一款完全认证的蓝牙模块，可让客户轻松为其产品添加双模蓝牙无线功能。它基于Microchip的IS1678蓝牙双模片上系统构建，有基于ROM和基于闪存的版本。该模块可将客户产品与智能手机或平板电脑连接，实现便捷的数据传输、控制、访问云应用，并为物联网提供本地连接。支持GAP、SDP、SPP和GATT配置文件，通过透明UART模式发送或接收数据实现数据传输，便于与任何带有UART接口的微处理器或微控制器集成，还可通过UI工具、基于Windows的实用程序或通过微控制器直接通过UART轻松配置。

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￥61.9896 ￥89.84
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￥53.0056 ￥89.84

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型号：EG915ULAAB-N05-SNNSA 编号：C19185632

封装：SMD,23.6x19.9mm

品牌：Quectel(移远)

LTE Cat 1 模块专为M2M 和IoT 应用而设计。支持最大下行速率10 Mbps 和最大上行速率5 Mbps，具有超高性价比；同时在封装上兼容多网络制式EG91 系列、EG95 系列、BG95 系列和BG96 模块，实现了2G 网络和4G 网络的无缝切换，以满足不同行业产品应用需求。内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（适用于Windows 7/ 8/ 8.1/ 10/ 11、Linux 和Android 等操作系统下的USB 驱动），极大拓展了其在M2M 领域的应用范围。

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